检测技术基础要点
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建筑工程地基基础检测技术要点及优化措施摘要:随着城市化进程发展不断加速,我国建筑业也得到了较好发展,但在建筑工程中出现了各种建筑质量问题,特别是在地基基础设施方面。
地基是最重要的基础设施,因此,地基施工必须满足施工要求,在地基施工完成后也必须对检测工作予以重视,从而保证建筑工程整体质量。
在此基础上,本文在对施工地基检测技术进行综述的基础上,深入分析地基检测技术的基本要素,并提出相关的优化措施,希望能为相关的工作人员提供一些帮助。
关键词:地基检测技术;发展现状;要点;措施引言一、地基检测技术发展现状施工过程中,由于部分地基是隐蔽的,外界的不确定性因素会对地基施工产生一定的影响,对施工质量造成一定影响,导致事故频发,不能满足建筑工程质量要求。
在进行地基施工前,必须进行地基检查,不仅要获得必要的施工资料,还要及时发现施工中的安全问题,提供相关施工数据。
随着我国地基检测技术的发展,相关的检测软件、检测设备及相关规则也得到了相应的完善,检测系统具有系统性,可以很好地进行地基检测,从而保证地基施工质量。
目前普遍采用的地基检测方法主要包括标准贯入度试验、圆锥动力触探试验、平板载荷试验等等。
随着检测技术不断发展,一些先进的检测技术如瑞利波检测法、探地雷达监测法和剪切波速检测方法都得到了广泛的应用,提高了地基检测质量,促使我国相关的检测技术得到了显著的提升。
无论在施工中采用什么方法来检测地基,都必须使检测技术人员具备较高的技能,对检测技术方面了如指掌,避免检测工作中出现错误,同时保证检测结果的准确性,这样才能保证建筑工程整体质量。
二、建筑工程地基基础检测技术要点(一)挖孔桩检测在进行丘陵、河川地区地基检测工作中,为了更好地划分覆土和基岩,并有效地完成检测工作,就要高度重视挖柱桩检测的重要性。
结合挖柱桩的功能特点、地基的检测要求等,建立相应的检测实施程序,深入分析地基的覆土和基岩状况,总结其特点,科学的使用挖孔桩检测技术,提供专业水平,提高地基测试结果的准确性。
检测技术基础的认识一、概述检测技术是指通过特定的方法、手段和设备对被检测物进行检测、测试、分析和评估的技术。
它在许多领域都有着广泛的应用,如工业生产、医疗保健、环境监测等。
本文将介绍检测技术的基础认识。
二、检测技术分类1. 物理检测技术:利用物理原理进行检测,如电子显微镜、X射线检测等。
2. 化学检测技术:利用化学反应原理进行检测,如荧光法、红外光谱法等。
3. 生物学检测技术:利用生物学原理进行检测,如酶联免疫吸附试验(ELISA)、聚合酶链式反应(PCR)等。
三、常见的检测设备1. 电子显微镜:使用电子束代替光线,可以获得更高分辨率的图像。
2. 红外光谱仪:利用不同材料对红外光吸收的差异来进行分析。
3. 质谱仪:通过将样品分离成不同质量的离子来进行分析。
4. 高效液相色谱仪:利用不同物质在流动相和固定相之间的分配系数进行分离。
5. 气相色谱仪:利用不同物质在气态状态下在固定相和流动相之间的分配系数进行分离。
四、检测技术的应用1. 工业生产:如金属材料的强度测试、食品中添加物的检测等。
2. 医疗保健:如血液中生化指标的检测、病原体的检测等。
3. 环境监测:如空气污染物的检测、水质污染物的检测等。
五、检测技术的优缺点1. 优点:(1)高灵敏度,能够发现微小变化;(2)高精度,能够得到准确数据;(3)非常规手段,能够发现难以察觉或无法直接观察到的问题。
2. 缺点:(1)成本较高;(2)需要专业人员操作和维护设备;(3)有些技术可能会对被检测物造成损伤。
六、总结检测技术是一种非常重要且广泛应用于各个领域的技术。
通过对其基础认识的了解,我们可以更好地应用检测技术来解决实际问题。
测试与检测技术基础测试与检测技术基础测试与检测技术是通过对被测对象、系统或设备进行测试和检测,验证其是否符合设计要求和规范标准的过程。
常见的测试与检测技术演进包括传统软件测试技术、自动化测试技术和全面质量管理技术等。
传统软件测试技术传统软件测试技术是指通过手工或半自动化方式对软件进行测试和验证。
常见的传统测试方法包括需求分析测试、设计测试、编码测试、集成测试、系统测试、验收测试等。
传统软件测试技术的优点是简单易行、成本低廉;缺点则是测试覆盖率较低、测试效率低下、难以保证系统稳定性等。
自动化测试技术自动化测试技术是指利用软件自动化测试工具和脚本,实现对软件的自动化测试和验证。
自动化测试技术包括功能测试自动化、性能测试自动化、安全测试自动化等。
自动化测试技术的优点是测试过程更加全面、准确、高效、覆盖率更高;缺点则是实施难度较大、投入成本高。
全面质量管理技术全面质量管理技术是指将测试和验证过程集成到整个软件开发生命周期中,从需求分析、开发设计、测试验证、发布运维等各环节,实现对软件质量和可靠性的全面管理。
全面质量管理技术的优点是具备较高的测试覆盖率、较高的测试效率和质量保证能力;缺点则是利用集成测试平台的投入成本较高。
测试与检测技术的应用测试与检测技术广泛应用于软件开发、硬件开发、电子产品制造等领域中,以保证产品的质量和稳定性。
以下是测试与检测技术在不同领域中的应用案例:软件开发在软件开发过程中,通过测试与检测技术可以实现对软件各个阶段的自动化测试和验证,以验证软件是否符合设计要求和规范标准、是否具备可靠性和安全性等。
常见的应用包括代码静态分析、构建自动化、单元测试自动化、集成测试自动化等。
硬件开发在硬件开发过程中,通过测试与检测技术可以实现对硬件各个阶段的自动化测试和验证,以验证硬件是否符合设计要求和规范标准、是否具备可靠性和稳定性等。
常见的应用包括电路板测试、芯片测试、硬件系统测试等。
电子产品制造在电子产品制造过程中,通过测试与检测技术可以实现对电子产品各个阶段的自动化测试和验证,以验证电子产品是否符合设计要求和规范标准、是否具备可靠性和安全性等。
建筑工程地基基础检测技术要点及优化对策分析摘要:地基基础作为建筑工程的重要内容,为提高工程地基基础的稳定性,需要加强地基基础检测。
基于此,对检测技术要点加以研究,分析地基检测技术应用存在的问题及解决措施,促使检测技术更加有效,为建筑工程实施提供保障。
以高品质的技术,保证建筑工程施工后品质达标,促使建筑结构安全性得以提升。
关键词:建筑工程;地基基础;检测技术要点;优化对策一、建筑工程地基基础检测的要点1.天然地基基坑的检测现阶段,我国地基基础检测机构在对天然地基基坑进行检测的过程中,主要是针对地下岩层的各种数据进行相应的采集,然后再对当前采集完成的数据进行对比和研究,明确地基建设过程中各项数据的相关指标,通过数据采集和数据观测对当前的分析结果进行收集和整理,并且根据分析结果对后续的建设工作进行全方面的预测,从而对工程施工建设过程中可能出现的安全隐患进行预防,保证当前地基基础综合性监测工作能获得较为权威的工作数据,帮助天然地基基坑检测工作顺利开展。
2.人工地基基坑检测相对于自然地基来说,人工地基基础性检测工作通常需要3个步骤来完成。
首先需要对当前地区建设部位的基层以及地下覆盖层进行全方面的勘探和探查,从而对不同土层的分布进行明确的划分认定;其次应该对当前所需土层进行负荷检测,从而明确所需土层尤其是持力层对于上方压力的承载能力;最后还应该针对当前地区基层中相对较软的土层开展专业的检测工作。
如果发现土层无法承受上方压力,必须使用科学的手段对其进行有效处理。
与此同时,工作人员还应该对土层进行实时观察,并且针对土层遇水时可能受到的负面影响进行全方面的记录,如果当前开展检测工作所得到的结果存在问题,就必须通过隔离控制桩的使用来对具体环节进行进一步的管理与控制,从而保障当前整个控制流程能实现正常推进。
在此过程中,必须严禁开展泥岩的厚度测量工作。
根据当前工作开展的实际情况来看,如果泥岩层小于3m则无法开展相关测量活动。
第一篇检测技术基础第一章基础知识1、工业过程检测概念:生产过程中,为及时掌握生产情况和监视、控制生产过程,而对一些变量,进行的定性检查和定量测量。
2、掌握检测仪表的主要品质指标的基本含义:灵敏度:输出增量与输入增量之比;单位输入变化量引起的输出量的变化大小;与精度有不同。
线性度:校准曲线与规定直线之间的吻合程度。
分辨率:能检出被测变量最小变化的能力。
输入从任意值开始,逐渐增加,直至可观测到输出变化。
回差:外界条件不变的情况下,输入变量上升和下降,多次测量仪表对同一输入给出两个相应输出平均值间的最大差值。
重复性:同一工作条件下,同一输入值,同一方向,连续多次测量,输出值之间相互一致的程度,用最大重复性误差来衡量。
精确度:被测量的测量结果与约定真值之间的一致程度。
标准的仪表,精确度有规定的等级划分。
动态特性:被测量随时间迅速变化时,仪表输出追随被测量变化的特性。
通常以典型输入信号,例如阶跃信号、正弦信号,所产生的相应输出来衡量。
3、掌握仪表的标定与校准的相关概念。
标定:传感器或仪表,在出厂投入使用前,加上已知标准输入信号,采用更高一级的基准器,得出输出量与输入量之间的对应关系。
分为:静态标定(标定静态特性:线性度、灵敏度、回差、重复性)和动态标定(标定动态特性)。
校准:实际使用过程中,定期或不定期重复进行全部或部分标定工作,并进行适当调整,或者对某一特性指标进行校验和调整。
第二章测量误差与数据处理基础1、测量误差根据表示方法不同,可分为:绝对误差,相对误差,引用误差。
掌握:引用误差:绝对误差与测量范围上限、满量程或标度盘满刻度之比。
量程是指仪表测量范围的上限值与下限值(一般为0)之差。
通常提到的仪表精确度等级,即是仪表容许的最大引用误差。
2、根据测量误差的性质及产生的原因,可以分为(需掌握):系统误差(又称系差,有规律、产生原因可知,所以,可以设法减少和消除);随机误差(无规律、偶然、不可预料和控制、服从统计规律,可以估计总体分布特性、评价对测量结果可靠性的影响);粗差(既可具有系统误差的性质,也可以具有随机误差的性质,但绝对值明显比较大)。
测量过程中,系统误差和随机误差通常同时发生、互相转化、很难严格区分。
有时把没有掌握规律的系统误差当作随机误差处理。
3、掌握随机误差的正态分布特性:有界性、单峰性、对称性、抵偿性。
4、理解误差综合的含义:间接测量时,根据各局部误差,最终求整体误差,称为误差综合。
5、掌握测量结果的数字表示方法:单次时:已知测量仪表的标准偏差σ,则单次测量时通常表示为:σ±=X X 0n 次时:X C X X σ±=_0,X σ为算数平均值的标准偏差,n X ∧∧=σσ,1)(σ12--=∑=∧n x x ni i ,C 为常数,会预先给出。
6、掌握有效数字的处理相关概念与原则:有效数字的基本概念:左边数据第一个非零起,至右边含有误差的一位为止,中间所有数码都为有效数字。
数据舍入规则:4舍6入5看右边。
要求保留n 位有效数字,当n+1位大于5时,入;小于5时舍;等于5时,则5之后还有数字则入,5之后无数字或为0时,第n 位为奇数入,为偶数舍。
有效数字的运算规则:看懂书即可,用时查书。
7、异常测量值的判别与舍弃,掌握一种:拉依达准则,σ3>残差,即大于三倍标准差则舍去。
记住公式1)(σ12--=∑=∧n x x ni i第二篇 传感器原理第一章 电阻应变式传感器1、基本原理:被测量变化->导体应变->电阻变化->测量电路->电压、电流变化2、电阻应变片应变灵敏度:ερ/Δρμ)21(0++=K ,不需要记,但要知道:对于金属导体而言,机械应变引起的电阻率变化很小,电阻值的变化主要取决于第一部分,也就是说,电阻值的变化主要是由纵向和横向的应变(L L /Δ与A A /Δ,与泊松比μ有关)引起的,基于这一原理,制成金属电阻应变片;对于半导体而言,受压后基本没有变形,第一项可以忽略不计,应变主要取决于第二项,即电阻率的变化,ρρ/Δ,称为压阻效应,此种半导体称为压敏电阻。
2、结构:基地、敏感栅(丝、箔、薄膜)、覆盖层,最后用粘贴剂粘贴在弹性元件上。
3、灵敏度系数 εΔR/R //==L L R R K ΔΔ 相对于具体的试件、一定温度下的、应变为被测试件的应变。
5、横向效应:敏感栅只能感受沿其栅长变化的单向应变,不能感受横向应变。
因此,栅长方向应平行于被测应力安装。
横栅越窄,栅长越长,则横向效应系数越小,横向效应引起的误差越小。
6、测量桥路:利用平衡电桥,将电阻变化->电压变化。
εK U U i o=,掌握应变片在电桥中的理想接法:四个桥壁的两个感受ε,另外两个感受ε-。
7、掌握蠕变、蠕变恢复等概念:当被测量不变,所有环境和其他变量也不变,传感器输出量随时间变化的特性,称为蠕变。
若在某时刻撤掉输入量,则传感器的输出值也不能马上恢复到初始值,而是经历一个随时间缓慢变化的过程,称为蠕变恢复。
蠕变过程又分为正蠕变和负蠕变。
传感器的输出值随着时间变化而逐渐增大的蠕变过程称为正蠕变,逐渐减小称为负蠕变。
了解其他的静态、电气、动态、温度、稳定性等特性参数,不需要记。
8、蠕变误差补偿:弹性体的正蠕变误差、敏感栅在基地上相对运动产生的负蠕变误差相互补偿。
9、了解温度误差补偿:包括零点温度误差补偿、额定输出温度影响补偿,其实就是串补偿电阻。
第二章 电容式传感器1、知道变间隙、变面积、变介电常数基本原理,关系公式不用记。
2、灵敏度的概念:输出/输入;变间隙、变面积、变介电常数式传感器的输出与输入量各不相同。
非线性误差的概念:非线性项(高次)/线性项(一次)提醒了解(不需要掌握):公式推导时如何省略高次项。
3、测量电路:目的就是将C Δ->电压U,或电流I 变化量。
看懂书即可。
包括,变压器电桥、运算检测电路、差动脉冲调宽电路、谐振电路、开关型电容接口电路、能看懂书即可。
4、理解边缘效应:理想的电容器内的电场是直线的,而实际电容器只有中间有些区域勉强是直线,越往外电场线弯曲的越厉害.到电容边缘时电场线弯曲最厉害,这种电场线弯曲现象就是边缘效应。
设置保护环,可减小边缘效应,见图2-2-9。
5、驱动电缆,为了消除分布电容(除电容器外,由于电路的分布特点而具有的电容叫分布电容。
分布电容往往都是无形的,例如线圈的相邻两匝之间,两个分立的元件之间,两根相邻的导线间,一个元件内部的各部分之间,都具有一定的电容。
此处主要是消除相邻导线之间的分布电容)的影响,保证电容传感器的信号引出线与内屏蔽线同电位。
图2-2-16,会将信号引出线与内屏蔽线连线。
6、典型的应用:位移、厚度、压力、湿度 (变介电常数)、液位。
(知道使用变间隙、变面积、变介电常数中的哪种方式,会画简单示意图)第三章 电磁式传感器1、自感式:分为变气隙、变截面积、螺管型。
气隙型只能用于微小位移测量。
差动螺管型既可用于微小位移测量,又可用于一般量程测量。
会画示意图,图2-3-1,2-3-3,2-3-4,2-3-52、相敏整流电路,能看懂书,不要求。
知道相敏整流电路目的是能够分辨出衔铁的运动方向。
3、了解互感式的基本原理:本质是差动变压器,分为一次线圈和二次线圈,二次线圈有两个差动线圈,被测量推动衔铁移动引起互感变化,通过测量电路,得到电压变化。
4、知道压磁效应:铁磁性材料受压导致磁导率随之变化。
磁致伸缩效应:铁磁性材料外界磁场发生变化,将引起内部应力变化,导致变形。
5、了解涡流检测的原理:1I Δ->1H Δ磁场->2ΔI ->2ΔH ->1I Δ第四章 压电式传感器1、掌握压电效应,逆压电效应的基本概念。
压电效应:某些电介质,当沿着一定方向对其施力而使它变形时,内部就产生极化现象,同时在它的一定表面上产生电荷,当外力去掉后,又重新恢复不带电状态的现象。
当作用力方向改变时,电荷极性也随着改变。
逆压电效应:当在电介质的极化方向施加电场,这些电介质就在一定方向上产生机械变形或机械压力,当外加电场撤去时,这些变形或应力也随之消失的现象。
2、会画电滞回线,图2-4-2;会解释为何剩余极化强度P 0下压电晶体不带电:因为束缚电荷与自由电荷达到平衡。
3、了解压电材料的几个主要特性:压电系数:d ij ,压电材料在j 方向上受力时,在i 方向上产生电荷,j ij i p d σ。
机电耦合系数:机械能与电能相互转换的效率,压电效应时(输出电能/输入机械能)和逆压电效应时(输出机械能/输入电能)频率常数:N=压电晶体的固有频率×沿振动方向的厚度。
可以根据频率常数N ,选择合适的厚度,从而得到需要的振动频率。
居里点:临界温度,超过后压电晶体的自发极化消失,则压电特性消失。
4、常用的压电材料:石英和压电陶瓷。
5、等效电路、电压、电荷放大器能够看懂书即可,不要求。
6、知道几种典型的应用,如测压力、加速度,会画简单的原理画图,会简单解释。
7、压电晶体主要用于测快速变化的压力,也可以测静态压力,不能够测量缓变的力。
第五章 热电式传感器1、掌握:热电偶基于热电效应,由两个不同金属材料组成两电极。
热电效应产生的热电势由接触电势和温差电势组成,两者都与温度0,T T 有关。
2、掌握:中间导体法则:中间接入导体不影响原回路热电势。
基于该原理,可以在某一电极或冷端(参考端)接测量电路。
中间温度法则:为延伸导线提供了依据。
当冷端温度不为零时,为查分度表提供了依据:)0,(),()0,(11T E T T E T E AB AB AB +=。
标准电极法则:三种材料电极ABC ,两两组成热电偶,若AC ,BC 热电势已知,则可以求出AB 电势,),(0T T E AB =),(),(00T T E T T E BC AC -(公式不用记)3、会查热电偶分度表。
4、知道铂热电阻Pt10,Pt100的含义,即零摄氏度下电阻为10 Ω,100Ω的铂热电阻;其电阻与温度之间关系为非线性。
知道铜热电阻Cu10,Cu100的含义,即零摄氏度下电阻为10 Ω,100Ω的铜热电阻;其电阻与温度之间关系为线性,)α1(0t R R t +=。
铂热电阻比铜热电阻的测量范围大。
5、半导体热敏电阻,电阻与温度之间关系为非线性。
了解正温度系数(缓变、突变)、负温度系数、临界温度系数的含义。
哪种可以做温控开关?第六章 光电与光纤传感器1、光电效应:将光信号转换为电信号。
可分为内光电效应和外光电效应。
掌握内外光电效应概念。
外光电效应:在光辐射作用下,电子从物体表面逸出的物理现象,也叫光电发射。
内光电效应:光作用到物体内部,使电子从键合状态过渡到自由态,而不向外界发射。
根据工作原理,可分为光电导效应(光敏电阻)和光生伏特效应(光电池)。