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PCB 管控注意事项
一：包装方式
表面化金（ENIG）为真空包装。
防氧化工艺（OSP）为真空包装加干燥剂和湿度指示卡。
二：IQC检查与PCB烘烤上线
1．ENIG板管控
对于ENIG的PCB上线前必须烘拷，烘拷温度：高德PCB 150度4小时；其他PCB 120度4小时。
烘烤时每叠板高度不得超过15公分。
烘烤后的PCB必须在24小时内生产完，否则应把PCB再次真空包装或存放于干燥箱。
2．OSP板管控
2.1对于OSP的PCB一律不准烘拷，如果PCB包装时间超过3个月或湿度指示卡变色则应立即联系我司相关人员处理。
OSP PCB上线时用一包拆一包，拆包后的PCB须在12小时内生产完。
否则应把PCB再次真空包装或存放于干燥箱。
2.2生产过程中戴好防静电手套要避免直接用手接触PCB 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化，同时PCB板间切勿相互摩擦。
2.3尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层，当PCB 印刷锡膏不良时，用无纺布沾75%酒精擦除锡膏，擦完后注意检查PCB板，并尽快流入产线。
同一PCB最多清洗一次，否则作报废处理。
2.4贴片完后PCB请尽快过炉，切勿在线上停留时间过长（最多不超过30分钟）。
三：OSP PCB与ENIG PCB外观比较
1．目前我们已让PCB供应商在PCB的包装标签上打上了PCB表面处理方式，员工可以通过查看包装标签即可知道PCB是ENIG或OSP的。
2．另外也可以通过下图分辨出ENIG和OSP。
图（1）ENIG PCB
四：目前RATECH采用ENIG和OSP的项目对照：。
承认确认作成修订状态: ■ 0 □ 1 □ 2 □ 3 □ 4 □ 5 □ 6 □ 7 □ 8F版实施日期2012.02.281/1一.目的 为满足使用OSP PCB的严格要求，确保OSP PCB的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本规定。
二.范围二厂所有采用OSP 工艺的PCB 板。
三.定义OSP:OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称PCB:(Printed CircuitBoard），中文名称为印制电路板四.作业流程4.1 PCB的储存PCB的储存不可暴露于直接日照环境 ,要保持良好的仓库储存环境（相对湿度: 30~60%, 温度: 20~30℃, 保存期限小于 6 个月）。
空板超过使用期限，退厂商进行OSP 重工。
4.2 来料检验IQC来料检验时,OSP PCB 来料应采用真空包装，不符合此规定严禁入库。
4.3 生产过程管理保持良好的车间环境：相对湿度 30~60%, 温度: 22~28℃ 。
操作过程要求戴无污染的手套或指套，生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面，以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边，不要碰到焊盘表面，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染4.4 上线操作在SMT现场拆封时，必须检查真空包装，并于8 小时内上线，一次只能拆开一包，使用完再拆另一包;4.5 外观确认OSP PCB严禁烘烤，高温烘烤容易使OSP变色劣化。
焊盘判定参照下列图片实施;4.6 生产过程停留时间控制SMT 单面印刷锡膏后要在1小时内完成贴片,单面贴片完成后，必须于12小时内要完成第二面SMT零件贴片组装过回流。
在产品流通卡进行明确标注。
回流焊接后至波峰焊之间的停留时间必须严格控制在24小时之内。
4.7 不良重工尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。
当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏；重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。
PCB表面處理技術OSPOSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。
簡單的說OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的乾淨銅表面得以在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
其實OSP並非新技術，它實際上已經有超過35年，比SMT歷史還長。
OSP具備許多好處，例如平整面好，和焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低於HASL），加工時的能源使用少等等。
OSP技術早期在日本十分受歡迎，有約4成的單面板使用這種技術，而雙面板也有近3成使用它。
在美國，OSP技術也在1997年起激增，從1997以前的約10%用量增加到1999年的35%。
OSP有三大類的材料：松香類（Rosin），活性樹脂類（Active Resin）和唑類（Azole）。
目前使用最廣的是唑類OSP。
唑類OSP 已經經過了約5代的改善，這五代分別名為BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。
OSP的工藝流程：除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風乾-->DI水洗-->乾燥1、除油除油效果的好壞直接影響到成膜品質。
除油不良，則成膜厚度不均勻。
一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝範圍內。
另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應及時更換除油液。
2、微蝕微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便於成膜。
微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩定的膜厚，保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。
一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um比較合適。
OSP板使用规范OSP板使用规范是指在PCB板的制造过程中，对于OSP（Organic Solderability Preservative）板的使用进行统一规定和操作规范，以确保制造出的PCB板的质量符合要求。
下面是OSP板使用规范的一些主要内容：1.材料准备：使用OSP板制造PCB板前，应确保材料的质量符合相关要求。
包括OSP涂料、基材、绝缘层和导电层等。
2.基材处理：在基材上涂覆OSP涂料之前，需要对基材进行必要的处理。
首先，清洁基材表面，确保表面不含有灰尘、油污等杂质。
其次，对基材进行化学处理，以增强OSP涂料与基材的附着力。
3.OSP涂布：根据PCB板的设计要求，将OSP涂料均匀地涂布在基材上。
涂布可以采用喷雾、浸渍或基材浸渍等方式。
涂布过程中要保证涂料的厚度均匀，并且不得出现起泡或颗粒等缺陷。
4.退火烘烤：涂布完OSP涂料后，需要对PCB板进行退火烘烤处理。
退火温度和时间应根据OSP涂料的要求来确定，以确保涂料在退火过程中能够充分固化和附着在基材上。
5.OSP涂料检验：对OSP板涂布的质量进行检验，主要包括涂布厚度、附着力、表面粗糙度等指标。
涂布厚度应满足设计要求，附着力要达到一定的强度，表面粗糙度要满足PCB板的要求。
6.焊接前处理：在将OSP板用于焊接之前，需要对其进行必要的处理。
首先，进行PCB板的短时间热处理（例如过氧化氢处理），以去除板表面被硫化的OSP物质。
然后，将板加热至焊接温度，以活化OSP涂层，提高其焊接性能。
7.室内保护：在整个制造过程中，要注意保持材料和PCB板的室内环境，避免湿度和腐蚀物对板的影响。
在没有使用的情况下，将OSP板存放在干燥、无污染的环境中，避免灰尘和水分对板的质量产生影响。
8.储存和包装：OSP板制造完成后，需要正确存放和包装。
要避免受潮、受热、受压等不良环境，防止表面上的附加污染或物理损伤。
通过遵循以上的OSP板使用规范，可以有效地控制和保证OSP板在PCB板制造过程中的质量。
目录0 版本修改记录021. 目标和目的032. 有效性或范围033. 职责034. 技术术语和缩略语035. 程序描述046 系统更新107 其他相关文件108 表单10版本修改记录1. 目标和目的：明确公司PCB物料的检验规范、贮存要求、使用方法和管理流程；确保PCB严格的接受、有效的存储、正确的使用，保证PCB之产品焊接质量。
2. 有效性或范围：本规定所订定标准，适用于本公司所有参与PCB的验收、存储及使用的部门。
3. 职责：仓库负责PCB的验收、存储及发放；生产人员负责PCB的领用；质量人员负责PCB使用的过程监督；工程人员负责文件的定义与修订。
4. 技术术语和缩略语：PCB（Printed Circuit Board）：中文名称为，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体；喷锡（HAL）板：是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层；OSP板：是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；镀镍金板：是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。
现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）；化金（沉金）板：是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，可以长期保护PCB；化锡（沉锡）板：由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。
沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行；化银（沉银）板：沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍、沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。
***技术部文件
OSP PCB使用管理规定
第一章总则
第一条目的
为满足使用OSP PCB的严格要求，确保OSP PCB的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本规定。
第二条适用范围
所有采用OSP工艺的PCB板。
第二章操作流程
第三条PCB的储存
PCB的储存不可暴露于直接日照环境,要保持良好的仓库储存环境（相对湿度: 30~70%, 温度: 15~30℃, 保存期限小于6 个月）。
空板超过使用期限，可以协商退厂商进行OSP 重工。
第四条来料检验
IQC来料检验时,OSP PCB 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡且PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。
不符合此规定严禁上线。
第五条车间管理
保持良好的车间环境：相对湿度40~60%, 温度: 22~27℃。
操作过程要求戴无污染的手套和口罩，生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面。
生产部门必须有明确规定，保障有序控制。
第六条上线操作
在SMT现场拆封时，必须检查湿度显示卡,相对湿度小于50%，并于12 小时内上线，一次只能拆开一包，使用完再拆另一包;
湿度大于50%需上报商议上线;
第七条外观确认
OSP PCB严禁烘烤，高温烘烤容易使OSP变色劣化。
焊盘判定参照下列图片实施;
第八条刷锡贴件
SMT 单面印刷锡膏后要在4小时内完成贴片,单面贴片完成后，必须于8 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。
在工序位进行明确标注。
第九条不良重工
尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。
当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏；重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。
制定作业指导书进行指导。
第三章附则（仅供参考使用）OSP PCB 的SMT 锡膏印刷钢板设计
OSP相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点,所以当PCB 由喷锡改为OSP时,钢网最好重开,要保证焊锡能盖住整个焊盘。
钢板开刻基本上可以使用喷锡板的原则，考虑到OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口可以适当增大，但是要以吃饱锡为好，不要过分了。
开口增大以后，为了解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB露铜问题，将锡膏印刷机钢网开孔设计方式, 改为凹型设计。
(a)在锡膏印刷钢板设计时, 尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。
根据IPC 610-D 版PCBA 焊锡质量目视检验标准, 焊盘边缘小部分露铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖率至少要达到焊盘面积的80%以上。
(b)若是PCB上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。
(c)为了防止OSP PCB在SMT 制程中等待时间太久造成贯穿孔氧化，以致产生焊锡性及可靠度问题，可以考虑在锡膏印刷站将所有ICT 测试点及DIP 贯穿孔印上锡膏，以保护贯穿孔不致氧化生锈。
OSP PCB 印刷锡膏不良的重工
(a) 尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。
(b) 当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏。
(c)重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。
OSP PCB 的回流炉温度曲线
回流焊时峰值温度设置的不要太高（240-245℃），炉内时间要控制好，否则再做第二面的时候可能会出现焊盘吃锡不良问题；
对双面装配，首次回流需要氮气环境来维持第二面的可焊性。
现在的OSP也会在有助焊剂和热的时候消失，但第二面的保护剂保持完整，直到印有锡膏或过波峰焊，此时回流或波峰焊时才不一定要求惰性气体环境。
在首次的有氧加热情况下通孔里的OSP（不耐热的品种）会与焊盘上一样产生部分乃至全部的分解，以至于有漏出基材的可能，这可通过OSP的变色程度观察到，而分解和氧化的OSP残留物溶解性和流动性都会显着的下降，非原焊剂可对付的，通孔的主要焊接面积在内孔，内孔的可焊面积会受到分解和氧化的OSP残留物的影响
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