FPC设计规范

1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。

1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。

1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F：此处只给正负0.20mm的公差.G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用2.50正负0.30mm的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。

管理在线管理在线㊉十二.UL LOGO㊉十三.電鍍線㊉十四.單一銅箔設計㊉十五.Finger梳子端設計方式十六.電阻及電容PAD設計㊉㊅研發部㊉㊆十七.導氣槽㊉㊇十八.LVDS線路的設計方式十九.金手指與補強板的配合二十.補償值的設定二十一.材料方向的選用㊀一.線幅大小1.請依客戶原稿設計修改,假如線幅不足0.25mm,則加粗1mil,線幅達到0.25m管理在线上者不予修改,須注意佈線方式不得任意變更(如圖一A所示).2.如果產品為阻抗控制板則不可任意變更客戶的線幅,如線路為自行Layer時5mil線幅為標準(如圖一A所示).3.目前整個產品朝向輕薄短小的趨勢設計,因此整個機構的設計空間越來越小以線路因機構的空間問題,因此線幅朝細線路的方向發展故最小線幅目前不小於3mil(如圖一A所示).圖一㊁二.線距1.最少線距須達0.15mm(線邊至線邊,或線邊至PAD邊)如圖一B所示.2.目前因零件的Pitch越來越小,因此在零件處的PAD邊至線邊至少要維持0.12mm的線距(如圖二A所示)A圖二管理在线㊂三.VIA HOLE Drill孔徑1.原則上請以ψ0.5mm設計,再依空間要求往下修正或往上修正,最小孔徑不得於ψ0.3mm.2.多層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.5mm.3.雙層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.3mm.㆕.VIA HOLE PADVia Hole PAD 設計以和Drill孔徑搭配為宜,原則上以Drill孔徑單邊比Via Ho 孔徑大0.25mm為原則,最小須大0.2mm,所有的PAD須作淚滴狀設計(如圖㆔B 示).0.2~0.25mmψψ0.7~ψ淚滴A:不良B:良品圖㆔1.多層板Via Hole PAD以ψ1.2較佳㊄五.插件孔孔徑插件孔孔徑大小依Gerber file資料設定,如為噴錫板則CNC孔徑加大0.05mm為㊅六.插件孔PADPAD大小和吃錫狀況有關,焊墊的大小以單邊0.3~0.35mm較佳,即CNC孔徑為則PAD大小以ψ1.4mm較佳,與導線連接處(如圖㊂B所示)請仿照VIA HOLE 設計加淚滴處理.管理在线㊆七.金手指為符合客戶及製程的需要,Finger設計分為下述二種TYPE,而沖偏檢測線須在膜(Coverlay)的覆蓋處,所有與導線連接處須加淚滴處理.0.3TYPE A TYPE B㊇八.SMT PAD 設計A:PitchB: Coverlay覆蓋SMT PAD的寸- - - - - - 建議值0.2~0.3mmC:SMT PAD裸露尺寸D: CONN.PIN邊至Coverlay焊接尺寸建議值0.3~0.5mmE:CONN.PIN邊與SMT PAD焊寸建議值0.075~0.15mm依零件的C - - - - - - 設定最佳的焊接面積尺寸管理在线CONN.PIN FPC SMT PAD㊈九.記號線記號線的設計如下,共分2個TYPE0.2TYPE A TYPE B1.若Finger露出尺寸為3.0+0.5/-0.2,則記號線設計應採用TYPE A,記號線尺寸應設定在3.15mm,而不是3.0mm.2.若Finger露出尺寸為4.0±0.5,則可採用TYPE B,尺寸也可以用4.0mm即可,由以例子即指出,若正負公差不是一樣時,且其公差範圍較窄,須採用TYPE A,並將記移往公差的中間值,即3.0+0.5/-0.2的中間值為3.15mm,若正負公差範圍較大,則可採用TYPE B,且將記號線定在公差的中間,例如4.0±0.5,記號線應在4.0mm處.3.記號線增加箭頭以指示欲加工方向﹐如﹕c, a, t*種類:C:COVERLAY,t:stiffener,a:背膠,e:測試定位孔,p:沖製孔,s:防焊㊉十.定位孔定位孔設計分為三種,定名為隔離式定位孔.(-)一般性的單面板,雙面板,定位孔型式規格如下ψψ1.9(A/W為黑色區)管理在线(二)單一銅箔雙面作法定位孔規格如下ψ1.97(A/W為黑色區)(三)NC鑽孔定位孔規定如下正面(finger)∮3.6管理在线。

FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。

为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。

以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。

设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。

2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。

因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。

3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。

通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。

线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。

4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。

焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。

5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。

设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。

6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。

焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。

7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。

元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。

8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。

9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。

10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。

柔性印制电路板设计规范
一、定义
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种以薄膜和成膜
的聚酯纤维基材为衬底，在此基材上采用热转印技术和光固化技术制作出
高密度、精密度高的电路的电子产品。

凭借其独特的使用性能，它可用来
替代热敏电路板，折叠印刷电路板，金属硬底的全固态电路板等。

二、原理
FPC原理主要是把铜箔片压在聚酯薄膜上形成一层厚度为25μm-
150μm的，两表面都覆盖有铜线的聚酯薄膜膜层，然后在膜层表面覆盖
层一层热可分解性材料，经加热处理成熔膜，然后将熔膜压到一块模具上，使膜层上的铜线形成图案，经冷却固化，即可完成FPC的制作过程。

三、FPC材料
FPC的衬底材料一般由聚酯薄膜，铜箔片和掩膜材料组成。

（1）聚酯薄膜：FPC的聚酯薄膜分为相对高温型和低温型。

（2）铜箔片：FPC的铜箔片分为热压铜箔和镀铜。

（3）掩膜：FPC的掩模材料一般分为热转印掩模和光敏掩模。

（1）FPC设计时，应根据电路的需要，合理设计板面平面布局。

（2）FPC线路及元件的布局时，应考虑单元尺寸，间距的可制作要
求及电路的稳定性等因素，以确定合理的布局方案。

研发部模组FPC设计规范一、走线要求：1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。

2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。

最好是设计时在每边多加1个焊盘。

3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。

4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。

5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。

6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。

7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。

8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。

9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。

10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。

11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。

12、走线不要走锐角；不要走环形线。

13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。

14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。

在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。

15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。

16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。

17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。

18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。

FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。

2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。

3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。

3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。

3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。

3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。

3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。

在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。

铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。

单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。

fpc 模具设计规范篇一：FPC设计规范FPC设计规范一、目的规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

的结构和材料插接式单面板双面板基层铜箔层覆盖层粘合胶补强板与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构补强板加强菲林FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种，其结构见上图。

（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂（Polyerster, 简称PET）。

料厚有、25、50、75、125um。

常用和25um 的。

PI 在各项性能方面要优于PET。

（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。

料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。

(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为。

( 4) 粘合胶( ADHESIVE:对各层起粘合作用。

( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4;常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或。

对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。

FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种，其结构见上图。

（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。

料厚有12.5、25、50、75、125um。

常用12.5和25um的。

PI在各项性能方面要优于PET。

（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。

料厚有18、35、75um。

由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。

（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为12.5um。

（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。

（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。

fpc设计规范FPC分类FPC类产品共同设计要点滑盖FPC 翻盖FPC 按键FPC 摄像头FPC 1.材质：基材为聚酰亚氨或聚酯，铜线为压延铜或沉积铜；2.线径线距：目前技术一般为3.5或4mil，即0.08或0.1mm；3.板边间距：一般为0.5mm以上；4.与壳体间隙：至少0.3～0.5mm；5.最小倒圆角：0.5mm；6.宽度大致计算方式：（线径＋线距）×PIN数＋2～3mm；7.厚度设计：单层板单层走线为0.07mm，以此类推；局部补强位置除外，需在2D上标明厚度要求；8.补强板设计：connector和金手指背面一定要补强，金手指补强后总厚度请参考FPC connector的详细SPEC，需在2D上标明总厚度和补强板尺寸，另外需注意补强区域X方向上最好不要有无需补强的接地片存在；9.补强板材质:一般为PI，特殊情况可用不锈钢或其它补强材料；10.接地：fpc连接的地方要保证接地区域，接地点要避开折弯处，接地焊盘最小为2*3mm，一般要求正反两面露铜；11.折弯要求：如需折弯，则在折弯处印刷白线或标明折弯区域；注意：3D如有折弯，则出2D必须展平；12.尺寸标注：2D图需标注详细的外形、连接器中心定位位置、焊盘、定位孔、补强板和印刷位置尺寸；13.公差设定：金手指处公差为＋/-0.03mm，外形尺寸为＋/-0.1mm,其它非重点尺寸为＋/-0.3mm；14.注释要求：2D图上需注明层数、top和bottom面、金手指位置、补强板位置、印刷位置及折弯线或区域；15.屏蔽要求：需要屏蔽，则印刷银浆，银浆外面印刷绝缘漆，同时需要指出具体的印刷区域；16.长度设计：FPC长度需在3D上模拟出来，以免过长或过短；17.PIN脚定义：需要在2D上注明。

F侧键FPC 其它FPCFPC设计规范各类FPC不同设计要点1.目前技术下只能用单层板单层走线，而且只能用FPC连接器；2.滑盖机的FPC必须要有足够宽的地,至少左右各1mm；3.滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，在fpc的两端增加一个漏铜的小尾巴(至少2mm*3mm)以便将上板和主板导通；4.需在2D上注明滑盖测试寿命要求，一般为10万次；1.翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域, 至少2mm*3mm，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连；2.FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)；3.FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好；4.FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离；5.FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)；6.FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5；7.壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）；8.在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验，CHECK没问题后发出；9.flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽；10.2D图必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚），并实物测量。

FPC设计规范2、RESET：复位信号，对于LCD来说通常是低电平复位；3、CS：chip select signal片选信号，通常是低有效4、RS（D/C、A0）：数据和指令的选择信号，高电平数据，低电平指令。

5、WR：写信号，通常是上升沿有效；6、RD：读信号，通常是低有效7、SDA：串行数据输入输出，用于串行接口。

8、SCK：串行时钟，在串行接口设计中配合SDA使用，一般上升沿有效。

9、DOTCLK：Dot clock signal; RGB接口中该信号通常的上升沿数据传输有效；10、HSYNC：horizontal（Line）synchronous signal，RGB 接口中的行同步信号；11、VSYNC：vertical（Frame） synchronous signal，RGB接口中的场同步信号；12、ENABLE：数据有效信号，通常是低有效；13、VDD：LCD供电电源，包含logic regulator POWER ,Interface I/O power，analog circuit power，其中设计成单电源电路时候，则将三个电源连在一起，如果是设计成双电源，则将logic regulator POWER 和analog circuit power连在一起，而Interface I/O power单独接出；14.背光驱动接口：根据具体的情况有串联和并联两种方式；15、GND：地。

3.DRIVER IC 其他接口说明3.1电源电路：包括Input POWER (VCI,VDD);Gate driver power supply (VGH，VGL);Source driver power (DDVDH,灰阶电压) ,VCOM POWER (Vcomh ,Vcoml);参考电压（VCL，VREGOUT 等），LCD 工作电压（主要指CSTN 的 VLCD）3.2 升压电路：包括：一阶升压电路接口（比如C11P，C11N），二阶升压电路接口（C22P，C22N）；3.3 时钟电路：如OSC1，OSC2；3.4 其他接口：接口位数及模式选择，IM0，IM2等；测试引脚等；三、单屏FPC原理的设计1. 模块与MCU之间通讯的接口设计FPC接口的一端要完全按照LCD的出口定义的要求来设计，保证两者的顺序和功能要完全一致；另一端即为模组的接口定义，要同客户沟通来确定。

文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 1/17版本/版次拟稿/修订日期修订页次拟稿/修订内容制/修订部门制/修订人A/0 16/03/2005 全部最初发行开发部刘峰合议部署（可选）开发部 生产部 品质部 营销部 计划部 文控中心 综合部制订审查核准文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 2/17目录1.0 目的2.0 范围5.0 定义4.0 权责5.0 程序6.0 使用记录7.0 参考文件8.0 附记事项文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 3/17FPC设计规范1.0 目的：规范FPC的设计2.0 范围：LCM开发部的FPC设计3.0 定义：无4.0 权责：无5.0 内容5.1 FPC材料介绍5.1.1 何谓FPC ?FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。

是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。

台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等；装配方式：插接、焊接、ACF热压。

FPC与PCB（Printed Circuit Board）最大不同点在于FPC“柔软，可挠折，可屈挠”。

5.1.2 FPC 材料组成及规格（材料厚度）a) 基材(Base film)：12.5、25、50、75、125um（PI\PE）基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。

基材依用途可分为下列两种：基材使用用途结合物质铜箔基板利用接着剂与铜箔结合提供支撑作用保护胶片与接着剂结合用以绝缘保护线路用基材依材质可分为下列两种：接着剂类别外观特性成本制造厂商Acrylic 白雾抗撕拉强度大稍贵美国杜邦长捷士Epoxy 透明透光性佳结合对位容易一般Toray，日本杜邦TeclamShin Etsu，律胜，台虹文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 4/17b) 铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。