半导体器件物理第五章 施敏 第二版
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施敏半导体器件物理与工艺
施敏(Shi Min)是半导体器件物理与工艺领域的专家,研究
方向主要涉及半导体材料、器件物理和工艺技术。
他在该领域做出了多项重要的研究成果,对于半导体器件的性能提升和工艺改进具有重要的指导意义。
施敏在半导体材料方面的研究主要涉及材料的生长和特性研究,以及材料在器件中的应用和优化。
他对于新型半导体材料的研究,如氮化物材料、碳化硅材料等,具有深入的了解和广泛的经验。
通过对材料的结构、晶格、电学、光学等性质进行研究,他能够准确地评估材料的适用性和性能。
此外,他还对材料的生长过程进行了优化,以提高材料的质量和一致性。
施敏在半导体器件物理方面的研究主要围绕器件内部的电学和光学特性展开。
他研究了器件中电子和空穴的输运过程,以及载流子和能带在器件中的分布规律。
通过深入理解器件中的物理现象,他能够提出相应的改进方法,以提高器件的效率和性能。
施敏在半导体器件工艺方面的研究聚焦于器件的制备和加工过程。
他研究了各种器件加工方法的优缺点,以及不同材料在加工过程中可能出现的问题。
通过优化制备工艺,他能够提高器件的稳定性和可靠性,同时降低生产成本。
总体而言,施敏在半导体器件物理与工艺领域的研究成果丰富,对于推动半导体器件的发展和应用具有重要的贡献。
他的研究
旨在提高器件性能、优化工艺流程和推动新材料的应用,为半导体行业的发展提供技术支持和指导。
施敏半导体器件物理与工艺 pdf 施敏半导体器件物理与工艺pdf:详细解析半导体器件的物理性质和制程技术 施敏半导体器件物理与工艺pdf是一本系统地介绍半导体器件物理性质和制程技术的文档。
本文将以一个逐步思考的方式,详细描述半导体器件的物理性质和制程技术,并通过举例来加深理解。
本文具有清晰的结构,包括前言、主体部分和总结,以确保读者能够全面了解半导体器件的物理性质和制程技术。
第一部分:半导体器件的物理性质 在本部分,我们将首先介绍半导体器件的基本概念和性质。
我们将从半导体材料的能带结构开始,解释导电性差异的原因以及控制电流的机制。
我们将详细讨论pn结的形成、载流子注入和扩散,并介绍不同类型的半导体器件如二极管、晶体管和场效应晶体管。
此外,我们还将介绍半导体器件的基本特性,如电流-电压特性和频率响应特性。
第二部分:半导体器件的制程技术 在本部分,我们将重点讨论半导体器件的制程技术。
我们将详细描述半导体器件的制造过程,并重点介绍光刻、扩散、蚀刻和沉积等关键制程步骤。
我们将解释每个制程步骤的原理、方法和影响因素,并提供实际例子来说明。
此外,我们还将讨论半导体器件的封装技术和测试技术,以确保器件的可靠性和性能。
第三部分:半导体器件物理与工艺的联系 在本部分,我们将探讨半导体器件物理性质与制程技术的密切联系。
我们将详细说明物理性质如材料的能带结构、载流子注入和扩散是如何影响制程技术的选择和结果的。
我们还将介绍如何通过物理性质的优化来改进器件的性能,并讨论不同制程参数对器件性能的影响。
通过本文的详细解析,我们可以深入了解半导体器件的物理性质和制程技术。
我们了解了半导体器件的基本概念和性质,以及其在电流控制和信号放大中的重要作用。
我们还学习了半导体器件的制程技术,以及如何根据物理性质来改进器件的制程过程。
通过这些知识,我们能够更好地设计、制造和测试半导体器件,以满足不同应用领域的需求。
总结起来,施敏半导体器件物理与工艺pdf通过清晰的结构、逐步思考的方式,详细描述了半导体器件的物理性质和制程技术。
《半导体器件物理》教学大纲课程名称: 半导体器件物理学分: 4 总学时:64 实验学时:(单独设课)其它实践环节:半导体技术课程设计适用专业:集成电路设计与集成系统一、本课程的性质和任务本课程是高等学校本科集成电路设计与集成系统、微电子技术专业必修的一门专业主干课,是研究集成电路设计和微电子技术的基础课程。
本课程是本专业必修课和学位课。
本课程的任务是:通过本课程的学习,掌握半导体物理基础、半导体器件基本原理和基本设计技能,为学习后续的集成电路原理、CMOS模拟集成电路设计等课程以及为从事与本专业有关的集成电路设计、制造等工作打下一定的基础。
二、本课程的教学内容和基本要求一、半导体器件简介1.掌握半导体的四种基础结构;2.了解主要的半导体器件;3.了解微电子学历史、现状和发展趋势。
二、热平衡时的能带和载流子浓度1.了解主要半导体材料,掌握硅、锗、砷化镓晶体结构;2.了解基本晶体生长技术;3.掌握半导体、绝缘体、金属的能带理论;4.掌握本征载流子、施主、受主的概念。
三、载流子输运现象1.了解半导体中两个散射机制;掌握迁移率与浓度、温度的关系;2.了解霍耳效应;3.掌握电流密度方程式、爱因斯坦关系式;4.掌握非平衡状态概念;了解直接复合、间接复合过程;5.掌握连续性方程式;6.了解热电子发射过程、隧穿过程和强电场效应。
四、p-n结1.了解基本工艺步骤:了解氧化、图形曝光、扩散和离子注入和金属化等概念;2.掌握热平衡态、空间电荷区的概念;掌握突变结和线性缓变结的耗尽区的电场和电势分布、势垒电容计算;3.了解理想p-n结的电流-电压方程的推导过程;4.掌握电荷储存与暂态响应、扩散电容的概念;5.掌握p-n结的三种击穿机制。
6.了解异质结的能带图。
五、双极型晶体管及相关器件1.晶体管的工作原理:掌握四种工作模式、电流增益、发射效率、基区输运系数;2.双极型晶体管的静态特性:掌握各区域的载流子分布;了解放大模式下的理想晶体管的电流-电压方程;掌握基区宽度调制效应;3.双极型晶体管的频率响应与开关特性:掌握跨导、截止频率、特征频率、最高振荡频率的概念;4.了解异质结双极型晶体管HBT的结构及电流增益;5.了解可控硅器件基本特性及相关器件。
半导体器件物理施敏答案【篇一:施敏院士北京交通大学讲学】t>——《半导体器件物理》施敏 s.m.sze,男,美国籍,1936年出生。
台湾交通大学电子工程学系毫微米元件实验室教授,美国工程院院士,台湾中研院院士,中国工程院外籍院士,三次获诺贝尔奖提名。
学历:美国史坦福大学电机系博士(1963),美国华盛顿大学电机系硕士(1960),台湾大学电机系学士(1957)。
经历:美国贝尔实验室研究(1963-1989),交通大学电子工程系教授(1990-),交通大学电子与资讯研究中心主任(1990-1996),国科会国家毫微米元件实验室主任(1998-),中山学术奖(1969),ieee j.j.ebers奖(1993),美国国家工程院院士(1995), 中国工程院外籍院士 (1998)。
现崩溃电压与能隙的关系,建立了微电子元件最高电场的指标等。
施敏院士在微电子科学技术方面的著作举世闻名,对半导体元件的发展和人才培养方面作出了重要贡献。
他的三本专著已在我国翻译出版,其中《physics of semiconductor devices》已翻译成六国文字,发行量逾百万册;他的著作广泛用作教科书与参考书。
由于他在微电子器件及在人才培养方面的杰出成就,1991年他得到了ieee 电子器件的最高荣誉奖(ebers奖),称他在电子元件领域做出了基础性及前瞻性贡献。
施敏院士多次来国内讲学,参加我国微电子器件研讨会;他对台湾微电子产业的发展,曾提出过有份量的建议。
主要论著:1. physics of semiconductor devices, 812 pages, wiley interscience, new york, 1969.2. physics of semiconductor devices, 2nd ed., 868 pages, wiley interscience, new york,1981.3. semiconductor devices: physics and technology, 523 pages, wiley, new york, 1985.4. semiconductor devices: physics and technology, 2nd ed., 564 pages, wiley, new york,2002.5. fundamentals of semiconductor fabrication, with g. may,305 pages, wiley, new york,20036. semiconductor devices: pioneering papers, 1003 pages, world scientific, singapore,1991.7. semiconductor sensors, 550 pages, wiley interscience, new york, 1994.8. ulsi technology, with c.y. chang,726 pages, mcgraw hill, new york, 1996.9. modern semiconductor device physics, 555 pages, wiley interscience, new york, 1998. 10. ulsi devices, with c.y. chang, 729 pages, wiley interscience, new york, 2000.课程内容及参考书:施敏教授此次来北京交通大学讲学的主要内容为《physics ofsemiconductor device》中的一、四、六章内容,具体内容如下:chapter 1: physics and properties of semiconductors1.1 introduction 1.2 crystal structure1.3 energy bands and energy gap1.4 carrier concentration at thermal equilibrium 1.5 carrier-transport phenomena1.6 phonon, optical, and thermal properties 1.7 heterojunctions and nanostructures 1.8 basic equations and exampleschapter 4: metal-insulator-semiconductor capacitors4.1 introduction4.2 ideal mis capacitor 4.3 silicon mos capacitorchapter 6: mosfets6.1 introduction6.2 basic device characteristics6.3 nonuniform doping and buried-channel device 6.4 device scaling and short-channel effects 6.5 mosfet structures 6.6 circuit applications6.7 nonvolatile memory devices 6.8 single-electron transistor iedm,iscc, symp. vlsi tech.等学术会议和期刊上的关于器件方面的最新文章教材:? s.m.sze, kwok k.ng《physics of semiconductordevice》,third edition参考书:? 半导体器件物理(第3版)(国外名校最新教材精选)(physics of semiconductordevices) 作者:(美国)(s.m.sze)施敏 (美国)(kwok k.ng)伍国珏译者:耿莉张瑞智施敏老师半导体器件物理课程时间安排半导体器件物理课程为期三周,每周六学时,上课时间和安排见课程表:北京交通大学联系人:李修函手机:138******** 邮件:lixiuhan@案2013~2014学年第一学期院系名称:电子信息工程学院课程名称:微电子器件基础教学时数: 48授课班级: 111092a,111092b主讲教师:徐荣辉三江学院教案编写规范教案是教师在钻研教材、了解学生、设计教学法等前期工作的基础上,经过周密策划而编制的关于课程教学活动的具体实施方案。