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PCB基础知识印刷电路板（printed circuit b oard，pcb）几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的pcb上。
除了固定各种小零件外，pcb的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，pcb上头的线路与零件也越来越密集了。
标准的pcb长得就像这样。
裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板printed wiring board（pwb）」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供pcb上零件的电路连接。
为了将零件固定在pcb上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。
在最基本的pcb（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。
因为如此，pcb的正反面分别被称为零件面（component side）与焊接面（solder side）。
如果pcb上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（socket）。
由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。
下面看到的是zif（zero insertion force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是cpu）可以轻松插进插座，也可以拆下来。
插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。
如果要将两块pcb相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。
金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份。
通常连接时，我们将其中一片pcb上的金手指插进另一片pcb上合适的插槽上（一般叫做扩充槽slot）。
软性印刷电路板详细讲解什么是软性印刷电路板软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性材料制成的电路板。
相比传统的刚性印刷电路板（Rigid PCB），软性印刷电路板具有更好的柔韧性和可弯曲性，适用于一些特殊形状和空间受限的应用场景。
软性印刷电路板采用了一种特殊的生产工艺，将电路层与绝缘层通过粘合、覆盖、穿孔等方式连接起来。
它可以在三维空间内弯曲，折叠和扭曲，适应复杂形状的设计需求。
软性印刷电路板广泛应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等领域。
软性印刷电路板的结构软性印刷电路板是由基材、导电层和保护层构成的。
常见的软性印刷电路板结构如下：1.基材：基材是软性印刷电路板的骨架，承载整个电路板的功能和性能。
常用的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）和聚酯（PE）等。
2.导电层：导电层是软性印刷电路板的核心，负责传导电流和信号。
常用的导电层材料有铜箔，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
3.保护层：保护层用于保护导电层，防止其被外界物质和环境腐蚀。
常见的保护层材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
保护层还可以选择有机硅胶等材料来提高软性印刷电路板的耐热性和阻燃性能。
软性印刷电路板的结构灵活多样，可以根据实际需求设计符合特定应用场景的电路板结构。
软性印刷电路板的制造工艺软性印刷电路板的制造工艺相对复杂，一般包括以下步骤：1.基材准备：选择合适的基材，常用的基材包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
根据设计要求，将基材裁切成所需的尺寸和形状。
2.导电层制备：将铜箔粘贴在基材上，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
在此过程中，还需要进行光刻、蚀刻等步骤，以形成电路层。
3.堆叠与粘合：将导电层和保护层进行堆叠，使用粘合剂将它们固定在一起。
堆叠和粘合的过程需要控制温度、压力和湿度等参数，以确保层与层之间的粘合质量。
无铅pcb板材要求标准
无铅pcb板材的要求标准主要包括以下几个方面：
1. 国际电工委员会 (IEC) 标准：IEC 61249-2-21 是关于无铅基
板材料的标准，其中包括了基板材料的化学成分、物理性能、电性能和可焊性等方面的要求。
2. 欧盟指令：欧盟于2002年颁布了有关限制使用某些有害物
质（RoHS）的指令，该指令要求电子产品中的铅含量必须低
于0.1%。
无铅pcb板材必须符合RoHS指令的要求，保证产
品安全性和环保性。
3. 美国IPC标准：IPC-4101D 是美国电子工程师学会（IPC）
制定的无铅pcb基材标准，该标准规定了基板材料的各项性能指标，包括耐热性、电气性能、耐湿性等。
4. 国内行业标准：中国电子器件行业协会发布了《无铅焊接材料应用导则》以及《无铅表面贴装技术导则》等行业标准，对无铅pcb板材的生产和应用提供了指导。
综合以上标准要求，无铅pcb板材应具备以下特点：无铅成分，低铅含量；符合RoHS指令要求；良好的热稳定性和耐热性；良好的电性能和可焊性。
PCB之菲林胶片时间:2012-11-05 11:21 来源:未知作者:admin 点击: 182次菲林胶片由保护膜，乳剂层，结合膜，片基和防光晕层组成，主要成分是银盐类感光物质、明胶和色素等。
在光的作用下银盐可以还原出银核中心，但又不溶解于水，因此可以使用明胶使之成悬浮状态，并涂布在片基上，乳剂中同时含有色素起增感作用。
而后通过光化菲林胶片由保护膜，乳剂层，结合膜，片基和防光晕层组成，主要成分是银盐类感光物质、明胶和色素等。
在光的作用下银盐可以还原出银核中心，但又不溶解于水，因此可以使用明胶使之成悬浮状态，并涂布在片基上，乳剂中同时含有色素起增感作用。
而后通过光化作用得到曝光底片。
一>、菲林冲洗。
底片曝光后即可进行冲洗。
不同底片有不同冲洗条件，在使用前，应仔细阅读底片的使用说明，以确定正确的显影和定影液配方。
底片的冲洗过程如下：1>曝光成像：即底片曝光后，银盐还原出银中心，但这时在底片上还看不到图形，称为潜象。
2> 显影：即将经光照后的银盐还原成黑色银粒。
手工冲片显影时将经过曝光的银盐底片均匀浸入显影液中，由于用于印制板生产的银盐底片的感光速度较低，因此可以在安全灯下监视显影过程，但灯光不宜过亮，避免造成底片跑光。
当底片正反两面黑色影像的颜色深度一致时，就应当停止显影了。
将底片从显影液中取出，用水冲洗或用酸性停影液冲洗后即可放入定影液中定影了。
显影液的温度对显影速度的影响非常大，温度越高，显影速度越快。
较为合适的显影温度在18~25O C。
机器冲片显影过程则由自动冲片机自动完成，注意药水的浓度配合比。
通常机器冲片的显影药水的浓度比为1：4，即1量杯容积的显影药水用4量杯容积的清水勾兑均匀。
3> 定影：即是将底片上没有还原成银的银盐溶解掉，以防止这部分银盐再曝光后影响底片图像。
手工冲片定影时间以底片上没有感光部分透明以后，再加一倍的时间。
机器冲片定影过程也由自动冲片机自动完成，药水浓度配合比可略浓于显影药水，即1量杯容积的定影药水用3量杯半左右容积的清水勾兑均匀。
PCB耐热裂与无铅标准概述PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的一种电路板，它可以连接各种电子元件和器件，使电子设备能够正常工作。
随着科技的不断发展，PCB的性能和品质要求也越来越高，其中最主要的两个问题是耐热裂和无铅标准。
本文将对这两个问题进行概述。
一、PCB耐热裂PCB耐热裂是指在电子设备工作时，PCB电路板会受到热膨胀和收缩的影响，使得它内部的金属导线和树脂基材之间可能发生裂开的现象。
因此，PCB的耐热裂是影响电路板品质和可靠性的重要因素。
为了保证PCB的耐热裂性能，设计师需要特别考虑电路板的设计和材料的选择，对于高频率、大功率或高密度电路板，需要采用适当的材料，以增强PCB的耐热性能。
例如，高TG 板（High Tg PCB）材料可以提高PCB的热稳定性，从而提高电路板的耐热裂性能。
此外，在PCB制造过程中，必须正确控制电路板的铺排尺寸和层数，以保证PCB能够在高温环境下正常工作。
另外，为了确保PCB的耐热裂性能，电子设备制造商需要通过一系列测试和认证，如IPC-4101D和UL（Underwriters Laboratories）等标准要求，以确保PCB的品质和可靠性。
二、无铅标准随着全球环境保护意识的增强，越来越多的国家和地区开始实施无铅化处理，以减少铅对环境和人类健康的危害，促进环境保护和可持续发展。
无铅标准也是影响PCB品质和可靠性的重要因素。
在无铅环境下，PCB的焊接过程和材料的选择都需要考虑无铅标准，以确保焊接质量和电路板的可靠性。
为了满足无铅标准，电子设备制造商需要使用无铅焊料、无铅PCB材料、无铅连接器和无铅插件等无铅材料，以确保整个电子设备系统的无铅性能。
此外，无铅标准还涉及到PCB的设计和制造流程。
为了避免PCB电路板在焊接过程中发生变形或裂开，需要采用合适的PCB材料、设计适当的铺排结构和厚度，以确保PCB的可靠性和长寿命性。
无卤素PCB解析,到底什么是无卤素PCB，为什么要禁卤？说到“卤素”！想必各位读者第一反应就是香喷喷的烤鸡用料。
但是，今天小编要和大家解析的是无卤素PCB！那到底什么是无卤素PCB，为什么要禁卤？请耐心听听小编一一道来！一、什么是无卤基材无卤素基材：按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。
(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])二、为什么要禁卤卤素：指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。
目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。
相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，有高毒性气体，致癌，人体摄入后无法排出，严重影响健康。
因此，欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质。
中国信息产业部同样文件要求，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE 以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。
这类含溴作阻燃剂的覆铜板虽未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生有毒气体，还在评估中。
无铅pcb板材要求标准无铅PCB板材是一种环保型的电子材料，它具有一定的标准要求。
本文将围绕无铅PCB板材的要求标准展开讨论，分析其重要性和应用。
无铅PCB板材的要求标准对于环境保护具有重要意义。
无铅PCB板材是一种不含有铅元素的电子材料，相比传统的含铅PCB板材，无铅PCB板材能够减少对环境的污染，降低对自然资源的消耗。
因此，制定无铅PCB板材的要求标准对于保护环境、推动可持续发展具有重要意义。
无铅PCB板材的要求标准对于电子产品的质量和可靠性具有重要影响。
无铅PCB板材的制造要求非常严格，要求在制造过程中严格控制原材料的质量，确保无铅PCB板材的物理性能和电学性能达到要求。
同时，无铅PCB板材的要求标准还包括对焊接工艺的要求，确保焊接连接的牢固性和可靠性。
这些要求的实施能够提高电子产品的质量，降低产品故障率，提高产品的可靠性。
无铅PCB板材的要求标准还对于推动电子产业的发展具有重要意义。
随着环保意识的提高和环境法规的不断加强，越来越多的国家和地区开始限制和禁止使用含铅材料。
制定无铅PCB板材的要求标准，有助于推动无铅材料的研发和应用，促进电子产业向环保型、可持续发展的方向转变。
同时，无铅PCB板材的要求标准还可以促进国内电子产业与国际接轨，提高国内电子产品的竞争力。
在无铅PCB板材的要求标准中，有几个重要的方面需要关注。
首先是无铅PCB板材的材料要求。
无铅PCB板材要求使用不含铅的基材和表面处理材料，确保无铅PCB板材的整体环保性能。
其次是无铅PCB板材的制造工艺要求。
无铅PCB板材的制造过程中要注意控制温度、湿度等因素，以确保无铅PCB板材的物理性能和电学性能达到要求。
此外，无铅PCB板材的焊接工艺要求也非常重要。
焊接工艺的合理设计和实施，可以确保焊接连接的牢固性和可靠性。
无铅PCB板材的要求标准在电子产业中的应用非常广泛。
从消费电子产品到工业控制设备，从通信设备到军事装备，无铅PCB板材都有着广泛的应用。
