英特尔展示EMIB封装技术 跟AMD2.5D封装类似但技术水平更高

CPU关键技术未来演进路线后摩尔定律时代，单靠制程工艺的提升带来的性能受益已经十分有限，Dennard Scaling规律约束，芯片功耗急剧上升，晶体管成本不降反升；单核的性能已经趋近极限，多核架构的性能提升亦在放缓。

AIoT时代来临，下游算力需求呈现多样化及碎片化，通用处理器难以应对。

1）从通用到专用：面向不同的场景特点定制芯片，XPU、FPGA、DSA、ASIC应运而生。

2）从底层到顶层：软件、算法、硬件架构。

架构的优化能够极大程度提升处理器性能，例如AMD Zen3将分离的两块16MB L3 Cache 合并成一块32MB L3 Cache，再叠加改进的分支预测、更宽的浮点unit 等，便使其单核心性能较Zen2提升19%。

3）异构与集成：苹果M1 Ultra芯片的推出带来启迪，利用逐步成熟的3D封装、片间互联等技术，使多芯片有效集成，似乎是延续摩尔定律的最佳实现路径。

主流芯片厂商已开始全面布局：Intel已拥有CPU、FPGA、IPU产品线，正加大投入GPU产品线，推出最新的Falcon Shores架构，打磨异构封装技术；NvDIA则接连发布多芯片模组（MCM，Multi-Chip Module）Grace系列产品，预计即将投入量产；AMD则于近日完成对塞灵思的收购，预计未来走向CPU+FPGA的异构整合。

此外，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google 云、Meta、微软等十大行业主要参与者联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出通用Chiplet的高速互联标准“Universal ChipletInterconnectExpress”(通用小芯片互连，简称“UCIe”)。

在UCIe的框架下，互联接口标准得到统一。

各类不同工艺、不同功能的Chiplet芯片，有望通过2D、2.5D、3D等各种封装方式整合在一起，多种形态的处理引擎共同组成超大规模的复杂芯片系统，具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。

三维封装技术创新发展（2020年版）先进封测环节将扮演越来越重要的角色。

如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起，才是未来发展的重心。

有了先进封装技术，与芯片设计和制造紧密配合，半导体世界将会开创一片新天地。

从半导体发展趋势和微电子产品系统层面来看，先进封测环节将扮演越来越重要的角色。

如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起，才是未来发展的重心。

有了先进封装技术，与芯片设计和制造紧密配合，半导体世界将会开创一片新天地。

现在需要让跑龙套三十年的封装技术走到舞台中央。

日前，厦门大学特聘教授、云天半导体创始人于大全博士在直播节目中指出，随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为集成电路产业发展的新的引擎。

在人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的加持下，使得三维（3D）集成先进封装的需求越来越强烈，发展迅猛。

一、先进封装发展背景封装技术伴随集成电路发明应运而生，主要功能是完成电源分配、信号分配、散热和保护。

伴随着芯片技术的发展，封装技术不断革新。

封装互连密度不断提高，封装厚度不断减小，三维封装、系统封装手段不断演进。

随着集成电路应用多元化，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对先进封装提出更高要求，封装技术发展迅速，创新技术不断出现。

于大全博士在分享中也指出，之前由于集成电路技术按照摩尔定律飞速发展，封装技术跟随发展。

高性能芯片需要高性能封装技术。

进入2010年后，中道封装技术出现，例如晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）、硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via）、2.5D Interposer、3DIC、Fan-Out 等技术的产业化，极大地提升了先进封装技术水平。

当前，随着摩尔定律趋缓，封装技术重要性凸显，成为电子产品小型化、多功能化、降低功耗，提高带宽的重要手段。

先进封装向着系统集成、高速、高频、三维方向发展。

先进封装最强科普近几年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。

在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。

首先让我们讨论一下对先进封装的需求，摩尔定律正在以迅猛的速度发展。

自台积电32nm 失误以来，直到目前的5nm 工艺节点，台积电的晶体管密度每年增长 2 倍。

尽管如此，真实芯片的密度每 3 年增长约 2 倍。

这种较慢的速度部分是由于SRAM 缩放、功率传输和热密度的消亡，但大多数这些问题都与数据的输入和输出有关。

芯片上数据的输入和输出(IO) 是计算的命脉。

将内存置于芯片上有助于通过减少通信开销来减少IO 需求，但归根结底，这是一种有限的扩展途径。

处理器必须与外部世界进行交易以发送和接收数据。

摩尔定律使业界的晶体管密度大约每 2 年增加 2 倍，但IO 数据的速率每 4 年才增加 2 倍。

几十年来，晶体管密度与IO 数据速率的这种差异出现了巨大差异。

共同封装的光学器件只是解决这个问题的一种方法，它并不是单独出现的。

从根本上说，芯片需要容纳更多的通信或IO 点才能跟上。

不幸的是，这方面的最后一个主要步骤功能增加是在90 年代转向倒装芯片封装。

传统的倒装芯片封装的凸点间距在150 微米到200 微米之间。

这意味着每个IO 单元在裸片的底侧相距150 到200 微米。

台积电N7将凸点间距降低到130 微米，英特尔的10nm 将凸点间距降低到100 微米，这些进步被称为细间距倒装芯片。

不要小看这些进步，因为它们极大地促进了更好的处理器，但2000 年的封装技术与2021 年的封装技术基本相同。

2000年的250mm²的芯片与2022年的250mm²芯片在晶体管数量、性能和成本方面有着难以置信的不同。

摩尔定律每 2 年翻一番，表示晶体管数量增加了2000 倍以上。

显然，现实并不那么有利，但晶体管仍然增加了几个数量级。

1 . 包鼠套装中鼠标的光学分辨率是多少（A）A.1000CPI （您选择的答案）B.500CPIC.1600CPID.800CPIE.3000CPI2 . Y系列笔记本配备的双肩背包最大可以放置多少寸的笔记本:（B）A.11.6B.15.6 （您选择的答案）C.10.1D.13.3E.143 . S205标配几芯电池？待机时间？（C）A.4Cell，4-6小时B.8Cell，6-8小时C.6Cell，6-8小时（您选择的答案）D.3Cell，4-6小时4 . 2011年S全系列采用什么键盘？（C）A.89%全尺寸高触感键盘B.89%全尺寸高触感巧克力键盘C.100%全尺寸高触感巧克力键盘（您选择的答案）D.100%全尺寸高触感键盘5 . 第二代智能英特尔酷睿处理器，功耗更低，发热量更小，满负载运行，温度相比独立显卡低（A）A.4～11摄氏度（您选择的答案）B.4～9摄氏度C.3～9摄氏度D.3～10摄氏度E.3～11摄氏度6 . 第II代智能酷睿™处理器的制作工艺是（B）A.22nmB.32nm （您选择的答案）C.65nmD.45nm7 . 第II代智能酷睿™处理器核心代号为（C）A.ArrandaleB.ClarksfieldC.Sandy Bridge （您选择的答案）8 . Y470秉承了“彪悍的小Y”的传统，全线将配置提升到（），不愧为笔记本中的游戏之王。

（D）A.全线标配ATi6650显卡、2G显存、4G内存、640G硬盘B.全线标配GT550显卡、1G显存、2G内存、500G硬盘C.全线标配A Ti6650显卡、1G显存、2G内存、640G硬盘D.全线标配GT550显卡、2G显存、4G内存、640G硬盘（您选择的答案）9 . ideaCenterB320支持________，可以边聊天，边看电视（B）A.一键电视技术B.PC/TV画中画（您选择的答案）C.多线程技术10 . ideaCenterB320最大支持______的硬盘和_______的内存？A.2TB 7200rpm 笔记本硬盘，8GB DDR3 1333MHz SO-DIMMB.2TB 7200rpm 台式硬盘，4GB DDR3 1333MHz SO-DIMM （您选择的答案）C.1TB 7200rpm 笔记本硬盘，8GB DDR3 1333MHz SO-DIMMD.1TB 7200rpm 台式硬盘，4GB DDR3 1333MHz SO-DIMM11 . 英特尔最新的CPU与GPU整合平台正确的描述是A.intel Sandy Bridge 技术平台，CPU与GPU完全融合，实现效率与资源整合的最优化B.intel APU技术平台，真正将CPU与GPU完美的融合在一起，实现效率与资源整合的最优化（您选择的答案）C.intel Westmere – Clarkdale 技术平台，多芯片封装方案，实现效率与资源整合的最优化12 . B520的服务保修描述正确的是哪个？（D）A.两年保修，两年上门服务B.两年保修，无上门服务C.三年保修，一年上门服务D.三年保修，三年上门服务（您选择的答案）13 . C205一体机采用多大的屏幕（D）A.20WB.19WC.21.5WD.18.5W （您选择的答案）14 . LeOS2.0是基于Android哪个版本核心研发的?（C）A.2B.3C.2.2 （您选择的答案）D.1.615 . 乐Pad屏幕尺寸是_____，分辨率为_____加上_____的宽高比，浏览网页内容更多，观看视频更爽。

计算机首席:每次计算机行情都是两条主线科技变革与国家意志：1.科技变革主线：A1对比13∙15年的移动互联网，国内外已经有大量应用落地；2.国家意志：数字经济，对比13-15年的互联网+,信创（央企改革）和数据要素变革。

1 .A1浪潮信息被列入美国商务部Shi体名单的情绪影响大于实际最终影响，短期投资偏好会更聚焦于应用层：近期多个催化，包括微软的GPT-4模型发布，以及百度文心一言的发布。

复盘文心一言的历程，作为其底层技术基础的百度飞桨产业级深度学习平台的基础模型库——文心大模型覆盖了N1P等多个A1应用场景。

文心大模型包括N1P大模型、CV大模型、跨模态大模型、生物计算大模型、行业大模型。

其中，N1P大模型面向语言理解、语言生成等N1P场景，具备语言理解、对话生成、文学创作等能力。

文心一言正是基于文心N1P大模型中的ER1NE模型系列的生成式对话产品。

文心一言（英文名：ERNIEBot）是百度基于文心大模型技术推出的生成式对话产品，被外界誉为“中国版ChatGPT”，将于2023年3月份面向公众开放。

首选应用侧卖铲人，重点推荐中科创达：中全面对标C3.AI的智能硬件与智能行业战略布局。

公司于2016年与高通合资成立子公司创通联达，并在2023年与高通进一步成立云掣智能子公司，形成智能硬件与智能行业的并进，进一步匹配中科创达“一横两纵”的战略布局。

从公司股权架构中可以看出，创通联达与云掣智能分别属于中科创达的子公司与孙公司，结合创通联达官网数据，公司共提供五类智能硬件以及八类智能行业的解决方案，形成多款自研边缘计算盒子、IOTHarbor设备管理平台和ModeIFarm低代码A1开发平台的组合模式，为行业客户提供端边云一体解决方案。

C3.AI的标杆性涨幅带来市场对于A1边缘侧的思考，C3.AI通过低代码平台构建一站式部署A1应用的能力大大加快公司业务推进效率，与C3.AI业务模式类似的中科创达有望同样受益。

信息技术：集成电路封测行业深度报告1 先进封装市场占比提升海量数据催生高带宽需求，先进封装不断迭代。

随着各行业应用中产生的数据量不断增长，对高带宽的需求与日俱增。

尤其是机器学习和 AI 相关应用需要强大的处理能力，因此需要在芯片上高密度的集成晶体管。

封装也不例外，封装形式的迭代均是通过以下两个途径以提高带宽：1）增加 I/O 数量。

封装厂选择制造多层 RDL 以扩大 I/O 点的范围，并在每一层 RDL 中不断缩小 L/S 线距以容纳更多的 I/O 点。

2）增加传输速率，通过减小裸芯之间的互联距离和选择具有更低介电常数的材料来实现。

先进封测市场占比迅速增加。

先进封装市场规模将从 2021 年的 321 亿美元增长到2027 年的 572 亿美元，CAGR 达 10.11%。

根据市场调研机构 Yole，2022 年先进封装占全球封装市场的份额约为 47.20%，预计 2025 年占比将接近于 50%。

中国市场中先进封装占比低于全球水平，2022 年为 38%，自 2014 年以来与全球市场的差距正在逐步缩小。

倒装为目前主流，2.5D/3D 封装高速增长。

2021 年 FCBGA 和 FCCSP 占比分别为33.69%和 19.76%，合计占比超 50%。

其次为 2.5D/3D 封装，2021 年占比为20.57%，主要由台积电供应。

在各封装形式中，2.5D/3D 封装的增速最快，2021-2027 年 CAGR 达 14.34%，增量主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动。

先进封装市场主要由 HPC、网络和消费应用驱动。

HPC 和网络应用的大部分增长来自 AI 芯片、边缘计算和网络芯片，它们需要扇出型封装以提供小尺寸和节约成本。

2022 年只有不到 20%的数据中心使用 2.5D 封装，但在 2027 年这一比例将有望超过 50%。

3D 封装将加速在 HBM、CPU、GPU 中的渗透。

消费电子应用领域的重要客户是苹果，其应用处理器、图形芯片、5G/6G 调制解调器芯片均使用扇出封装。

shiti a b下列不属于Intel公司的技术特M MX3DNOW！（ ）称为基本输入输出系统C MOS BIOS（ ）年Intel公司推出了世界1970197117英寸纯平显示器是等离子显示器CRT显示器400480881981年IBM出品的第一台个人电脑AGP插槽是（ ）的专用插槽。

声卡显卡AGP插槽用于连接声卡网卡CD-ROM是指（ ）只读型光盘可擦写光盘CPU的主要功能是进行（ ）。

算术运算逻辑运算苹果公司AMDCPU市场上最新推出64位微机处理DDR SDRAM 内存条的引脚数为（3264DDR内存采用多少线传输7230Dos、Win9x、Winnt、Win2k都能F AT FAT32HARD Disk Install Failure.表软驱硬盘IDE接口是2234Intel公司在（ ）年推出了第1990年1995年INTEL向市场销售的低端CPU为Pentium DuronModem是将模拟信号转换成Modem叙述正确的是Modem是将数据信号转换成模P4 2.0GHz中，2.0GHz指CPU的主频外频PC的意思是微机个人计算机AMD AlthonSocket478系列插座是（ ）公司USB接口是串行接口并行接口Windows 98不支持下列哪能一种F AT 32FAT 16Socket类 B Slot A按接口形式划分，CPU分为SLOT类按照光驱与电脑主板的连接方式S CSI光驱IDE光驱负责相对低速部分北桥芯片的主要作用是（）主要负责CPU、内存和AGP等高操作系统是一种______系统软件操作规范常见光盘的尺寸大小为（ ）。

13CM12CM把硬盘的跳线设为Mster,当我们要把硬盘和光驱用同一个把硬盘的跳线设为Mster,把光19521946第一台计算机产生于多少年（ ）电脑IDE接口为_____针3528调制解调器的传输速率是以（ Byte/s bit/s断电会使存储数据丢失的存储器R AM硬盘显示设备、打印设备、存冯·诺依曼所归纳的“存储程序运算器、控制器、输入设备、高速缓冲存储器是（ ）SRAM DRAMDRAM SRAM储芯片高速缓存Cache采用什么存购买刻录光盘时，应注意的是__读写速度写入速度计算机的存储系统一般指主存储累加器寄存器计算机的软件系统分为（ ）程序和数据工具软件和测试软件计算机的一级高速缓存记为？C1L1计算机的运算器硬件中没有累加器寄存器第二代是以晶体管元器件计算机发展经历四个阶段，其中第一代是以电子管元器件为标计算机工作时，所有数据是在什硬盘内存计算机进行算术和逻辑运算的部主板内存计算机系统由硬件系统和（ 存储设备软件系统计算机在处理汉字信息时，每个84计算机中的内存储器通常采用（光存储器磁表面存储器决定CPU运算速度的主要参数是主频外频开机时一声长响，是（）故障硬盘显卡可擦写型刻录机指的是____CD-ROM VCD目前流行的显示卡接口类型是（I SA显示卡VESA显示卡目前市场主流的内存是EDO SDRAM采用什P ROM EPROM目前所使用的BIOS芯片，目前微机上配置的光盘多为（）只读型光盘可擦写光盘目前微型计算机中的高速缓存(C静态只读存储器静态随机存储器哪些不是硬盘的指标____转数单碟容量哪种标识是表示主盘（ ）SL MA哪种符号表示配件一定有问题（“？”“！”内存参数中，CL指时钟周期工作频率CPU一级Cache和内存之间内存总线速度是指CPU二级Cache和内存之间通信平时所说的CD-ROM为52倍速，则120KB/S130KB/S驱动重装系统再安装如果显卡驱动安装错误会花屏，进入安全模式，删除驱动重新若在屏幕上出现“NO System di机器出现故障未插系统盘和磁盘声卡CD音频线是连接什么设备的音箱网卡FAT3264使用FDISK建立分区时，分区被激世界上第一台计算机诞生于哪一19361946数据传输速率是光驱的基本性能720KB/S640KB/S网卡参数中，速率单位是MB/s Mb/s暂停运行复位启动微机面板上RESET按钮的作用（）病毒感染为何64MB内存自检显示为60MB使用整合板，内存被显存调用文件系统具有安全性的是（ ）F AT FAT32我们所说的BIOS芯片其实是一种应用软件ROM下列不属于操作系统的软件是__linux windows xp在计算机使用过程中最常下列关于计算机维护说法不正确电脑常见的故障主要可分为硬下列快捷键功能叙述错误的是：w in+D显示桌面win+E运行管理器下列哪个是硬盘分区软件DM WinRaR下列哪项属于主机中的设备（）显示器键盘下列四种设备中，属于计算机输U PS服务器下列硬件故障诊断方法中，哪一插拔法替换法下面不是ghost的功能是（）硬盘分区到分区的对拷调整分区大小FBS二级缓存容量下面哪个不属于CPU的性能指标（下面哪个厂家生产第一台个人电I BM华硕下面哪个接口是声卡上常用来连S PK OUT LINE IN下面哪个是存储程序、数据的地主板CPU2112MB/S1056MB/S下面哪一个是AGP8X显示卡的数据CPU显卡下面哪一种不属于硬件设备（ ）下面哪一种插槽是显卡专用的（P CI AGP下面哪一种设备是终端接入互联显卡声卡QUANTUM MAXTOR下面哪一种是代表希捷公司（ ）下面哪种音箱不需要声卡（ ）平板音箱木质音箱下面属于内存储器的是（ ）内存条硬盘显卡的刷新频率达到（ ）频率70Hz75Hz显卡的性能主要取决于（ ）。

Intel用于22纳米芯片的研发和制造投资约为（单选）80-100亿美元100-120亿美元60-80亿美元正确答案10-20亿美元以下不是2011年奔腾处理器所具备的技术是（单选）睿频加速2.0核芯显卡32nm工艺Sandy Bridge架构我们采用“一张纸的架构变化，带来特性的改变”的事例来说明以下哪项技术（单选）核芯显卡睿频加速2.0Sandy Bridge架构正确答案无线显示以下哪一项是享誉全球的计算机行业的定律（单选）晶体管定律摩尔定律动量定律能量守恒定律我们推荐的专业技术原理的呈现方法为（多选）讲故事讲解原理罗列数据举例子涉及与竞争对手比较价格时，我们要突出的2个词是（多选）我们贵全能选手绝不比较物超所值现在笔记本成熟用户中，笔记本是拿来移动使用的。

所以我们得出结论：用户对独显的要求越来越不明显，核芯显卡已经可以满足日常应用需要（判断）对正确答案错睿频加速2.0能让内核超越TDP功耗来提升性能满足极端性能需求（判断）对错全系列第二代酷睿处理器，都有超线程技术（判断）错对正确答案Intel第二代酷睿处理器支持的无线显示技术，最高支持的传输分辨率为（单选）720P1080P480P1200P以下哪一位不是Intel创始人（单选）史蒂夫·沃兹涅克正确答案戈登·摩尔罗伯特·诺伊斯安迪·格鲁夫以下哪一项是享誉全球的计算机行业的定律（单选）能量守恒定律动量定律摩尔定律晶体管定律在与客户交流过程中，你认为以下哪种方式更容易被接受（多选）尽量用中文多用英语讲解极其专业用通俗的语言我们推荐的专业技术原理的呈现方法为（多选）举例子正确答案讲故事正确答案讲解原理罗列数据以下选项中，是Intel涉足领域的是（多选）智能电视正确答案笔记本正确答案智能手机正确答案台式机正确答案睿频加速2.0技术可以用3个词概括其优势，分别是（多选）智能正确答案高效正确答案节能正确答案动态正确答案我们对待竞争对手的态度是（多选）不屑一顾不贬低不打击注意比较方法涉及与竞争对手比较价格时，我们要突出的2个词是（多选）物超所值全能选手我们贵绝不比较客户在购买电脑前，都要了解如“指令集、核芯显卡、Sandy Bridge”等专业名词。

英特尔翻上筋斗云金箍棒是孙悟空制胜的法宝，筋斗云是一飞冲天的翅膀。

在今年的IDF上，英特尔高级副总裁兼数字企业事业部联合总经理帕特?基辛格，把孙悟空这两样利器的特性，赋予了英特尔新推出不久的Nehalem架构――“Nehalem可以满足从嵌入式小型设备、P c到千万亿次超级计算机需求，而且像孙悟空翻上‘筋斗云’一样实现了跨越式发展”。

3月31日，英特尔推出的基于Neh alem架构的至强5500，无疑是今年IDF最闪耀的明星之一。

从主题演讲开始，基辛格时不时地给至强5500“打广告”，称其为英特尔自奔腾Pr0处理器以来，最具突破性意义的服务器处理器产品；对于基础设施以及未来的云架构而言这是非常了不起的工具。

和所有的高科技公司一样，英特尔盯上了“云”，但不同的是，英特尔要翻上的是一朵能不断带来跨越式发展的“筋斗云”。

“云”构想2008年，“云”如同巨浪一样扑面而来，任何与计算沾边的公司似乎都饶有兴趣地围在“云”的周围，或者鼓吹或者打量。

但“云”这个词太过模糊，不同的公司会根据自己的技术特点、服务模式创造着不同的“云”构想。

对于像英特尔这样稳健、务实的硬件公司而言，“云”似乎更接近于虚拟化的数据中心。

相比云计算本身，英特尔关注的是位于计算底层的架构，也就是“云”架构。

在英特尔眼中，“云”架构是由数十万台服务器构成、能够自动协调平衡、自动调整规模和分配工作的大型数据中心。

“服务是无国界的：每次执行的服务器不一样。

在任何时间点，都不一定是存取同一台服务器。

”英特尔服务器平台集团的高密度运算总经理JasonWaxman这样说道。

这么看来，数据中心的计算性能、能耗、虚拟化程度都将成为云计算的成本，作为数据中心中心的处理器的作用将被凸现出来。

至强5500发布会当天，英特尔数字企业事业部副总裁、服务器平台事业部总经理Kirk Skaugen用了一个生动的比喻来描述这个Nehalem架构上的新成员。

如果把至强5500比作一架飞机，它能够实现的是超音速飞机的速度、750人客机的容量和滑翔机一样的能耗。

摘要：高性能计算、人工智能和 5G 移动通信等高性能需求的出现驱使封装技术向更高密度集成、更高速、低延时和更低能耗方向发展。

简要地介绍了半导体封测企业、晶圆代工厂和 IDM 在高性能封装领域的发展现状，分析了国内企业在此领域的布局和发展状况，并结合国家政策和国际环境变化，展望了未来国内封测企业在该领域的发展方向。

0 引言1965 年 4 月，Intel 创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）在《电子学》杂志上刊载《让集成电路填满更多的组件》，文章中预言：当价格不变时，半导体芯片上集成的元器件数目（如晶体管和电阻数量）约每隔 18～24 个月增加 1 倍，性能提升 1 倍。

这个著名的摩尔定律，在过去的几十年间一直推动着半导体技术的发展。

为满足该定律的要求，晶圆代工厂不断地缩小晶体管栅极特征尺寸。

直到20世纪90 年代，该理论开始遇到经济学和物理学上的双重阻碍。

相比于技术节点 90 nm，3 nm 的投资成本增加了 35～40 倍，仅英特尔（Intel）、三星（Samsung）和台积电（TSMC）3 家企业有能力跟随，可以继续在该赛道上竞争。

与此同时，科技浪潮向高性能计算、人工智能、深度学习和 5G 通信等领域快速地发展，其愈加依赖超高性能的高速芯片。

除芯片自身往更高技术节点推进外，高性能封装技术也成为主要的解决方案之一。

高性能封装作为一种前沿的封装技术，其主要特点为I/O的高密度（≥16/mm 2 ）和细间距（≤130 μm）其典型的代表为高速专用集成电路（application specific integrated circuit ，ASIC ）处理芯片和大约4000 个端口的高带宽存储器（high bandwidth memory，HBM）的超高密度连接，该异构芯片集成封装技术将整体性能推向极致。

据 Yole development预测，从 2019～2025年，高性能封装的市场营收将由8 亿美元增至 43 亿美元，年平均复合增长率约为31%。

近日，Hot Chip 33大会在线上举行，台积电在会上介绍了自家封装技术路线图。

第5代CoWoS封装技术将于今年晚些时候问世，拥有8个HBM2e堆栈的空间，容量高达128 GB，比第3代技术多存储20倍晶体管，预计2023年发布第6代CoWoS。

台积电介绍最先进的封装技术路线图：存储的晶体管再多20倍！2023年发布第六代CoWoS！近日，台积电在Hot Chips 33大会上宣布推出「2.5D」晶片技术。

第五代CoWoS封装技术将在今年晚些时候问世，与第三代封装技术相比，有望能够多存储20倍晶体管。

台积电的半导体技术在业内遥遥领先，在先进芯片封装技术方面同样取得了快速进展。

过去十年，台积电已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺，涵盖了消费级与服务器芯片领域。

台积电CoWoS封装技术自2011年来，台积电就发布了第一代各部件的堆叠。

短短十年内，台积电就已经发布了五代CoWoS。

截至2019年8月，台积电CoWoS已经有60多种产品流片正在生产或开发中。

最新一代封装技术的目标总结为四个字：节省空间，也就是在一个封装中处理尽可能多的芯片。

新封装技术增加3倍多中介层面积，有8个HBM2e堆栈的空间，容量高达128 GB。

此外，新封装技术还使用了全新的硅通孔（TSV）解决方案，实现厚CU互连。

初代CoWoS封装技术是基于凝胶的热风化（Gel TIM），与之相比，台积电提供了最新的SOC散热解决方案。

以Metal TIM的形式，将封装热阻降低到初代的0.15倍。

台积电的第六代CoWoS封装技术预计将在2023年发布。

目前对于第六代技术知之甚少，只能确定第六代技术将会在同一封装内容纳多达8组HBM3内存和2组计算芯片。

第5代CoWoS封装工艺的应用目前最让人期待的就是台积电第5代CoWoS封装工艺在AMD MI200 Aldebaran GPU上的应用。

AMD在第2季度财报中就披露了MI200 Aldebaran GPU的初始出货量。

一、晶圆级封装VS传统封装在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。

不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。

相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点：1、封装尺寸小由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。

2、高传输速度与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。

3、高密度连接WLP可运用数组式连接，芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周，提高单位面积的连接密度。

4、生产周期短WLP从芯片制造到、封装到成品的整个过程中，中间环节大大减少，生产效率高，周期缩短很多。

5、工艺成本低WLP是在硅片层面上完成封装测试的，以批量化的生产方式达到成本最小化的目标。

WLP的成本取决于每个硅片上合格芯片的数量，芯片设计尺寸减小和硅片尺寸增大的发展趋势使得单个器件封装的成本相应地减少。

WLP可充分利用晶圆制造设备，生产设施费用低。

二、晶圆级封装的工艺流程图WLP工艺流程晶圆级封装工艺流程如图所示：1、涂覆第一层聚合物薄膜，以加强芯片的钝化层，起到应力缓冲的作用。

聚合物种类有光敏聚酰亚胺（PI）、苯并环丁烯（BCB）、聚苯并恶唑（PBO）。

2、重布线层（RDL）是对芯片的铝/铜焊区位置重新布局，使新焊区满足对焊料球最小间距的要求，并使新焊区按照阵列排布。

光刻胶作为选择性电镀的模板以规划RDL的线路图形，最后湿法蚀刻去除光刻胶和溅射层。

3、涂覆第二层聚合物薄膜，是圆片表面平坦化并保护RDL层。

在第二层聚合物薄膜光刻出新焊区位置。

4、凸点下金属层（UBM）采用和RDL一样的工艺流程制作。

5、植球。

焊膏和焊料球通过掩膜板进行准确定位，将焊料球放置于UBM上，放入回流炉中，焊料经回流融化与UBM形成良好的浸润结合，达到良好的焊接效果。

探讨先进封装技术在4G终端芯片领域的应用趋势[摘要]半导体封装，尤其是前沿封装技术的应用与电子产业的整体发展息息相关。

4G引领的智能终端的大发展，带来了对应用处理器、基带处理器、大容量存储器、传感器、射频收发信机及射频前端处理器等芯片的巨量需求。

这些领域也是目前芯片设计、制造和封装行业中最具活力、最具市场前景的。

[关键词] 半导体封装智能终端 4G芯片在移动互联网时代，以智能手机和平板电脑为代表的智能终端成为了发展最为迅速的消费电子产品。

尤其是第四代移动通信(4G)的规模商用，将带来网络、终端以及互联网、物联网服务内容的飞速发展。

仅以中国移动为例，其4G用户数将由2014年的8000万跃升为2015年的2.5亿，4G终端的销量将由2014年的1亿部扩大为2015年的2亿部以上，市场空间巨大。

半导体封装，尤其是前沿封装技术的应用与电子产业的整体发展息息相关。

4G引领的智能终端的大发展，带来了对应用处理器、基带处理器、大容量存储器、传感器、射频收发信机及射频前端处理器等芯片的巨量需求。

这些领域也是目前芯片设计、制造和封装行业中最具活力、最具市场前景的。

相应的，对先进wafer制造及先进芯片封装技术的应用和发展也最具动力。

1 先进封装技术的原动力移动通信终端特别4G终端芯片的应用场景及市场决定了它需要通过先进的封装技术来满足整机及芯片性能的需求。

因此一系列针对密度更高、体积更小、厚度更薄、散热性更好的封装技术就应运而生了。

另一方面，随着产品的普及和市场的竞争，终端售价快速下降，芯片的成本压力也越来越大。

这决定移动通信终端芯片所使用的封装技术必须是低成本的。

因此高性能与低成本这一对看似矛盾的需求成为移动终端芯片封装技术不断发展的原动力。

如何平衡高性能与低成本这对矛盾成为摆在芯片设计公司与封装厂面前的主要挑战之一。

4G终端芯片在功能上需要发生跨越性进步时(例如支持OFDM、MIMO、MMMB)，往往对由于采用先进技术而带来的成本压力不敏感，因此考虑封装技术时更多的是从技术的先进性方面来考虑，可以采用一些革命性的高成本封装技术。

集成电路封装与测试技术知到章节测试答案智慧树2023年最新武汉职业技术学院第一章测试1.集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。

（）参考答案:对2.制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。

（）参考答案:对3.下列不属于封装材料的是（）。

参考答案:合金4.下列不是集成电路封装装配方式的是（）。

参考答案:直插安装5.封装工艺第三层是把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路电线与封装保护的工艺。

（）参考答案:错6.随着集成电路技术的发展，芯片尺寸越来越大，工作频率越来越高，发热量越来越高，引脚数越来越多。

（）参考答案:对7.集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。

（）参考答案:错8.封装工艺第一层又称之为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板引线架之间进行粘贴固定、电路连线与封装保护工艺。

（）参考答案:对9.集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。

（）参考答案:错第二章测试1.芯片互联常用的方法有：引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。

（）参考答案:对2.载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

（）参考答案:对3.去飞边毛刺工艺主要有：介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

（）参考答案:对4.下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

参考答案:干式抛光技术5.封装工序一般可以分成两个部分：包装前的工艺称为装配或称前道工序，在成型之后的工艺步骤称为后道工序。

（）参考答案:对6.封装的工艺流程为（）。

参考答案:磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货7.以下不属于打码目的的是（）。

参考答案:芯片外观更好看。

8.去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

（）参考答案:错9.键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。

IDM 或Fablit 模式回归，中国高端集成电路谋出路集成电路是信息技术产业发展的重要基础。

近年来在国家一系列产业政策的扶持推动下，一方面中国IC 产业取得了一定发展，2016 年中国集成电路预计销售收入预计达到1518.52 亿元（约合228.35 亿美元），相比2015 年增长23.04%。

但另一方面，整体技术水平不高、核心产品创新能力不足等问题依然存在，特别是CPU、存储器等高端领域，芯片产品发展不力，产业结构存在着较为严重的缺位情况。

对此，在近日召开的第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2016）上，与会专家一致认为，营造良好的产业环境，推进我国集成电路产业链上下游企业在一定形式下的协同发展、协力创新，将是新时期中国集成电路产业添补高端领域不足的必要条件。

IDM 或者Fablit 模式回归集成电路芯片是信息技术产业的核心，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

经过一段时期的努力，我国集成电路产业在设计业、晶圆制造业、封装测试等领域初具规模，现已成为国际集成电路产业的重要参与者之一。

但是不可否认，中国集成电路产业仍然存在诸多不足之处。

总体发展水平仍然不高是当前中国IC 产业的主要问题。

我们的全球份额除了市场之外，其他能够引以为豪的实在是凤毛麟角，每年在中国大陆消费的800多亿美元集成电路中，占70%的微处理器等器件全部依赖进口，此外还有很多中低端芯片也要依赖进口。

这使得我国信息技术产业在芯片领域对外依存度很高，让我们位居世界第一的电子新兴产业的根基十分不牢。

集成电路号称有3600亿元的规模，但是去除掉设计、制造、封测的重复计算部分，实际的芯片产品占全球份额只有5.8%。

清华大学微电子研究所教授魏少军表示。

特别是目前国际集成电路产业，从传统的产业链水平分工正在重新走向适度的整合。

发展模式的变化对未来产业格局将有重大影响。

随着行业分工的逐渐深入，半导体业形成了专业的IP（知识产权）核、无生产线的IC设计（Fabless）、晶圆代工（Foundry）及封装测试（Package&Testing）厂商。