电子产品防水结构设计流程图

电子产品防水方案设计电子产品防水方案设计一、电子产品常见的三种防水设计方案1. 结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也是大多数工程师们最先想到的办法。

主旨：疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离。

要点：产品的模具设计以及各种封堵，当然越是复杂模具的成本也不便宜。

比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。

图手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类使用非常频繁，使用者对外观的破坏（人为或非人为）都是随时存在的，外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。

2. 灌封防水灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。

环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。

能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。

缺点：同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

图电子产品树脂灌封胶防水3. 表面涂层防水（1）三防漆类三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，三防漆类产品防水效果并不好，主要有以下几方面缺点：普遍比较厚，散热不好，粘稠度高；三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份；不抗摔、不抗振动，受外力冲击容易剥落；目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂，对人体与环境有很大伤害。

但是如果只要起到一个最基本的防护作用，是可以选用三防漆防护。

图电路板三防漆（2）PCB纳米涂层电路板纳米防水涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层，目前是一种较理想的三防漆替代品。

防水产品的结构设计防水产品的一般思路4 电池门防水.如果是普通干电池,建议采用下图结构.如果是钮扣电池,当空间足够时建议首选下图左图结构,右图为次选5 按键位防水上图的按键组合在很多钟表产品上都用过,一般都能达到IP46等级,防水效果符合多数要求.而且体积小,在许多钟表配件生产厂家是做为成品生产的, 从长度,最大外径,防水等级有多种规格供选择.在产品空间较小时建议用此结构方案.上图所示按键防水方式当产品内部空间足够时可适当采用,直接将硅胶按键用PCB板打螺丝固定在塑胶上盖,做这种结构时,螺丝柱的间距要均匀,由于塑胶件,按键,PCB板受力后弹性变形都较大,要尽量保证塑胶和线路板的结构刚性, 使弹性变化尽量反应在按键上,塑胶壁厚不宜薄,螺丝柱要有加强骨,固定线路板的螺丝柱数量要足够多.线路板的材料应用胶木板或刚性好的纤维板,厚度应在1.6mm以上,必要时可在线路板和按键中加垫一块钢板.6 引出线部分防水.由于某些电器元件引出线要另外加工后在跟线路板联接,这样的结构可采用箱式结构,既将需防水的各部分组件分别组装,再用外罩将几部分包在一起. 如下图所示产品可分为面罩,前盖,后盖组件几部分组成.类似下图这样,先将后壳组件和海棉,胶水防水密封成半成品, 在将面盖和后壳用O形圈联接,而引出线通过面盖上的碰穿孔和内部电器元件联接,并在面盖碰穿孔位打胶水密封,最后再用面罩通过扣位和前后盖半成品联接的方式,在一些潜水灯,鱼缸观赏灯上都用过,我们将类似的结构称为箱式结构. 当然,防水结构并不只有以上几种,好像二次啤塑,硅橡胶过盈挤压等.另外,很多产品尚须通过高低温测试,所以塑胶的材料选择也很重要,例如下图所示产品,面盖.底壳用PC较好,而面罩则用PC或阻燃ABS都可.因为PC的热变形温度130-140度,长时间耐热温度为120度,溶点为130-160而多数产品整机最高测试温度大约为80-90度.。

电子产品防水散热结构设计
随着工业产品的不断升级，现在很多工业产品都需要防水及散热，目前国内有很多产品适应于工业产品防水及散热结构设计。

比如：GOEL防水透气膜、GOEL防水透气阀等！
对于机箱需要解决防尘、防潮、防水与散热问题，可以采用GOEL防水透气阀！在国内，各种户外机箱、电信机箱、高铁机箱等都利用GOEL防水透气阀解决防尘、防潮、防水与散热问题。

GOEL防水透气阀具有防水、防尘、防油污，防护等级达到IP68。

耐化学剂、耐高低温、抗老化等，提高产品苛刻环境中的可靠性。

防止结露、结雾，提高产品使用寿命。

微散热及平衡压差。

提高产品的完整性等特性！
同时解决防尘、防潮、防水与散热.
GOEL防水透气膜及防水透气阀产品可以解决工业产品防水及散热结构设计，目前大多数工业产品都有应用哦，如：LED灯具、汽车电机、电池、ECU、传感器、通讯设备、手机、电动理发器、电动剃须刀、电动牙刷、美容电动仪等。

消费电子防水膜组件之防水结构设计方案
对于大多数电子产品来说，是不能遇见水的，因为消费电子进水之后如果没有及时断电，遇到高压可能就会造成短路的危险；遇到低压也许能正常工作，但是水还是存在，会因为电解作用慢慢腐蚀而使得使用寿命大大降低。

因此现在大多消费电子采用全新的防水结构设计来将水、饮料等液体隔绝在外部，消费电子防水结构设计一是从壳体结构性密封入手，二是在一些壳体的透声孔或者透气孔等部位内置戈埃尔消费电子防水膜组件（消费电子防水透气膜或者消费电子防水透声膜），以此实现IPX7级或者说IPX8X8防水，同时调节腔体内外压力。

在消费电子防水结构设计中，有很多消费电子产品采用
了防水膜组件，比如说手机防水膜组件、相机防水膜组件、电动牙刷防水膜组件、电动理发器防水膜组件、电动美容仪防水膜组件、加湿器防水膜组件等在防水结构设计中都有采用戈埃尔防水膜材料，借此来实现IP67IP68级防尘防水。

消费电子防水膜组件（消费电子防水透气膜或者消费电子防水透声膜）可以在1米深的水液当中放置时间长达30分钟；30分钟对于泼溅出来的液体这种状况来说很足够了，因为消费电子防水膜组件（消费电子防水透气膜或者消费电子防水透声膜）能保证有足够的时间水里捞出来并做干燥处理。

消费电子产品的防水其实也是分成好多个防尘防水防护等级的：生活防水（IP65~IP67）应付一般洗手、下雨等情况；专业防水（IP68~IP69K）可以在游泳、潜水等环境下使用。

电子产品常见防水设计方案与施工作业流程很多时候一款产品需要做防水，结构攻城师们就忙的不要不要的，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在一线研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本……我们非常纠结到底要怎么去改善外观模具来应付多少有点挑剔的客户。

所以，如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。

电子产品常见的防水设计方案一、结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也应该是大多数工程师们最先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。

比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。

即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类的产品是使用非常频繁的产品，使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。

二、灌封防水灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。

能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。

但同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

三、表面涂层防水（1）三防漆类三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，三防漆类产品普遍比较厚，基本上涂层厚度会达到50微米，散热不好，粘稠度高，一公斤产出比较低，干燥慢，甚至要一两小时才能干，三防漆是在电子产品PCB板上涂覆固化一层胶膜，用于电路板防潮、防腐蚀、防盐雾，但这层膜只能防护潮气和少量的水份，如果电子产品完全浸入水中工作它就会失效;由于三防漆自身工艺原因，因此不抗摔、不抗振动，受外力冲击容易剥落，对PCB板的防护作用非常有限，用肉眼直接观察很难看出来是否涂覆均匀。

如何做电子产品的防水结构设计？作为设计公司来说，我们接触到的大多数产品都是有防水要求的，对于防水要求较高的，比如说泡水要求达到多长时间？室外雨淋会不会起雾等？这些级别较高的防水要求，材质上多为金属，分模线少，接口也少，在防水处理上虽要求高，但反而相对比较容易操作和达到要求，而目前越来越多的塑胶电子产品，一方面对外观要求高，接口甚多，加上需要内置wifi 信号不能使用金属材质，同时对防水要求也相对高的产品，在防水操作上本身就存在一定的矛盾，我们的结构工程师在对产品防水结构处理上一直秉承严谨的作风，在技术上满足客户的产品防水要求。

目前做的防水产品结构上，我们一般需要做到：按键防水、镜片防水、充电接口防水、壳体防水、电池盖防水、语音对讲孔防水、螺丝孔防水等，通过各个部件的不同功能来设计其防水结构，使得共同让产品本身达到整体防水的效果和要求。

一、按键防水结构，这部分通常是a:超声焊接或者螺丝固定，详见下图：b:双色注塑方式，详见下图：c:背胶粘贴；d：硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入到硬胶中；e:IML按键；f:加防水圈；以上具体使用哪种方式来做防水，则需要根据实际的产品和要求还有成本来决定。

二、镜片防水结构：我们很多设计的产品都会存在镜片，有玻璃、亚克力等材质，这些镜片防水则一般采用a:背胶，背胶单边宽度大于2mm，选择防水类型的背胶，注塑浇口位置避开背胶区域。

b:超声焊接，双超声线焊接，此工艺比较麻烦，成本也高，一般不做推荐。

c:防水圈，将防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD，支架等。

三、充电接口防水结构：a:首先要考虑孔的完整性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装配误差，导致漏水。

四、壳体防水结构：这类结构形式是防水结构设计的基本，当内部元器件通过技术做了基础防水处理后，壳体的防水可以说是最后一道屏障，将整个产品进行保护，因此也显得尤为重要，在结构的处理上采用的方式有a:两壳体之间加硅胶圈防水，螺丝固定要均匀；壳体平均厚度要在1.8mm左右，侧边的厚度要在2.6mm以上；这是目前用的做多的方式，需要在技术上做到细致精密，同时对后期模具的缩水程度也要有相应的应对方式。

电子产品防水(fánɡ shuǐ)结构设计流程电子产品防水(fánɡ shuǐ)结构设计流程1.ID造型(zàoxíng);一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图(shìtú)；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司(ɡōnɡ sī)就不用ID直接用MD做外形图；如果产品(chǎnpǐn)对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要(xūyào)客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。

建摸阶段(jiēduàn)，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为(zuòwéi)文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚(qīng chu)各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导(xiāndǎo)入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计(shèjì)工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部(júbù)不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础(jīchǔ)上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步(chūbù)外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水(fánɡ shuǐ)产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人(kè rén)担心强度一再坚持的，其实3.00mm已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。

电子产品常用防水设计和防水处理方法欧阳引擎（2021.01.01）随着苹果三星等行业巨头把手机防水搬上舞台，电子产品防水又一次回到公众视野，虽然我们不能也不需要长期带着某种电子设备在水下工作和生活，但有时生活中的意外会电子产品瞬间殒命，比如现在跑步运动的人辣么多，运动耳机就成了慢跑伴侣，但汗水或者雨水时常会侵扰耳机，久而久之耳机pcba 就会被腐蚀，同样的问题也存在于其它电子产品中，所以高品质的产品防水防潮防酸碱腐蚀应该成为一种标配。

但让产品防水实际上是个较复杂的工艺，需要内外结合的设计，苹果就为了iphone7系列和iwatch上花了很多心思，终于实现ip68，青山新材料小编认为如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。

电子产品常见的防水设计方案一、结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也应该是大多数工程师们最先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。

比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。

手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类的产品是使用非常频繁的产品，使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。

二、灌封防水灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在45120℃间稳定的机械和电气性能。

能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。