PCB波峰焊后板面锡珠分析改善

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。

般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。

二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。

除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。

提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。

三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。

可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。

推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。

五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。

六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。

产生“锡珠”的原因分析及措施从“缩减制程、节约成本、减少污染”等角度出发，越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺。

但是如果焊后板面有“锡珠”出现，则不可能达到“免清洗” 的要求，因此“锡珠”的预防与控制在实施“免清洗”过程中就显得格外重要。

“锡珠” 的出现不仅影响板级产品外观，更为严重的是由于印制板上元件密集，在使用过程中它有可能造成短路等状况，从而影响产品的可靠性。

综合整个电子焊接情况，可能出现“锡珠”的工艺制程包括：“SMT表面贴装” 焊接制程、“波峰焊”制程及“手工焊”制程，我们从这三个方面来一一探讨“锡珠” 出现的原因及预防控制的办法。

因为“波峰焊”及“手工焊”已推行多年，很多方面都已经比较成熟，因此，本文用了较多的篇幅介绍“SMT表面贴装”焊接制程中产生“锡珠”原因及防控措施。

一，关于的“锡珠”形态及标准一些行业标准对“锡珠”问题进行了阐释。

主要有MIL-STD-2000标准中的“不允许有锡珠”，而IPC-A-610C标准中的“每平方英寸少于5个”。

在IPC-A-610C 标准中，规定最小绝缘间隙0.13毫米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的，制造商必须采取纠正措施，避免这种现象的发生。

为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做更清楚的规定，有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。

有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“锡珠”，所用线路板在焊接后必须被清洗，或将锡珠手工去除。

常见的锡珠形态及其尺寸照片见下图:二，“SMT表面贴装”制程“锡珠”出现的原因及预防控制办法在“SMT表面贴装”焊接制程中，回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度、钢网（模板）的制作、装贴压力”等因素都有可能造成“锡珠”的产生。

因此，找到“锡珠”可能出现的原因，并加以预防与控制就是达成板面无“锡珠”的关键之所在。

（一），焊膏本身质量原因可能引起的“锡珠”状况1,焊膏中的金属含量。

波峰焊接中溅锡珠的形成原因⑴ “小爆炸”理论波峰焊接中在 PCB 的焊接面及元件面上均可能产生锡珠飞溅现象。

普遍认为在 PCB 进入波峰之前有水汽滞留在PCB上的话，一旦与波峰钎料接触，在剧烈升温的过程中，就会在极短的时间内迅速汽化变成蒸汽，发生爆发性的排气过程。

正是这种剧烈的排气可能引发正处在熔融状态中的焊接点内部的小爆炸，从而促使钎料颗粒在脱离波峰时飞溅在PCB上形成锡珠。

在波峰焊接前PCB水汽的来源，杭州东方通信公司对此进行过专题研究和试验，归纳的结论如下：① 制造环境和PCB存放时间制造环境对电子装联的焊接质量有着很大的影响。

制造环境的湿度较重，或PCB包装开封较长时间后再进行贴片和波峰焊生产，或者PCB贴片、插装后放置一段时间后再进行波峰焊，这些因素都很有可能使PCB在波峰焊接过程中产生锡珠。

如果制造环境的湿度太大，在产品制造过程中空气浮动着水汽很容易会在PCB表面凝结，使PCB通孔中凝结有水珠，在过波峰焊时，通孔中的水珠经过预热温区后可能还没有完全挥发完，这些没有挥发完的水珠接触到波峰的焊锡时，经受了高温，就会在短时间内汽化变成蒸汽，而此时正是形成焊点的时候，水汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料产生锡球。

严重的话就会形成一个爆点，并在它的周围分布有被吹开的细小的锡珠。

假如PCB在包装开封较长时间后再进行贴片和波峰焊，通孔中也会凝结有水珠；PCB完成贴片后或插装完成后放置了一段时间，也会凝结水珠。

同样的原因，这些水珠都有可能在波峰焊过程中导致锡珠产生。

因而，作为从事电子装联的企业，对制造环境的要求和对产品制造过程中的时间安排显得特别地重要。

贴片完成后的PCB应在24小时内完成插装并进行波峰焊，假如天气晴朗干燥，可以在48小时内完成。

② PCB阻焊材料和制作质量在PCB制造过程中所使用的阻焊膜也是波峰焊产生锡球的原因之一。

因为阻焊膜与助焊剂有一定的亲合性，阻焊膜加工不良常常会引起锡珠粘附，产生焊锡球。

波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施1、波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。

国际上对锡球存在认可标准是：印刷电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。

产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。

1、1 波峰焊中锡球波峰焊中常常出现锡球主要原因有两方面：第一，由于焊接印刷板时，印刷板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。

如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。

第二。

在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。

如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。

针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um，面且无空隙。

第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。

发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB 接触面相对减小。

第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100摄氏度。

适当的预热温度不仅可消除焊料球，面且避免线路板受到热冲击面变形。

1、2 回流焊中的锡球1、2、1回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式组件两端之间的侧面或细距引脚之间。

在组件贴装过程中，焊膏被置于片式组件的引脚与焊盘这间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩面使焊缝充不充分，所有焊料颗粒不能合成一个焊点。

部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。

因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。

1、2、2 原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关的原因及解决措施：ａ）回流温度曲线设置不当。

波峰焊过程中出现锡珠波峰焊过程中出现锡珠的原因及预防控制办法在波峰焊工艺过程中，锡珠的产生有两种状况：一种是在板子刚接触到锡液时，因为助焊剂或板材本身的水份过多或高沸点溶剂没有充分挥发，遇到温度较高的锡液时骤然挥发，较大的温差致使液态焊锡飞溅出去，形成细小锡珠；另一种情况是在线路板离开液态焊锡的时候，当线路板与锡波分离时，线路板顺着管脚延伸的方向会拉出锡柱，在助焊剂的润湿作用及锡液自身流动性的作用下，多余的焊锡会落回锡缸中，因此而溅起的焊锡有时会落在线路板上，从而形成锡珠。

因此，我们可以看到，在波峰焊防控锡珠方面，我们应该从两个大的方面着手，一方面是助焊剂等原材料的选择，另一方面是波峰焊的工艺控制。

（一），助焊剂方面的原因分析及预防控制办法1、助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发；2、助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；这两种原因是助焊剂本身质量问题所引起的，在实际焊接工艺中，可以通过提高预热温度或放慢走板速度等来解决。

除此之外，在选用助焊剂前应针对供商所提供样品进行实际工艺的确认，并记录试用时的标准工艺，在没有锡珠出现的情况下，审核供应商所提供的其他说明资料，在以后的收货及验收过程中，应核对供应商最初的说明资料。

（二），工艺方面的原因分析及预防控制办法1，预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发；2，走板速度太快未达到预热效果；3，链条（或PCB板面）倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；4，助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或风刀没有将多余焊剂吹下；这四种不良原因的出现，都和标准化工艺的确定有关，在实际生产过程中，应该严格按照已经订好的作业指导文件进行各项参数的校正，对已经设定好的参数，不能随意改动，相关参数及所涉及技术层面主要有以下几点：（1），关于预热：一般设定在90℃-110℃，这里所讲温度是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是表显温度；如果预热温度达不到要求，则焊后易产生锡珠。

锡珠的产生原因及解决方法锡珠的产生原因及解决方法锡珠现象是smt过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件的周围，由诸多因素引起。

它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。

锡珠的直径大致在0.2mm——0.4mm之间，也有超过此范围的。

锡珠的存在，不仅影响了电子产品的美观，对产品的质量也有极大的隐患。

我们都知道现在smt工艺中的元件间距小，密度高，若是锡珠在使用时脱落，就可能造成元件短路，影响电子产品的质量。

因此，弄清锡珠产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。

锡珠的产生原因是多方面造成的。

锡膏的印刷厚度、其组成及氧化度、模板的制作及开口都有可能造成锡珠现象，同时锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡珠产生的原因。

下面吉田店铺就从各方面来分锡珠产生的原因及解决方法。

1、锡膏的金属氧化度。

在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。

锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。

一般的，锡膏中的焊料氧化度应控制在０．０５％以下，最大极限为0.15％。

2、锡膏在印制板上的印刷厚度。

锡膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12ｍｍ——0.20ｍｍ之间。

锡膏过厚会造成锡膏“塌边”，促进锡珠的产生。

3、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。

焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使锡珠容易产生。

另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。

免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生锡珠。

4、此外，锡膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，锡膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。

58回流焊中锡珠形成的原因及解决方法介绍|南昌回流焊原理2017-03-22 12:44 | #2楼波峰焊第一品牌【精极科技】深圳市精极科技有限公司成立于2002年8月，是一家以设计、生产、销售等工业仓储设备及柔性生产线设备为主的专业生产厂家，同时分销配套的防静电周边产品。

波峰焊改善措施引言波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接方法，它具有高效、快速、自动化等优点。

然而，由于不同因素的影响，波峰焊在生产过程中可能会遇到一些问题，如焊接质量不稳定、焊接瑕疵等。

针对这些问题，本文将介绍一些常见的波峰焊改善措施，以帮助提高波峰焊的焊接质量和效率。

改善措施一：优化电路设计波峰焊的电路设计对焊接质量有着重要的影响。

以下是一些优化电路设计的措施：1. 优化焊锡加热电路焊锡加热电路是波峰焊中非常重要的一部分，它直接影响到焊缝的质量。

为了优化焊锡加热电路，可以采取以下措施：•使用功率稳定的电源，以保证焊锡的加热稳定性；•确保焊锡加热电路的导电性良好，减小焊接过程中的电阻，提高加热效率；•定期检查焊锡加热电路的连接状态，确保没有松动或者短路。

2. 优化预热电路预热是波峰焊中重要的一个步骤，它可以提高焊锡和焊接部件之间的粘附性。

以下是一些优化预热电路的措施：•使用恒温控制器来控制预热温度，确保温度稳定；•调整预热时间和温度，根据焊接部件的特性来确定最佳的预热参数；•定期清洁预热电路，以确保电路的导热性能。

改善措施二：优化焊接参数除了电路设计外，波峰焊的焊接参数也会对焊接质量产生重要影响。

以下是一些优化焊接参数的措施：1. 优化焊锡温度焊锡温度是决定焊接质量的关键因素之一。

过高或者过低的焊锡温度都会导致焊接缺陷。

为了优化焊锡温度，可以采取以下措施：•定期检查和校准焊锡温度计，确保测量准确；•根据焊接部件的要求，调整焊锡温度的设置；•注意焊锡温度的变化，根据实际情况进行调整。

2. 优化焊锡深度焊锡深度也会影响到焊接质量。

过深或者过浅的焊锡深度都可能导致焊接不良。

为了优化焊锡深度，可以采取以下措施：•根据焊接工艺要求，调整波峰焊机的焊锡深度；•定期检查焊锡深度，并根据需要进行调整。

改善措施三：提高工艺控制工艺控制对波峰焊的焊接质量至关重要。

以下是一些提高工艺控制的措施：1. 加强焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，需要做好充分的准备工作。