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PＣBﻩ工艺技术规范工艺流程:开料→钻孔→刷板→丝印线路→辊压固化→酸洗刷板→喷锡→刷板→丝印阻焊→固化→丝印字符→字符固化→成型→包装→出货ＰCB工艺流程介绍开料目的:将大块的绝缘板剪裁成生产板加工尺寸,方便生产加工剪板机流程：选料量取尺寸剪裁流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项：确定板厚、避免划伤板面钻孔数控钻床目的:使线路板层间产生通孔，达到安装与连通层间作用流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋流程原理：根据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需要的孔注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内是否有毛刺刷板四刷刷板线目的:去除板面的手印、油污、灰尘、钻屑,使板面孔内、清洁干净流程:放板调整压力、传送速度出板流程原理:利用磨刷机械压力与压力水的冲力，刷洗板面与板四周民物达到清洗、整洁作用,使表面达到微观粗糙注意事项:板面撞伤、压力大小调整、防止卡板丝印线路目的:在绝缘层上丝印出所需要的导电线路层流程：对位丝印线路放置压板固化流程原理：将所需要的丝网图形用漏印的方法在板面形成图形,再通过压力在板面形成一个平整的表面，经过固化让导电层牢牢的附着在板面上注意事项:对偏位、丝印不清、厚度不均、连线压板不均酸洗刷板四刷刷板线目的:清法板面异物、氧化、手指印、油污,使线路表面达到微观粗糙，增强附着力流程：微蚀水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥流程原理：通过微蚀液,去掉板面的氧化铜,然后在尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下，清洁板面注意事项:板面氧化、刷断线喷锡目的:在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化,利天焊接作用流程:微蚀涂助焊剂喷锡箔清洗流程原理:通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂，后在锡炉中锡与铜形成锡铜合金以保护铜表面不氧化帮助焊接注意事项:锡面粗糙锡面过高喷锡不均不上锡刷板目的：清法板面异物、助焊剂、油污，使线路表面达到微观粗糙,增强附着力流程：水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥流程原理：通过尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下,清洁板面注意事项：锡面氧化、刷断线阻焊字符目的：在板面涂上一层阻焊，通过阻焊图形在丝网上挡住要焊接的盘与孔，留下焊接以外的地方涂上阻焊,起到防止焊接短路,然后在所需要焊接元件的地方丝印上字符,起到标识作用、以便于装配、维修流程:对位丝印阻焊固化丝印字符固化流程原理：将做好图形的网版经过对位固定后,在非焊接的地方丝印上一层阻焊油墨,经过热固化后在需要安装元件的地方丝印上字符,热固化后牢牢附着在板表面注意事项:阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊划伤、字符上焊盘、字符模糊、字符不清阻焊字符外形目的:加工形成客户的有效尺寸大小流程:打销钉孔上销钉定位上板铣板流程原理:将板定位好,利用数控铣床对板进行外形加工注意事项:放反板撞伤板划伤包装目的:将合格的板包装成易于运送、保存流程:成品检查清点数量包装流程原理:利用真空包装机将板包成扎注意事项：撞伤板混板印制电路:pｒinted circuiｔﻫ印制线路:ｐrinｔｅｄwiring ﻫ印制板：pｒinteｄboard ﻫ印制板电路:prinｔed circｕit boａrｄ（PCB）ﻫ印制线路板:prｉｎｔed wirｉnｇｂoard(PＷＢ)印制元件：ｐｒｉnted compｏneｎt单面印制板：ｓiｎgle-sided pｒinted board(SSB）双面印制板:ｄoublｅ-siｄed pｒｉnteｄboard(DSB PＣB常用单位１inch=1000mil,１mil=1000ｕ’’1mm=1０00ｕm1ｉnch=２5.4mm 1OZ=1．４ｍil。
PCB设计基础知识培训教程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中使用最广泛的一种电路基板，其作用是提供零部件之间的连接和支持。
在进行PCB设计之前，有一些基础知识是需要我们了解的。
一、PCB设计流程1.需求分析：明确设计需求，包括电路功能、性能指标、电气特性等。
2.原理图设计：根据需求设计电路的原理图。
3.元器件选型：根据原理图选择适合的元器件。
4.布局设计：将元器件按照一定规则布置在PCB板面上，确保电路性能的稳定和可靠。
5.布线设计：根据原理图和布局设计将电路进行连线。
6.制作工程图：将布线设计的信息转化为工程图纸，方便制造厂家制作板子。
7.制造生产：将制作好的工程图纸发送给制造厂家制作PCB板。
8.原型制作：将制作好的PCB板安装元器件并进行调试。
9.测试验证：对已制作的PCB板进行功能性、可靠性等测试验证。
10.量产生产：确定原型的性能满足要求后，进行量产生产。
二、PCB设计工具常见的PCB设计软件有：Altium Designer、Protel、PADS、Eagle 等。
通过这些软件，我们可以绘制原理图、进行布局设计，进行电路连线等。
三、电路设计规范1.引脚布局：将引脚相互之间的连接线尽量缩短，减小传输过程中的电阻、电感和电容等效应。
2.层次布局：将不同功能的电路分配到不同的PCB板层上，以达到电磁屏蔽和减少串扰的目的。
3.接地规范：为了保持信号的稳定性和抗干扰能力，需要合理布置接地线路。
4.走线规范：走线尽量直线、平行、堆叠，减少曲线和突变，以减小电磁辐射和串扰。
5.间距规范：根据电气要求和安全要求确定元器件之间的间距，避免发生放电，以及确保可靠的焊接。
四、PCB制造工艺1.物料准备：准备好需要的PCB板材、铜箔、助焊剂、黏膜等。
2.图形生成：通过PCB设计软件将设计好的工程图转化为生产所需的图形文件。
3.胶膜制作：将图形文件制成胶膜，用于制作版图。
第三章棕化与层压工序
第四章光成像工序
第五章化学沉铜
第六章DES与SES线
第七章热风整平工序
第八章阻焊及字符
第九章实验室
第十章AOI
第十一章电测试
应用范围：孔电阻测试，线圈电阻测试，电感型线路测试，嵌入式电阻测试
第十二章外形
培训（实习）需掌握内容
外形工序一般工艺流程为：前工序→作业准备
板→（金手指倒角）→（成品清洗）→
（1）铣床---铣外形；（
第十三章镀金手指线
第十四章板镀与图镀
第十五章图形电镀镍、金线
第十六章成品检验工序
第十七章综合部分。
培训教材文件编号DOCUMENT NO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69可修改欢送精品WordAPPROVAL核准REVIEW/CHECK审核DRAFTING拟制ISSUE DATE发行日期可修改欢送精品Word培训教材目录第一章根底培训教材第一节常用术语解释〔一〕 (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔〔PTH〕 (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释〔二〕 (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)可修改欢送精品Word14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．效劳 (5)第二节电子元件根底知识 (6)〔一〕阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ··············································································6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ·······················································································8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)〔二〕电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器〔Transformer〕和电感器〔Inductor〕.. (13)〔一〕变压器 (13)〔二〕电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)可修改欢送精品Word1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体〔crystal〕 (17)六、晶振〔振荡器〕 (17)七、集成电路〔IC〕 (17)八、稳压器 (18)九、IC插座〔Socket〕 (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ·····················································································25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)可修改欢送精品Word第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)〔三〕X—R管制图 (43)七、查核表〔Check Sheet〕 ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)可修改欢送精品Word1．允收水准〔Acceptable Quality Level〕 (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000根底知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ··································································································58/69可修改欢送精品Word景新科技〔深圳〕培训教材文件编码:JX-3-SOP-P-020页数：1 OF 69标题第一章根底培训教材第一节常用术语解释(一)修订日期：可修改欢送精品Word第一节常用术语解释〔一〕1.组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。
