封装基板技术的发展

微电子封装技术的未来发展方向是什么？在当今科技飞速发展的时代，微电子技术无疑是推动社会进步的关键力量之一。

而微电子封装技术作为微电子技术的重要组成部分，其发展方向更是备受关注。

微电子封装技术，简单来说，就是将芯片等微电子元件进行保护、连接、散热等处理，以实现其在电子产品中的可靠应用。

随着电子产品的日益小型化、高性能化和多功能化，对微电子封装技术也提出了更高的要求。

未来，高性能、高密度和微型化将是微电子封装技术的重要发展方向。

在高性能方面，封装技术需要更好地解决信号传输的完整性和电源分配的稳定性问题。

为了实现这一目标，先进的封装材料和结构设计至关重要。

例如，采用低介电常数和低损耗的材料来减少信号延迟和衰减，以及优化电源网络的布局以降低电源噪声。

高密度封装则是为了满足电子产品集成度不断提高的需求。

通过三维封装技术，如芯片堆叠和硅通孔（TSV）技术，可以在有限的空间内集成更多的芯片，从而大大提高系统的性能和功能。

此外，扇出型晶圆级封装（Fanout WLP）技术也是实现高密度封装的重要手段，它能够将芯片的引脚扩展到更大的区域，增加引脚数量和布线密度。

微型化是微电子封装技术永恒的追求。

随着移动设备、可穿戴设备等的普及，对电子产品的尺寸和重量有着极为苛刻的要求。

因此，封装技术需要不断减小封装尺寸，同时提高封装的集成度和性能。

例如，采用更薄的封装基板、更小的封装引脚间距和更精细的封装工艺等。

绿色环保也是微电子封装技术未来发展的一个重要趋势。

随着环保意识的不断增强，电子产品的生产和使用过程中对环境的影响越来越受到关注。

在封装材料方面，将更多地采用无铅、无卤等环保材料，以减少对环境的污染。

同时，封装工艺也将朝着节能、减排的方向发展，提高生产过程的资源利用率和降低废弃物的排放。

此外，异质集成将成为微电子封装技术的一个重要发展方向。

随着各种新型器件和材料的不断涌现，如化合物半导体、MEMS 器件、传感器等，如何将这些不同性质的器件集成在一个封装体内，实现更复杂的系统功能，是未来封装技术面临的挑战之一。

电子封装技术发展现状及趋势龙乐【摘要】The current IC wafer ling width characteristics is micronanoelectronic scale. The microminiaturization process of electronic products and electronic systems will depend on the advanced packaging technology .It has increasingly become a focus of the semiconductor industry. Novel packaging technology with larger market value around home and abroad in recent years are introduced. Basic structures and fabrication processes of some typical packaging are bescribed in detail. Furthermore, it is pointed out current status and development trend of packaging technology.In the recent years, endless varieties of packagings are proposed. It implements a new and higher level of packaging integration with higher assemble density, more strong features, better performance, smalles size, lower power consumption, faster speed, smaller delay, cost reduction,etc. Researches and process of packaging cannot be ignored. It has a great market potential and development in the days to come. Advanced packaging technology are forcing semiconductor industry access the More-than-Moore era .%现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。

PCB技术发展的五大趋势电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。

PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。

PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。

21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。

回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。

2023年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。

就当前PCB技术发展趋势,我有以下几点看法:一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去二、组件埋嵌技术具有强大的生命力在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。

我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

三、PCB中材料开发要更上一层楼无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。

四、光电PCB前景广阔它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。

它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。

目前该技术在日本、美国等已产业化。

五、制造工艺要更新、先进设备要引入1.制造工艺HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。

利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。

高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。

2.先进设备生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。

系统集成封装SiP技术发展路径系统集成封装SiP技术发展路径随着通信技术的快速发展，系统集成封装(SiP)技术成为了现代通信领域的重要组成部分之一。

SiP技术的发展路径可以追溯到最早的芯片级封装(CoB)，然后逐渐演变为片上封装(SoP)，最终发展为系统集成封装(SiP)技术。

首先，芯片级封装(CoB)技术是SiP技术发展的最早阶段。

在这个阶段，集成电路芯片直接封装在一个小型的封装基板上，通过焊接等方式与其他元件连接。

这种封装方式简单、成本低廉，但由于集成度较低，功能受限。

随着技术的进步，片上封装(SoP)技术应运而生。

SoP技术是将多个芯片封装在一个封装基板上，并通过封装基板上的互联结构连接各个芯片。

这种封装方式可以实现更高的集成度，提供更多的功能。

SoP技术的发展使得多芯片系统的封装变得更加灵活、高效。

然而，随着通信技术的不断进步，对系统集成的需求不断增长，SoP技术已经无法满足这一需求。

因此，系统集成封装(SiP)技术应运而生。

SiP技术是将多个芯片封装在一个封装基板上，并通过封装基板上的互联结构连接各个芯片，同时还可以集成其他电路元件和外围设备。

SiP技术可以实现更高的集成度和更强大的功能，同时还能够提供更好的性能和稳定性。

随着SiP技术的迅速发展，它已经在许多领域得到了广泛应用。

在移动通信领域，SiP技术可以实现更小、更轻、更高性能的移动设备。

在物联网领域，SiP技术可以实现多种传感器、处理器和通信模块的集成，提供更便捷、高效的智能设备。

在医疗领域，SiP技术可以实现多种医疗传感器和处理器的集成，提供更精确、可靠的医疗设备。

在工业控制领域，SiP技术可以实现多种控制器和通信模块的集成，提供更灵活、高效的控制系统。

总之，系统集成封装(SiP)技术的发展路径可以追溯到芯片级封装(CoB)技术，然后演变为片上封装(SoP)技术，最终发展为系统集成封装(SiP)技术。

SiP技术的发展使得集成度和功能得以极大提升，广泛应用于移动通信、物联网、医疗和工业控制等领域，为现代通信技术的发展做出了重要贡献。

IC封装基板技术随着电子产品微小型化、多功能化和信号传输高频高速数字化，要求PCB迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性发展。

为了适应这个要求，不仅PCB迅速走向HDIBUM板、嵌入（集成）元件PCB等，而且IC封装基板已经迅速由无机基板（陶瓷基板）走向有机基板（PCB板）。

有机IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续‘深化（高密度化）’而发展起来的，或者说IC封装基板是具更高密度化的HDI/BUM板。

1 封装基板的提出及其类型1.1 有机封装基板的提出封装基板是用于把多个一级（可用二级）封装IC组件再封（组）装形成更大密度与容量的一种基板。

由于这类基板的封装密度很高，因此，其尺寸都不大，大多数为≤50*70mm2。

过去主要是采用陶瓷基板，现在迅速走向高密度PCB封装基板。

（1）陶瓷封装基板。

陶瓷封装基板的应用已有几十年的历史了，基优点是CTE较小，导热率较高。

但是，随着高密度化、特别是信号传输高频高速数字化的发展，陶瓷封装基板遇到了严厉的挑战。

①介电常数εr大（6∽8）。

信号传输速度V是由来介电常数εr决定的，如下式可得知。

V=k·C/(εr)1/2其中：k——为常数；C——光速。

这就是说，采用较小的介电常数εr，就可以得到较高的信号传输速度。

还有特性阻抗值等问题。

②密度低。

L/S≥O.1mm，加上厚度厚、孔径大，不能满足IC高集成度的要求。

③电阻大。

大多采用钼形成的导线，其电阻率（烧结后）比铜大三倍多或更大，发热量大和影响电气性能。

④基板尺寸不能大，影响密度和容量提高。

由于陶瓷基板的脆性大，不仅尺寸不能大，而且生产、组装和应用等都要格外小心。

⑤薄型化困难。

厚度较厚，大多数为1mm以上。

⑥成本高。

（2）有机（PCB）基板。

有机（PCB）基板，刚好与陶瓷封装基板相反。

①介电常数εr小（可选择性大，大多用3∽4的材料）。

②高密度化好。

L/S可达到20∽50µm，介质层薄，孔径小。

芯片尺寸封装_CSP_技术的发展动态芯片尺寸封装（Chip Scale Packaging）技术是指将芯片封装到和芯片尺寸相近大小的封装基板上的一种封装技术。

与传统的封装技术相比，CSP 技术具有占用空间小、电信号传输距离短、功耗低等优势。

随着微电子、通信和消费电子等领域的发展，CSP 技术也在不断演化。

首先，CSP技术的发展动态体现在封装尺寸的进一步缩小。

随着半导体工艺的进步，芯片的集成度不断提高，CSP技术也可以提供更小的封装尺寸。

由于封装尺寸的缩小，可以在同一面积内封装更多的芯片和连接等元件，从而提高设备的性能和功能。

其次，CSP技术的发展动态还体现在封装工艺的优化和创新。

为了实现更小尺寸的封装，CSP技术采用了各种封装工艺的创新。

例如，采用薄膜封装技术可以在同样的面积内封装更多的芯片，同时提供更高的散热性能；采用微贴片封装技术可以将芯片直接贴附在基板上，进一步减小封装尺寸。

另外，CSP技术的发展动态还体现在封装材料的优化和创新。

为了满足封装尺寸的要求，CSP技术引入了新的封装材料。

例如，采用有机封装材料可以减小封装的厚度和重量，从而降低设备的体积和重量。

此外，采用高热导率封装材料可以提高散热性能，保证芯片的可靠性和稳定性。

此外，CSP技术的发展动态还体现在封装工艺的智能化和自动化。

为了满足封装尺寸的要求和提高封装的效率，CSP技术采用了智能化和自动化的封装工艺。

例如，采用智能封装设备可以实现对封装参数和工艺的自动控制，提高封装的一致性和可靠性；采用自动化封装设备可以实现对封装流程的自动化控制，提高封装的效率和生产能力。

综上所述，芯片尺寸封装（CSP）技术的发展动态体现在封装尺寸的进一步缩小、封装工艺和材料的优化和创新，以及封装工艺的智能化和自动化。

随着微电子、通信和消费电子等领域的发展，CSP技术的进一步发展将为各个领域的电子产品提供更小巧、更高性能的封装解决方案。

封装基板行业发展趋势
随着信息技术的飞速发展，封装基板行业也受到了世界各地消费者的普遍关注，其发展也迎来了高速增长。

封装基板的发展趋势以下几点：
1、智能化应用的兴起：随着微电子技术的发展，智能应用得到了广泛应用，使得封装基板的发展需求越来越大，这对封装基板行业的发展趋势产生了重要影响，使得封装基板更加具备智能化特征，以更有效的方式满足需求。

2、多功能技术支持：现在，封装基板正在不断寻求更高效的发展方式，以满足用户需求，多功能技术的应用是封装基板发展的重要支持。

多功能技术可以提高封装基板的性能，降低成本和保证产品质量，同时可以使封装基板更加易用，更安全可靠。

3、小型化设计：随着技术的发展和市场需求的增加，封装基板也迎来了小型化设计的趋势，这种小型化设计有助于促进封装基板的紧凑性和可靠性，同时更有助于提高封装基板的性价比。

4、高效能技术支持：为了提高封装基板的可靠性，封装基板行业也正在不断引入新技术，例如激光焊接、超声波焊接和金属合金熔接等，以提高封装基板的性能和可靠性，为用户提供更高效的封装基板应用。

QFN封装发展历程QFN（Quad Flat No-Lead Package）封装是一种新型的集成电路封装技术，其发展历程可以追溯到20世纪80年代末期。

QFN封装的特点是小体积、低重量、优良的电热性能和良好的高频性能。

下面将对QFN封装的发展历程进行详细介绍。

QFN封装最早起源于美国国防部一家公司的研发项目。

该公司在20世纪80年代末研发出了一种新型的电子封装技术，即无引脚封装（Leadless）技术。

该封装技术的特点是将芯片焊接在封装基板的表面，而不是通过引脚与基板连接。

通过无引脚封装技术，既可以提高芯片的功率密度，又可以提高芯片与封装基板之间的热传导和电传导效率。

随着无引脚封装技术的研发成功，QFN封装开始进入实际应用阶段。

最早的QFN封装是以MCP（Micro Chip Package）封装为代表的，其特点是封装区域较大，焊盘数量较少。

MCP封装可以实现多个芯片在同一个封装基板上封装，从而实现集成度的提高。

这种封装技术广泛应用于电子产品中的存储器和处理器等大功率器件。

随着半导体工艺的不断进步，封装技术也在不断发展。

20世纪90年代初，QFN封装逐渐应用于更广泛的电子产品中，如移动电话、数码相机等。

同时，QFN封装开始出现更小尺寸、更高集成度的产品，封装区域缩小，焊盘数量增加，从而实现了更高的芯片功率密度和更好的电热性能。

2000年以后，随着3C产品（计算机、通信和消费电子产品）市场的快速发展，QFN封装逐渐成为主流封装技术之一。

在这一时期，QFN封装开始采用球形铜焊盘（Copper Ball Bonding）技术，从而进一步提高封装的可靠性和热性能。

同时，随着BGA（Ball Grid Array）封装技术的发展，QFN封装逐渐演化成为一种更小型、更高集成度的封装。

目前，QFN封装已经成为集成电路封装技术中的一个重要分支。

它广泛应用于各种电子产品中，如智能手机、平板电脑、电视机、汽车电子等。

先进封装：埋入式工艺成竞争新焦点传统的IC 封装是采用导线框架作为IC 导通线路与支撑IC 的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。

随着IC 技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式无法满足市场需要。

近年来以BGA、CSP 为代表的新型IC 封装形式兴起，随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体IC 封装基板。

IC 封装基板市场早期，日本抢先占领了绝大多数市场份额。

后续韩国、台湾地区封装基板业开始兴起并快速发展，与日本逐渐形成三足鼎立瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面。

现在日本、台湾地区和韩国仍是全球IC 封装基板最主要的供应地区，其中日系厂商以Ibiden、Shinko、Kyocera、Eastern 等公司较著名;而韩系厂商中以SEMCO、Simmteck、Daeduck 等公司为主;台湾地区有名的有UMTC、Nanya、Kinsus 和ASEM。

就技术而言，日本厂商仍较为先进。

不过近几年来，台湾地区厂商产能已陆续开出，在较为成熟的产品方面(例如PBGA)更具成本优势，销售量不断攀升，成长快速。

据市场调研机构Prismark 2012 年的统计数据表明，在全球前11 大基板企业销售收入中，台湾地区企业就占了四家。

进军封装基板，提供一站式服务国内从事封装基板生产的企业并不多，而且大多数是外商或台商独资或者是合资企业。

深南电路是国内为数不多的封装基板厂家之一，同时也是国内最早进入封装基板领域的本土公司。

该公司是深圳中航集团有限公司旗下的国家级高新技术企业，为实现业务升级转型，并承担国家重大科技专项任务，在2009 年专门组建了封装基板事业部，在深圳市建立了研发及生产制造基地。

目前其基板一厂日产能为1,000PNL(16 乘以22 英寸)，基板二厂也在今年三月份。

封装基板标准现状与发展方向李其聪 曹可慰 吴怡然（中国电子技术标准化研究院）摘 要：封装基板是用于承载芯片的线路板，主要起到芯片的电气连接作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用，并实现多引脚化，其质量很大程度上决定了最终产品的质量。

目前我国封装基板的标准化工作还处于起步阶段，随着我国产业的发展壮大，为封装基板标准填补空白创造了条件。

本文从封装基板产业体系发展现状和趋势出发，结合标准现状梳理分析，提出了封装基板标准成体系化发展的思路和建议。

关键词：先进封装，封装基板，标准，标准体系Current Status and Development Direction of Substrate StandardsLI Qi-cong CAO Ke-wei WU Yi-ran（China Electronics Standardization Institute ）Abstract: The substrate is a circuit board used to carry the chips, which mainly plays the role of electrical connection of the chips and provides protection, support and heat dissipation for the chips. The quality of the substrate largely determines the properties of the final products. At present, the standardization of substrate is still in its infancy in China. With the development of semiconductor industry in China, there is an opportunity for the substrate standard to fill the gap. This paper investigates the development status and trend of the substrate industry system, analyzes the existing standards, and proposes suggestions for the systematic development of substrate standards.Keywords: advanced package, substrate, standards, standards system作者简介：李其聪，博士，主要研究方向为电子材料标准化。

封装基板是一种用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个技术分支，也是核心的半导体封测材料。

它具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。

封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，而且在高阶封装领域替代原有的引线框架、环氧模塑料、键合金丝等传统材料。

随着电子产品向更小、更轻、更短、更薄的方向发展，封装基板技术也持续进行技术迭代，向着更细、更小的线宽/线距发展，提升封装基板的附加值。

封装基板技术的进步是推动IC封装基板领域增长的关键动力。

以上信息仅供参考，如有需要，建议您查阅专业书籍或咨询专业人士。

2024年IC封装基板市场分析现状1. 引言IC封装基板作为集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的重要组成部分，在电子产品中扮演着关键的角色。

随着信息技术的快速发展，IC封装基板市场也呈现出蓬勃发展的趋势。

本文将分析IC封装基板市场的现状，包括市场规模、竞争态势、技术发展等方面，以帮助读者更好地了解该市场。

2. 市场规模IC封装基板市场的规模逐年增长。

据统计，2019年全球IC封装基板市场规模达到X亿美元，预计到2025年将增长至Y亿美元。

市场的增长主要受益于消费电子产品市场的快速发展，尤其是智能手机、电脑和平板电脑等产品的普及。

此外，新兴技术领域如物联网、人工智能等的迅猛发展也为市场带来了新的增长点。

3. 竞争态势IC封装基板市场竞争激烈，主要来自国内外众多供应商的竞争。

全球领先的供应商包括美国的赛灵思公司、中国的汇顶科技公司以及台湾的联发科技公司等。

这些供应商通过不断提升技术水平、降低制造成本以及扩大产能来提升竞争力。

此外，市场上还存在一些中小型供应商，它们通过专业化、定制化的服务来满足特定客户的需求。

4. 技术发展IC封装基板市场的技术发展主要表现在以下几个方面：•封装密度：随着集成度的提高，IC封装基板的封装密度也在不断增加。

目前，高密度互连技术如微球栅阵列封装（FCCSP）和基板级封装（BGA）等已逐渐成为主流，为芯片的小型化和高性能提供了有力支持。

•高速信号传输：随着互联网的普及和信息交换的加速，对IC封装基板的高速信号传输能力的需求也越来越高。

因此，高速信号传输技术如多层板设计、差分信号传输和片上信号调理等得到了广泛应用。

•低功耗设计：随着环保意识的增强，对能源消耗的要求也越来越高。

因此，IC封装基板的低功耗设计成为市场的一个重要趋势。

供应商通过采用先进的封装材料和设计技术，如低功耗陶瓷基板和三维封装技术等，来降低芯片的功耗。

5. 市场前景IC封装基板市场在未来有着广阔的发展前景。