BMC介绍展开全文什么是BMC在介绍BMC之前需要了解一个概念，即平台管理（platform management）。
平台管理表示的是一系列的监视和控制功能，操作的对象是系统硬件。
比如通过监视系统的温度，电压，风扇、电源等等，并做相应的调节工作，以保证系统处于健康的状态。
当然如果系统真的不正常了，也可以通过复位的方式来重新启动系统。
同时平台管理还负责记录各种硬件的信息和日志记录，用于提示用户和后续问题的定位。
以上的这些功能可以集成到一个控制器上来实现，这个控制器被称为基板管理控制器（Baseboard Manager Controller，简称BMC）。
需要说明的是，BMC是一个独立的系统，它不依赖与系统上的其它硬件（比如CPU、内存等），也不依赖与BIOS、OS等（但是BMC 可以与BIOS和OS交互，这样可以起到更好的平台管理作用，OS下有系统管理软件可以与BMC协同工作以达到更好的管理效果）。
一般我们的电脑不会带BMC，因为用处不大，一些温度、电源等的管理，CPU来控制就够了。
但是对于系统要求高的设备，比如服务器，就会用到BMC。
当然因为BMC是一个独立的系统，对于某些嵌入式设备，可能不需要其它处理器，光一个BMC就能完成工作。
说到底BMC本身也是一个带处理器（一般都是ARM处理器）的小系统，单独用来处理某些工作也完全是可以的。
不过这里既然叫做BMC，那么总的来说重点还是在平台管理，所以本文主要说的是服务器中的BMC。
BMC在系统中的位置大致如下图所示：BMC通过不同的接口与系统中的其它组件连接。
LPC、I2C、SMBUS，Serial等，这些都是比较基本的接口，而IPMI，它是与BMC匹配的总线，所有的BMC都需要实现这种接口，这里需要特别的介绍。
IPMIIPMI的全称是Intelligent Platform Management Interface，智能平台管理接口。
看了名字也不需要特别介绍它用来干什么的了，关于它的详细介绍可以参看https:///content/www/us/en/servers/ipmi/ipmi-home.html，这里只做简单的介绍。
BMC
簡介
BMC 是Bulk molding compound 的縮寫，即散狀復合材料。
國內常稱作不飽和聚酯復合材料。
其主要原料由玻璃纖維、不飽和樹脂、填料，以及各種添加劑經充分混合而成的濕式團狀預浸材料。
BMC 材料於二十世紀60年代在前西德和英國，首先得以應用，而後在70年代和80年代分別在美國和日本得到了較大的發展。
因其具有優良的電氣性能，機械性能，耐熱性，耐化學腐蝕性，又適應各種成型工藝，即可滿足各種品對性能的要求，因此越來越受到廣大用戶的喜愛。
................................................................................................. BMC 材料特性
* 外觀優美亮麗,可自由著色
* 抗沖擊,抗壓抗,扭曲, 抗拉伸
* 高電容量和高表面電阻
* 高絕緣強度
* 高耐電弧性能
* 良好的微波性能
* 耐腐蝕、抗食漬
* 低煙霧和毒性
* 成品尺寸非常穩定
* 低收縮率和吸水性 BMC 材料應用范圍 * 汽車工業類 車燈引擎蓋, 車燈發射器, 喇叭箱 * 電機及電子工業 電磁閥開關，軸承蓋，電信接座, 電機軸 * 家電、廚房用具類 微波爐食具、音響外殼、烘箱,電燙斗外殼 * 建材，裝璜材 衛浴設備， 防火壁材 * OA 機器部件 打字機框架,彩色影印機印鼓,雷射唱片底盤
* 光學相關部件
CD或碟機等托盤,錄像機用磁頭。
BMC是BulkMoldingCo mpound的简称，按化学物量名称叙述，它的全名当是玻纤增强不饱和聚酯团状模塑料。
也无简称DMC(DoughMoldingCo mpound)的，事实上两者的组份是分歧的，现今已经通称，只是行业分歧而叫法纷歧，简称为团状模塑料。
bmc捏合机BMC的加工配方，国际上风行的BMC配方表外大多是以BMC组份外的液体树脂(UP+LSA)重量的百分之一为计算单位，，用PHR(Partsperhundredresin)即每百份树脂的份数做为单位。
比方通例的配方表外液体组份的配比是：LSA正常都采取定向采购，也能够自配，正在配方设计时一定要先摸清LSA外热塑性树脂的浓度，浓度的高低直接影响LSA的粘度，粘度过高会影响随后加入粉料时的浸润，无些初入门者往往感想粘度高时，就以为加些单体苯乙烯St来降粘，用来改善混料时对粉体的湿润，但那不是一个好办法，过量的苯乙烯的加入，正在固化时用不完，残留的St会引起很多弊病，诸如强度降落、耐热性变差，致使正在成型外拔高放热峰温度，以致部品表面微裂。
正常正在配方设计时要校核苯乙烯的含量，控制正在45～50phr。
矿物填料的品类很多，目前常用的是碳酸钙和水合氧化铝(ATH—aluminatrihydrate)即含三个结晶水的氧化铝，分女式为AlO.3HO。
也可称谓氢氧化铝次要是操纵灭火时，结晶水被炽热而开释出水蒸汽能阻隔火焰而起到阻燃做用。
矿物填料正在BMC组份外的单价最低，是低落本钱的主要孝敬者，同时矿物填料能够采用分歧颗粒曲径的级配，对提高制品的密实度和表不雅量量无很大好处，故配方设计外贯彻尽可能高的填料含量是配方设计长期逃求的目标。
通常矿物填料的加入量，取当然依照填料的吸油值、液体树脂糊的基础粘度和能否增添降粘帮剂等因素，F的数值能够大大凌驾上述水平，到达300phr，欧洲更无推出400phr填料加入量的BMC配方。
填料加入量的多少主要取决于能否正在后序混料外将要加入的短切玻纤被彻底分离并充分浸渍，又不露白纤。
BMC是热固性材料。
注塑机料筒温度不能太多，一般设定再60度，便于材料流动即可。
BMC/DMC：团状模玻璃钎维塑料主要特点是轻质、高强、绝缘、耐腐蚀，还具有利用率高，成型率高，产品质量稳定，操作方便等优点，广泛应用于汽车制造、铁路交通、建筑配件、机电产品等领域。
应用于1、电气部件；2、汽车配件；3、电机部件；4、日用产品。
PBT: 聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）又名聚苯二甲酸四次甲基酯。
是一种热塑性工程塑料。
聚对苯二甲酸丁二醇酯为结晶形，熔点为224度，相对密度1.31~1.55，吸水率为热塑料中最低者之一，公0.07%。
具有优良的强韧性和抗疲劳性，冲击强度，有自润滑性和耐磨性，磨擦系数小，但缺口敏感性大。
耐热、耐气候性好，耐燃，但能慢燃。
尺寸稳定性好，电性能优良，耐电弧好。
但体积电阻率高频介质损耗角正切值大。
聚对苯二甲酸丁二醇酯成型加工可注塑、挤出、吹塑、涂覆、焊接、粘接、机加工、真空成型、真空镀金属、涂饰等。
用途：机械工业如齿轮、轴承、泵壳、阀门、导向板等；汽车工业如各种嵌板、防护板、汽化器配件、汽车内外装饰件、油管、油箱、各种车挡，点火器零件、继电器；电子、电器工业如阻燃、耐热、电绝缘，耐电弧；尺寸稳定、耐化学药品的接插件、线圈骨架、调谐器，端子盘，输出变压器壳，电机内转向器等PEBY:透明杂料。
各种原料混合体。
BMC注塑机和普通塑料机的主要区别在于加热系统，BMC注塑机通过模具加热来达到产品固化成型，普通注塑机是通过料筒加热，将塑料颗料熔融，通过模具冷确达到产品固化成型。
另外BMC的射出结构以前油路系统和普通注塑机也有一些不同之处。
BMC材料属于热固性材料，不可回收利用。
普通塑料（包括很多工程塑料）都属于热塑性，可二次回收利用的热固性材料BMC的成型工艺原有方法费时费力,产量低、生产成本高、次品率高.采用注塑成型方法对BMC进行成型加工.不仅可以使产量得到发幅度提高，企业生产成本得到下降.产品更精密报废率更低。
