无卤素资料
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1.1 何为无卤基材按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。
(同时,CI+Br总量≤0.15%[1500PPM])1.2 为什么要禁卤卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。
目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等,阻燃剂多为溴化环氧树脂。
溴化环氧树脂中,四溴双酚A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。
但相关机构研究表明,含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB:聚合多溴化联苯乙醚PBDE),废弃着火燃烧时,会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等,发烟量大,气味难闻,高毒性气体,致癌,摄入后无法排出,不环保,影响人体健康。
因此,欧盟发起,禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。
中国信息产业部同样文件要求,到2006年7月1日起,投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质,据了解,PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用,较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料,例如四溴双苯酚A,二溴苯酚等,其化学分子式是CISHIZOBr4。
这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定,但这类含溴型覆铜板,燃烧或电器火灾时,会释放出大量有毒气体(溴化型),发烟量大;在PCB作热风整平和元件焊接时,板材受高温(>200)影响,也会释放出微量的溴化氢;是否也会产生二恶英,还在评估中。
因此,含有四溴双酚A阻燃剂的FR4板材,目前法律上没有被禁止,还可以使用,但不能叫作无卤板材。
本文讨论的是无卤素印制板的加工特点、加工过程的一些体会。
1.3 无卤基板的原理就目前而言,大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。
油墨检测报告_无卤_卤素_元素_名称_浓度--本文来自网络无卤:中文名称;卤素报告英文名称:HF(Halogen Free)涉及元素:卤素(包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At)限制元素:氟F、氯Cl限制标准:国际电工委员会(IEC)对无卤素的要求为:氯的浓度低于900ppm,溴的浓度低于900ppm,氯和溴的总浓度低于1500ppm.执行方案:各公司自行宣告执行,环保机构以及消费者监督。
Halogen(卤素)介绍:卤素是第ⅦA族非金属元素,包括了氟(Fluorine)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)和砹(Astatine)五种元素,合称卤素。
其中砹(Astatine)为放射性元素,人们通常所指的卤素是氟、氯、溴、碘四种元素。
卤素化合物经常作为一种阻燃剂:PBB ,PBDE ,TBBP-A ,PCB ,六溴十二烷,三溴苯酚,短链氯化石蜡等,应用于电子零组件与材料、产品外壳、塑胶等。
此种阻燃剂无法回收使用,而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质,威胁到人类身体的健康、环境和下一代子孙。
因此在对卤素含量的限制上,各国都在采用相应的方法进行努力,这就是无卤化。
无卤概念的来源:欧盟(European Union)在欧盟电子电机中危害物资禁用(Restriction of the Use of Hazardous Substances in electrical and electronic equipment, 简称RoHS) 指令中决定在2006 年7 月1 日全面禁止PBB (Polybrominated Biphenyls) 及PBDE (Polybrominated Diphenyl Ethers) 等溴系阻燃剂的使用。
无卤的检测方法:通常采用氧弹燃烧-英蓝技术离子色谱法进行检测。
在封闭的氧弹燃烧仓内,待测的物质被充分燃烧,并被吸收液吸收,集成英蓝技术的离子色谱对样品进行自动前处理(如英蓝超滤)之后,进入到具有季铵盐型分离柱中,根据电负性的不同,各种卤族离子被分离出来并依次定量。
淺談無鹵素材料(Halogen Free)及XRF分析無鹵素材料的技術與應用繼無鉛製程後,新一波的綠色電子浪潮~無鹵素(Halogen-free)將再次席捲台灣之電子產業。
明年即將開始實施的挪威PoHS法令中,已明確規範十八種必須排除的有害物質,第一類群組即為溴系難燃劑,包括六環溴十二烷(HBCDD)與印刷電路板中最常用的四溴丙二酚(TBBPA)等。
除了國際間將陸續訂定相關法律外,國際大廠包括ASUS、Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司亦聲明將自2008年開始導入無鹵素材料。
(請參考圖一)圖1全球國際大廠導入無鹵素材料(Halogen Free)之時程表鹵素被廣泛應用在電子設備及它的副件包括機器盒、印製電路板、纜繩導線、塑料零件及包裝材料。
電子零組件與材料、電子產品的接著技術、產品外殼(Housing),PP、ABS、PMMA、PC…、塑膠、色料等。
被鹵化的材料有高熱抵抗功能,限制它被火燃燒和提供優良的防火安全表現。
現時, 許多製造商都跟隨國際電工委員會(IEC)對無鹵素定義制約在他們的產品上,但製程與可靠性仍需深入評估,方能導入量產。
此外,磷的化合物也有引發環境污染(河川優氧化)的疑慮,因此無鉛、無鹵與無磷將循序漸進成為未來綠色電子的標準規格。
工研院與High Density Packaging User Group (HDPUG)會員廠商合作開闢綠色電子可靠度驗證計畫,將針對消費性電子、醫療電子與高階伺服器等產品在導入無鹵素材料後可能面臨的製程與可靠性問題,進行深入探討與克服。
阻燃劑發展的趨勢阻燃劑可分為添加型與反應型兩種,前者主要為金屬氧化物與氫氧化物等,在環氧樹脂合成過程中添加,與基材間僅有單純之物理作用,添加量高,藉由放出水氣稀釋氧氣與形成固相保護層阻絕熱源等方式達到難燃的效果。
優點在於添加簡單且可任意改變配方,兼具塑化與填充之作用,但缺點為易揮發、容易污染後段製程、可能產生遷移作用、樹脂性能降低。
无卤素培训资料汇报人:目录•无卤素概述•无卤素材料与技术•无卤素产品的检测与认证•无卤素生产和使用过程中的注意事项•无卤素的市场前景和发展趋势01无卤素概述无卤素是指不含氟、氯、溴、碘等卤素元素的化学物质。
定义无卤素的环保性能优异,可以有效降低对环境和人体的危害,同时符合当今社会对环保、健康、安全的要求。
意义无卤素定义和意义无卤素材料在电子电气领域中应用广泛,如印制电路板、塑料外壳、电线电缆等。
电子电气领域无卤素建筑材料如无卤素阻燃剂等,具有优异的阻燃性能,同时能够降低火灾发生时的有毒气体排放。
建筑材料领域无卤素纺织品在生产过程中不使用含卤素的助剂,可以有效降低对人体的危害。
纺织品领域无卤素的应用领域各国纷纷出台了相应的法规来限制卤素的使用,如欧盟的RoHS指令明确规定了电子产品中限制使用的有害物质,其中包括卤素。
无卤素的标准也在不断完善,如无卤素阻燃剂的标准、无卤素电缆的标准等,这些标准为无卤素产品的生产和应用提供了重要的技术支撑。
无卤素的相关法规和标准标准法规02无卤素材料与技术无卤素塑料是符合环保趋势的重要材料,在电子产品、汽车等领域被广泛应用。
环保趋势性能优异种类多样无卤素塑料具有良好的绝缘性能、耐热性、耐腐蚀性等特点,能够满足各种严格要求。
无卤素塑料包括无卤素PVC、无卤素PS、无卤素ABS等多种类型,可满足不同需求。
030201无卤素橡胶具有优异的耐油性、耐高温性、耐老化性等特性,在汽车密封、电子产品等领域得到广泛应用。
多样化应用无卤素橡胶可应用于电缆护套、密封圈、防震垫等多个方面,满足不同领域的需求。
无卤素电线电缆料具有优异的阻燃性能,燃烧时不会产生有毒的卤素气体,确保人们的生命安全。
安全性能无卤素电线电缆料具有良好的耐候性能,能够在恶劣环境下保持稳定的电气性能。
耐候性能无卤素电线电缆料已广泛应用于电力、通信、交通等多个领域,为社会的发展提供了重要支持。
广泛应用无卤素电线电缆料环保优势无卤素阻燃技术不含有害卤素物质,对环境友好,符合可持续发展的要求。
无卤素相关材料卤素是指氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I),无卤要求并不是要求真正的不含卤素,是要求卤素含量在一个标准指以下,而且各个行业标准也是不一样。
如欧洲关于IT产品的无卤要求是卤素含量在800PPM以下。
无卤素是要求卤素含量在一个标准值以下的行业标准。
卤族元素指周期系ⅦA族元素。
包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹(At)、石田(Ts),简称卤素。
它们在自然界都以典型的盐类存在,是成盐元素。
卤素都有氧化性,氟单质的氧化性最强。
卤族元素和金属元素构成大量无机盐,此外,在有机合成等领域也发挥着重要的作用。
卤素之间可以形成卤素互化物,它们有的性质类似卤素单质。
卤素是指氟、氯、溴、碘等卤族元素。
无卤素要求即溴(Br)+氯(Cl)小于1500ppm,ppm即体积分数,百万分之一。
卤素是第ⅦA族非金属元素,包括了氟(Fluorine)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)和砹(Astatine)五种元素,合称卤素。
其中砹(Astatine)为放射性元素,人们通常所指的卤素是氟、氯、溴、碘四种元素。
卤素化合物经常作为一种阻燃剂:PBB , PBDE , TBBP-A , PCB ,六溴十二烷,三溴苯酚,短链氯化石蜡等,应用于电子零组件与材料、产品外壳、塑胶等。
此种阻燃剂无法回收使用,而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质,威胁到人类身体的健康、环境和下一代子孙。
因此在对卤素含量的限制上,各国都在采用相应的方法进行努力,这就是无卤化。
无卤素,Halogen Free(HF),其实是环保意识较严的国家对禁用相关卤化物的一个要求,要求均值中的卤素(Cl,Br)含量分别小于900 ppm,总和小于1500 ppm,超过这个值视为不符合。
其实卤素(氟,氯,溴,碘)在在塑料等聚合物产品中添加的话可以用以提高燃点,其优点是:燃点比普通聚合物材料高,燃点大约在 300℃。
一.無鹵素標准
1.根据EN61249-2-21标准,PCB板基材中的溴不超过900PPM,氯不超过900PPM,溴+氯不超过1500PPM才可以称为无卤PCB板.注意,此限量计算不包含铜膜及阻焊剂的质量,仅指相对于基材的质量比.
IEC61189-22006标准要求是去除铜膜和阻焊剂,对基材作此限量规定.
2.电子电气行业塑料大约15%为阻燃制品,阻燃剂主要使用溴,氯系化合物.德国环境团体PAL从1995年开始在电子电气设备外壳中禁用有机溴化物,瑞典TCO95规定在电子电气设备中凡超过25克的塑料器件,禁止使用有机溴,氯化合物.
3.塑料中卤素的限制还没有见到国际标准或国家标准,只是有些协会或企业提出了限制要求,其限量依然根据EN61249-2-21标准.即溴不超过900PPM,氯不超过900PPM,溴+氯不超过1500PPM
二.台達公司的理
1.目前我司的铁芯產品(Ni-Zn、Mn-Zn)本身是不含卤素的,经外包商铁芯涂布(coating)后会含有卤素Cl,其它元素基本為N.D。
东莞这边的IRON產品亦不含有。
IRON產品SGS报告再跟台湾联系要求加测卤素。
2.目前Coating外包商為如下三家:美邦(Epoxy coating)、航兴(Epoxy coating)、东田(Parylene coating)。
美邦发来的Epoxy coating层SGS是不符合要求的,未测卤素。
另两家未收到相关SGS証明。
另外我们外购硕哲该颗料
H40T3.05*2*1.78+P+DC他们发来的SGS测了CL和Br,在目前台达和普思要求管制卤素项目隻涉及到这两种元素,建议他们把卤素其它两元素结果测全。
3.為安全起见,建议对Coating外包商採取下列措施:A 所有Coating外包商必须提供对我们铁芯Coating的SGS报告,RoHS管控物质外加测卤素所有元素。
报告细分到同一名称的不同种类,比如Epoxy,得区分绿色(green)和白色。
Parylene得区分是C还是N类。
它们测出来的结果是不一致的,见台达给我们的参考资料。
B 我们的铁芯Coating后的成品也要拿去测试,费用算在外包商头上。
因為以后给客户的SGS是Coating后的成品,人家看你们的產品是否符合卤素管制标準隻看你的成品。
按照谢副总指示,上述管制会在08/1/1日完成。
4.简单介绍下Coating的知识。
Coating有两种:Epoxy coating和Parylene coating。
Parylene coating用於直径小於9.5mm之產品,它是利用气相沉积的方法涂布。
有不同材质的命名(目前知道的有N和C两类)。
Epoxy coating用於直径9.5mm
以上的產品,它是利用喷撒的方式涂布,有不同顏色,常见的有绿色和白色。