电子产品防水方案设计

电子产品防水方案设计很多时候一款产品需要做防水那么做好电子产品防水设计呢下面是小编为大家整理了电子产品防水方案设计希望能帮到大家！一、电子产品常见的三种防水设计方案1.结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式也是大多数工程师们最先想到的办法主旨：疏水导流外部封装与内部电气部分的有效隔离要点：产品的模具设计以及各种封堵当然越是复杂模具的成本也不便宜比如前几年部分防水手机在设计耳机孔充电口时候采用防水盖等设计方法就是从外部着手去堵水从而达到防水的目的图手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入因为电子产品特别是手机、耳机类使用非常频繁使用者对外观的破坏（人为或非人为）都是随时存在的外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险外观结合处的缝隙也会随之变形成为潜在的担忧2.灌封防水灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶是用于电子产品模组的灌封可以将整个PCB板包裹其中从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性灌封后能在45120℃间稳定的机械和电气性能能对电路板全方位保护极大提高电路板的使用寿命缺点：同时也存在一些比较致命的问题比如PCB板的散热将会非常受影响最麻烦的是产品几乎没有返修的可能或者说返修成本过高图电子产品树脂灌封胶防水3.表面涂层防水（1）三防漆类三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆三防漆类产品防水效果并不好主要有以下几方面缺点：普遍比较厚散热不好粘稠度高；三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份；不抗摔、不抗振动受外力冲击容易剥落；目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂对人体与环境有很大伤害但是如果只要起到一个最基本的防护作用是可以选用三防漆防护图电路板三防漆（2）PCB纳米涂层电路板纳米防水涂层是一种纳米新材料也叫纳米涂层目前是一种较理想的三防漆替代品它的厚度仅24微米肉眼看不到在PCB表面形成一张极薄的网有效降低PCB表面能量形成荷叶效应散热性能好不影响连接器正常导电防水可以达到IPx5基本满足生活防水标准也可以防腐蚀抗酸碱盐二、三种电子产品防水防腐蚀材料目前市场上的电子产品用的纳米防水防腐蚀材料大体上分为以下三种各有优缺点在此小编简要的总结一下几种防水涂层的性能为广大即将要使用纳米防水涂料的生产者提供一点参考1.表面喷雾式纳米防水涂层采用表面喷雾的形式使手机或者平板电脑表面形成一层纳米膜从而从外部阻止水气的进入达到防水的效果图手机防水喷涂优点：操作简单缺点：抗磨损能力较弱毕竟涂层是在产品的外壳部分外壳是各种物品接触最密切的部分面对太多复杂的使用环境损伤率会大大加快并且产品在使用的过程中外观有变形的风险一旦变形就无法保证水气对内部电路板的影响建议：可使用到一些短期需要防水功能的产品上2.镀膜机真空喷雾式防水涂层这种技术是采用真空镀膜机将防水剂在真空条件下采用喷雾的形式从产品外观的隙缝中喷入产品内部目的还是为了让防水剂更广泛的去接触电路部分但由于各种产品的外观结构不一样密封性也不一致所以喷雾之后防水剂在产品内部形成的涂层往往不完整图手机防水真空镀膜机优点：可多台设备同时运作加快效率缺点：需要购买一定数量的设备首先设备的质量会影响镀膜的质量况且有些设备的宣传效果远大于实际应用效果因此在很大程度上会受制于设备的性能按照其原理来看不同的手机不同的密封程度都会对产品内部的喷雾效果有不同的反应很容易造成覆膜不完整良率不好保证建议：要有比较好的设备还要有好的防水剂3.PCBA浸泡式纳米涂层这种技术是目前趋势所在即将PCB上的元器件全部贴装完成后在生产线加入一道工序就是将线路板直接在纳米防水液中浸泡浸泡时间只需35秒取出后自然常温晾置10分钟左右即可装壳非常方便无须购置镀膜机之类的设备结膜也很完整重中之重在于所使用的纳米液的品质一定要过关并且能达到国际市场对产品品质的要求这种产品膜厚只有24微米肉眼不可见微观上由非常细微的纳米颗粒组成一张防水网但纳米颗粒间有空隙利用气相沉淀原理有效的降低PCB板表面能量使水滴与线路板表面的接触角变大形成荷叶效应超市疏水由于涂层很薄因此散热性能很好而目前市面上常见的三防漆类产品普遍膜厚50微米左右散热和环保性能都要比TIS纳米涂层差图手机纳米防水图PCB纳米防水涂层浸泡作业图优点：操作简单无须增加设备投入无须真空环境涂布均匀只需要将PCBA在纳米防水液中浸泡几秒就可以做完涂层后并不影响连接器的导电性可以防酸碱盐腐蚀因为直接涂布在PCB板上产品外观的变形损伤不会对PCB形成明显的影响由于是基于PCBA浸泡涂布的所以几乎适用于所有电子产品缺点：目前还无法单靠PCB纳米涂层做到7级以上防水只适用于生活防水建议：纳米防水液的选择很重要市场上各种纳米防水涂料价格差距很大当然性能差距也很大这就要求我们制造商要多测试同类型产品对比性能最终选择质量优异的纳米涂料不论纳米涂层如何去涂布其核心是纳米防水液纳米防水液的科技含量将直接决定纳米涂层的性能和质量因此选择质量可靠口碑良好并且经测试实验性能表现稳定的纳米防水涂料是广大电子制造业厂家应该考虑的问题三、施工作业方式：刷涂表面漆比如常见的三防漆、防水胶还有目前的新材料纳米涂层都可以采用刷涂的方式施工作业刷涂方式操作起来比较灵活适合表面积比较小的线路板或者元器件单独涂覆图三防漆刷涂对于纳米涂层类材料也是可以采用刷涂的方式来作业可应用于局部防潮防水比如单个元器件另外在产品进行返修的时候如果更换过某些元器件则可以采用刷涂的方式在维修过的位置重新涂布纳米涂层当然还有其它不太常用的防水工艺比如用石蜡涂布、用白凡士林灌封、使用超密封机盒、硅橡胶灌封等但都会存在维修不便发热严重成本昂贵气味太大挥发物有害等大大小小的问题需要工程师根据产品特性及品质要求来选择合适的工艺和材料。

电子产品常用防水设计和防水处理方法欧阳引擎（2021.01.01）随着苹果三星等行业巨头把手机防水搬上舞台，电子产品防水又一次回到公众视野，虽然我们不能也不需要长期带着某种电子设备在水下工作和生活，但有时生活中的意外会电子产品瞬间殒命，比如现在跑步运动的人辣么多，运动耳机就成了慢跑伴侣，但汗水或者雨水时常会侵扰耳机，久而久之耳机pcba 就会被腐蚀，同样的问题也存在于其它电子产品中，所以高品质的产品防水防潮防酸碱腐蚀应该成为一种标配。

但让产品防水实际上是个较复杂的工艺，需要内外结合的设计，苹果就为了iphone7系列和iwatch上花了很多心思，终于实现ip68，青山新材料小编认为如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。

电子产品常见的防水设计方案一、结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也应该是大多数工程师们最先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。

比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。

手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类的产品是使用非常频繁的产品，使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。

二、灌封防水灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在45120℃间稳定的机械和电气性能。

能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。

电子设备的防尘与防水设计随着科技的快速发展，电子设备已经成为人们生活中不可或缺的一部分。

然而，由于电子设备本身的特性以及使用环境的多样性，设备的防尘与防水设计变得尤为重要。

本文将详细介绍电子设备的防尘与防水设计的步骤和方法。

一、分析设备的特性和使用场景1.1 设备特性分析电子设备的特性包括器件的种类、尺寸、热量产生、故障率等。

不同的器件对防尘与防水设计的要求不同，因此需要对设备的特性进行详细分析。

1.2 使用场景分析按照设备的使用场景，可以将使用环境划分为室内、室外、高温、潮湿等不同类型。

根据不同的场景，设计防尘与防水方案时需要选择不同的材料和技术。

二、选择适当的材料和技术2.1 材料选择防尘与防水设计的材料主要包括密封胶、防水膜、防尘网等。

在选择材料时需要考虑其抗老化、耐高温、耐腐蚀等特性，以及与设备结构的兼容性。

2.2 技术选择防尘与防水设计的技术包括密封结构、隔离设计、防水涂层等。

根据设备的特性和使用场景，可以选择不同的技术，例如采用接合和缝合技术强化密封性能。

三、考虑用户体验3.1 操作便利性防尘与防水设计应考虑用户的实际操作体验。

设备的按键、接口等需要便于操作，而且需要保证在遭遇尘土或水雾时仍能正常使用。

3.2 外观设计防尘与防水设计也应考虑设备的外观美观。

不同的材料和技术都会对设备外观产生一定影响，因此需要在保证功能性的前提下尽可能保持设备的外观一致性。

四、进行实验验证4.1 防尘测试制定实验方案，使用尘土模拟器对设备进行不同粒径尘土的喷射测试，验证防尘设计的效果。

4.2 防水测试制定实验方案，使用水淋、水泡、喷淋等方式对设备进行不同级别的防水测试，验证防水设计的效果。

4.3 模拟使用场景测试在实验室中模拟不同使用场景，例如高温、潮湿等环境，验证设备在这些极端条件下的防尘与防水能力。

五、持续改进与迭代5.1 收集用户反馈通过用户调查、测试等方式收集用户对设备防尘与防水能力的反馈，了解不足和改进的方向。

电子产品的防水设计防水设计是电子产品设计中需要考虑的重要因素之一。

对于许多电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表等，防水功能已经成为用户和厂商的共同需求。

这是因为如果电子产品不防水，它们很容易受到腐蚀和浸泡，导致电路板损坏、电子元件失效，从而缩短产品的使用寿命。

为了实现防水设计，电子产品需要在多个方面进行优化。

首先，外壳设计是防水设计中的重要一环。

一些电子产品采用了全封闭的外壳设计，可以有效地防止水分进入。

同时，外壳材料的选择也很关键，常见的防水材料有橡胶、塑料等。

其次，电路设计也是防水设计中不容忽视的方面。

电路板是电子产品中的核心部分，因此电路板的防水设计尤为重要。

在电路设计中，需要使用到一些具有防水性能的电子元件和材料，如防水连接器、防水涂料等。

此外，对于一些容易进水的接口，如耳机插孔、充电接口等，也需要在设计上进行防水处理。

除了外壳设计和电路设计外，结构优化也是防水设计的一种有效方法。

结构优化主要是指通过改变产品内部结构或添加一些防水部件来实现防水。

例如，一些电子产品在内部设计了防水层，可以有效防止水分渗透。

还有一些产品在按钮、插槽等部位设计了防尘防水机构，以防止水分进入。

对于各种防水设计方案，它们都有各自的优点和不足。

例如，全封闭的外壳设计可以很好地防止水分进入，但可能影响产品的美观和手感；结构优化可以有效地提高防水性能，但可能增加产品的体积和成本。

因此，在选择防水设计方案时，需要综合考虑产品的实际情况和用户需求，以选择最合适的方案。

总之，防水设计是保障电子产品使用寿命的关键因素之一。

通过在外壳设计、电路设计和结构优化等方面进行防水处理，可以有效地提高电子产品的防水性能，延长其使用寿命。

在选择和使用电子产品时，我们应其防水设计，以便更好地保护这些产品并确保其长时间的正常使用。

希望本文能够帮助读者更好地了解电子产品的防水设计，从而更好地选择和使用电子产品。

随着科技的不断发展，电子产品在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。

电子产品常用防水设计和防水处理方法随着苹果三星等行业巨头把手机防水搬上舞台，电子产品防水又一次回到公众视野，虽然我们不能也不需要长期带着某种电子设备在水下工作和生活，但有时生活中的意外会电子产品瞬间殒命，比如现在跑步运动的人辣么多，运动耳机就成了慢跑伴侣，但汗水或者雨水时常会侵扰耳机，久而久之耳机pcba就会被腐蚀，同样的问题也存在于其它电子产品中，所以高品质的产品防水防潮防酸碱腐蚀应该成为一种标配。

但让产品防水实际上是个较复杂的工艺，需要内外结合的设计，苹果就为了iphone7系列和iwatch上花了很多心思，终于实现ip68，青山新材料小编认为如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。

电子产品常见的防水设计方案一、结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也应该是大多数工程师们最先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。

比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。

手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类的产品是使用非常频繁的产品，使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。

二、灌封防水灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。

能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。

但同时也存在一些比较致命的问题，比如pcb板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

电子产品常用防水设计和防水处理方法随着苹果三星等行业巨头把手机防水搬上舞台，电子产品防水又一次回到公众视野，虽然我们不能也不需要长期带着某种电子设备在水下工作和生活，但有时生活中的意外会电子产品瞬间殒命，比如现在跑步运动的人辣么多，运动耳机就成了慢跑伴侣，但汗水或者雨水时常会侵扰耳机，久而久之耳机pcba就会被腐蚀，同样的问题也存在于其它电子产品中，所以高品质的产品防水防潮防酸碱腐蚀应该成为一种标配。

但让产品防水实际上是个较复杂的工艺，需要外结合的设计，苹果就为了iphone7系列和iwatch上花了很多心思，终于实现ip68，青山新材料小编认为如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。

电子产品常见的防水设计方案一、结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也应该是大多数工程师们最先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。

比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。

手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类的产品是使用非常频繁的产品，使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。

二、灌封防水灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。

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但同时也存在一些比较致命的问题，比如pcb板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

三防方案引言在现代社会中，随着科技的不断发展，电子设备在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。

然而，电子设备的使用也面临着一些风险，如水、尘和撞击。

为了保护电子设备免受这些威胁，制定一套有效的三防方案至关重要。

本文将介绍三防方案的基本原则和几种常见的应用。

一、三防方案的基本原则三防方案旨在提供有效的防护，确保电子设备的可靠性和稳定性。

以下是三防方案的基本原则：1.防水：确保电子设备在水的接触下仍能正常运行。

2.防尘：阻止尘埃和其他微小颗粒进入电子设备内部。

3.抗撞击：保护电子设备免受撞击、挤压或跌落等外力的影响。

二、防水方案防水是三防方案中的一个重要方面，因为水分可以严重影响电子设备的性能甚至导致设备失效。

下面是几种常见的防水方案：1.密封性设计：使用橡胶、硅胶等材料进行密封，确保设备内部不受水分侵入。

同时，在设计中避免水分聚集的地方，如接口和按钮等。

2.涂层技术：将特殊的涂层施加在电子设备的表面，形成一层防水屏障。

这种涂层可以有效防止水分渗透，并具有耐磨损的特性。

3.浸没液体检测：通过在设备内部安装液体感应器，及时检测到液体进入设备，并及时采取措施，防止设备进一步受损。

三、防尘方案尘埃和微小颗粒进入电子设备内部会导致设备的短路、过热和性能下降。

为了防止这种情况发生，以下是一些常见的防尘方案：1.过滤器：在设备的通气口和接口等容易进入灰尘的地方安装过滤器。

过滤器能够阻止灰尘和微粒进入设备，保持设备内部的清洁。

2.封闭式设计：采用封闭式设计的电子设备不易被灰尘侵入。

通过合理的结构设计和密封方式，将设备与周围环境隔离。

3.压力均衡：在设备中设置压力均衡系统，通过控制内外气压差，避免尘埃从气密性较差的位置进入设备。

四、抗撞击方案为了保护电子设备免受撞击、挤压或跌落等外力的影响，以下是几种常见的抗撞击方案：1.结构加固：在电子设备的关键部位，如角部、边缘和接口等处加固设备结构，提高设备的抗撞击能力。

2.缓冲材料：在设备的内部或外部使用缓冲材料，如泡沫、橡胶等，以吸收外力对设备的冲击。