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SMT表面贴装技术SMT表面贴装技术,这是一种新型的元件组装技术,SMT是英文Surface Mount Technology的简称,中文就是表面贴装技术了,SMT和以往的电子元件组装技术,有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,易于实现自动化这些特点,所以,现在越来越多的产品,都倾向于使用SMT技术了.以下,介绍一些关于SMT的基础知识,希望了解一下SMT技术的朋友们,看完后,对SMT会有一个基础的了解.一些关于SMT的基础知识◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
电子厂SMT贴片规范随着电子产品的普及和需求的增加，电子厂的生产效率和质量要求也越来越高。
SMT（Surface Mount Technology）贴片技术作为一项重要的电子制造工艺，被广泛应用于电子产品的生产中。
为了保证贴片质量和提高生产效率，电子厂制定了一系列的SMT贴片规范。
首先，SMT贴片规范明确了贴片元件的正确尺寸和外形要求。
在生产过程中，SMT贴片机需要精确地将元件粘贴在电路板上。
因此，贴片元件的尺寸和外形必须符合规范要求，以确保元件粘贴的准确性和稳定性。
规范还规定了元件的引脚长度、间距、位置等参数，以确保元件在焊接后能够正常连接电路。
其次，SMT贴片规范规定了贴片元件的标识要求。
在电子产品的制造和维修过程中，精确的元件标识是十分重要的。
标识可以帮助操作员正确辨别元件的型号、品牌、参数等信息，从而减少错误操作和误判。
在SMT贴片规范中，要求元件必须清晰地标有字母、数字、图案等标识，以便准确识别。
另外，SMT贴片规范还规定了贴片元件的安装方向要求。
在电子产品中，很多元件都有固定的安装方向，如二极管、LED等。
正确的安装方向可以确保元件在工作时正常工作和连接。
因此，SMT贴片规范要求操作员将元件安装时要严格按照规定的方向进行，避免因方向错误导致电路连接异常。
此外，在SMT贴片规范中还规定了焊接工艺的要求。
焊接是贴片过程中最关键的环节之一，影响着元件的连接质量和稳定性。
规范详细规定了焊接温度、时间、速度等参数要求，以确保焊接的质量和可靠性。
同时，规范还规定了焊接过程中的防静电措施、焊接工具的使用和保养等要求，以提高生产过程中的静电保护和工具使用的安全性。
最后，SMT贴片规范还包括了质量控制和检验要求。
质量控制是电子厂生产过程中的重要环节，是保证贴片质量稳定的关键。
规范规定了贴片机的日常维护和保养要求，如清洁、润滑等操作，以保证设备的正常工作和寿命。
此外，规范还规定了贴片产品的抽检标准和检验方法，确保产品符合规定的标准和质量要求。
smt贴片检验标准SMT贴片检验标准。
SMT贴片技术是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
在SMT贴片过程中，质量检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和稳定性。
因此，建立和执行严格的SMT贴片检验标准是至关重要的。
首先，SMT贴片检验标准应包括对于各种SMT贴片设备的检验要求。
例如，对于贴片机的检验应包括设备的精度、速度、稳定性等方面的要求。
对于回流炉的检验应包括设备的加热均匀性、温度控制精度等方面的要求。
通过对设备的检验，可以确保SMT贴片过程中设备的正常运行，从而保证产品的质量。
其次，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片材料的检验要求。
贴片材料包括贴片元件、焊膏等。
对于贴片元件的检验应包括元件的尺寸、外观、焊盘的涂覆情况等方面的要求。
对于焊膏的检验应包括焊膏的粘度、温度特性、氧化情况等方面的要求。
通过对贴片材料的检验，可以确保贴片过程中所使用的材料符合质量要求，从而保证产品的可靠性。
另外，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片过程的检验要求。
贴片过程包括元件的贴装、回流焊接等环节。
对于贴片过程的检验应包括贴片位置的精度、焊接温度曲线的合格性、焊接后的焊点外观等方面的要求。
通过对贴片过程的检验，可以确保贴片过程的稳定性和可控性，从而保证产品的一致性和稳定性。
最后，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片产品的检验要求。
对于贴片产品的检验应包括外观检验、功能检验等方面的要求。
外观检验应包括产品的焊点外观、组装外观等方面的要求。
功能检验应包括产品的电气性能、可靠性等方面的要求。
通过对贴片产品的检验，可以确保产品的质量符合客户的要求，从而提升产品的市场竞争力。
总之，建立和执行严格的SMT贴片检验标准对于保证产品的质量和稳定性具有重要意义。
只有通过严格的检验，才能确保SMT贴片产品的质量符合要求，从而赢得客户的信任和认可。
制作确认承认版本:B 页数:共5页分类图例判定标准分类图例判定标准缺陷SMT贴装状态判定标准标准:器件贴放于焊盘中央。
允收：1. 器件贴放于焊盘上未超偏移容许误差2. 至少有80%的宽度面积沾锡，即A =0.2*(W or P)，其中W :器件宽度 P:焊盘宽度 A:偏移容许误差缺陷：1. 器件与相邻器件或焊盘之间的间距违反最小电气间隙0.13mm或造成短路；2. 器件在焊盘上的偏移超过偏移的容许误差。
标准允收标准：器件无偏移。
允收：器件斜置于焊盘上未超过偏移容许误差，偏移量C<1/4W或1/4P。
缺陷：器件斜置于焊盘上已超出容许误差，偏移量C>1/4W或1/4P。
标准允收缺陷分类图例判定标准分类图例判定标准标准:1. 器件贴放于焊盘中央。
2. 器件极性与PCB上的标识一致。
允收：1. 器件贴放于焊盘上未超出其容许误差2. 焊盘明显突出器件端底下。
A = 0.2*W W :器件宽度 A:容许误差缺陷：1. 器件贴放于焊盘上超出其容许误差。
2. 器件极性反。
允收缺陷标准:器件贴放于焊盘中央无偏移。
缺陷：器件贴飞。
缺陷：器件立碑。
二、MELF器件贴放标准标准一、CHIP器件贴放标准(2)标准缺陷缺陷分类图例判定标准分类图例判定标准标准：1. 器件脚置于焊盘中央2. 器件脚呈良好的沾锡情形3. 器件脚的表面呈洁净光亮4. 器件脚平贴于焊盘上5. 焊锡在器件脚上呈平滑的下拋物线型允收：1. 器件脚A ≦1/5W2. 器件脚不可以超出焊盘3. 器件脚扭曲并悬空于焊盘部份小于1/2W。
4. 器件脚与隔邻未遮护铜箔或焊盘距离大于 0.13 mm。
5. 器件脚的沾锡须达4/5W以上。
缺陷：1. 不良超出“允收条件”2. 焊锡的外观有断裂的情形3. 器件有短路的情形4. 器件锡过多、锡薄或空焊允收缺陷标准:1. 器件脚位于焊盘中央。
2. 器件端点与焊盘间皆充满足够的焊锡，而且呈平滑圆弧形。
3. 焊锡爬升至器件脚两端之转折处。
