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无卤阻燃剂国际通用表示无卤阻燃剂国际通用表示随着环保意识的增强和相关法规的加强，无卤阻燃剂在全球范围内得到了广泛应用。
无卤阻燃剂是指不含卤素元素的阻燃剂，主要用于提高各种可燃材料的燃烧性能，从而达到防止火灾发生或减轻火灾损失的目的。
无卤阻燃剂的国际通用表示主要有以下几种：1. Halogen-FreeHalogen-Free是最常见的无卤阻燃剂的国际通用表示，直译为“无卤素”。
该表示方法简单明了，容易理解，被广泛应用于各行业和产品中。
2. Free of Halogenated Flame RetardantsFree of Halogenated Flame Retardants表示“不含卤素阻燃剂”。
这种表示方法更加详细，专门强调产品中不含卤素阻燃剂，对于那些对无卤素要求更为严格的行业，如电子电气产品、建筑材料等，这种表示方法更受欢迎。
3. Non-Halogen Fire RetardantNon-Halogen Fire Retardant表示“非卤素阻燃剂”，同样强调了产品中不含卤素元素的阻燃剂。
与前两种表示方法相比，这种表示方法较为正式，常见于产品规范和法规文件中。
无卤阻燃剂的应用范围非常广泛，主要包括电子电气产品、建筑材料、交通运输设备、航空航天材料、塑料制品等行业。
无卤阻燃剂可以改善可燃材料的阻燃性能，降低火灾发生的风险，减少火灾带来的损失。
同时，无卤阻燃剂相对于含卤阻燃剂来说，更加环保，不会产生有害气体和污染物，并且具有较好的热稳定性和耐候性。
然而，需要注意的是，虽然无卤阻燃剂相对较为环保，但并不意味着所有无卤阻燃剂都是完全无害的。
某些无卤阻燃剂可能含有其他有害物质，需要综合考虑其影响和适用场景。
因此，在选择和应用无卤阻燃剂时，仍需根据实际需求进行科学合理的判断和选择。
总之，无卤阻燃剂是目前国际通用的表示方法，主要有Halogen-Free、Free of Halogenated Flame Retardants和Non-Halogen Fire Retardant等几种。
无铅无卤素制程详细介绍1 前言1.1 何为无卤基材按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。
(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])1.2 为什么要禁卤卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。
目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。
溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。
但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃 (Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保，影响人体健康。
因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以 PBB、PBDE作为阻燃剂。
中国信息产业部同样文件要求，到2006年7月1日起，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质，据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。
这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生二恶英，还在评估中。
因此，含有四溴双酚A阻燃剂的FR4板材，目前法律上没有被禁止，还可以使用，但不能叫作无卤板材。
本文讨论的是无卤素印制板的加工特点、加工过程的一些体会。
1.3 无卤基板的原理就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。
第一章 ROHS基本知識一﹑ROHS基本知識﹕1. RoHS是Restriction of use of certain Hazardous Substancesin EEE 的英文缩写，所谓RoHS指令，即2003年由欧洲议会和理事会通过的《欧盟关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》。
2. ROHS 指令頒布及修改過程﹕欧洲議会于2002.10通过后﹐于2003年2月13日公布于官方雜志﹐2004年8月13日轉成各成員國的國家法令﹐當時還未規定限制物質允許含量﹐2005年8月18日對六種限制物質定出最大允許的含量標准﹐指令于2006年7月1日正式生效。
3. 適用范圍﹕適用于2006年7月1日后投放市場的新的電子電氣設備﹔4. 六種限制物質名稱及允許的最大含量標准﹕鉛﹑鎘﹑汞﹑六價鉻﹑PBB及PBDE﹐除鎘為100PPM外﹐其它五項為1000PPM.注﹕以上含量標准為均質物質(單一物質)的標准﹐所謂均質物質就是用機械的方法不能把某一物質再分拆的最小單元。
注﹕由于我司已要求所有材料都符合ROHS﹐故成品測試時未對組成產品的每一材料分開檢測。
二﹑限用物質種類(Sony SS-00259)﹕三﹑華碩GA 標准(除符合Sony 要求外﹐還增加了以下鎳物質)四﹑帛漢原材料要求﹕1.五金類(含帶Pin 底座、端子、金屬外殼、料片等等)﹕300PPM 以下﹔2.包材類：含鉛量﹤30PPM ﹔3.PCB 板類(鍍金)：含鉛量﹤100PPM ﹔4.膠料類：含鉛量﹤100PPM ﹔5.無鉛錫類：含鉛量﹤300PPM ﹔6.電子類﹕含鉛量﹤1000PPM ﹔此標準只針對用於本司外PIN 無鉛之材料﹐其他可按上述法規之標準。
五﹑帛漢成品要求﹕Pb (鉛) <1000PPM Hg (汞) <1000PPMCr6+ (六價鉻) <1000PPM (金屬材料類不可含有) PBB (多溴聯苯) <1000PPM PBDE (多溴二苯醚) <1000PPM Cd (鎘) <100PPM類型 鉛 Pb 鎘 Cd 汞 Hg 六價鉻 Cr 6+ 多溴聯苯 PBB 多溴聯苯醚PBDE 包材類 <30PPM <5PPM <5PPM <5PPM <5PPM <5PPM 五金類 <300PPM <5PPM <5PPM Negative <5PPM <5PPM PCB 板類 <100PPM <5PPM <5PPM <5PPM <5PPM <5PPM 膠料類 <100PPM <5PPM <5PPM <5PPM <5PPM <5PPM 錫材類 <300PPM <5PPM <5PPM Negative <5PPM <5PPM 電子類<1000PPM<5PPM<5PPM<5PPM<5PPM<5PPM第二章鹵素知識一﹑鹵族元素﹕氟﹑氯﹑溴﹑碘﹑砹五種元素。
无卤素培训资料汇报人：目录•无卤素概述•无卤素材料与技术•无卤素产品的检测与认证•无卤素生产和使用过程中的注意事项•无卤素的市场前景和发展趋势01无卤素概述无卤素是指不含氟、氯、溴、碘等卤素元素的化学物质。
定义无卤素的环保性能优异，可以有效降低对环境和人体的危害，同时符合当今社会对环保、健康、安全的要求。
意义无卤素定义和意义无卤素材料在电子电气领域中应用广泛，如印制电路板、塑料外壳、电线电缆等。
电子电气领域无卤素建筑材料如无卤素阻燃剂等，具有优异的阻燃性能，同时能够降低火灾发生时的有毒气体排放。
建筑材料领域无卤素纺织品在生产过程中不使用含卤素的助剂，可以有效降低对人体的危害。
纺织品领域无卤素的应用领域各国纷纷出台了相应的法规来限制卤素的使用，如欧盟的RoHS指令明确规定了电子产品中限制使用的有害物质，其中包括卤素。
无卤素的标准也在不断完善，如无卤素阻燃剂的标准、无卤素电缆的标准等，这些标准为无卤素产品的生产和应用提供了重要的技术支撑。
无卤素的相关法规和标准标准法规02无卤素材料与技术无卤素塑料是符合环保趋势的重要材料，在电子产品、汽车等领域被广泛应用。
环保趋势性能优异种类多样无卤素塑料具有良好的绝缘性能、耐热性、耐腐蚀性等特点，能够满足各种严格要求。
无卤素塑料包括无卤素PVC、无卤素PS、无卤素ABS等多种类型，可满足不同需求。
030201无卤素橡胶具有优异的耐油性、耐高温性、耐老化性等特性，在汽车密封、电子产品等领域得到广泛应用。
多样化应用无卤素橡胶可应用于电缆护套、密封圈、防震垫等多个方面，满足不同领域的需求。
无卤素电线电缆料具有优异的阻燃性能，燃烧时不会产生有毒的卤素气体，确保人们的生命安全。
安全性能无卤素电线电缆料具有良好的耐候性能，能够在恶劣环境下保持稳定的电气性能。
耐候性能无卤素电线电缆料已广泛应用于电力、通信、交通等多个领域，为社会的发展提供了重要支持。
广泛应用无卤素电线电缆料环保优势无卤素阻燃技术不含有害卤素物质，对环境友好，符合可持续发展的要求。
1.1 何为无卤基材按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。
(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])1.2 为什么要禁卤卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。
目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。
溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。
但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保，影响人体健康。
因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。
中国信息产业部同样文件要求，到2006年7月1日起，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质，据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。
这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生二恶英，还在评估中。
因此，含有四溴双酚A阻燃剂的FR4板材，目前法律上没有被禁止，还可以使用，但不能叫作无卤板材。
本文讨论的是无卤素印制板的加工特点、加工过程的一些体会。
1.3 无卤基板的原理就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。
含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。
含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。
2 无卤板材的特点2.1 材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。
2.2 材料的吸水性无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。
对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。
2.3 材料的热稳定性无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。
在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。
3 生产无卤PCB的体会无卤板材供应商目前有较多部分的板材供应商，均已经开发出或正在开发无卤覆铜板及相应半固化片，就我们知道的有Polyclad的PCL-FR-226／240、Isola的DEl04TS、生益S1155／S0455型、南亚、宏仁GA-HF以及松下电工GX系列等。
我司在2002年已开始批量采用Polyclad的PCL-FR-226／240板材用于生产手机电池板，今年又开发了生益S1155基板以及多层板的制作，另南亚的无卤板材也在试用中。
目前无卤板材的使用已占我司总板材用量的20％。
3.1 层压：层压参数，因不同公司的板材可能会有所不同。
就拿上面所说的生益基板及PP做多层板来说，其为保证树脂的充分流动，使结合力良好，要求较低的板料升温速率(1.0-1.5℃／min)及多段的压力配合，另在高温阶段则要求时间较长，180℃维持50分钟以上。
以下是推荐的一组压板程序设定及实际的板料升温情况。
压出的板检测其铜箔与基板的结合力为1.ON／mm，图电后的板经过六次热冲击均未出现分层、气泡现象。
3.2 钻孔加工性:钻孔条件是一个重要参数，直接影响PCB在加工过程中的孔壁质量。
无卤覆铜板由于采用P、N系列官能团增大了分子量同时增强了分子键的刚性，因而也增强了材料的刚性，同时，无卤材料的Tg点一般较普通覆铜板要高，因此采用普通FR-4的钻孔参数进行钻孔，效果一般不是很理想。
钻无卤板时，需在正常的钻孔条件下，适当作一些调整。
例如我司采用生益S1155／S0455型芯板及PP所做的四层板，其钻孔参数就不与正常钻孔参数一样。
钻无卤板时，其转速要快比正常参数提高5—10％，而进刀及退刀速度则比正常参数降低10—15％，这样，钻出的孔才粗糙度小。
3.3 耐碱性一般无卤板材其抗碱性都比普通的FR-4要差，因此在蚀刻制程上以及在阻焊后返工制程上，应特别注意，在碱性的退膜液中浸泡时间不能太长，以防出现基材白斑。
我司在实际的生产中，就曾吃过亏：做完阻焊且固化了的无卤板，因有些问题需返洗，但返洗时仍按照普通FR-4返洗的方式，于温度75℃，浓度10％NaoH中浸泡了40分钟，结果洗出的全部基材白斑，后把浸泡的时间缩短为15-20分钟，此问题不再存在。
因此，针对无卤板返工阻焊时最好先做首板，以得出最佳参数，再批量返工。
3.4 无卤阻焊制作目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大具体操作上也与普通油墨基本差不多。
4 结束语无卤PCB板由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大；另各大板材供应商在无卤基板以及无卤PP的研发上也投入了更多的资金，相信不久以后，低价位的无卤板构·会马上投入市场。
因此，各PCB厂家均应该把无卤板材的试用及使用提上日程，制定出详细的计划，逐步扩大无卤板材在本厂的占有量，使自己走在市场需求的前头。
一、前言：干膜盖孔穿孔是一普遍存在的难题，涉及较复杂的原因，穿孔会留下干膜碎，在显影过程中易粘到板面，导致开路报废，易穿孔的主要为Slot 孔，Slot孔指椭圆形的NPTH，Slot 孔的作用是PCBA 的工具孔，精度要求较高，不能在孔内有残铜，如穿孔则会导致孔内残铜影响安装。
二、Slot 孔穿孔现象描述：1. Slot 孔穿孔指Slot 槽上所盖的干膜在干膜制程中出现破裂。
（如图）2. Slot 槽干膜破裂有大有少，大的整个孔壁均无干膜，小的破洞只有“针眼”大小。
三、SLOT 穿孔原因探讨：造成SLOt 孔穿孔的原因多种多样，有干膜本身延展性的不足，有制程的参数不稳定，不匹配等，以下为Slot 孔穿孔的鱼骨图：四、试验设计：由于制造过程中，大多数Slot 孔穿发生在薄板（32mil 以内板厚）鉴于此，本着“对症下药”的原则，设计如下条件进行验证：4.1．干膜厚度：1.5mil板厚：16mil，20mil，24mil，32mil数量：各6PNL尺寸：20″*16″一组SLOT 孔尺寸:a（mm）b(mm)2.55678367893.57891047891058910115.589101169101112其它条件：辘板方向与SLOT 长方向垂直，（下称垂直）辘板温度90℃，辘板压力：3.5bar，出板温度53℃，冲板压力1.7bar。
结果如下：SLOT 孔短轴长mm辘板方向总孔数不同板厚的穿孔数总穿孔数比例16mil20mil 24mil32mil2.5垂直384210030.78%3 垂直384322071.8%3.5垂直384412182.1%4垂直384312171.8%4.5垂直38410752236%5垂直38418643318.1%6垂直38414742277.0%Total//5425198106/分析:将破孔率和SLOT 孔短轴长度绘成以下二维图：由上图可以看出两者关系曲线的拐点出现在点(4,1.8)，证明干膜封薄SLOT 孔板的能力为短轴长为4mm(长轴长度不限)。
由于辘板方向与Slot 长方向垂直，即压辘在Slot 孔上停留时会使干膜变薄，停留时间越长，则干膜越易变薄，相应地越易破裂穿孔，因长方向与辘板方向平行，它的长短对压辘停留时间无影响，故长轴的长度不影响破裂穿孔。
4.2．寻找较佳的生产条件：在4.1 的基础上，试验薄板封Slot 能力为4mm（辘板方向宽度）但即使在这样的条件下约有2%的穿孔比例，于是不得不进行其它制程参数的试验，以下为不同参数的试验情况：A.条件：辘板机压力:3.5bar，出板温度53℃，冲板压力：1.7bar,见表二；B.条件：辘板机压力:3.5bar，出板温度：42℃,冲板压力：1.7bar,见表三；C.条件：辘板机压力:3.5bar，出板温度：53℃,冲板压力：1.2bar,见表四；D.条件：辘板机压力:4.0bar，出板温度：53℃,冲板压力：1.7bar,见表五；E.条件：辘板机压力:3.5bar，出板温度53℃，冲板压力:1.7bar，见表六。
（表二）总Slot 孔数辘板方向干膜厚度穿孔数比例2688垂直1.5mil1063.94%2688垂直2.0mil00（表三）总Slot孔数辘板方向出板温度穿孔数比例2688垂直53℃1063.94%2688垂直42℃893.3%（表四）总Slot 孔数辘板方向冲板压力穿孔数比例2688垂直1.7bar1063.94%2688垂直1.2bar491.82%（表五）总Slot 孔数辘板方向辘板压力穿孔数比例2688垂直3.5bar1063.94%2688垂直4.0bar1214.5%（表六）总Slot 孔数辘板方向穿孔数比例2688垂直1063.94%2688平行1977.3%初步结果：由以上几表可以看出，冲板压力、辘板方向以及干膜厚度对SLOT 穿孔影响较大。
冲板压力大，直接作用于干膜上的冲击力变大，使得干膜更易破裂，而干膜厚度的增加，干膜的延展性，抗冲击力均变强，不容易破裂。
4.3．较佳生产条件验证：在4.2 的试验基础上，得出干膜厚度，辘板方向，冲板压力是影响Slot 孔穿孔的关键参数，为进一步确认，就必须进行批量生产的验证，以下为批量生产的验证结果：A．辘板方向：表七数量（PNL）辘压出板温度冲压辘板方向穿孔数比例703.553℃1.8barSLOT孔长方向与贴膜方向平行2231.4%703.553℃1.8barSLOT 孔长方向与贴膜方向垂直68.56%B.冲板压力(辘板方向与SLOT 孔长方向垂直)：表八数量（PNL）辘压出板温度冲板压力穿孔数比例2803.553℃1.7bar3010.7%2803.553℃1.2bar4 1.4%C.曝光能量：表九数量（PNL）辘压出板温度冲板压力曝光能量穿孔数比例4203.554℃1.7bar7格露铜276.43%3503.553℃1.7 bar7 格露铜113.14%D.出板温度：表十数量（PNL）辘板温度出板温度辘板压力曝光能量冲板压力穿孔数比例75105℃43℃3.58 格露铜1.7 bar1520%70115℃50℃3.58 格露铜1.7 bar1724.28%E.干膜厚度：表十一数量（PNL）板厚干膜厚度出板温度辘板压力爆光能量冲板压力穿孔数比例2416mil-32mil2mil52℃3.5bar8 格露铜1.7 bar002416mil-32mil1.5mil51℃3.5 bar8 格露铜1.7 bar416.7%F.板料厚度：表十二数量（PNL）板厚出板温度辘板压力曝光能量冲板压力穿孔数比例28059mil52℃3.5bar 8 格露铜1.7 bar3010.7%15324mil54℃3.5bar8 格露铜1.5 bar9739.8%G.冲板机比较：表十三数量（PNL）机号辘板压力出板温度穿孔数比例701# 3.5bar54℃57.1%702#3.5bar54℃2 2.9%703#3.5bar54℃912.9%免责声明：本站文章均由网上收集，所有文章仅供学习参考之用，版权和著作权归原作者所有，请在24小时内免费考研网。
