SOD-923贴片二极管封装尺寸

二极管封装大全篇一：贴片二极管型号、参数贴片二极管型号.参数查询1、肖特基二极管SMA（DO214AC）2010-2-2 16:39:35标准封装：SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603 IN4001的封装是1812 IN4148的封装是1206篇二：常见贴片二极管三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称SMCSMBSMA SOD-106SC-77ASC-76/SC-90ASC-79三极管：LDPAKDPAK SC-63SOT-223 SC-73TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 SC-70/CMPAK/UMT3 SOT-523 SC-75A/EMT3 SOT-623 SC-89/MFPAKSOT-723SOT-923 VMT3篇三：常用二极管的识别及ic封装技术常用晶体二极管的识别晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。

1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。

正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。

2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极(负极)，在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极)，也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。

发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。

常见贴片二极管/三极管的封装二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称SMC 6.8X6-8.0SMB 4.5X3.5-5.3SMA 4.5X2.5-5.0 SOD-106SOD-123 2.7X1.6-3.5 SC-77ASOD-323 1.7X1.2-2.5 SC-76/SC-90ASOD-523 1.2X0.8-1.6 SC-79SOD-723 1.0X0.6-1.4SOD-923 0.8X0.6-1.0三极管：D2PAK 10X8.8-2.54 LDPAKDPAK 6.5X5.5-2.3 SC-63SOT-223 6.5X3.5-2.3 SC-73SOT-89 4.5X2.5-1.5 TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SOT-23 2.9X1.5-2.0 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 2.0X1.2-1.3 SC-70/CMPAK/UMT3SOT-523 1.6X0.8-1.0 SC-75A/EMT3SOT-623 1.4X0.8-0.9 SC-89/MFPAKSOT-723 1.2X0.8-0.8SOT-923 1.2X0.8-0.8 VMT3我想知道电子元器件SOT封装的定义，比如说SOT23和SOT203等等，后面的数字代表什么呢？SOT是SOP系列封装的一种，一般翻译如下：SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路)电感封装一般包括贴片与插件。

1.功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示，贴片用椭柱型表示方法如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。

插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。

只是它们的骨架一般要通用，要不就要定造。

常用贴片二极管常用贴片二极管是电子元器件中常见的一种。

它的主要作用是将电流限制在一个方向上流动，防止反向电流的发生。

本文将从常用贴片二极管的结构、特性和应用等方面进行介绍。

一、结构常用贴片二极管通常由三部分组成：P型半导体、N型半导体和P-N结。

P型半导体具有多余的空穴，N型半导体具有多余的自由电子。

当P型半导体与N型半导体连接时，形成的P-N结具有整流作用，只允许电流在一个方向上通过。

常见的贴片二极管有SOD-123、SOD-323、SOD-523等封装形式，其尺寸小巧，适用于各种电子设备的制造。

二、特性1. 正向电压降：常用贴片二极管在正向工作时，会有一个固定的正向电压降。

这个电压降取决于二极管材料的性质，一般在0.6V-0.7V之间。

2. 反向电压：在反向工作时，常用贴片二极管能够承受一定的反向电压。

反向电压越大，二极管的反向击穿电压也越大，反之亦然。

3. 最大电流：常用贴片二极管能够承受的最大电流也是有限的。

超过最大电流时，二极管可能会受损或烧毁。

4. 响应速度：常用贴片二极管的响应速度也是一个重要的特性。

响应速度越快，二极管的开关能力越好。

三、应用常用贴片二极管在电子设备中有着广泛的应用。

1. 整流器：常用贴片二极管可以作为整流器，将交流电转换为直流电。

例如，手机充电器中的整流二极管就是常用的贴片二极管。

2. 保护装置：常用贴片二极管可以用于电子设备的保护。

当电流超过一定值时，二极管会自动截断电路，起到保护元器件的作用。

3. 信号调节：常用贴片二极管可以用于信号的调节和选择。

例如，无线电接收机中的调谐电路就需要贴片二极管来选择特定的频率。

4. 逆变器：常用贴片二极管可以用于逆变器电路，将直流电转换为交流电。

逆变器广泛应用于太阳能发电、UPS等领域。

总结：常用贴片二极管是电子设备中常见的元器件之一，具有结构简单、体积小巧、可靠性高等特点。

它的主要作用是限制电流的流动方向，在电子设备中有着广泛的应用。

贴片肖特基二极管封装通过型号识别封装外形：MBR10100：TO-220AC，单芯片，两引脚，MBR10100CT：TO-220AB，双芯片，三引脚，型号后缀带CT MBRB10100CT：TO-263（D 2 PAK）、贴片。

型号前面第四个字母B，代表TO-263，国际通用命名。

双芯片，三引脚，型号后缀带CT MBRD1045CT：TO-252（DPAK）、贴片。

MBRD与MBRB都是贴片，D：TO-252，B：TO-263。

MBR3045PT：TO-3P，型号后缀“PT”代表TO-3P封装，原MOTOROLA（今ON）叫做SOT-93 SD1045：D表示TO-251 常见贴片封装的肖特基型号：BAT54、BAT54A、BAT54C、BAT54S：SOT-23，0.3AMBR0520L、MBR0540：SOD-123，0.5ASS12、SS14：DO-214AC（SMA），1ASL12、SL14：DO-214AC（SMA），1ASK22：SK24：DO-214AA（SMB），2ASK32：SK34：DO-214AB（SMC），3AMBRD320、MBRD360：TO-252，3AMBRD620CT、MBRD660CT：TO-252，6AMBRB10100CT：TO-263（D 2PAK），10AMBRB4045CT：TO-263（D2PAK），40A常见插件封装的肖特基型号：MBR150、MBR160：DO-41，轴向，1A1N5817（1A/20V）、1N5819（1A/40V），轴向，DO-41；1N5820（3A/20V）、1N5822（3A/40V），轴向，DO-201ADMBR340、MBR3100：（3A/40V），DO-201AD轴向，MBR735、MBR745：TO-220AC（两脚），7AMBRB735、MBRB745：贴片、TO-263（D 2 PAK），7AMBR1045、MBR1060：TO-220AC（两脚），10AMBR1045CT、MBR10100CT：TO-220AB（三脚半塑封），10AMBRF1045CT、MBRF10100CT：TO-220F，（三脚全塑封），10A（第4位字母F为全塑封）MBR1535CT、MBR1545CT：TO-220AB（三脚），15AMBR2045CT、MBR20200CT：TO-220AB（三脚），20AMBR2535CT、MBR2545CT：TO-220AB（三脚），25AMBR3045CT、MBR3060CT：TO-220AB（三脚），30AMBR3045PT、MBR3060PT：TO-247（TO-3P），30AMBR4045PT、MBR4060PT：TO-247（TO-3P），40AMBR6045PT、MBR6060PT：TO-247（TO-3P），60A器件型号主要参数常规封装形式MBR1045CT，10A，45V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR1060CT，10A，60V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR10100CT，10A，100V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR10150CT，10A，150V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR10200CT，10A，200V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR2045CT，20A，45V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR2060CT，20A，60V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR20100CT，20A，100V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR20150CT，20A，150V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR20200CT，20A，200V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR3045CT，30A，45V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR3060CT，30A，60V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR30100CT，30A，100V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR30150CT，30A，150V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR30200CT，30A，200V，TO-220AB、TO-220F全塑封；MBR3045PT，30A，45V，TO-247、TO-3P；MBR3060PT，30A，60V，TO-247、TO-3P；MBR30100PT，30A，100V，TO-247、TO-3P；MBR30150PT，30A，150V，TO-247、TO-3P；MBR30200PT，30A，200V，TO-247、TO-3P；MBR4045PT，40A，45V，TO-247、TO-3P；MBR4060PT，40A，60V，TO-247、TO-3P；MBR40100PT，40A，100V，TO-247、TO-3P；MBR40150PT，40A，150V，TO-247、TO-3P；MBR40200PT，40A，200V，TO-247、TO-3P；MBR6045PT，60A，45V，TO-247、TO-3P；MBR6060PT，60A，60V，TO-247、TO-3P；MBR60100PT，60A，100V，TO-247、TO-3P；。

二极管封装大全篇一：贴片二极管型号、参数贴片二极管型号.参数查询1、肖特基二极管SMA（DO214AC）2010-2-2 16:39:35标准封装：SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603 IN4001的封装是1812 IN4148的封装是1206篇二：常见贴片二极管三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称SMC 6.8X6-8.0SMB 4.5X3.5-5.3SMA 4.5X2.5-5.0 SOD-106SOD-1232.7X1.6-3.5 SC-77ASOD-3231.7X1.2-2.5 SC-76/SC-90ASOD-5231.2X0.8-1.6 SC-79SOD-7231.0X0.6-1.4SOD-9230.8X0.6-1.0三极管：D2PAK10X8.8-2.54 LDPAKDPAK 6.5X5.5-2.3 SC-63SOT-223 6.5X3.5-2.3 SC-73SOT-894.5X2.5-1.5 TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SOT-232.9X1.5-2.0 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 2.0X1.2-1.3 SC-70/CMPAK/UMT3 SOT-523 1.6X0.8-1.0 SC-75A/EMT3SOT-623 1.4X0.8-0.9 SC-89/MFPAKSOT-723 1.2X0.8-0.8SOT-923 1.2X0.8-0.8 VMT3篇三：常用二极管的识别及ic封装技术常用晶体二极管的识别晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。

1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。

二极管封装尺寸sod123rd中括号为主题：二极管封装尺寸SOD123RD引言：在电子领域中，二极管是一种最常用的电子元件之一，常用于整流、开关和保护电路中。

二极管的封装尺寸对于电路设计和制造工艺具有重要影响。

而SOD123RD是一种常见的二极管封装尺寸，本文将一步一步回答关于SOD123RD的问题。

1. 什么是SOD123RD封装？SOD123RD封装是一种小型的二极管封装尺寸，其名称可以根据其形状和尺寸的特点进行解读：- SOD：表示“Small Outline Diode”，即小外形二极管；- 123：表示其尺寸大小，具体规格尺寸如后文所述；- RD：表示反向栅极二极管（Reverse Diode）。

2. SOD123RD封装的具体尺寸是多少？SOD123RD封装的具体尺寸如下：- 封装尺寸：长2.00mm，宽1.25mm，高0.95mm；- 引脚间距：0.95mm。

3. SOD123RD封装的电器参数有哪些？SOD123RD封装的电器参数主要包括以下几方面：- 峰值反向电压（VRRM）：常见的规格有20V、40V、60V等；- 平均整流电流（IO）：常见的规格有1A、2A、3A等；- 正向压降（VF）：通常介于0.5V到1.1V之间；- 反向击穿电压（VR）：常见的规格有35V、60V、90V等。

4. SOD123RD封装的应用领域有哪些？根据其电器参数和封装特点，SOD123RD封装广泛应用于以下领域：- 通信设备：如手机、电视机、路由器等。

- 电源管理：包括电源适配器、电池充电器等。

- 汽车电子：例如汽车导航、车载音响等。

- 工业控制：如传感器、工业自动化设备等。

5. SOD123RD封装与其他常见封装有何区别？与其他常见的二极管封装相比，SOD123RD封装有以下特点和区别：- 尺寸小巧：SOD123RD的尺寸相对较小，适用于空间有限的电路设计；- 提供反向栅极：SOD123RD是一种带有反向栅极的二极管封装，适用于特定的应用场景；- 引脚间距小：SOD123RD的引脚间距只有0.95mm，需要在PCB设计和焊接过程中特别注意。

SMD贴片元件的封装尺寸【SMD 贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。

【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm)宽(W) (mm)高(t)(mm)a(mm)b (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.200.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻S －表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210是Un Re gi st er ed1/3W 、1812是1/2W 、2010是3/4W 、2512是1W 。

ESD PROTECTION DIODEDiscriptionThe is designed to protect voltage sensitive components from ESD. Excellent clamping capability, low leakage, and fast response time provide best in class protection on designs that are exposed to ESD. Because of its small size, it is suited for use in cellular phones, MP3 players, digital cameras and many other portable applications where board space is at a premium.Applicationsl Cellular phones audio l MP3 players l Digital camerasl Portable applicationss lmobile telephoneFeatureslSmall Body Outline Dimensions:0.039″ x 0.024″(1.0 mm x 0.60 mm)l Low Body Height: 0.017″ (0.43 mm) Max l Stand −off V oltage: 3.3 V − 12 Vl Low Leakagel Response Time is Typically < 1 nsl ESD Rating of Class 3 (> 16 kV) per Human BodyModel l IEC61000−4−2 Level 4 ESD Protection l These are Pb −Free DevicesMAXIMUM RATINGSRatingSymbolValue Unit IEC 61000-4-2 (ESD) Contact±15kV ESD Voltage Per Human Body Model16 kV T otal Power Dissipation on FR-5 Board (Note 1) @ T A =25℃PD 150 Mw Junction and Storage T emperature RangeTJ,TSTG-55 to 150 ℃ Lead Solder T emperature – Maximum (10 Second Duration)TL 260℃Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Rating are stress ratings only. Functional operation above the Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device reliability. 1. FR-5 = 1.0*0.75*0.62 in.LESD9D3.3T5G S-LESD9D3.3T5GOrdering information 2We declare that the material of product compliance with RoHS requirements.l LESD9D3.3T5G Contact discharge±8kV AirLESD9D3.3T5G l S- Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique Siteand Control Change Requirements; AEC-Q101 Qualified and PPAP Capable.ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T A=25℃ unless otherwise noted, VF=0.9V Max. @ IF=10Ma for all types)V RWM (V)I R(μA)@V RWMV BR(V)@ I T(Note 2)I T（mA）I PP(A)(Note 3)V C(V)@ Max I PP(Note 3)P PK(W)(8*20 μs)C(pF)DeviceMax Max Min Max Max Typ Typ LESD9D3.3T5G 3.3 2.5 5.0 1.0 9.8 10.4 102 80 LESD9D5.0T5G 5.0 1.0 6.2 1.0 8.7 12.3 107 65 LESD9D12T5G12 1.0 13.5 1.0 5.9 23.7 140 30 Other voltage available upon request.2. V BR is measured with a pulse test current IT at an ambient temperature of 25℃3. Surge current waveform per Figure 3.LESD9D3.3T5G , S-LESD9D3.3T5GTYPICAL CHARACTERISTICSFigure 1. Typical Breakdown Voltage Fig 2. Typical Leakage Current versusversus Temperature TemperatureFigure 3. 8*20 μs Pulse WaveformFigure 4. Positive 8kV contact per IEC Fig 5. Negative 8kV contact per IEC61000-4-2-LESD9D5.0T5G 61000-4-2-LESD9D5.0T5GLESD9D3.3T5G , S-LESD9D3.3T5GSOD−923NOTES:1.DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.2.CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.3.MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD FINISH THICKNESS. MINIMUM LEADTHICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS OF BASE MATERIAL.DIM MIN NOM MAX MILLIMETERS A 0.340.370.40b 0.150.200.25c 0.070.120.17D 0.750.800.85E 0.550.600.650.95 1.00 1.05L0.050.100.15H E 0.0130.0150.0160.0060.0080.0100.0030.0050.0070.0300.0310.0330.0220.0240.0260.0370.0390.0410.0020.0040.006MINNOM MAXINCHES c0.400.90DIMENSIONS: MILLIMETERSSOLDERING FOOTPRINT*LESD9D3.3T5G , S-LESD9D3.3T5G。