电子元件编号

电子元件分类与编码标准为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的标准化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。

1: 总体原则总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外）对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号.对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号.对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等.电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如: PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。

、编码结构说明：ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜｜｜｜元件种类/电气参数/型号1｜｜供应商名代码｜物品代码注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：RE0 、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）:、电子元器件材料明细分类编码规则：、电阻类：2RE—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6— X1 X2 X3 X4---X4修正编号X3封装及包装形式（见表）X1X2误差（见表）C3 C4C5C6定额电阻（见表特例）C2功率（见表）C1分类（见表特例见） BB制造厂家RE固定电阻表C1分类34表： 特例表： C 2功率（表： C 3 C 4 C 5 C 6定额电阻v1.0 可编辑可修改5 电阻前3位表示基数C3C4C5最后1位表示10的次数.C6电阻值=基数*10X代码基数阻值代码10X0010010100002002110100300321023103410451056106710-1810-2 999999910-3表：特例当C1="L"(压敏电阻）时C2C3C4=压敏电压（基本单位：V）代码电压值代码电压值10A101100V 10B471470V 10C1V1021KV10010V122C 5 C6=峰值电流（基本单位：mA)6表： X 1X 2表示误差表： X 3表示封装及包装形式7可变电阻/电位器类：RG —BB —C 1 C 2 C 3 C 4 C 5 C 6— X 1 X 2 X 3 X 4---X 4修正编号X 3封装及包装形式（见表） X 1X 2误差（见表） C 6轴长（见表）C 3 C 4 C 5可变电阻值（见表） C 2功率 （见表） C 1 分类（见表） BB 制造厂家 RG 可变电阻/电位器 表 C 1 表示分类8表： C 2表示功率表： C 3 C 4 C 5可变电阻值v1.0 可编辑可修改9 02021101 03032102310341045105610-1710-2810-3 9999910-4表： C6表示轴长代码轴长度代码轴长度0000mm 1515mm20 20mm 2525mm表： X1X2表示误差代码误差代码误差代码误差代码误差00±% 01±%02±1%03±2% 04±3% 05±5%06±6%07±10% 08±13%09±15% 10±20%11±25% 12+30-20%13±30% 14+50-10%15+50-20% 16+80-20% 17+100-0%表： X3封装及包装形式10电容类：CP —BB —C 1 C 2 C 3C 4 C 5 C 6 C 7—X 1 X 2 X 3X 3修正编号X 2封装及包装形式（见表） X 1误差（见表） C 7电容单位（见表）C 3 C 4 C 5 C 6电容容量值（见表） C 2耐压（见表） C 1 分类（见表）BB制造厂家 CP电容表示分类表 C111表： C表示耐压212v1.0 可编辑可修改13 0特殊扩展例如有可能代表不需要耐压参数的元件1AC125V4AC300V2AC250V5AC400V3AC275V表：C3 C4C5C6表示电容容量值电容前3位表示基数C3 C4C5最后1位表示10的次数.C6电容值=基数*10X代码基数容量代码10X 0010010100 0020021101 0030032102310341045105610-1710-2810-3 999999910-4可调电容器前二位C4 C5表示最小值后二位C6C7表示最大值14表 C 7表示电容单位： X 1表示误差： X 2表示封装及包装形式15电感/线圈类：IN/CL —BB —C 1 C 2 C 3 C 4 C 5 C 6 C 7—C 8 X 1 X 2X 2封装及包装形式（见表） X 1误差（见表） C 8电感单位（见表） (特例见表C 5 C 6 C 7电感量（见表）C 1 C 2 C 3 C 4分类（见表） BB 制造厂家 IN 电感/CL 线圈C 1 C 2表示形式和磁体分类16： C 3 C 4表示具体分类v1.0 可编辑可修改1710 DY(TOROID) 偏转线圈 S0 MULTI LAYER SMD COIL 层叠贴片电感 11 TRAP COIL 陷波中频变压器 S1 WIRE WOUND SMD COIL 线绕贴片电感 12PIF COIL 图像中频变压器C 5 C 6 C 7表示电感量电感前2位表示基数C 5 C 6最后1位表示10的次数. C 7电感值=基数*10X代码 基数电感量代码 10X 01 01 0 100 02 02 1 101 03032 1023 1034 1045 1056 10-17 10-2 810-3 99 99 910-4： C 8表示电感单位代码 单位名称 单位换算1亨(H)18(特例)X 1表示误差： X 2表示封装及包装形式19变压器类TS —BB —C 1 C 2 C 3— C 4 C 5 C 6 —X 1X 2X 3 X 4X 4封装及包装形式（见表） X 1 X 2 X 3输出功率（见表） C 4 C 5 C 6工作频率（见表） C 1 C 2 C 3分类（见表） BB 制造厂家20TS 变压器C 1 C 2表示冷却防潮和铁芯分类： C 3表示具体分类8HIGH VOLTAGE TRANSFORMER 高压变压器9SMALL SIGNAL FILTER/TRANSFORMER 小信号滤波器A PRESSURE REGULATING TRANSFORMER 调压变压器B VOICE FREQUENCY TRANSFORMER 音频变压器C INTERMEDIATE FREQUENCY TRANSFORME中频变压器D HIGH FREQUENCY TRANSFORME高频变压器E IMPULSE TRANSFORME脉冲变压器：C4 C5C6表示工作频率频率前2位表示基数C4 C5最后1位表示单位C6当C4=R时10-1表示当C4=Z时10-2表示 C5代码基数频率代码频率单位01011Hz02022KHz03033MHz4GHz单位换算基础HzKHz=1000Hz21MHz=1000KHzGHz=1000MHz 9999：X1 X2X3表示输出功率输出功率前2位表示基数X1 X2最后1位表示10的次数.X3功率值=基数*10X代码基数功率W代码10X01010100020211010303210231034104510561067107810-1 9999910-2：X4表示封装及包装形式2223二极管类：DE —BB —C 1 —C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8 X 1 X 2封装及包装形式（见表）空位(特例见表C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8型号代码（特例见表） C 1分类（见表） BB 制造厂家 DE 二极管： C 1表示二极管的分类24： C 2C 3C 4特例稳压管表示功率v1.0 可编辑可修改25： C 5C 6C 7C 8特例稳压管表示稳压值稳压值前3位表示基数C 5C 6C 7 最后1位表示10的次数. C 8稳压值=基数*10X （基础单位：V ）代码 基数稳压值代码 10X 001 001 0 100 002 002 1 1010030032 1023 1034 1045 1056 10-17 10-2 810-3999999910-4： X 1特例稳压管表示误差26X 2表示封装及包装形式三极管TR —BB —C 1 —C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8 X 1 X 2 X 3X 3封装及包装形式（见表） X 1X 2内部型(见表C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8型号代码C 1分类（见表） BB 制造厂家27DE 二极管 C 1表示分类： X 1X 2内部型：X3封装及包装形式28晶阐管（可控硅）SC —BB —C 1 —C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8 X 1 X 2X 2封装及包装形式（见表） 空位C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8型号代码C 1分类（见表） BB 制造厂家 SC 晶阐管（可控硅）C 1分类X 2封装及包装形式30晶体/振荡器CR —BB —C 1C 2 —C 3C 4C 5C 6 C 7 X 1 X 2X 2封装及包装形式（见表）X 1精度位(特例见表C 7频率单位（见表）C 3C 4C 5C 6频率（见表） C 1C 2分类（见表） BB 制造厂家 CR 晶体/振荡器C 1分类v1.0 可编辑可修改31 2CERAMIC CRYSTAL 陶瓷共振器2无源晶振（谐振）C3C4C5C6表示频率频率前3位表示基数C3C4C5最后1位表示10的次数.C6频率值=基数*10X（基础单位：Hz）代码基数稳压值代码10X 0010010100 0020021101 0030032102310341045105610671078108 9999999109：C7表示频率单位代码频率单位1Hz2KHz32： X 1表示精度位X 2表示封装及包装形式33集成电路/ICIC — C 1 —C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8C 9C 10C 11 X 1X 2X 2修正编号X 1封装及包装形式（见表）C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8C 9C 10C 11型号代码（不满10位用0补上） C 1C 2分类（见表） IC 集成电路分类： C 1C 2表示分类34 X1表示封装及包装形式。

电子元器件符号及编号电流表PA 电压表PV 有功电度表PJ 无功电度表PJR 频率表P F 相位表PPA最大需量表(负荷监控仪) PM 功率因数表PPF 有功功率表PW 无功功率表PR 无功电流表PAR声信号HA 光信号HS 指示灯HL 红色灯HR 绿色灯HG 黄色灯HY 蓝色灯HB 白色灯HW连接片XB 插头XP 插座XS 端子板XT 电线,电缆,母线W 直流母线WB 插接式(馈电)母线WIB电力分支线WP 照明分支线WL 应急照明分支线WE 电力干线WPM 照明干线WLM 应急照明干线WEM滑触线WT 合闸小母线WCL 控制小母线WC 信号小母线WS 闪光小母线WF 事故音响小母线WFS预告音响小母线WPS 电压小母线WV 事故照明小母线WELM 避雷器F 熔断器FU 快速熔断器FTF跌落式熔断器FF 限压保护器件FV电容器C 电力电容器CE 正转按钮SBF 反转按钮SBR 停止按钮SBS 紧急按钮SBE 试验按钮SBT复位按钮SR 限位开关SQ 接近开关SQP 手动控制开关SH 时间控制开关SK 液位控制开关SL湿度控制开关SM 压力控制开关SP 速度控制开关SS 吗温度控制开关,辅助开关ST 电压表切换开关SV 电流表切换开关SA整流器U 可控硅整流器UR 控制电路有电源的整流器VC 变频器UF 变流器UC 逆变器UI电动机M 异步电动机MA 同步电动机MS 直流电动机MD 绕线转子感应电动机MW 鼠笼型电动机MC电动阀YM 电磁阀YV 防火阀YF 排烟阀YS 电磁锁YL 跳闸线圈YT 合闸线圈YC 气动执行器YPA,YA电动执行器YE发热器件(电加热) FH 照明灯(发光器件) EL 空气调节器EV 电加热器加热元件EE 感应线圈,电抗器L励磁线圈LF 消弧线圈LA 滤波电容器LL 电阻器,变阻器R 电位器RP 热敏电阻RT 光敏电阻RL压敏电阻RPS 接地电阻RG 放电电阻RD 启动变阻器RS 频敏变阻器RF 限流电阻器RC光电池,热电传感器B 压力变换器BP 温度变换器BT 速度变换器BV 时间测量传感器BT1,BK液位测量传感器BL 温度测量传感器BH,BM原网址：电路图常用符号电路图有两种，一种是说明模拟电子电路工作原理的。

常用电子元器件参考资料第一节部分电气图形符号第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一．电阻器和电位器1．电阻器和电位器的型号命名方法(1)精密金属膜电阻器R J7 3第四部分：序号第三部分：类别（精密）第二部分：材料（金属膜）第一部分：主称（电阻器）(2) 多圈线绕电位器W X D 3第四部分：序号第三部分：类别（多圈）第二部分：材料（线绕）第一部分：主称（电位器）2．电阻器的主要技术指标(1) 额定功率电阻器在电路中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。

电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率，而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。

不同类型的电阻具有不同系列的额定功率，如表2所示。

(2) 标称阻值阻值是电阻的主要参数之一，不同类型的电阻，阻值范围不同，不同精度的电阻其阻值系列亦不同。

根据国家标准，常用的标称电阻值系列如表3所示。

E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。

(3) 允许误差等级3．电阻器的标志内容及方法(1)文字符号直标法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额定功率、允许误差等级等。

符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号所表示的单位如表5所示。

如1R5表示1.5Ω，2K7表示2.7kΩ，RJ71－0.125－5k1－II允许误差±10%标称阻值(5.1kΩ)额定功率1/8W型号1/8W，标称阻值为5.1kΩ，允许误差为±10%。

(2)色标法：色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色（色环或色点）标注在它的外表面上。

色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。

其含义如图1和图2所示。

三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为±20%）。

例如，色环为棕黑红，表示10⨯102＝1.0kΩ±20%的电阻器。

.电子元件分类与编码标准为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的标准化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。

1: 总体原则1.1 总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外）1.2 对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号.1.3 对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号.1.4 对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等.1.5 电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明1.6 对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如:PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。

2.0、编码结构说明：ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜｜｜｜元件种类/电气参数/型号｜｜供应商名代码｜物品代码RE0120000061280 注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：: 电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）2.1、..电子元器件材料明细分类编码规则：2.2、电阻类：2.2.1、RE—BB—C C C C C C— X XX X---X 修正编号4536342 1 42 1 X封装及包装形式（见表2.2.1G）3XX误差（见表2.2.1F）21 C C C C定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E）6453C功率（见表2.2.1C）2 C 分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B） 1BB制造厂家RE固定电阻表2.2.1A: C分类 1..M METAL FILM 金属膜电阻NTC THERMISTOR/POWER THERMISTOR 消磁电阻/负温度系数热敏电阻/N 功率热敏电阻PRECISION RESISTANCE(CONSTANTAN WIRE) 精密电阻（康铜丝）Q表2.2.1B：特例C=“J”（排阻）时C=联排数2 =2排联4=4排联8=8排联说明当21表2.2.1C： C功率（2代码功率代码代码功率功率J A 4W 1/16W S 21-25WK B T 5W 1/8W 26-30WL U 1/5W C 6W 31-50WN 1/4W V 51-60W D 7WM E 61-70W 8W W 1/3WO 9W 1/6W X 1/2W FP Y 10W 1/10W G 1WQ H 11-15W 2W Z 71-100WRI16-20W3W表2.2.1D： C C C C定额电阻6543电阻前3位表示基数 C C C 最后1位表示10的次数.C 653 4X *10基数=电阻值X基数阻值 10代码代码0 10001 001 01 1 10002 0022 003 102 0033 3 104 1045 1056 6 10-1 107-2 810-3 9999991092.2.1E表：特例当压敏电压（基本单位： C=C 压敏电阻）时=L(C CV）4213..表2.2.1F： XX表示误差21：表2.2.1G 表示封装及包装形式 X3../电位器类：2.2.2可变电阻RG—BB—C C C C C C— X X X X---X 修正编号432 441 52 163X封装及包装形式（见表2.2.2F）3XX误差（见表2.2.2E）21 C轴长（见表2.2.2D）6 C C C 可变电阻值（见表2.2.2C）534C功率（见表2.2.2B）2 C 分类（见表2.2.2A） 1BB制造厂家RG可变电阻/电位器表2.2.2A: C表示分类 1表2.2.2B：C表示功率 2表 CC：2.2.2C可变电阻值 C534..CC C. 2位表示基数位表示10的次数最后可变电阻最大值前1534X=基数*10可变电阻最大值X代码代码基数电阻 1000 1001 0111 1002 0222 03031033 1044 1055 10-16 10-27 10-3810-49991099表示轴长 C表2.2.2D：6轴长度代码轴长度代码15mm 00mm 00 1525mm20mm2520X表示误差2.2.2E： X表21误差误差代码误差代码代码误差代码±0.5%03 02 00 01 ±0.25% ±2%±1%06 ±3% ±10%05 04 07 ±6%±5%25% 11 08 ±15%±13% 09 ± 10 ±20%X封装及包装形式：表2.2.2F 3散装0T 编织带小体积X曲脚成型Q直脚成型Z)特殊封装SSMD (..电容类：2.2.3CP—BB—C C CC C C C—XX X 351 6 41 22 73X修正编号3X封装及包装形式（见表2.2.3F）2X误差（见表2.2.3E）1 C电容单位（见表2.2.3D）7 C C C C电容容量值（见表2.2.3C）6354C耐压（见表2.2.3B）2 C分类（见表2.2.3A） 1BB制造厂家 CP电容表2.2.3A: C表示分类 1..表2.2.3B： C表示耐压 2..3 AC275V表示电容容量值 C C C表2.2.3C：C6453.的次数1位表示10 C C C 最后电容前3位表示基数 C5364X基数*10电容值=X代码基数容量 10 代码00 001 001 1011 002 1000222 003 003 1033 1044 1055 10-16 10-27 10-3810-49999999 10CC表示最大值可调电容器前二位C C表示最小值后二位7546表 C表示电容单位2.2.3D: 7单位换算单位名称代码/1 Farads法拉法6uF 2 1F=10Millifarads 毫法拉3nF 3 Microfarads 微法1uF=103pF4 1nF=10纳法Nanofaradspicofarad 5微微法或皮法X表示误差2.2.3E：1误差代码误差代码误差代码代码误差±2%±1% ±0.5%2 3 1 ±0.25% 0±10%±5%±6% 7 6 5 ±3% 4±25% B±20% A8±15%9±13%..表示封装及包装形式X2.2.3F：22.2.4电感/线圈类：IN/CL—BB—CCC C C C C—CX X 271 8 2 63415 X封装及包装形式（见表2.2.4G）2X误差（见表2.2.4F）1 C电感单位（见表2.2.4D）8(特例见表2.2.4E)CC C电感量（见表2.2.4C）765CCCC分类（见表2.2.4A/B）42 1 3BB制造厂家IN电感/CL线圈2.2.4A: CC表示形式和磁体分类21..1 空芯线圈1 固定电感2 2 铁氧体线圈可变电感3 铁芯线圈 4铜芯线圈C表示具体分类：C2.2.4B43CC第三四位43类型代码代码类型色码电感 AFC COIL 13 01 自动频率控制中频变压器PEAKING COILSIF COIL CHOKE COIL 抑流电感02 /枕校电感声频中频变压器1402 INDENT COIL/ IFT COIL 15 PFC CHOKE COIL PFC 电感锁定中频变压器 16 OSC COIL 显示位置中频变压器H - LINEAR COIL 03 水平振荡线圈PLL ALIGNMENT COIL 17 锁相环校正线圈04 H - WIDTH VARIABLE COIL 调宽线圈 RF COIL 05 18 射频线圈LINE FILTER 电源线路滤波线圈 NICAM BPF COIL 丽音带通滤波器19 HORIZONTAL CHOKE COIL 水平抑流线圈06OSD FIXED COIL 20 字符位置线圈07 消磁线圈DEGAUSSING COILAM IF(DESMODULATOR) 调幅中频变压器21 08 低通滤波器LOW PASS FILTER COIL 22 振荡线圈 RESONANCE COIL FM IF 调频中频变压器09S0 层叠贴片电感 DY(TOROID) 偏转线圈10 MULTI LAYER SMD COIL线绕贴片电感S1 陷波中频变压器11 TRAP COIL WIRE WOUND SMD COIL12PIF COIL 图像中频变压器表示电感量C CC2.2.4C:765CCC. 位表示10电感前2位表示基数的次数最后1765X电感值=基数*10X代码基数电感量代码1000 10 01 0111 10 02 0222 03100333 10..2.2.4D：C表示电感单位8特例)2.2.4E: (表示误差2.2.4F: X1表示封装及包装形式X2.2.4G：2..变压器类2.2.5TS—BB—CCC— CC C —XXX X45264 1 12 33 X封装及包装形式（见表2.2.5E）4X X X输出功率（见表2.2.5D）312CC C工作频率（见表2.2.5C）64 5CCC分类（见表2.2.5A/B）31 2BB制造厂家TS 变压器2.2.5A: CC表示冷却防潮和铁芯分类212.2.5B：C表示具体分类3..代码种类1 POWER TRANSFORMER 电源变压器PIN CUSION TRANSFORMER 枕校变压器2H-DRIVE TRANSFORMER 3 水平推动变压器FLYBACK TRANSFORMER 4 高压包/回扫变压器SWITCHING TRANSFORMER 5 开关变压器FOCUS TRANSFORMER 聚焦变压器 6FIBRE CHANNEL DUAL TRANSFORMER 光纤通道双变压器7 HIGH VOLTAGE TRANSFORMER 高压变压器8SMALL SIGNAL FILTER/TRANSFORMER 小信号滤波器9PRESSURE REGULATING TRANSFORMER A 调压变压器VOICE FREQUENCY TRANSFORMER B 音频变压器INTERMEDIATE FREQUENCY TRANSFORME中频变压器CHIGH FREQUENCY TRANSFORME高频变压器 DIMPULSE TRANSFORME脉冲变压器E2.2.5C：CC C表示工作频率654C C C 位表示基数 1位表示单位最后频率前2654-1-2表示0.0 C=ZC时10 =R 当C时10表示0.C当5445代码基数频率代码频率单位01 01 Hz 102 2 02 KHz033 03MHzGHz4Hz 单位换算基础=1000Hz KHz=1000KHz MHz=1000MHzGHz..99 99表示输出功率X X X2.2.5D：312 XX X . 的次数最后1位表示输出功率前2位表示基数 10321X *10功率值=基数X 10基数功率W代码代码00 01 100111 02 10 0222 10030333 1044 1055 1066 1077 10-1810-29991099表示封装及包装形式：X2.2.5E4封装及包装代码散装0编织带TSMD SX小体积二极管类：2.2.6 XC XC—CCCCCCBBDE——21 823745162.2.6E）封装及包装形式（见表2.2.6D) 特例见表空位( 型号代码CCCCCC C8532467..（特例见表2.2.6B\C）C分类（见表2.2.6A）1制造厂家BBDE 二极管2.2.6A：C表示二极管的分类 12.2.6B：CCC特例稳压管表示功率423..特例稳压管表示稳压值CCCC2.2.6C：8675 CCC C. 10的次数最后1稳压值前3位表示基数位表示8756X V基数*10）（基础单位：稳压值=X基数稳压值代码代码1000 10001 00111 002 1000222 0030031033 1044 1055 10-16 10-27 10-3810-4999999910特例稳压管表示误差： X2.2.6D12.2.6E: X表示封装及包装形式2封装及包装代码 0 散装 T 编织带 X 小体积曲脚成型QZ 直脚成型)SMD (S特殊封装 2.2.7三极管..X XCC XC—CCCCC TR—BB—31 712638425 2.2.7C）X封装及包装形式（见表32.2.7B) 见表X部型( X21型号代码CCC CCCC8652734） C分类（见表2.2.7A1制造厂家 BB 二极管DE表示分类2.2.7A: C1X部型：2.2.7B X21..X封装及包装形式2.2.7C： 32.2.8晶阐管（可控硅）SC—BB—C—CCCCCCC X X 2273485161X封装及包装形式（见表2.2.8B）2空位CCCCCCC型号代码8645237 C分类（见表2.2.8A）1 BB制造厂家SC晶阐管（可控硅）2.2.8A: C分类 1..封装及包装形式2.2.8B: X22.2.9晶体/振荡器CR—BB—CC—CCCCC X X 26 372 4151X封装及包装形式（见表2.2.9E）2X精度位(特例见表2.2.9D) 1 C频率单位（见表2.2.9C）7 CCCC频率（见表2.2.9B）6453CC分类（见表2.2.9A）21 BB 制造厂家CR晶体/振荡器2.2.9A: C分类 12.2.9B: CCCC表示频率6453CCC C . 位表示最后位表示基数频率前3 110的次数6543..X）（基础单位：频率值=基数*10Hz X 10 基数稳压值代码代码0 10001 0 0011 10002 1 0022 2 003003103 1034 4 105 5 106 1067 7 108 8109 999999910表示频率单位C2.2.9C：7频率单位代码Hz 1KHz 2MHz 3GHz4Hz单位换算基础=1000Hz KHz=1000KHz MHz=1000MHzGHz表示精度位X2.2.9D：1误差代码误差代码误差代码+/-20ppm +/-5ppm Q R +/-10ppm P+/-50ppm T+/-30ppm +/-40ppm US+/-100ppmV表示封装及包装形式2.2.9E: X2../IC集成电路2.2.10 IC— C—CCCCCCCCCC XX27111 8623104951X修正编号2X封装及包装形式（见表2.2.10B）1CCCCCCCCCC型号代码（不满10位用0补上）118745961023 CC分类（见表2.2.10A）21 IC集成电路2.2.10A分类：CC表示分类212.2.10B: X表示封装及包装形式 1...。

电子元器件命名规则MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀： MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围；P=封装类型； I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃ 至70℃（商业级）I =-20℃ 至+85℃（工业级）E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55?至+125℃（军品级）5．封装形式:A SSOP(缩小外型封装) Q PLCCB CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil） J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封P 塑料 / W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP 比较器 REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围：C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB 产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能 L 锁定Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM7C404 FIFO 7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装 X 芯片G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插P 塑料 PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军谩（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件 DG 模拟开关DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路MM 高压开关 NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围：A -55℃至125℃，B -20℃至85℃，C 0℃至70℃ I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型 S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型 Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型 Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC 常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插国外IC芯片命名规则（二）2010-10-9 7:46:00MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 61. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标季 /振荡器HS 高速晶体频率标示：-20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOSHCF4XXX M74HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率3．序列号4．封装：C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率 3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns， 100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除：0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块 200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块 400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块 040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线 V 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K 02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K， 64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装：B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度：1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列 V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公∑微型封装 Y 新型卡式4．温度范围：空白标准， B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准， B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ，U 50KΩ， T 100KΩ8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体 5．温度范围：E -40℃至100℃， M -55℃至125℃，S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。

电子元件分类与编码标准为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的标准化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。

1: 总体原则1.1总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外）1.2对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号.1.3对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号.1.4对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等.1.5电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明1.6对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如:PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。

2.0、编码结构说明：ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜｜｜｜元件种类/电气参数/型号｜｜供应商名代码｜物品代码注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：RE01200000612802.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）:2.2、电子元器件材料明细分类编码规则：2.2.1、电阻类：RE—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6—X1 X2 X3X4---X4修正编号X3封装及包装形式（见表2.2.1G）X1X2误差（见表2.2.1F）C3 C4 C5 C6定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E）C2功率（见表2.2.1C）C1 分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B）BB制造厂家RE固定电阻表2.2.1A: C1分类表2.2.1B：特例表2.2.1C：C2功率（表2.2.1D：C3 C4 C5 C6定额电阻表2.2.1E：特例表2.2.1F：X1X2表示误差表2.2.1G：X3表示封装及包装形式2.2.2可变电阻/电位器类：RG—BB—C1 C2 C3 C4 C5C6—X1 X2 X3X4---X4修正编号X3封装及包装形式（见表2.2.2F）X1X2误差（见表2.2.2E）C6轴长（见表2.2.2D）C3 C4 C5可变电阻值（见表2.2.2C）C2功率（见表2.2.2B）C1 分类（见表2.2.2A）BB制造厂家RG可变电阻/电位器表2.2.2A: C1 表示分类表2.2.2B：C2表示功率表2.2.2C：C3 C4 C5可变电阻值表2.2.2D：C6表示轴长表2.2.2E：X1X2表示误差表2.2.2F：X3封装及包装形式2.2.3电容类：CP—BB—C1 C2 C3C4 C5 C6 C7—X1 X2 X3X3修正编号X2封装及包装形式（见表2.2.3F）X1误差（见表2.2.3E）C7电容单位（见表2.2.3D）C3 C4 C5 C6电容容量值（见表2.2.3C）C2耐压（见表2.2.3B）C1 分类（见表2.2.3A）BB制造厂家CP电容表2.2.3A: C1 表示分类表2.2.3B：C2表示耐压表2.2.3C：C3 C4 C5 C6表示电容容量值表2.2.3D: C7表示电容单位2.2.3E：X1表示误差2.2.3F：X2表示封装及包装形式2.2.4电感/线圈类：IN/CL—BB—C1 C2 C3 C4C5 C6 C7—C8 X1 X2X2封装及包装形式（见表2.2.4G）X1误差（见表2.2.4F）C8电感单位（见表2.2.4D）(特例见表2.2.4E)C5 C6 C7电感量（见表2.2.4C）C1 C2 C3 C4分类（见表2.2.4A/B）BB制造厂家IN电感/CL线圈2.2.4A:C1 C2表示形式和磁体分类2.2.4B：C3 C4表示具体分类2.2.4C:C5 C6 C7表示电感量2.2.4D：C8表示电感单位2.2.4E: (特例)2.2.4F:X 1表示误差2.2.4G：X2表示封装及包装形式2.2.5变压器类TS—BB—C1 C2 C3—C4 C5 C6—X1X2X3X4X4封装及包装形式（见表2.2.5E）X1 X2 X3输出功率（见表2.2.5D）C4 C5 C6工作频率（见表2.2.5C）C1 C2 C3分类（见表2.2.5A/B）BB制造厂家TS 变压器2.2.5A: C1 C2表示冷却防潮和铁芯分类2.2.5B：C3表示具体分类2.2.5C：C4 C5 C6表示工作频率2.2.5D：X1 X2 X3表示输出功率2.2.5E：X4表示封装及包装形式2.2.6二极管类：DE—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8X1X2封装及包装形式（见表2.2.6E）空位(特例见表2.2.6D)C2C3C4C5C6C7C8型号代码（特例见表2.2.6B\C）C1分类（见表2.2.6A）BB制造厂家DE 二极管2.2.6A：C1表示二极管的分类2.2.6B：C2C3C4特例稳压管表示功率2.2.6C：C5C6C7C8特例稳压管表示稳压值2.2.6D：X1特例稳压管表示误差2.2.6E: X2表示封装及包装形式2.2.7三极管TR—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8X1 X2X3X3封装及包装形式（见表2.2.7C）X1X2内部型(见表2.2.7B)C2C3C4C5C6C7C8型号代码C1分类（见表2.2.7A）BB制造厂家DE 二极管2.2.7A: C1表示分类2.2.7B：X1X2内部型2.2.7C：X3封装及包装形式2.2.8晶阐管（可控硅）SC—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8X1X2X2封装及包装形式（见表2.2.8B）空位C2C3C4C5C6C7C8型号代码C1分类（见表2.2.8A）BB制造厂家SC晶阐管（可控硅）2.2.8A: C1分类2.2.8B:X2封装及包装形式2.2.9晶体/振荡器CR—BB—C1C2 —C3C4C5C6 C7X1X2X2封装及包装形式（见表2.2.9E）X1精度位(特例见表2.2.9D)C7频率单位（见表2.2.9C）C3C4C5C6频率（见表2.2.9B）C1C2分类（见表2.2.9A）BB制造厂家CR晶体/振荡器2.2.9A: C1分类2.2.9B: C3C4C5C6表示频率2.2.9C：C7表示频率单位2.2.9D：X1表示精度位2.2.9E: X2表示封装及包装形式2.2.10集成电路/ICIC—C1 —C2C3C4C5C6C7C8C9C10C11X1X2X2修正编号X1封装及包装形式（见表2.2.10B）C2C3C4C5C6C7C8C9C10C11型号代码（不满10位用0补上）C1C2分类（见表2.2.10A）IC集成电路2.2.10A分类：C1C2表示分类2.2.10B: X1表示封装及包装形式Welcome To Download !!!欢迎您的下载，资料仅供参考！。

电子物料编号规范(最终版)————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：文件编号：编制日期：2014.12.04版本：V1.2 深圳市纳瑞电子有限公司物料编码规则制定：审核：批准：第1页，共11页目录一、目的 (3)二、适用范围 (3)三、物料编码的基本运作程序 (3)四、BOM表的组织架构 (3)五、物料编号规则 (4)六、编号规则说明 (4)1 电子类编码规则 (5)2 塑胶类编码规则 (6)3 五金类编码规则 (7)4 包材类编码规则 (8)5 组装附件类编码规则 (9)6 半成品编码规则 (9)7 辅料类编码规则 (10)8 成品的编码规则 (10)9 模具材料的编码规则 (10)10 生产性原料的编码规则 (11)11 其他材料的编码规则 (11)七、结束 (11)第2页，共11页一、目的随着我公司规模的不断扩大,物料的品种越来越多,为了便于物料管理以及公司运 作体系的不断完善。

特制定出能代表每一种物料的编码规则。

1、使物料更有序的管理2、方便物料的查找3、方便交叉核对二、适用范围适用于现阶段我公司生产产品所使用的生产性主要材料。

三、物料编码的基本运作程序1、新机种需编 BOM 单的物料全在公司拥有的物料系统中查找料号。

原则上新机种，尽量不要使用新的物料，以免编码文件不必要的扩大。

但实在需要用新物料及编 BOM 单时发现编码中需要而不存在的物料、料号，由工程部增加相应料号。

2、增加料号时相关部门应向工程部提供完全而准确物料规格，以便准确的输入电脑系统。

3、编 BOM 单时发现编码系统中物料规格不全或有误时，请联系工程部及时改进，以完善公司的物料系统。

四、BOM 表的组织架构1 . 根据目前公司产品结构，BOM 表的架构分为四级BOM 展开，分别为：成品BOM 、 组装BOM 、外协BOM 、原料BOM ；主要架构层次如下：1.1 按产品展开后，主要由9种基本颜色的成品组成（黑、白、黄、绿、蓝、紫、橙 粉、棕）；每个对应唯一颜色的成品BOM 。

电子元件分类与编码标准为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的电脑化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。

1: 总体原则1.1 总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外）1.2 对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号.1.3 对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号.1.4 对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等.1.5 电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明1.6 对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如:PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。

2.0、编码结构说明：ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜｜｜｜元件种类/电气参数/型号｜｜供应商名代码｜物品代码RE0120000061280 注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：: 2.1、电子元器件物品（电子电子元器件材料明细分类编码规则：2.2、电阻类：2.2.1、RE—BB—C C C C C C— X X X X---X 修正编号453632 41 42 1 X封装及包装形式（见表2.2.1G）3XX误差（见表2.2.1F）21C C C C定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E）6345C功率（见表2.2.1C）2 C分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B） 1BB制造厂家RE固定电阻1表2.2.1C：C功率（ 265434 1045 1056 106 -1 107 -2 810-3 9 10999 999213可变电阻2.2.2/电位器类：RG—BB—C C C C C C— X X X X---X 修正编号4435632 411 2X封装及包装形式（见表2.2.2F）3 XX误差（见表2.2.2E）21 C轴长（见表2.2.2D）6 C C C可变电阻值（见表2.2.2C）543 C功率（见表2.2.2B）2 C分类（见表2.2.2A） 1BB制造厂家RG可变电阻/电位器1254344 1055 10-16 10-27 10-3810-499910996213电容类：2.2.3CP—BB—C C C C C C C—XX X 32 2341 751 6X修正编号3X封装及包装形式（见表2.2.3F）2X误差（见表2.2.3E）1 C电容单位（见表2.2.3D）7 C C C C电容容量值（见表2.2.3C）6354C耐压（见表2.2.3B）2 C分类（见表2.2.3A） 1BB制造厂家CP电容12653444 1055 10-16 10-27 10-3810-4999999910可调电容器前二位C C表示最小值后二位C C表示最大值7654表2.2.3D: 7122.2.4电感/线圈类：IN/CL—BB—CCC C C C C—CX X 268 51 72 314X封装及包装形式（见表2.2.4G）2X误差（见表2.2.4F）1 C电感单位（见表2.2.4D）8(特例见表2.2.4E)CC C电感量（见表2.2.4C）75 6 CCCC分类（见表2.2.4A/B）41 3 2BB制造厂家IN电感/CL线圈21437654 4 105 105 -16 10-2 107 -3 108-4 99999122.2.5变压器类TS—BB—CCC— CC C —XXX X 41 2 324 5631 X ）2.2.5E封装及包装形式（见表4．2.2.5D） X X X输出功率（见表312工作频率（见表C C2.2.5C）C654）分类（见表2.2.5A/B CCC32 1BB制造厂家变压器TS213654Hz单位换算基础=1000Hz KHz =1000KHz31244 1055 1066 1077 10-1810-2910 999942.2.6二极管类：DE—BB—C—CCCCCCC X X 211 2345678）2.2.6E封装及包装形式（见表空位(特例见表2.2.6D)C型号代码CCCCC C8364257）（特例见表2.2.6B\C ） C分类（见表2.2.6A1BB制造厂家二极管DE1432867544 1055 10-16 10-27 10-3810．-4 10999999912三极管2.2.7TR—BB—C—CCCCCCC X X X 3238475261 1X封装及包装形式（见表2.2.7C）3XX内部型(见表2.2.7B) 21 CCCCCCC型号代码8374265C分类（见表2.2.7A）1 BB制造厂家DE 二极管12132.2.8晶阐管（可控硅）SC—BB—C—CCCCCCC X X 2238475161X封装及包装形式（见表2.2.8B）2空位CCCCCCC型号代码8645237C分类（见表2.2.8A）1 BB制造厂家SC晶阐管（可控硅）12/振荡器2.2.9晶体CR—BB—CC—CCCCC X X 2473152 16X封装及包装形式（见表2.2.9E）2X精度位(特例见表2.2.9D) 1 C频率单位（见表2.2.9C）7CCCC频率（见表2.2.9B）6453 CC 分类（见表2.2.9A）21 BB制造厂家CR晶体/振荡器2.2.9A: C分类 1643544 1055 1066 1077 1088109999999910712/IC集成电路2.2.10IC—BB— C—CCCCCCCCCC XX2610751 18211349X修正编号2X封装及包装形式（见表2.2.10B）1CCCCCCCCCC型号代码（不满10位用0补上）115697210348 CC分类（见表2.2.10A）21 BB制造厂家IC集成电路211。