FPC PCB焊盘元件封装设计规范

PCB元件设计规范1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。

2．引用/参考标准或资料IPC-SM-782A（元件封装设计标准）SMT工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。

在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。

一、矩形片式元器件焊盘设计（1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。

（2）焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。

（3）焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

（4）焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

2.矩形片式元器件焊盘设(1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则(2)1206 0805 0603 0402 0201焊盘设计英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1825 4564 250 70 1201812 4532 120 70 1201210 3225 100 70 801206 (3216) 60 70 700805 (2012) 50 60 300603 (1608) 25 30 250402 (1005) 20 25 200201 (0603) 12 10 12（3）钽电容焊盘设计代码英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil)A 1206 3216 50 60 40B 1411 3528 90 60 50C 2312 6032 90 90 120D 2817 7243 100 100 160(4)电感分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸焊盘宽度：A=Wmax-K电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K公式中：L---元件长度，mm；W---元件宽度，mm；T---元件焊端宽度，mm；H---元件高度，mm；（对塑封钽电容器是指焊端高度）K---常数，一般取0.25mm.二、半导体分立器件焊盘设计1.分类MELF片式：J和L行引脚SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143 TOX系列：TO2522.MELF设计（1）定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（陶瓷、钽）都采用此封装。

注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。

以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。

IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。

），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。

1、焊盘规范尺寸：a=0.10±0.05.a=0.25±0.10,b=1.00±0.10 .a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 .(Ø4×5.4) d=4.0±0.5 h=5.4±0.3 a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00(Ø5×5.4) d=5.0±0.5 a=2.2±0.2,b=5.3±0.2 c=5.3±0.2,e=0.5~0.8.a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30 .a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20a=0.55a=0.40±0.10,b=0.80±0.05 .a=0.55±0.15,b=1.30±0.10a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10a=0.60±0.20,b=2.90±0.20 .a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05 .a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10 .a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10.A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pA=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=p.A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pA=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) .A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) .A=a+0.7,B=0.17mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG1=g1-1.0mm,G2=g2-1.0mm,P=p.D=0.70mmP=1.27mmD=0.45mmP=1.00mmD=0.35mm .D=0.40mmP=0.80mmD=0.3mmP=0.75mm ..D=0.3mmA=a+0.35,B=d+0.05...2、SMT焊盘命名规则建议（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。

贴片元件pcb焊盘设计标准贴片元件（Surface Mount Device，SMD）的PCB焊盘设计标准通常遵循一些常见规范和建议，以确保正确的焊接和可靠的连接。

以下是一些常见的贴片元件焊盘设计标准：
1. 焊盘形状和尺寸：焊盘应具有适当的形状和尺寸，以匹配贴片元件的引脚布局和尺寸。

通常使用圆形、方形或椭圆形焊盘。

焊盘尺寸应根据元件的引脚间距和尺寸进行合理选择。

2. 焊盘间距：贴片元件的焊盘之间应具有足够的间距，以确保焊接过程中的准确对位和避免短路。

通常，焊盘间距应大于元件引脚间距的1.5倍左右。

3. 焊盘形状和覆盖面积：焊盘的形状和覆盖面积应足够大，以提供良好的焊接接触和可靠的连接。

较大的焊盘面积也有助于提高散热性能。

4. 焊盘铜厚度：焊盘的铜厚度应根据电流需求和热量分散要求进行适当选择。

一般来说，焊盘的铜厚度应符合PCB设计的规范，通常为1oz（35µm）或更厚。

5. 焊盘排列方式：焊盘的排列方式应与贴片元件的引脚布局相匹配，以确保准确的对位和连接。

常见的排列方式包括正方形阵列、矩形阵列和线性排列等。

6. 焊盘与其他布局元素的距离：焊盘应与其他PCB布局元素（如其他元件、走线、孔等）保持适当的距离，以避免短路或干扰。

1/ 2
7. 焊盘覆盖层：焊盘上可以添加焊盘覆盖层（Solder Mask）来防止短路和腐蚀。

焊盘覆盖层应正确设计和应用，以避免覆盖焊盘的必要接触区域。

这些是常见的贴片元件焊盘设计标准，但具体的设计要求可能会因制造商、元件类型和应用领域的不同而有所变化。

2/ 2。

PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）的焊盘和通孔是PCB设计中非常重要的部分。

焊盘和通孔的设计规范直接影响着PCB板的可靠性和性能。

下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。

-焊盘尺寸：焊盘的尺寸要足够大，以便实现良好的焊接和质量控制。

一般来说，焊盘的直径应大于焊点直径的1.5到2倍。

-焊盘间距：相邻焊盘之间的间距应足够大，以确保焊接的可靠性和防止短路。

一般来说，焊盘之间的间距应大于焊盘直径的1倍。

-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形等。

在选择焊盘形状时，应考虑到焊接工艺和组装工艺的要求。

-焊盘排列方式：焊盘的排列方式通常有线性排列和阵列排列两种。

线性排列适用于较简单的电路板，而阵列排列适用于多通道或高密度的电路板。

- 焊盘材料：常见的焊盘材料有HASL（Hot Air Solder Leveling）、金属化和电镀等。

选择合适的焊盘材料可以增强焊接的可靠性和稳定性。

-通孔类型：通孔通常分为过孔和盲孔两种类型。

过孔是从一侧通过整个电路板，而盲孔只在一侧存在。

选择合适的通孔类型取决于PCB板的设计要求和组装工艺。

-通孔尺寸：通孔的尺寸应根据焊接或组装的需求来确定。

一般来说，通孔的直径应大于插入物件的直径。

-通孔间距：相邻通孔之间的间距应足够大，以避免电气和机械冲突。

一般来说，通孔之间的间距应大于通孔直径的3倍。

-通孔位置：通孔的位置应根据电路板的布局和连接要求来确定。

通孔的位置应尽量靠近连接元件，以减少走线长度和电阻。

-通孔涂覆：通常情况下，通孔需要涂覆防腐层以保护其表面和内部金属不受氧化，常用的涂覆材料有锡、镍和金等。

综上所述，焊盘和通孔的设计规范是PCB设计中非常重要的环节。

合理的设计可以提高PCB板的可靠性、性能和生产效率。

PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范和要求是非常重要的，它们决定了电子元件的物理布局和接口的连接方式。

在设计过程中遵循正确的封装规范和要求可以确保设计的可靠性、可制造性和可维护性。

以下是一些常见的PCB封装规范和要求。

1.引脚定义和尺寸：每个元件的引脚定义和尺寸应遵循标准规范。

这些信息可以从元件数据手册或供应商提供的封装库中获取。

确保引脚的编号和功能正确，并保持一致性。

引脚的尺寸和间距应与元件相匹配，以确保正确的焊接和连接。

2.安装方向和标识：每个元件应有清晰的安装方向和标识。

这对于焊接和组装过程非常重要。

在PCB设计中，可以使用标记或符号来指示元件的方向，例如极性标记或指示箭头。

3.引脚间距和走线宽度：在PCB设计中，引脚间距和走线宽度的大小对元件之间的互相连接和电流传输非常重要。

一般来说，引脚间距和走线宽度应符合元件和电路的规范。

密度较高的设计中，可以使用比普通封装更小的引脚间距和走线宽度。

4.保持间距和清晰度：在布局和设计过程中要保持适当的保持间距和清晰度。

保持间距指的是元件与元件或与走线之间的最小间距，以确保电气和机械的隔离性能。

清晰度是指保持不同元件和走线之间的明晰分离，以避免电气干扰和短路。

5.体积和重心平衡：在设计中要考虑元件的体积和重心平衡。

尽量使元件的布局均匀分布，避免在设计中出现过大或过重的元件。

这有助于提高PCB的物理稳定性，并使其易于组装和维护。

6.焊盘和焊接垫设计：焊盘和焊接垫的设计对于元件的焊接质量和可靠性至关重要。

确保焊盘的大小、形状和间距符合焊接要求，使焊锡易于流动并能提供良好的焊接接触。

同时，确保焊接垫对于不同的元件尺寸和引脚形状是合适的。

7.材料选择和耐热性：在选择封装材料时，要考虑其耐热性能和可靠性。

一些元件在工作过程中会产生较高的温度，因此封装材料应能承受这些温度，并保持稳定的机械和电气性能。

8.封装和封装库的标准化：在进行PCB设计时，使用标准的封装和封装库可以提高设计的一致性和效率。

1、1目的规范本公司FPC(柔性线路板)设计标准,提高设计员的设计水平,及工作效率。

1、2 范围适用于本公司FPC(柔性线路板)设计1、3 职责研发部:学习与应用FPC(柔性线路板)设计规范于开发新产品中。

1、4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1、1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A:表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0、10mm、B:表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0、10-0、20mm、C:此处只给正负0、10mm的公差、D:对位PIN到FPC两侧边不小于0、5mm、E:FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0、3mm、F:此处只给正负0、20mm的公差、G:如果就是FPC 需要从玻璃处弯折或就是弯折距离<0、8mm ,FPC的CVL需上玻璃 0、10-0、20如上图所示:A:双面胶要耐高温,长度最好能与FPC相等、T= 0、05mm、最好就是3M厂商生产的,可靠性较好、B:宽度用2、50正负0、30mm的即可、C:FPC出PIN要用月牙边,便于焊接、D:FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0、15mm,便于焊接、E:FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0、20-0、30mm,正反面不能出阻焊层、注:此连接方式最终要符合客户要求、1、3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示:A:此处公差一定要控制在正负0、07mm以内, 重点尺寸、B:此处公差一定控制在正负0、20mm以内、C:此处只给正负0、10mm的公差、D:此处公差一定控制在正负0、20mm以内、E:倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良、F:补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的、较软的补强装配时金指会断裂、G:此处厚度在0、19-0、21较好,重点尺寸、注:以上就是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书、1、4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示:A:焊盘设计以连接器规格说明为准,辅助焊盘不能少。

PCB设计中封装规范及要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。

在进行PCB设计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、可靠性和生产效率。

本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。

1.封装规范在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚布局和连接方式等的标准化要求。

下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。

其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关标准。

（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免引脚之间的短路和其他不必要的问题。

引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。

（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。

（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。

2.封装要求在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。

下面是一些常见的封装要求：（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。

（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可靠运行。

封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。

（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。

为了降低元器件温度，应设计合适的热传导路径和散热装置。

（4）DRC检查规则：封装设计应符合设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的要求，包括最小间距、最小径迹宽度、最小孔径等。

总之，封装规范和要求是PCB设计过程中必须要考虑的重要因素。

PCB_焊盘工艺设计规范分解
一、引言
焊盘工艺设计，是每一个PCB制作的重要环节，它是针对电子产品需
求进行设计，使焊盘正确定位，确保每一种元件在PCB板上的位置准确，
且保证焊盘的性能满足使用要求，为了提高焊盘的完美性，每一个电子产
品的焊盘都应该遵循相应的设计规范。

二、焊盘工艺设计的主要目的
1.确保焊料流量的合理。

2.保证焊盘设计的稳定性，确保每一个焊盘都能够达到一定质量标准。

3.提升焊盘结构的可靠性，降低可靠性故障。

4.确保搭建良好的电路连接结构，为后期检测提供可靠的参考。

5.确保焊盘安装的零件数量准确，确保板子正确定位，保障装配准确。

三、PCB焊盘工艺设计要求
1.尺寸要求：焊盘宽度应小于数据线宽度的1.5倍，厚度要求3.5mm，各角度要求为45°，上下表面金属导电层要求不小于2mm，外部框线面积
不宜小于3mm2；
2.位置要求：焊盘位置要求要与板子的精度相匹配，保证在设计后，
裁剪后，或进行其他加工后，焊盘的位置不受影响；
3.电阻要求：焊盘与金属导电层之间的电阻值必须在1Ω以内，即使
长期在不同条件下改变，也要保持其绝缘性、导电稳定性；
4.弹性要求：焊盘的材料弹力要求要较高。

元件焊盘设计标准
在PCB设计中，焊盘的形状和尺寸设计标准如下：
1. 调用PCB标准封装库。

2. 有焊盘单边最小不小于，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

3. 尽量保证两个焊盘边缘的间距大于。

4. 孔径超过或焊盘直径超过的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。

5. 布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。

单面板焊盘的直径或最小宽度为；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。

6. 焊盘的内孔一般不小于，因为小于的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上作为焊盘内孔直径。

7. 焊盘直径取决于内孔直径。

请注意，这些标准可能会因应用和工艺的不同而有所变化，建议在实际操作中参考具体的设计规范和工艺要求。

Checklist - PCB Layout11.線路與郵票孔/板邊的距離2.SMT零件與郵票孔/板邊距離3.Router設計時，單板上需預留的Router用定位孔個數4.單板PCB之間的間距5.同一拼板內的拼版方式1.>0.5mm2.見右圖備注3.>2個4.2mm(圓弧形產品間距需要設置成3mm或更寬)5.Route或V-cut(不能同時存在)2Panel size 數位產品：設備允許極限尺寸：max L460*W410（鬆下等部分設備可貼L510*W460），min L50*W50(長度≧240mm時，機器內一次隻能進一塊板，影響UPH)LED產品：max L1170*W250，minL50*W50(如長度大於400mm,每400mm內需要設置兩個光學定位點)3拼板利用率拼板利用率理論需在85%以上. 4PCB對角變形量<0.75%5PCB panel 板邊設計1.PCB板框做導圓弧處理2.預留單板、連板mark3.工藝邊上mark點中心距離工藝邊外側最佳為5.5mm 或以上，如果由於拼板利用率等問題光學定位點中心距離板邊小於5.5mm,必須在板內加光學定位點,並保証板內零件到連板外側在5mm以上.6Panel Mark位置設計1.非單面板設計，Bot/Top共用panel drawing 時，板邊mark需設計成對稱式，否則必須提供top panel drawing和bot panel drawing.2.單面板/雙面板設計時，板邊設計為3個mark 點，對投反面起到防呆作用,此時雙面板應提供bot/top單獨的panel drawing。

7PCB及PCB panel缺口1.Panel進板方向右下角板邊Y軸方向缺口<20mm.2.PCB缺口長寬若>10mm,需補缺口No.項目DFM Guideline8Barcode silk設計1.絲印框填充光滑平整的白油2.對應尺寸見附件9Pin in paste零件設計 1.必須layout在成品生產面2.陰陽板設計時，元件腳不可伸出PCB反面。

PCB_焊盘工艺设计规范分解焊盘工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中，对焊盘的设计和加工要求的规范。

通过合理的焊盘工艺设计，可以确保焊盘的质量和可靠性，提高PCB的性能和可靠性。

下面将焊盘工艺设计规范进行分解说明：一、焊盘形状设计规范焊盘形状设计是决定焊接方式和焊接质量的关键。

一般焊盘可以分为圆形、方形、椭圆形、矩形等多种形状。

在设计时需要根据元件封装类型、焊接方式、焊接工艺等因素来确定焊盘的形状。

同时，需要考虑焊盘的尺寸大小、间距、焊盘间隙、端子与焊盘的连接等问题。

二、焊盘布局设计规范焊盘布局设计是指焊盘在PCB上的分布和排列。

合理的焊盘布局可以提高元器件的密集度、避免焊接间隙过小和相互干扰等问题。

在布局设计时需要考虑焊盘之间的间距、端子与焊盘之间的间隔、焊盘与其他元器件之间的间距等因素。

三、焊盘间隙设计规范焊盘间隙是指焊盘与焊盘之间的间距。

合理的焊盘间隙可以避免相邻焊盘之间的短路或者过接问题。

焊盘间隙的设计需要根据焊接工艺、焊料类型、焊盘尺寸等因素来确定。

通常，大尺寸焊盘的间隙可以较小，而小尺寸焊盘的间隙则需要适当增大。

四、焊盘涂覆设计规范焊盘涂覆是指在焊盘上涂覆一层焊接助剂，用于提高焊接的质量和可靠性。

合理的焊盘涂覆设计可以提高焊盘的润湿性和耐腐蚀性，同时也能够减少焊接过程中的气泡和其他缺陷。

在涂覆设计时需要考虑涂覆层的厚度、均匀性、涂覆方式等因素。

五、焊盘刚化设计规范焊盘刚化是指通过改变焊盘的材料或者结构来提高焊盘的刚度和稳定性。

焊盘刚化设计需要考虑焊盘的材料选择、厚度、形状等因素。

一般情况下，大功率焊盘需要更高的刚度和稳定性。

六、焊盘检测规范焊盘检测是指对焊盘进行质量检测和可靠性验证。

焊盘检测需要使用相关的测试设备和工具，对焊盘的焊接质量、焊盘与元器件的连接可靠性、焊盘与PCB的连接质量等进行检测。

同时还需要制定相应的测试标准和流程，确保焊盘的质量符合要求。

FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种，其结构见上图。

（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。

料厚有12.5、25、50、75、125um。

常用12.5和25um的。

PI在各项性能方面要优于PET。

（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。

料厚有18、35、75um。

由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。

（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为12.5um。

（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。

（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。

PCB封装设计规范-V1.0PCB封装设计规范是指在PCB设计的过程中，针对原件的尺寸和形状，进行封装设计，以便于PCB布线和焊接。

本文档将介绍PCB封装设计规范的相关内容。

1. 封装设计原则在进行PCB封装设计时，需要遵循以下原则：1.1 确定完整的原片尺寸和形状，设计封装的尺寸和形状应比原片略小，以便于原片可以嵌入和固定在封装中。

1.2 确定器件引脚排列方式，采用标准排列方式，便于后续焊接。

1.3 确保封装与布局相匹配，保证封装上各引脚可以连接到相应的电路元件和布线路。

1.4 确保封装符合环保要求，不应采用有毒有害物质。

1.5 为了便于检修和维修，需要标识清楚引脚编号和极性。

2. 封装设计要点在进行PCB封装设计时，需要注意以下要点：2.1 温度系数匹配：在对分立器件和集成电路进行封装设计时，应采用温度系数匹配技术，尽量降低封装与芯片之间的温度差造成的热应力，以避免焊接不良、短路、断路等问题。

2.2 引脚标号和极性标记：为便于操作和检修，封装上的引脚应被标号。

2.3 引脚排列：引脚排列按照国际标准采用编号方式。

2.4 引脚排列间隔：引脚之间的排列应该合理，即采用适当的间距布局，以便于使用自动化和机械化装配设备。

2.5 确定封装尺寸：确定封装尺寸应当考虑以下因素：2.5.1 器件管脚的间距和排列形式；2.5.2 器件的尺寸与重量；2.5.3 系统的空间布局；2.5.4 芯片热量分散；2.5.5 制造成本和器件性能等。

3. 封装设计流程进行PCB封装设计的一般流程如下：3.1 定义器件特性：了解所选器件的管脚间距、管脚形式、机械尺寸等特性参数。

3.2 选择封装类型：根据器件特性预先选择合适的封装类型。

3.3 设计元件引脚布局：根据器件参数要求、应用场景特征，确定元件管脚的位置和布局方式。

3.4 评估引脚数：根据引脚布局，评估需要多少个引脚，确保所有功能都能在设计封装中得到实现。

3.5 设定引脚位置标准：设定器件引脚位置的标准，确保每个引脚都能够精确定位到其应在的位置。

PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。

封装规范包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求。

下面将详细介绍PCB设计中的封装规范及要求。

1.根据电子元器件的类型和功能，选择合适的封装类型。

常见的封装类型有直插式、表面贴装式（SMD）、塑料封装、芯片级封装等。

2.封装类型要与印刷电路板的制造工艺兼容，确保正常安装和焊接。

1.了解电子元器件的封装尺寸，包括长、宽、高和引脚间距等参数。

2.封装尺寸要与印刷电路板的尺寸和布局相匹配，确保元器件能够正确安装在PCB上。

1. 引脚排列要符合标准封装规范，如DIP封装的引脚间距为2.54mm，SMD的引脚间距为0.8mm、0.65mm或0.5mm等。

2.引脚排列要与电子元器件的引脚布局相匹配，确保引脚能够正确连接到PCB上的焊盘。

1.引脚标识要清晰可见，便于用户正确安装和连接。

2.引脚标识要与元器件封装图和PCB布局图相匹配，确保标识正确对应于相应的引脚。

1.直插式封装的引脚要与PCB上的焊盘间距相匹配，确保准确插入。

2.插入力度要适中，既能保证稳固连接，又不会损坏焊盘。

3.如果需要永久固定直插式封装，可使用焊接或者固定夹具等方式。

1.表面贴装式封装的引脚要与PCB上的焊盘精确对位，确保正确焊接。

2.焊盘要选用适合封装尺寸的大小和形状，确保焊点质量。

3.在布局时要留出合适的间距，以便于元器件的正确安装和热释放。

1.芯片级封装的引脚要与PCB的布线规则相符，包括最小间距和宽度等。

2.引脚与PCB的连接方式可以是焊接、插接或者压装等。

3.必要时可添加热敷插座或散热片等附加散热元件，确保芯片的正常工作温度。

总结：在PCB设计中，封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。

封装规范不仅包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求，还需要根据具体的电子元器件类型和功能进行合理选择。

仔细遵循封装规范，可以大大提高PCB的可靠性和稳定性。

PCB设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。

2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。

设计要求决定等级。

在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。

第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。

第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。

第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。

设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。

2.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。

设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。

因此，必须慎重考虑。

针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。

II、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD3. PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。

选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。

3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。

3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。

通常用18u、35u。

3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。

PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的元件，它起到了支持、连接和固定电子元件的作用。

在PCB板的设计中，焊盘和通孔的设计规范至关重要，可以保证电子元件的正确连接和稳定性。

下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。

焊盘设计规范：1.尺寸规范：焊盘的尺寸应根据电子元件的引脚尺寸合理设计，一般焊盘直径应为引脚直径的1.2-1.5倍。

2.外形规范：焊盘形状可以是圆形、方形或椭圆形，但必须保证与引脚的连接面积充足。

3.连接性规范：焊盘与电子元件的引脚之间需要有良好的电气和机械连接，焊盘与引脚的接触面积要足够大，建议保持接触率在80%以上。

4.铜量规范：焊盘的铜量通常根据焊接热量和PCB板的金属层厚度决定，一般为0.5-1盎司（OZ）。

5.阻焊规范：为防止焊盘之间短路，焊盘表面应涂覆阻焊或喷覆油墨。

6.焊盘间距规范：焊盘之间的间距要足够大，一般距离不小于焊盘直径的两倍。

7. 衬铜规范：为提高焊盘的可靠性和耐久性，焊盘表面可以加一层衬铜，通常厚度为0.025-0.0254mm，即1-1.5mil。

通孔设计规范：1.尺寸规范：通孔的内径和外径应根据焊接或安装元件时所需的引脚尺寸合理设计，一般通孔的外径为引脚直径的1.2-1.5倍。

2. 垂直度规范：通孔的垂直度对焊接和组装的质量有很大影响，通孔的垂直度误差应控制在0.05mm以内。

3.阻焊规范：为避免通孔与焊盘短路，通孔的内壁和外壁应涂覆阻焊或喷覆油墨。

4.理顺规范：通孔所连接的多层板之间的走线布局应合理，通孔的位置要避免与其他元器件、走线或焊盘过近。

5.通孔填充规范：在一些特殊的情况下，可以使用孔内填充物（如尼龙套管等）来增加通孔的可靠性和机械强度，但填充物的选择和使用应满足特定的设计要求。

总结：焊盘和通孔是PCB板设计中非常重要的组成部分，它们的设计规范直接影响到电子元件的连接可靠性和整个电路板的稳定性。

PCB板器件封装设计规范1.封装选择：在选择封装时，应根据电路板的特点和设计要求来选择最适合的封装类型。

常见的封装类型包括DIP、SOP、QFP、BGA等。

应根据尺寸、功耗、散热等因素进行合理选择。

2.封装尺寸：在确定封装尺寸时，应根据器件尺寸、间距和连接器的布局等要素进行合理安排，以确保器件之间的互相连接和散热的有效性。

3.引脚布局：在进行引脚布局时，应将相应功能的引脚进行分组，并尽量避免相同功能的引脚相邻排列。

同时，还应考虑到引脚间的间距，以方便焊接和维护。

4.引脚阵列方式：对于引脚数量较多的器件，应采用双排或多排引脚的方式进行排列，以减小封装面积，提高电路板的密度。

5.焊盘设计：在进行焊盘设计时，应根据焊接方式（手工焊接或自动化焊接）、焊层结构（单面或双面）等因素进行合理选择。

焊盘的尺寸和间距应符合相关标准，以确保焊接质量。

6.绝缘设计：对于需要进行绝缘的器件，应在封装设计中考虑到相应的绝缘要求。

如在器件四周设置绝缘垫，以确保电路板的绝缘性能。

7.热散设计：对于功耗较高的器件，应进行合理的热散设计，以避免温度过高造成电路板损坏。

可以通过加装散热片、设计散热通道等方式进行热散设计。

8.封装标识：在封装设计中，应在器件封装上标注清晰的标识，包括器件名称、封装类型、引脚位置等信息，以方便焊接和维护。

9.封装材料：在选择封装材料时，应选择具有良好耐热性、耐湿性和耐磨性的材料。

常见的封装材料有塑料、陶瓷等。

10.封装可靠性测试：在进行封装设计后，应进行相应的可靠性测试，包括耐压测试、振动测试、温度循环测试等，以确保封装设计的质量和可靠性。

总之，PCB板器件封装设计规范对于提高电路板的性能和可靠性至关重要。

通过遵循上述规范，可以有效地减少设计中的错误和故障，提高电路板的工作效率和寿命。