柔性印制电路板(FPC)设计规范

FPC的设计重点解读FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，由先进的柔性基材制成，可用于连接各种电子设备的各种部件。

FPC的设计重点在于满足柔性需求、提高可靠性和性能、降低成本，并适应不同行业的应用需求。

首先，柔性需求是FPC设计的重要考量因素之一、FPC相比于传统的刚性PCB，具有柔性和可弯曲的特性，因此可以适应更加复杂的装配环境和空间限制。

在设计中，需要考虑到电路板的弯曲半径、折叠和拉伸等弯曲形态，确保电路板在使用过程中不会因为机械应力而产生开路或短路等故障。

其次，FPC的可靠性和性能也是设计的关键要点。

由于FPC通常被应用在移动设备、汽车电子、医疗设备等领域，对可靠性和性能有较高的要求。

例如，在电气连接设计中，需要确保信号传输的可靠性和抗干扰能力，采用合适的屏蔽和接地措施。

同时还需要考虑温度、湿度、震动等环境因素对FPC的影响，选择适当的材料和工艺来提高FPC的耐用性。

降低成本也是FPC设计的重点之一、FPC的制造过程相较于刚性PCB较为复杂，因此成本也相对较高。

在设计中，需要优化布线、减少层数，降低测试和组装的难度，提高生产效率，从而降低制造成本。

同时，还需要考虑材料的选择和工艺的合理性，以确保在降低成本的同时不牺牲品质和性能。

此外，FPC的设计还需要考虑特定行业的应用需求。

不同行业对FPC的要求也不尽相同。

例如，在医疗设备领域，对FPC的生物相容性和抗菌能力有较高的要求；而在汽车电子领域，对FPC的温度范围和耐油性能有较高的要求。

因此，设计人员需要了解不同行业的需求，根据具体应用场景进行定制化设计，以满足不同行业的需求。

综上所述，FPC的设计重点主要体现在满足柔性需求、提高可靠性和性能、降低成本以及适应不同行业应用需求上。

只有在综合考虑这些重点因素的基础上，设计出符合特定要求的FPC，才能更好地满足市场需求并推动FPC技术的发展。

图A 图B
图C
c)对于金手指设计，如果PFC走线布局空间允许，必须得考虑如下加过双过孔过线方式；同时得设计焊盘金手指的上下长度不一样，接触PCB面的层要比另一层长至少
d) 设计线宽时，需考虑最终形成的线路实物会比设计值小
的，设计可以预计增加此设计值。

5.2.2.6 对于特殊元件及线路的走线要做特殊处理；比如：
5.2.3.3 元器件的放置，要求最好是能放到机构给出的放置区域的中间，即以放置区域的中心线放置。

5.2.3.4 对于元器件相对距离，除了满足最短距离放置；可根据放置区域大小适当增大元器件的相对位置来布局，可提的良率及电子器件的散热性能。

5.2.3.5 零件PAD与零件PAD间距
如左图上，当COVERLAYER针对一个零件开孔时，零件
的间距：
》＝0.5mm（推荐）
》＝0.7mm（最佳）
如左图下，当零件PAD与零件PAD间的间距《0.5时，供应商会
图H：两者不同电镀工艺模拟客户使用效果对比图5.2.6 镂空型FPC设计要求：。

FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种，其结构见上图。

（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。

料厚有12.5、25、50、75、125um。

常用12.5和25um的。

PI在各项性能方面要优于PET。

（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。

料厚有18、35、75um。

由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。

（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为12.5um。

（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。

（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。

FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。

为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。

以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。

设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。

2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。

因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。

3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。

通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。

线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。

4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。

焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。

5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。

设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。

6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。

焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。

7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。

元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。

8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。

9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。

10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。

柔性印制电路板设计规范
一、定义
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种以薄膜和成膜
的聚酯纤维基材为衬底，在此基材上采用热转印技术和光固化技术制作出
高密度、精密度高的电路的电子产品。

凭借其独特的使用性能，它可用来
替代热敏电路板，折叠印刷电路板，金属硬底的全固态电路板等。

二、原理
FPC原理主要是把铜箔片压在聚酯薄膜上形成一层厚度为25μm-
150μm的，两表面都覆盖有铜线的聚酯薄膜膜层，然后在膜层表面覆盖
层一层热可分解性材料，经加热处理成熔膜，然后将熔膜压到一块模具上，使膜层上的铜线形成图案，经冷却固化，即可完成FPC的制作过程。

三、FPC材料
FPC的衬底材料一般由聚酯薄膜，铜箔片和掩膜材料组成。

（1）聚酯薄膜：FPC的聚酯薄膜分为相对高温型和低温型。

（2）铜箔片：FPC的铜箔片分为热压铜箔和镀铜。

（3）掩膜：FPC的掩模材料一般分为热转印掩模和光敏掩模。

（1）FPC设计时，应根据电路的需要，合理设计板面平面布局。

（2）FPC线路及元件的布局时，应考虑单元尺寸，间距的可制作要
求及电路的稳定性等因素，以确定合理的布局方案。

fpc ipc标准FPC IPC标准。

FPC（柔性印制电路）和IPC（国际印制电路协会）标准在电子行业中扮演着重要的角色。

FPC是一种柔性电路板，由柔性基材和覆铜箔组成，可弯曲和折叠，适用于一些对空间要求较高的场合。

而IPC是制定了一系列印制电路板设计和制造的国际标准，为电子行业提供了统一的规范和指导。

首先，FPC IPC标准对FPC的设计和制造提出了严格的要求。

在FPC的设计中，IPC标准规定了线路宽度、线间距、孔径等参数，以保证电路板的稳定性和可靠性。

在FPC的制造过程中，IPC标准规定了材料选择、工艺流程、质量控制等方面的要求，以确保FPC的质量和可靠性。

其次，FPC IPC标准对FPC的测试和验证提出了详细的要求。

在FPC的测试中，IPC标准规定了导通测试、绝缘测试、弯曲测试等项目，以验证FPC的性能和可靠性。

在FPC的验证中，IPC标准规定了外观检查、尺寸检查、焊点质量检查等项目，以确保FPC符合设计要求和制造标准。

此外，FPC IPC标准对FPC的应用和维护提出了相关的指导。

在FPC的应用中，IPC标准规定了安装方式、使用环境、维护周期等内容，以确保FPC在实际应用中能够正常工作并具有较长的使用寿命。

在FPC的维护中，IPC标准规定了清洁方法、防护措施、维修流程等内容，以确保FPC在使用过程中能够得到有效的保护和维护。

综上所述，FPC IPC标准在FPC的设计、制造、测试、验证、应用和维护等方面都提出了详细的要求和指导，为电子行业提供了统一的标准和规范。

遵循FPC IPC标准，能够保证FPC的质量和可靠性，促进电子行业的健康发展。

因此，我们应该重视FPC IPC标准，加强对其内容的学习和理解，提高对FPC的设计、制造、测试、验证、应用和维护的水平，为电子行业的发展做出更大的贡献。

FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。

2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。

3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。

3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。

3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。

3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。

3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。

在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。

铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。

单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。

目录一FPC设计规范：1 IPC关于FPC板的分类2线宽与线距的确认3 表面处理方式4入力端子的设计5出力端子设计6与外形相关设计7 布线设计8 补强板设计9 光点设计10 弯曲设计11 公差说明12 材料选择13层数确定14等级说明二品质管理：1 检查基准2 不良图片说明三材料库四：设计实例参考五：原材料价格参考1 2 3适用范围目的内容本手顺书适用于通成科电子技术有限公司设计的LCM-FPC结构的开发、设计、和审核。

此设计规则是应该掌握的FPC部品开发、LCM-FPC结构设计规则，以防止不符合要求的情况发生。

（1）IPC关于FPC板的分类（7）与外形相关的设计○1孔加工（mm） （a）最小加工孔（FCCL部分） 无补强板部位a≥0.5 b≥1.0 c≥0.6 d≥0.6有补强板部位 a≥0.5+t/3b≥1.0+t/3c≥0.6+t/3d≥0.6+t/3t ：补强板厚度（b）最小加工孔间隔（FCCL部分）无补强板部位a≥0.5b≥0.7 c≥1.0同一模具有补强板部位a≥0.5+t/3 b≥0.7+t/3 c≥1.0+t/3 精度：±0.05无补强板部位 a≥0.25 b≥0.25 c≥0.25不同模具或跳模有补强板部位a≥0.25+t/3 b≥0.25+t/3c≥0.25+t/3精度：±0.15t ：补强板厚度（c）制品孔的推荐设计尺寸（FCCL部分）尺寸说明寸法[mm] 公差[mm] E1：圆穴直径 φ1.0MIN ±0.05 E2：SLOT穴半径R0.5MIN ±0.1 E3：SLOT穴的直线部分距离 1.0MIN ±0.1 E4：镀层land的开口穴的直径 1.0MIN ±0.05 E5：穴的边界间距离 1.0MIN ±0.15E6：穴到线之间的距離0.4MIN（d）最小加工孔（coverlayer部分） 覆膜a≥0.5 b≥1.0 c≥0.6 d≥0.6阻焊印刷 a≥0.4b≥0.4c≥0.4d≥0.4t ：补强板厚度如果采用LPSM材料或采用镭射加工的话，精度可达0.1mm。

fpc 模具设计规范篇一：FPC设计规范FPC设计规范一、目的规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

的结构和材料插接式单面板双面板基层铜箔层覆盖层粘合胶补强板与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构补强板加强菲林FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种，其结构见上图。

（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂（Polyerster, 简称PET）。

料厚有、25、50、75、125um。

常用和25um 的。

PI 在各项性能方面要优于PET。

（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。

料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。

(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为。

( 4) 粘合胶( ADHESIVE:对各层起粘合作用。

( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4;常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或。

对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。

柔性印制电路板设计规范1.基板材料选择：选择适合应用的柔性基板材料，如聚酰亚胺（PI）或聚酰胺（PA）。

这些材料具有良好的耐热性和耐化学性，适合高温和恶劣环境下的应用。

2.线宽和间距：根据电路的要求和制造工艺的限制，确定线宽和间距。

通常，在FPC设计中，线宽和间距比刚性电路板要宽一些，以确保可靠的电气连接。

3.弯曲半径：在设计FPC时，需要考虑到电路板的弯曲性能。

为了避免金属箔层的破裂和损坏，需要设置合适的弯曲半径。

一般来说，弯曲半径应大于电路板厚度的3到5倍。

4.组装和焊接：在设计FPC时，需要考虑到组装和焊接的要求。

为了方便组装，可以在电路板上设置引脚或插座。

对于焊接，可以采用表面贴装技术（SMT）或热压焊接技术，确保焊接的可靠性和一致性。

5.打孔和固定：在FPC设计中，需要考虑到打孔和固定的要求。

为了方便安装和固定电路板，可以在电路板上设置适当的孔和固定孔。

同时，需要确保孔的位置和尺寸与组装设备和固定件相匹配。

6.电磁兼容性（EMC）：在设计FPC时，需要考虑到电磁兼容性的要求。

为了减少电磁干扰和辐射，可以采用屏蔽层、电磁屏蔽材料和地线等措施，确保电路板的EMC性能。

7.测试和可靠性验证：在设计FPC时，需要考虑到测试和可靠性验证的要求。

为了确保电路板的性能和可靠性，可以进行电学测试、可靠性测试和环境试验等。

同时，还可以采用先进的设计和制造工艺，确保电路板的质量和可靠性。

总之，设计FPC时，需要考虑到基板材料选择、线宽和间距、弯曲半径、组装和焊接、打孔和固定、电磁兼容性、测试和可靠性验证等方面的要求。

通过遵循这些规范，可以设计出性能良好、可靠稳定的FPC。

FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种，其结构见上图。

（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。

料厚有12.5、25、50、75、125um。

常用12.5和25um的。

PI在各项性能方面要优于PET。

（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。

料厚有18、35、75um。

由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。

（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为12.5um。

（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。

（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。

引言概述：本文是关于Flexible Printed Circuit（FPC）设计的指南的续篇。

FPC作为一种柔性印刷电路板，具有轻薄、柔性、可弯曲、可折叠等特点，在现代电子产品中应用广泛。

本文将从五个方面详细介绍FPC设计的注意事项和技巧，帮助读者理解和应用FPC设计。

正文内容：一、电路布局与走线规划1. 确定电路布局：在进行FPC设计前，首先需要考虑电路的布局。

合理的电路布局可以最大程度地减少信号干扰和电磁干扰。

在确定布局时，需要考虑到信号传输的长度、信号的优先级、供电的位置等因素。

2. 走线规划：在进行FPC走线时，需要遵循一些规则和原则。

如避免交叉走线、尽量避开高频信号与低频信号的交叉、保持信号走线的长度一致等。

同时，还需要根据电路的特性选择合适的走线层，如最内层用于高速信号走线，最外层用于供电和地线。

3. 确保信号完整性：在FPC设计中，需要注意信号的完整性和可靠性。

为了提高信号的完整性，可以采取一些手段，如增加信号的复用层、用差分信号代替单端信号、使用正确的走线规则等。

同时，还需考虑信号的阻抗匹配，以降低信号的反射和串扰。

二、焊盘和贴片元件设计1. 焊盘设计：焊盘设计是FPC设计中非常重要的一环。

合理的焊盘设计可以保证焊接的可靠性和稳定性。

在设计焊盘时，需要考虑到焊盘的大小、形状、间距等因素。

同时，还需要合理设置焊盘的过孔和防护层，以减少焊盘的损坏和腐蚀。

2. 贴片元件布局：在进行贴片元件的布局时，需要考虑到元件的尺寸、排列方式、电气连接等因素。

合理的贴片元件布局可以提高电路的可靠性和可维护性。

同时，还需注意避免贴片元件之间的短路和开路，保证信号的正常传输。

三、信号层和电源层设计1. 信号层设计：在进行信号层设计时，需要考虑到信号层的数量、位置和走线规划。

合理的信号层设计可以减少信号的串扰和干扰，提高信号的可靠性和抗干扰能力。

同时，还需注意信号层之间的连接和过孔的设置。

2. 电源层设计：电源层的设计直接影响到整个FPC电路的供电和地电网的可靠性。

一.線幅大小1.請依客戶原稿設計修改,2.如果產品為阻抗控制板則不可任意變更客戶的線幅,如線路為自行Layer時則以5mil線幅為標準(如圖一A所示).3.目前整個產品朝向輕薄短小的趨勢設計,因此整個機構的設計空間越來越小,所以線路因機構的空間問題,因此線幅朝細線路的方向發展故最小線幅目前以不小於2.5mil(如圖一A所示).B圖一二.線距1.最少線距須達0.065mm(線邊至線邊,或線邊至PAD邊)如圖一B所示.2.目前因零件的Pitch越來越小,因此在零件處的PAD邊至線邊至少要維持0.2mm的線距(如圖二C所示),非零件处线到线边或线到PAD边最小要维持0.06mm(如圖二A所示)CC CB圖二三.VIA HOLE Drill孔徑1.原則上請以ψ0.5mm設計,再依空間要求往下修正或往上修正,最小孔徑不得低於ψ0.2mm.2.多層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.3mm.3.雙層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.2mm.四.VIA HOLE PADVia Hole PAD 設計以和Drill孔徑搭配為宜,原則上以Drill孔徑單邊比Via Hole孔徑大于0.1mm為原則,最小須大0.075mm,所有的PAD須作淚滴狀設計(如圖㆔B所示).ψ0.2~ψψ0.4~ψ淚滴A:不良B:良品圖㆔1.多層板Via Hole PAD以ψ0.8較佳五.插件孔孔徑插件孔孔徑大小依Gerber file資料設定,如為噴錫板則CNC孔徑加大0.05mm為宜.六.插件孔PADPAD大小和吃錫狀況有關,焊墊的大小以單邊0.3~0.35mm較佳,即CNC孔徑為ψ0.8則PAD大小以ψ1.4mm較佳,與導線連接處(如圖㊂B所示)請仿照VIA HOLE PAD設計加淚滴處理.七.金手指為符合客戶及製程的需要,Finger設計分為下述二種TYPE,而沖偏檢測線須在保護膜(Coverlay)的覆蓋處,所有與導線連接處須加淚滴處理.TYPE A八.SMT PAD 設計A:PitchCoverlay覆蓋SMT PAD的尺寸- - - - - - 0.3~0.5mmC:SMT PAD裸露尺寸CONN.PIN邊至Coverlay邊的焊接尺寸建議值0.3~0.5mmE:CONN.PIN邊與SMT PAD焊接尺寸建議值0.075~0.15mm依零件的Pitch- - - - - -CONN.PIN FPC SMT PAD九.記號線記號線的設計如下,共分2個TYPE0.81.若Finger露出尺寸為3.0+0.5/-0.2,則記號線設計應採用TYPE A,記號線尺寸應設定在3.15mm,而不是3.0mm.2.若Finger露出尺寸為4.0±0.5,則可採用TYPE B,尺寸也可以用4.0mm即可,由以上例子即指出,若正負公差不是一樣時,且其公差範圍較窄,須採用TYPE A,並將記號線移往公差的中間值,即3.0+0.5/-0.2的中間值為3.15mm,若正負公差範圍較大,則可採用TYPE B,且將記號線定在公差的中間,例如4.0±0.5,記號線應在4.0mm處.3.記號線增加箭頭以指示欲加工方向﹐如﹕c, a, t十,各种尺寸公差要求:1,CVL贴合公差:+/-0.2---0.3mm,一般按0.3mm控制(如下图A所示)2,压屏手指处对位MARK线到外形边公差:样品阶段:=/-0.15mm;量产阶段:+/-0.1mm(如下图D所示)3,线宽/线距公差:+/-0.03----0.05mm(如下图C所示)4,手指PIN距公差:0.03----0.05mm(如下图B所示)5,胶纸与补强贴合公差:+/-0.3----0.5mm(如下图E所示)。

管理体系三阶文件RTP设计规范文件编号AVD(WI)编制版本号V1.0审核文件页数批准生效日期受控编号受控文件妥善保管1．FPC 的定义：FPC 是Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC ，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA 、数码相机、LCM等很多产品.FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC 缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

一、FPC 基本结构（双面板）目前我们常用的FPC有二种类型：压接型和焊接型根据需要，一般图纸中有三部分，正视图、侧面图、背视图。

●正视图主要标注FPC的外形、Cu铜箔的走线位置、压合处的导电面长度、金手指处的长度及线宽W、线间距P等尺寸。

●侧面图主要标注FPC的结构及使用到的材料，然后标注出ACP导电热容胶、正反面金手指及FPC总厚度的尺寸。

●背视图主要标注FPC压合处导电面及线宽W、线间距P等尺寸。

FPC图纸中所有的尺寸公差已在图纸中注明。

FPC图纸中的一些尺寸制作规定：●FPC与T/P屏体压合处的宽度需≥6.0mm，压合深度需≥1.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.5mm，线间距需≥0.3mm，FPC，防止FPC压合处宽度、深度制作过小时不易我司产品制作，从而引T/P产品产生功能不良，FPC拉力达不到要求。

●FPC末端金手指处外形尺寸需≥2.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.15mm，线间距需≥0.1mm，目的是方便我司测试线性时好控制及保证产品功能的稳定性、使用性。

●FPC外形尺寸到铜箔Cu左右两边走线的距离需≥0.2mm，目的是方便FPC外形下料时的控制公差及使用过程中断裂，造成FPC产品不良。