SMT贴片元器件操作
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XXX有限公司企业标准
SMT贴片元器件操作工艺规范
Q/HHD ×××-××××
1 .目的
为了规范SMT贴片元器件操作工艺符合产品设计要求特制订本企业标准。
2 .范围
本规范规定了印制板装配生产线贴片元器件点膏、贴片、焊接所需的材料、工具、设
备及工艺技术要求和检验方法。
本规范适用于手工、半自动和自动方法对元器件的点膏、贴片和焊接。
3 .规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，
其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范。凡是不注口期的引
用文件，其最新版本适用于本规范。
GB 5489-85 印制板制图
GB/T 2036-94 印制电路术语
JB/T 5054. 1-2000 产品图样及设计 总则
Q/HI1D 442-2004 外购外协件、在制品、成品抽样检验规定
4 .术语和定义
下列术语和定义适用于本规范
4.1 工艺规范
某一专业工种所通用的基本规程。
4.2 印制电路
在绝缘基材上，按预定设计形成的印制板元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
4.3 印制线路
在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。
4.4 印制板
印制线路或印刷线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多
层印制板等。
4.5 导电图形 ×××× - ×× - xx实施
印制板的导电材料形成的图形。
4.6 字符
印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图，以便装联和更换元件。
4.7 印制板组装件装配图
印制板装配图是表示各种元器件和结构件等与印制板联接关系的图样。
4.8 装配
按印制板装配图表达的产品（部件）中的部件与部件、零件或零件间的联接图样，采
用自动、半自动、手工方法，把元器件、结构件、接插件等安装在印制板基体上。
4.9 焊接
对复杂零（部）件进行电、气焊接。利用加热或其他方法，使两种金属件原子的壳层相
互起作用（相互扩散），依靠原子间的内聚力使二金属永久的牢固结合。
4.10 焊接点
被加热熔化成液态的锡铅焊料，借助于助焊剂的作用熔入被焊接金属的缝隙，在其交
界面处生成合金属，从而把焊接的两种金属材料牢固地连接在一起的点。
4. 11虚焊
在钎接部钎料和基体金属的界面没有形成适量的合金属层，只是简单地依附被焊接的
金属物面上。
4. 12不润湿
焊接后，基体金属表面产生不连续的钎料薄膜，钎料根本就没有与基体金属完全接触,
因而可以明显地看到裸露的基体金属表面。
4.13 松动
焊接后若敲振焊点，元件就会松动，甚至完全脱出。
4.14 堆焊
钎料在焊点堆积过多而形成凸状表面外形，看不见元器件引线轮廓。
4.15 干瘪
焊接中钎料未达到规定的钎料量，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在外。
从外观上看，吃锡是严重不足，干瘪，一般表现为接触角15°。
4.16 假焊
是指焊接点内部没有真正焊接在一起，也就是焊锡与被焊接的金属物面被氧化层或焊 ×× - χχ发布 剂的未挥发及污物隔离。
4.17 漏焊
是指应焊接的焊接点被漏掉，未进行焊接。
4.18 拉尖
经过焊接后印制板上局部钎料呈钟乳石状或冰柱形的现象。
4.19 桥连
是指钎料将印制板上相邻的导线或焊点之间连接起来。它有时出现如毛发似的细钎料
丝连接成的桥连，就只能通过电性能检验才能判断。
4.20 起泡
是指基材的层间或基材与导电箔间，基材与保护涂层之间产生局部膨胀而引起局部分
离的现象。
4.21 气孔
是指由于排气而产生的空洞。
4.22 凸起
是指由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象。
4.23 凸瘤
是指导电箔表面的突起物。
5. SMT生产现场规范
5.13 环境管理规程
5. 1. 1生产时环境温度：10~309 C；
5. 1.2 生产时环境湿度：30%~75%；
5.1.3 生产时环境必须空气清洁、无明显灰尘；
5.1.4 生产现场必须防静电，对地电阻小于10Q,人员进入生产现场必须戴指定的工作服
及鞋帽，接触产品的人必须戴防静电工具。
5.2焊膏管理和使用规程
5.2.1 焊膏必须恒温保存，温度为2~109 C；
5.2.2 焊膏必须分批保存，并用明显标志区分；
5.2.3 焊膏必须在有效期内使用；
5.2.4 使用前须在常温下回温两小时以上（202 C左右），并做好回温时间标识；
5.2.5 然后充分搅拌15分钟以上； 5.2.6 使用完毕后须放回恒温箱，并做好时间标识。
5. 3钢网管理和使用规程
5.1.1 钢网使用前必须确认其质量和制作符合要求；
5.1.2 钢网上必须编号和标明用途；
5. 3. 3钢网使用前必须彻底清洗，检查方法为10倍以上放大镜下无明显残留焊膏；
5.3.4钢网必须存放在指定处。
6.手工贴片与焊接
常备工具有：
30W电烙铁（外壳必须接地）、镣子、锡膏（G4—T1610）、5~10倍放大镜。
6 . 1点锡膏
将专用锡膏（咏翰科技G4 - T1610牌），从低温柜恒温柜）中取出，用手工（或
专用工具）搅拌（15分钟）均匀后，借助针筒、压缩空气把锡膏点在待加工的印制板安装
贴片元器件的焊盘上。
6.2贴片
用镜子轻轻夹其贴片元件，元件标识朝上，按文件要求注意极性，注意方向，准确无
误，平整地贴在点锡膏的焊盘上，再轻轻地压一下。
6.3再流焊炉焊接
再流焊炉的预热温度、焊接温度预先设定。一般预热温度设定在+160。口预热时间为
90 S,焊接温度设定在+230°C,焊接时间为80 So
6.4检查、补焊
贴片元器件的倾斜标准遵照附录Ao
7.流水线作业与自动焊接
工艺流程：
印制板一上料架一钢网一点锡膏一过桥（一）一元器件贴片一过桥（二）一质检一回流
焊炉一落料机一检查、补焊一检验一周转箱
7.1 贴片生产线
自动贴片生产线设备的操作人员必须是经过专业培训经考核合格持有上岗证者。严格
按照技术人员事先编制好的印制板贴片程序和回流焊编程操作。
7.2 启动点膏机、贴片机、回流焊炉、过桥、上料机和下料机
从点膏机、贴片机、回流焊炉内调出与印制板相对应的程序，并将导轨调至与印制板 相对应的宽度。
7.3 用温度测试仪测量回流焊炉，看其温度曲线是否达到要求。
7.4 将专用锡膏（咏翰科技G4—T1610牌），从低温柜（2~10°C恒温柜）中取出，用手工（或
专用工具）搅拌（15分钟）均匀后涂于印刷机钢网的一端，然后印刷机（MINAMI MK-878SV）
自动把锡膏印刷在贴片焊盘上。
对应网板，网板每边应比PCB对应的边缘大100mm以上；对全金属漏板，网框每边比
PCB对应边缘应达25mm以上；对柔性金属漏板，当PCB边长小于200mm时，网框内边尺寸
取PCB尺寸的二倍以上，当PCB边长大于或等于200mπι时，网框内边尺寸距PCB每边至少应
为 100mmo
印制板定位孔，沿印制板的长边相对应角的位置，应至少各有一个定位孔，定位孔的
尺寸公差应在±0. 75mm之内。
在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg∕mπι2左右。对细间距之器件，应为
0.5 mg∕mm2左右。至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。
7. 5将已点锡膏的印制板通过过桥一按事先编制的程序进入贴片机贴片。
7.6 贴片后在过桥二上检查贴片质量，合格后进入回流焊炉焊接，检查人员认真填写贴片
检验记录。
7.7 回流焊炉焊接。
7. 7.1 A区（初始温度爬升区）；
设置A区的目的是将PCB的温度尽快地从室温提升到预热温度，预热温度通常是略低
于钎料的熔点温度，最理想的温度上升速率是2°C∕S以下；
7. 7.2 B区（温度渗透区域或保温区）
确保整块PCB在进入回流焊炉的钎料熔化区之前，其上的温度达到均匀一致。让温度保持在
一个接近恒温的位置。通常保温区的温度范围可从120υC-160oC升至焊膏熔点的区域，此时,
焊膏中的挥发物被去除，助焊剂被激活，理想情况是，到保温区结束时，焊盘、钎料球及元
器件引脚上的氧化物均被去除，整个PCB的温度达到平衡。保温区的持续时间一般为80-90
秒，最大不超过2分钟；
7. 7.3 C区（钎料熔化区或回流区）
焊膏中钎料粉末熔点以上的“钎料熔化区”，简称“回流区”，超过钎料熔点温度的目的
是使钎料粉粒集合成一个球，润湿被焊金属的表面，集合和润湿过程是在焊膏中助焊剂的帮 助下进行的，温度越高助焊剂的效率就越高。钎料合金的典型峰值为210°C-230°C,钎料熔
融时间为30-60秒，最长不超过1.5分钟，在回流区时间过短，助焊剂未完全消耗，焊点会
含有杂质，易产生焊点失效等问题。反之，使焊点变脆，对元器件形成热劣化。
7 . 7.4 D区（钎料凝固区或冷却区）
焊膏中的钎料粉末一旦已熔化，并且已润湿了被焊的基体金属表面后，此时应尽可能快
的冷却，这样就可获得光亮、敷形好、接触角小的优良焊点。缓慢冷却易生成粗糙而暗淡的
焊点，过快冷却易形成热应力而损坏元器件，因此，冷却速率通称不宜超过4°C/S。
回流焊温度曲线图
8 .焊点质量要求
8.1 焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超出焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%；
8.2 焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；
8.3 焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊
现象。
9 .检验
9.1 自检。按装配工艺过程卡装配质量要求进行自检，对不符合要求的缺陷、错误及时进
行修正；
9.2 互检。下一道工位应对上一道工位的装配质量进行检查，未得到修正之前，不得流入
下一道工位。
9.3 巡检。元器件的规格型号是否与工艺过程卡要求相符，贴片的位置、极性及焊接质量
是否达到首件的确认水平。
9.4 完工检。抽样检查按下表:
