基于Hyperlynx信号完整性分析及其在高速PCB设计中的应用

半导体专业集成电路设计论文题目有哪些经过20多年的发展无制造半导体产业快速发展，成为令世界瞩目的一支新兴力量。

那么对于半导体专业中集成电路设计论文题目又有哪些呢？请看最新整理。

半导体专业集成电路设计论文题目一：1、基于遗传算法的模拟集成电路优化设计2、一种关于PCB铜板表面缺陷检测的AOI设计3、基于3D打印的高导电石墨烯基柔性电路的构建与性能研究4、CMOS太赫兹探测器的优化设计研究5、石墨烯基喷墨打印墨水及其柔性电路的制备研究6、基于工艺偏差的带隙基准电压源设计7、基于CMOS工艺的太赫兹成像芯片研究8、PCB元器件定位与识别技术研究9、基于机器视觉的PCB缺陷自动检测系统10、纳米银导电墨水的制备及室温打印性能研究111、高散热印制电路材料与互连的构建研究12、基于CMOS工艺的射频毫米波锁相环集成电路关键技术研究13、高速高密度PCB信号完整性与电源完整性研究14、温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究15、多层PCB过孔转换结构的信号完整性分析16、基于近场扫描的高速电路电磁辐射建模研究17、铜/树脂界面结合力的研究及其在印制线路板制造中的应用18、基于HFSS的高速PCB信号完整性研究19、基于CMOS工艺的全芯片ESD设计20、高速板级电路及硅通孔三维封装集成的电磁特性研究21、CMOS电荷泵锁相环的分析与设计22、CMOS射频接收集成电路关键技术研究与设计实现23、PCB铜表面的抗氧化处理方法24、高速电路PCB的信号完整性和电源完整性仿真分析25、面向PCB焊点检测的关键技术研究26、CMOS工艺静电保护电路与器件的特性分析和优化设计27、PCB光学特性对PCB光电外观检查机性能的影响机理28、印制电路板表面涂覆层与刚挠分层的失效分析研究29、贴片机同步带传动XY平台的伺服控制系统设计30、HDMI视频接口电路信号完整性设计31、嵌入挠性线路印制电路板工艺技术研究及应用32、基于MIPI协议的LCD驱动接口数字集成电路设计33、HDI印制电路板精细线路及埋孔制作关键技术与应用34、辐照环境中通信数字集成电路软错误预测建模研究35、PCI-E总线高速数据采集卡的研制36、数字电路功耗分析及优化的研究237、高性能环氧树脂基覆铜板的研制38、高压集成电路中LDMOS结构在ESD应力下的特性研究39、柔性印制电路板自动生产设备关键技术研究40、微纳器件中近场热辐射现象及其测试技术研究半导体专业集成电路设计论文题目二：41、PCB表观缺陷的自动光学检测理论与技术42、数字集成电路故障模型研究及故障注入平台设计43、PCB通孔电镀铜添加剂的分子模拟及其作用机制的研究44、基于DLL的时钟产生器设计45、一种低速高精度Sigma-Delta调制器的研究与设计46、基于Hyperlynx的PCB板信号完整性分析47、基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术研究48、MEMS加速度传感器读出电路设计49、基于IEEE 1394b的SerDes芯片数字电路设计与实现50、高能物理实验高速光纤驱动器ASIC芯片设计51、低功耗高速可植入式UWB发射机与接收机芯片的研究52、印刷电路板的智能检测系统研究53、基于标准CMOS工艺的光接收机前置放大器设计54、CMOS带隙基准源高阶温度补偿的设计与仿真55、MIPI高速数据接口的研究与实现56、挠性PCB的制作工艺参数优化研究及应用57、一种快速锁定锁相环的设计与分析58、一种新型低功耗频率可调振荡电路的设计59、纳米工艺下低压低功耗带隙基准源的研究360、高速电路设计中的信号完整性分析61、PCB辐射电磁干扰噪声诊断与抑制方法研究62、HDI印制电路板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术的研究63、PCB板特性阻抗测试方法研究64、带数字自校正的CMOS带隙基准电压源设计65、CMOS图像传感器像素光敏器件研究66、高速电路中板级PI和EMI的分析与设计67、TD-LTE基带芯片验证系统信号完整性研究68、带有宽频PWM调光范围的高效升压型白光LED驱动的设计69、集成电路系统级ESD防护研究70、基于信号完整性的PCB仿真设计与分析研究71、一款高效率D类音频功率放大器芯片的设计72、一种基于锁相环的时钟数据恢复电路的设计与实现73、亚阈值CMOS电压基准源的研究与设计74、基于计算机主板高速PCB电磁兼容设计和应用75、锂离子电池充电芯片设计76、集成带隙基准源设计77、FPC外观缺陷自动光学检测关键技术研究78、多路输出LLC串并联谐振电路PCB电磁兼容的研究79、高速PCB电源完整性研究80、低压低温度系数高电源抑制比的带隙基准源设计半导体专业集成电路设计论文题目三：81、高PSRR低功耗LDO的设计82、微图形化技术在印刷电子材料的应用研究83、基于红外成像系统的低温读出电路设计技术研究484、高速PCB的信号和电源完整性问题研究85、数字集成电路设计方法的研究86、高速PCB信号反射及串扰仿真分析87、高效率电压模同步降压型DC-DC转换器的研究与设计88、印刷电路板焊点智能检测算法的研究89、微细钻头钻削印刷电路板加工机理研究90、CMOS工艺的低电压低噪声放大器研究91、高速PCB板信号完整性仿真分析及应用92、高速PCB电源完整性设计与分析93、数字集成电路测试系统软件设计94、高速电路信号完整性分析与设计95、低压带隙基准源的设计96、高速PCB信号完整性设计与分析97、PCB传输线信号完整性及电磁兼容特性研究98、高性能带隙基准电压源的分析与设计99、高性能带隙基准电压源芯片的设计与研究100、无电容型LDO的稳定性与频率补偿方法101、CMOS带隙基准源的研究与设计102、高速数模混合电路信号完整性分析与PCB设计103、低压低功耗CMOS基准源补偿策略及电路设计104、基于电路级的低功耗关键技术研究105、电子电路PCB的散热分析与设计106、基于粒子群算法的PCB板上电子元件的热布局优化107、基于轮廓对比的PCB裸板缺陷检测算法研究108、宽频率范围低抖动锁相环的研究与设计109、CMOS射频集成电路片上ESD防护研究5110、基于图像处理的PCB缺陷检测系统的设计与研究111、CMOS集成电荷泵锁相环的理论研究与电路设计112、高精度、低噪声LDO线性调整器的设计113、高速PCB信号完整性分析及硬件系统设计中的应用114、先进CMOS高k栅介质的实验与理论研究115、信号完整性在PCB可靠性设计中的应用116、带曲率补偿的带隙基准及过温保护电路研究与设计117、基于机器视觉的PCB微钻几何参数精密检测技术研究118、低压低功耗CMOS带隙基准电压源设计119、PCB工艺对射频传输性能影响的研究120、基于小波矩量法的PCB平面螺旋电感研究半导体专业集成电路设计论文题目四：121、PCB视觉检测系统的研究122、PCB缺陷自动检测系统的研究与设计123、大功率照明白光LED CMOS恒流驱动电路设计与研究124、高速数字PCB互连设计信号完整性研究125、数字集成电路低功耗优化设计研究126、10G小型化热插拔光收发模块高速电路设计与研究127、PCB信号完整性分析与设计128、高性能带隙基准源的设计与实现129、开关电源PCB电路电磁辐射研究130、基于高低压兼容工艺的高压驱动集成电路131、CMOS带隙基准源的研究与实现132、印刷电路板自动光学检测系统的设计与研究6133、AOI技术在PCB缺陷检测中的应用研究134、高速数字电路的信号完整性分析及其应用135、低压低功耗CMOS基准参考源的设计136、基于超临界流体技术的印刷线路板再资源化工艺与方法研究137、印刷电路板检测系统的研究与应用138、高速PCB信号完整性分析及应用139、高频干扰对PCB电磁兼容性影响的分析与PCB优化140、超深亚微米CMOS集成电路功耗估计方法及相关算法研究141、高性能CMOS带隙电压基准源的研究与设计142、信号完整性分析及其在高速PCB设计中的应用143、PCB的电磁兼容性研究144、一种采用锁相环技术的800MHz CMOS时钟发生器设计145、基于机器视觉的PCB检测系统的研究146、印制电路板有限元分析及其优化设计147、CMOS射频器件建模及低噪声放大器的设计研究148、高速PCB的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性研究149、数字集成电路低功耗设计技术的研究及应用150、高性能聚四氟乙烯覆铜板研究151、SOI横向高压器件耐压模型和新器件结构研究152、印制电路板与集成电路组件的模态分析及振动可靠性研究153、电源芯片中CMOS带隙基准源与微调的设计与实现154、高速PCB板级信号完整性问题研究155、CMOS锁相环时钟发生器的设计与研究156、高频功率MOSFET驱动电路及并联特性研究157、PCB板缺陷自动检测技术的分析研究158、硅集成电感及CMOS射频集成电路研究7159、图像法检测印刷电路板缺陷160、用VHDL语言设计基于FPGA器件的高采样率FIR滤波器8。

HyperLynx ：工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性分析环境概述电子工程师们越来越深刻地体会到：即使电路板（PCB ）上的信号在低至几十兆的频率范围内工作，也会受到开关速度在纳秒（ns ）级的高速芯片的影响而产生大量的信号完整性（SI ）与电磁兼容性（EMC ）问题。

一个优秀的电路设计，往往因为PCB 布局布线时某些高速信号处理不当而造成严重的过冲/下冲、延时、串扰及辐射等问题，最终导致产品设计的失败。

Mentor Graphics 公司的HyperLynx 软件是 业界应用最为普遍的高速PCB 仿真工具。

它包含前仿真环境（LineSim ），后仿真环境（BoardSim ） 及多板分析功能，可以帮助设计者对电路板上频率低至几十兆赫兹，高达千兆赫兹（GHz）以上的网络进行信号完整性与电磁兼容性仿真分析，消除设 计隐患，提高设计一版成功率。

操作简洁、功能齐全的信号完整性与电磁兼容性分析环境对于大多数工程师而言，信号完整性与电磁兼容性分析仅仅是产品设计流程中的一个环节，在此环节采用的工具必须与整个流程中的其他工具相兼容，且要保证工程师能快速掌握工具，并将其应用于实际的设计工作。

否则，性能再好的软件也很难在工程实践中得到广泛应用。

HyperLynx 兼容Mentor/Cadence/Zuken/Protel 等所有格式的PCB 设计文件。

为高速PCB 仿真提供了简便易学的操作流程，就像实验室里的数字示波器与频谱分析仪；原理图工程师、PCB 工程师，或信号完整性工程师经过短期的培训，即可使用HyperLynx 解决各自工作中的问题，从设计初期的网络拓扑结构规划、阻抗设计、高速规则定义与优化，直到最产品特点◆工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性仿真工具，操作简便，易于掌握◆ 支持所有PCB 环境下的设计文件 ◆ 支持PCB 前仿真/后仿真分析 ◆支持PCB 叠层结构、物理参数的提取与设定◆ 支持各种传输线的阻抗规划与计算 ◆支持反射、串扰、损耗、过孔效应及电磁兼容性分析◆通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配等方案◆支持多板分析，可对板间传输的信号进行反射、串扰及损耗分析◆提供DDR/DDRII/USB/SA TA/ PCIX 等多种Design Kit终的板级验证等工作均可在HyperLynx中完成，可以有效地避免过度设计与设计反复。

第19卷　第2期 天 中 学 刊 Vol ．19　No ．22004年4月 Journal of Tianzhong Apr ．2004收稿日期：2004-02-10作者简介：冯志宇（1972− ），男，河南正阳人，电子科技大学电子工程学院信号与信息处理专业硕士研究生．高速PCB 设计中的信号完整性和传输延时分析冯志宇（电子科技大学，四川 成都 610054）摘　要：信号完整性问题及由传输延时引起的时序问题是高速PCB 设计中的主要问题，借助功能强大的Cadence/SpecctraQuest 仿真软件，对高速信号线进行布局布线前仿真，可以发现和解决这些问题，从而缩短设计周期．关键词：信号完整性；时序；仿真 随着IC 工艺的提高，驱动器的上升沿和下降沿越来越陡，由原来的十几ns 提高到几ns ，有的甚至达到几ps ，同时电子系统的时钟频率也在不断提高．对于低频电路设计而言，器件管脚间的逻辑连接可以看成是简单的线迹互联．但对频率超过50 MHz 的高频电路，互连关系必须按传输线考虑，由此产生的信号完整性问题及时序问题成为高速PCB 设计中的主要问题．借助功能强大的Cadence/SpecctraQuest 仿真软件对高速信号线进行布局布线前仿真，可以发现和解决这些问题，从而缩短设计周期．1　高速移动接入系统的信号完整性问题信号完整性（Signal Integrity ）简称SI ，是指信号在信号线上的传输质量，主要包括反射、振荡、地弹、串扰等性能参数．信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值．信号完整性是由板级设计中多种因素共同决定的．图1所示是我们所设计的高速移动接入系统，其中虚线框中为该系统高速数据通路的中频和基带部分．A/D 部分通过采样、量化、编码将模拟中频信号转换成数字中频信号，然后利用DDC 部分对其进行混频（解调）、抽取、滤波，将中频带通信号混频成基带信号；DSP 模块负责完成基带信号的调制/解调、数据交织/解交织、数据编码/解码、数据纠错和检验、数据加密/解密、语音压缩/解压缩等；图1 高速移动接入系统框图DUC 和D/A 部分则是DDC 和A/D 部分的逆过程．该系统的中频部分既有频率较高的数字信号又有敏感度很高的模拟信号，基频部分DSP 与SDRAM 之间的数据交换速率高达100 Mb/s ，由此产生的信号完整性及时序问题十分突出．在高速PCB 设计中，信号完整性问题是系统能否正常工作的关键因素之一．因此，有必要在布线前利用仿真软件对该高速系统进行关键信号线的仿真．当信号完整性满足要求后就可以进行时序分析中图分类号：TN405.97文献标识码：A文章编号：1006－5261(2004)02－0018－04了，否则还需调整布局，重新仿真．图2、图3、图4分别是用Cadence/SpecctraQuest 仿真软件得到的该系统中SDRAM 的时钟（SDCLK ）、数据写和数据读信号的仿真波形，可以看出这3个典型信号都能够满足波形完整性的要求．2　高速移动接入系统中的时序关系2.1　系统时序分析对于异步时序电路，往往可以灵活地设置建立、选通和保持时间，以满足系统时序要求．而同步时序电路必须从设计上留有充足的建立和保持时间，才能保证系统正常工作．高速移动接入系统中，DSP 与SDRAM 互连的关键信号线有时钟线SDCLK 、数据线D 47∼16和地址线ADDR 23∼0．由于系统工作频率高达100 MHz ，故这些信号线的互连延时是不可忽略的，它对信号的建立和保持时间起着至关重要的作用．仿真应该着重解决这些线网的拓扑问题．布线延时与布线迹的阻抗及布线长度有关，高阻抗线迹能够减少信号的跳变时间．其他因素如驱动特性和负载特性也会影响布线延时．下面在考虑布线延时的基础上，推导DSP 与SDRAM 互连的高速信号线间的时序约束关系．二者间互连的高速信号线时序及延时关系如图5所示．其中，P Clock ，T 表示时钟周期，D Clock ，t 表示时钟布线延时，D(max)Data ，t 和D(min)Data ，t 分别表示数据传输的最长延时和最短延时，isu(DSP)t ，ih(DSP)t 和oh(DSP)t 分别表示DSP 的输入建立时间、输入保持时间和输出保持时间，isu(SDRAM)t ，ih(SDRAM)t 和oh(SDRAM)t 分别表示SDRAM 的输入建立时间、输入保持时间和输出保持时间．(a) SDCLK(out from DSP)，(b) SDCLK(into SDRAM)， (c) Data(out from SDRAM)，(d) Data(into DSP)， (e) Data(out from DSP)，(f) Data(into SDRAM)图5 高速信号线时序及延时关系读建立时间应满足 isu(DSP)ACC D(max)Data D Clock P Clock t t t t T ≥，，，−−−， (1) 读保持时间应满足 ih(DSP)(min)D Data D Clock oh(SDRAM)t t t t ≥，，++，(2)写建立时间应满足DDATO (max)D Data D Clock P Clock t t t T −−+，，，isu(SDRAM)t ≥，(3) 写保持时间应满足 ih(SDRAM)D Clock (min)D Data oh(DSP)t t t t ≥，，−+，(4)由(1)式，可得 (max)D Data isu(DSP)ACC D Clock P Clock ，，，≥t t t t T −−−， (5) 由(4)式，可得(min)D Data D Clock oh(DSP)ih(SDRAM)，，≤t t t t +−， (6)由(5)，(6)式，可得isu(DSP)ACC D Clock P Clock t t t T −−−，，D Clock oh(DSP)ih(SDRAM)，≥t t t +−，图2 时钟信号的仿真波形图3 数据写信号的仿真波形图4 数据读信号的仿真波形)a ()b ()c ()d ()e ()f (进而有+−2)(ACC P Clock D Clock t T t ，，≤2)(isu(DSP)oh(DSP)ih(SDRAM)t t t −+−．(7)由(2)，(3)式，可推导出 +−2)(oh(SDRAM)ih(DSP)D Clock t t t ≥，2)(P Clock isu(SDRAM)DDATO ，T t t −+，(8)由(7)，(8)式，可推导出+−−−++−2)(2)()ih(SDRAM ACC P Clock D Clock P Clock isu(SDRAM)DDATO oh(SDRAM)ih(DSP)t t T t T t t t t ，，，≤≤．2)(isu(DSP)oh(DSP)t t −(9)可见，时钟线迹的延时必须在一定范围内波动，才能满足DSP 与SDRAM 间数据交换的时序要求，不能太长也不能太短．较短的延时可以增加读建立时间，却缩短了读保持时间．另外，一旦时钟线迹的延时确定（即时钟走线确定），则数据线的延时必须同时满足读写的时序要求，才能保证正确的读写． 2.2　时序关系在本系统中的应用该系统设计中DSP 采用ADI 公司的ADSP21161芯片，SDRAM 采用MICRON 公司的MT48LC4M16B2-75芯片．DSP 与SDRAM 间的数据交换速率可达100 MHz b/s ，是PCB 设计关注的重点．为保证系统能正常、可靠和稳定地工作，必需进行布线前时序仿真．MT48LC4M16B2-75芯片和ADSP21161芯片的参数如下：ns 8.2isu(DSP)=t ，ns 0.3ih(DSP)=t ，ns 2.1oh(DSP)=t ，ns 5.1isu(SDRAM)=t ，ns 8.0ih(SDRAM)=t ，ns 2.2oh(SDRAM)=t ，ns 10P Clock =，t ，ns 3.7ACC =t ，ns 5.7DDATO =t ．将上述参数代入(9)式可得ns 8.0ns 0D Clock ≤≤，t ．根据实际布局情况取ns 5.0D Clock =，t ，则由不等式(1)∼(4)得ns 7.0ns 3.0D Data ≤≤，t ．任取D16-47中的一根数据线D35，分别取ns 7.0ns 5.0ns 3.0D Clock ，，，=t 做读写扫描仿真，结果如图6所示．其中(a)，(c)，(e)分别为ns 7.0ns 5.0ns 3.0D Clock ，，，=t 时数据线D35的读波形，(b)，(d)，(f)分别为ns 7.0ns 5.0ns 3.0D Clock ，，，=t 时数据线D35的写波形．可见在ns 7.0ns 3.0D Data <<，t 范围内数据的读写波形符合完整性要求．把ns 7.0ns 3.0D Data ≤≤，t 作为D40的布线拓扑规则加到Dd16-47进行规则驱动下的布线，布线后D16-47的延时见图7，由图7可知，ns 3282.0D(min)Data =，t ，ns 6090.0D(max)Data =，t ，能够满足ns 7.0ns 3.0D Data ≤≤，t 的要求．制板后用示波器观察到的数据线D35的读波形如图8所示．　图7 布线后数据线的传输延时分析图片图6 数据线D35的仿真波形(b)(a)(c)(d)(e)(f)　图8 制板后用示波器观察到的数据线D35的读波形信号完整性问题和由布线延时引起的时序问题，是高速系统板级实现需要着重解决的问题，利用Cadence/SpecctraQuest仿真软件进行板前和板后仿真，是解决这些问题的有效方法．参考文献：　[1] 杨小牛，楼才义，徐建良．软件无线电原理与应用[M]．北京：电子工业出版社，2002．100∼159．[2] 曾峰，侯亚宁，曾凡雨．印制电路板（PCB）设计与制作[M]．北京：电子工业出版社，2002．85∼107．[3] Johnson H W．High-Speed Digital Design[M]．PrenticeHall PTR，1993．97∼121．　〔责任编辑　张继金〕　Analysis of Signal Integrity and Propagation Delayin High-Speed PCB DesignFENG Zhi-yu（University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu Sichuan 610054, China）Abstract: In the high-speed PCB design, the main problems are signal integrity and time sequence caused by propagation delay. We can find out and solve these problems, when simulating high speed signal line in virtue of Cadence/SpecctraQuest Before layout and routing trace which helps to shorten the design period.Key words: signal integrity; time sequence; simulation（上接第9页）Note to the Infinitude Calculation of InfinitesimalMA Ge, SONG Su-luo（Nanyang Institute of Technology, Nanyang Henan 473004, China）Abstract: By analyzing and discussing the sum sequence and product sequence of countable infinite infinitesimal sequence and the sequence of positive infinity power of infinitesimal sequence and positive infinitesimal sequence power of non-negative infinitesimal sequence, the understanding on infinitesimal are deepened.Key words: infinitesimal; infinite sum; infinite product; infinity power。

第32卷　第2期2009年4月电子器件Chinese J ournal Of Elect ron DevicesVol.32　No.2Ap r.2009Signal I ntegrity R ese arch for H igh 2Sp eed DSP S ystem D esign B ased o n H yp erLy nx Sim u latio ns 3L I Cheng 1,C H EN G X i ao 2y u 1,B I D u 2y an13,Z H U W ei21.Engineering College ,A i r Force Engineering Universit y ,X i ’an 710038,China;2.A cadem y of Equi p ment Command &Technology ,Bei j ing 102249,ChinaAbstract :Signal Integrity (SI )becomes more and more important in high 2speed system design ,especially for high 2performance DSP system design.Wit h t he IB IS model and HyperL ynx simulation tool ,main SI researches and analyses are made on t he high 2speed video coding system design of TMS320C6416.Many simulations before and after PCB routing are done in detail and make good preparations for t he system working ,which also serve as t he good reference for ot her system designs.K ey w ords :High 2speed digital system design ;Signal Integrity (SI );HyperL ynx ;IB IS model EEACC :7220基于H 的高速DSP 系统信号完整性仿真研究3李　成1,程晓宇1,毕笃彦13,朱　威2(1.空军工程大学工程学院,西安710038;2.装备指挥技术学院,北京102249)收稿日期:2008209202基金项目:国家863计划重大专项资助(2007AA701121)作者简介:李　成(19832),男,博士研究生,研究方向为高性能视频编码系统设计和图像处理,ecm_li @ ;程晓宇(19802),男,博士研究生,研究方向为视频编码;毕笃彦(19622),男,教授,博导,研究方向为图象处理与模式识别;朱　威(19822),男,讲师,硕士,研究方向为计算机技术应用摘　要:高速系统设计中,信号完整性重要性日益突出。

基于Hyperlynx高速PCB串扰及差分信号分析李倩茹【摘要】针对印制电路板信号传输过程中的串扰和差分对阻抗匹配等问题,提出了具体改善信号完整性的措施和方案.利用Hyperlynx软件和Ansoft HFSS软件对ADV7390视频编码器进行了大量的仿真分析,通过采取端接、减小介质厚度、匹配阻抗、优化布线等措施对其结构进行了优化,并进一步验证了差分对的阻抗匹配的合理性.研究结果表明,仿真过程解决了系统中存在的诸多信号完整性问题,为改善和优化编码器的性能提供了理论依据.%In view of the crosstalk and impedance matching of the differential signal in signal transmission of printed-circuit board (PCB),the specific plan has been put forward to improve the signal integrity.A great quantity of simulation analyses are operated on ADV7390 video encoder by using Hyperlynx software and Ansoft HFSS software.Its structure has been optimized by taking measures such as connecting resistors,decreasing medium thickness,matching impedance,and optimizating circuit,etc.Besides,the rationality of the impedance matching for the differential signal is validated.The research results show that many signal integrity problems are solved in the simulation,which provides a theoretical basis for improving and optimizing the property of the encoder.【期刊名称】《石家庄铁道大学学报（自然科学版）》【年(卷),期】2018(031)002【总页数】6页(P82-87)【关键词】印制电路板;串扰;差分信号;信号完整性;Hyperlynx【作者】李倩茹【作者单位】河北农业大学教务处,河北保定071001【正文语种】中文【中图分类】TN911.40 引言高速电路的不断发展使得电子设备的时钟频率早已迈向了GHz的时代，对于绝大多数电子产品来说，当时钟频率超过100 MHz时，信号传输过程中产生的干扰问题就不能被忽略了。

29科技资讯 S CI EN CE & T EC HNO LO GY I NF OR MA TI ON 信 息 技 术随着集成电路技术的飞速发展,高速电路设计的应用越来越广泛,而在高速设计中所带来的一系列问题也愈加凸显。

各种设备的信号速率,时钟速率,相应的工作频率的提高对于设计的要求越来越高。

在高速PCB设计中所产生的信号过冲、下冲、反射、振铃、串扰等问题严重影响系统的正常工作[1]。

有许多从逻辑角度看来正确的设计,在实际的PCB设计中若是对高速信号处理不当将会导致整个设计的失败,从而造成严重的经济损失[2]。

所以,对信号的完整性分析,验证高速PCB的设计是否合理是非常重要的事情。

通过对DDR2时钟信号进行信号完整性分析,用来改善其在高速PCB设计中所引发的诸多硬件问题。

对高速,高密度的PCB进行仿真分析,给出一种高速PCB设计的解决方案。

1 仿真模型在进行信号完整性仿真的过程中,建立实际驱动I C 的模型是十分关键的。

目前主要的可以用于PC B板级信号完整性分析的模型有三种:S PI C E 模型、I B I S 模型和AMS模型[3]。

在本设计中,我们选用IBIS模型来完成仿真工作。

IBIS(Input/output Buffer Informational Specification)是一个用于仿真的描述性文件,它描述了器件的数字输入输出端口电气特性。

IBIS模型的核心内容是Buffer模型,这些Buffer模型以V/I曲线的形式,模拟出输入和输出阻抗的曲线。

工程师可以利用这个模型通过仿真得出由于传输线的阻抗失调而引发的能量反射大小、串扰、EMC 等失真波形。

根据这些得到的仿真波形,运用调整拓扑结构、阻抗匹配、合理端接等技术来解决信号完整性的问题。

由于IBIS模型的行为特性,它不会泄漏器件的内部逻辑电路的结构,所以大多数厂家都乐意免费提供产品的IBIS模型,供用户进行仿真和辅助设计。

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析经验信号完整性是高速PCB设计中非常重要的考虑因素之一，它涉及到信号的传输特性、功率完整性和噪声抑制等方面。

为了确保良好的信号完整性，需要进行仿真和分析，下面将分享一些经验。

首先，进行信号完整性仿真和分析时，通常会使用电磁场仿真软件，如HyperLynx、ADS和Siemens Polarion等。

这些软件提供了强大的仿真工具，可以模拟高速信号在PCB板层间、连线延迟、反射噪声和交叉耦合等方面的特性。

在进行PCB布线之前，可以使用S参数仿真来预测信号传输损耗和延迟。

S参数仿真可以帮助确定适当的信号线宽和间距，以确保信号在传输过程中不会过多地损耗信号强度。

另外，还可以使用时间域仿真来观察信号的时钟偏移、波形畸变和振荡等问题。

在信号完整性分析中，功率完整性也是一个重要的考虑因素。

为了确保功率供应的稳定性，可以使用直流仿真来模拟电流分布和功率供应网络的负载情况。

同时，也需要考虑布线的阻抗匹配和电源降噪等因素，以确保信号传输过程中的稳定性和可靠性。

噪声抑制是信号完整性另一个重要的方面。

在高速PCB设计中，尤其是在高频电路中，信号可能会受到电磁干扰、串扰和反射等干扰。

为了抑制这些噪声，可以使用串扰仿真来分析信号互相之间的干扰程度，并采取相应的补救措施，如增加地线和电源平面或添加层间抑制器等。

此外，还可以通过仿真来评估不同布线方案的性能。

通过对比仿真结果，可以选择性能最佳的布线方案，以实现更好的信号完整性。

除了进行仿真分析，还应根据实际情况对设计进行优化，如合理布局和分隔模块、减少信号线长度、使用合适的信号线层间堆叠等。

总结起来，信号完整性的仿真与分析在高速PCB设计中起着至关重要的作用。

通过运用合适的仿真工具和技术，可以提前检测和解决信号完整性问题，提高PCB设计的可靠性和性能。

同时，也需要结合实际经验和优化措施，确保设计的有效性和可行性。

使用指南（Tutorial）修订版序从首次接触这个软件到现在，有一段时间了。

那时由于急着使用，因此对一些认为不太重要的地方没有进行整理。

后来才发现，其实每一部分都是很有用的。

此修订，一个是将LineSim（Tutorial）与后加的Crosstalk（Tutorial）的目录统一起来，再有就是原文基础上增加了多板仿真（Tutorial）一节。

同样，对于那一时期我整理的BoardSim 、LineSim使用手册，也有同样的一个没有对一些章节进行翻译整理问题（当初认为不太重要）。

而实际上使用时，有一些东西是非常重要的，同时也顺便进行了翻译。

此外，通过使用，对该软件有了更多一些理解，显然以前只从字面翻译的东西不太好理解，等我有时间将它们重新整理后，再提供给初学的朋友。

对在学习中给予我大量无私帮助的Aming、pandajohn、lzd 等网友表示忠心的感谢。

P o q i0552002-8-202002-8-20目录使用指南（TUTORIAL ） 1 第一章 LINESIM4 1.1 在L INE S IM 里时钟信号仿真的教学演示 4 第二章 时钟网络的EMC 分析 7 2.1 对是中网络进行EMC 分析7 第三章 LINESIM'S 的干扰、差分信号以及强制约束特性 8 3.1 “受害者”和 “入侵者” 8 3.2如何定线间耦合。

8 3.3 运行仿真观察交出干扰现象9 3.4 增加线间距离减少交叉干扰（从8 MILS 到 12 MILS ） 93.5 减少绝缘层介电常数减少交叉干扰 93.6 使用差分线的例子（关于差分阻抗） 93.7仿真差分线 10第四章 BOARDSIM114.1 快速分析整板的信号完整性和EMC 问题 11 4.2 检查报告文件 11 4.3 对于时钟网络详细的仿真 11 4.4 运行详细仿真步骤： 11 4.5 时钟网络CLK 的完整性仿真 12 第五章 关于集成电路的MODELS 145.1 模型M ODELS 以及如何利用T ERMINATOR W IZARD 自动创建终接负载的方法 14 5.2 修改U3的模型设置（在EASY.MOD 库里CMOS,5V,FAST ） 14 5.3 选择模型（管脚道管脚）C HOOSING M ODELS I NTERACTIVELY （交互）, P IN -BY -P IN 14 5.4 搜寻模型（F INDING M ODELS (THE "M ODEL F INDER "S PREADSHEET ) 15 5.5 例子：一个没有终接的网络 15 第六章 BOARDSIM 的干扰仿真 186.1 B OARD S IM 干扰仿真如何工作 186.3仿真的例子：在一个时钟网络上预测干扰 18 6.3.1加载本例的例题“DEMO2.HYP” 18 6.3.2A UTOMATICALLY F INDING "A GGRESSOR"N ETS 18 6.3.3为仿真设置IC模型 19 6.3.4查看在耦合区域里干扰实在什么地方产生的 19 6.3.5驱动IC压摆率影响干扰和攻击网络 20 6.3.6电气门限对比几何门限 20 6.3.7用交互式仿真"CLK2"网络 20 6.4快速仿真:对整个PCB板作出干扰强度报告 20 6.5运行详细的批模式干扰仿真 21第七章关于多板仿真237.1多板仿真例题，检查交叉在两块板子上网络的信号质量 23 7.2浏览在多板向导中查看建立多板项目的方法 24 7.3仿真一个网络A024 7.4用EBD模型仿真24HyperLynxHyperLynx是高速仿真工具，包括信号完整性（signal-integrity）、交叉干扰（crosstalk）、电磁屏蔽仿真（EMC）。

• 73•念，建立并完善高校档案服务功能。

高校档案信息化管理平台建立时，应结合客户的多元化需求，突破传统管理理念，更新高校档案管理理念进行规范操作。

应用云计算理念及技术时，应实现档案数据资源的统一整理，且为用户提供统一的检索服务方式。

这需要高校档案信息管理部门充分运用区域类信息数据，实现档案信息数据资源的集中化管理。

通过依据相关标准，使得档案信息检索界面和存储库有效结合，并在调配存储下丰富云存储服务器的资源。

更重要的是，云存储服务器资源丰富的同时，要为用户提供精准的检索率，以便于用户可以在最短的时间得到最有价值的档案信息。

高校档案信息化管理时，在云计算技术下进行资源合理配置，在统一化档案信息平台上虚拟化处理各项资源和功能，这就提升了高校档案信息化管理水平，也完善了高校档案服务功能，推动了高校教学事业的快速发展。

3.3 高度重视档案数据隐私问题，增强高校档案数据的安全性云计算在高校档案信息化管理中的应用，应高度重视档案数据隐私问题，不断增强高校档案数据的安全性。

这主要是因为云计算在提供便利的同时，也难免会存在信息泄露的安全问题。

尤其是高校档案信息管理，更应避免档案信息的安全问题，才能确保高校的长远发展。

从技术层面而言，高校档案信息化管理中，应格外重视云计算的应用过程，在云计算技术的应用中增强隐私保护的功能，对档案管理平台的在线访问机制进行身份验证，避免不法用户窃取档案信息。

除此之外，还可以运用信息数据恢复技术和数据挖掘技术，把可信计算与云计算融合，建立起高可靠性的云计算档案信息化管理平台（张倩，高校档案馆实践云计算的策略与方法：黑龙江档案，2018）。

从法律角度而言，云计算下高校档案信息化管理过程中，应在网络隐私范围内增加高校档案中的各类信息数据，并在规范管理法律的约束下为高校档案信息化管理提供安全保障。

增强高校档案数据的安全性，就要体现出高校档案数据信息服务的灵活性，在完全开放云计算系统的访问接口时，应从增强安全角度确保用户信息的高可用性，且增强用户业务和云平台服务的连续型，并以容错备份方式为用户的数据提供安全保障。

高速PCB信号完整性分析及应用摘要：目前，集成电路的工作频率在逐渐的提升，在高速传输中，数字符信号出现了信号完整性的现象。

通过引入高速PCB信号完整性的概念，分析了影响高速PCB信号完整性的原因，最后，讨论了在高速PCB设计中，信号完整性分析的应用，以期为同行业者提供有利的参考。

关键词：高速PCB信号；完整性；应用前言：随着现代电子技术的飞速发展，对数字系统的信号边沿速率和时钟速率的要求越来越严格。

PCB系统的结构需要具备较高的性能，而不仅仅是一个具备支撑意义的电子元器件。

现阶段，对于电子系统设计，通常情况下，其信号频率高于100MHZ，PCB板线路上会出现传输线效应。

对高速信号的完整性进行完善处理是一个设计的关键所在。

在问题发生后，才对问题进行解决并分析原因，这是传统高速解决方案，该方案要求设计人员具有较高的经验和诊断技术，开发产品具有较长的周期性，可控制性能也是比较低。

对于该方案，密度较高以及速度较快的电路设计比较不适合。

高速PCB设计能够对产品性能进行有效提升，并对研发周期可以大幅度缩短，有效节约成本。

但是，在具体的PCB系统设计中，设计者仍然要面对的一个重要问题就是信号完整性的问题。

1有关高速PCB信号完整性的概念在信号线中，信号处于正确的状态如：电压、定时，并响应电压电平的设计数值要求的能力，即信号完整性。

如果电路中的信号可以达到芯片的接收管脚，并且具有所需的定时、电压幅度以及持续时间，则对于信号传输设计，该电路达到了其效果，信号完整性非常好，反之，当信号完整性出现问题时，会造成各种各样的问题，例如误触发问题、超调问题等，使得时钟出现间歇振荡，或者数据出现误差。

与高频信号不同，高速信号不仅指高频率工作的信号，而且具有陡峭的边沿(上升沿/下降沿)和快速的变化率。

一般来说，当系统的工作频率≥50MHZ时，信号边沿上升时间小于信号传输延迟的4倍，因此可以将其称为高速数字系统。

倘若信号边沿具有很快的变化速度，那么即使工作频率非常之低，也可以将其称为高速数字系统。

基于HyperLynx的DDR2时钟信号仿真方案作者：应霞来源：《科技资讯》2012年第31期摘要：为了解决通信设备中存储数据的信号完整性问题，提出了一种使用HyperLynx仿真软件对DDR2的时钟信号进行仿真的方案。

关键词：DDR2 时钟信号仿真 IBIS模型中图分类号：TN929 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2012）11（a）-0029-02随着集成电路技术的飞速发展，高速电路设计的应用越来越广泛，而在高速设计中所带来的一系列问题也愈加凸显。

各种设备的信号速率，时钟速率，相应的工作频率的提高对于设计的要求越来越高。

在高速PCB设计中所产生的信号过冲、下冲、反射、振铃、串扰等问题严重影响系统的正常工作[1]。

有许多从逻辑角度看来正确的设计，在实际的PCB设计中若是对高速信号处理不当将会导致整个设计的失败，从而造成严重的经济损失[2]。

所以，对信号的完整性分析，验证高速PCB的设计是否合理是非常重要的事情。

通过對DDR2时钟信号进行信号完整性分析，用来改善其在高速PCB设计中所引发的诸多硬件问题。

对高速，高密度的PCB进行仿真分析，给出一种高速PCB设计的解决方案。

1 仿真模型在进行信号完整性仿真的过程中，建立实际驱动IC的模型是十分关键的。

目前主要的可以用于PCB板级信号完整性分析的模型有三种：SPICE模型、IBIS模型和AMS模型[3]。

在本设计中，我们选用IBIS模型来完成仿真工作。

IBIS（Input/output Buffer Informational Specification）是一个用于仿真的描述性文件，它描述了器件的数字输入输出端口电气特性。

IBIS模型的核心内容是Buffer模型，这些Buffer模型以V/I曲线的形式，模拟出输入和输出阻抗的曲线。

工程师可以利用这个模型通过仿真得出由于传输线的阻抗失调而引发的能量反射大小、串扰、EMC等失真波形。

根据这些得到的仿真波形，运用调整拓扑结构、阻抗匹配、合理端接等技术来解决信号完整性的问题。