电子产品防水散热结构设计

1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。

建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。

产品结构设计·电子产品常规防水设计技术分享防水等级简要说明按键防水结构•超声焊接或者螺丝固定如下图所示按键防水方式当产品内部空间足够时可适当采用,直接将硅胶按键用PCB板打螺丝固定在塑胶上盖,做这种结构时,螺丝柱的间距要均匀,由于塑胶件,按键,PCB板受力后弹性变形都较大,要尽量保证塑胶和线路板的结构刚性,使弹性变化尽量反应在按键上,塑胶壁厚不宜薄,螺丝柱要有加强骨,固定线路板的螺丝柱数量要足够多.线路板的材料应用胶木板或刚性好的纤维板,厚度应在1.6mm以上,必要时可在线路板和按键中加垫一块钢板。

•双色注塑(防水等级在5级以下使用)在双料的基础上增加一硬胶挤入装配•背胶粘贴(防水等级在5级以下使用)•硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中（防水等级在5级以下使用）•IML按键IML(In Molding Label) 中文名称：模内镶件注塑，其工艺非常显著的特点是：表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，可使产品防止表面被刮花和耐摩擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色•加防水圈防水等级一般能达到IP46,很多钟表产品上用这种设计镜片防水•背胶背胶单边宽度大于2mm。

选择防水类型的背胶。

注塑浇口位置避开背胶区域背胶相关介绍：•超声焊接双超声线焊接。

此工艺相对麻烦，成本高•防水圈防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD,支架充电接口防水考虑孔的完整性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装配误差，导致漏水壳体防水•两壳体之间加硅胶圈防水螺丝固定要均匀；壳体平均厚度要在1.8mm左右，侧边的厚度要在2.6mm以上•超声焊接。

底壳和面壳要加定位柱，超声前两者不会错位电池盖防水密封分为正压和侧压两种方式。

电池盖通常采用测压的方式，主要是塑胶件的强度弱，避免塑胶变形导致防水失败孔防水MIC,SPK,RECEIVER通孔的防水，基本靠防水网防水(目前行业水平可以做到IP68)螺丝孔防水•加垫片并且螺丝要有退刀槽,避免O型圈扭曲灌封防水_PCBA防水灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。

电子设备三防结构与设计电子设备的三防结构和设计是指在电子设备制造中，为了提高设备的防水、防尘和防震能力而采取的一系列措施。

随着电子设备的广泛应用，对设备可靠性和稳定性的要求也越来越高，特别是在恶劣环境条件下的使用，如户外，工业等场合，电子设备必须具备良好的防护能力。

本文将详细介绍电子设备三防结构与设计的相关内容。

首先，防水是电子设备的重要需求之一、电子设备的内部电子元件、线路板和相关连接器等都非常敏感，容易受到水的侵蚀而损坏。

因此，在设计防水结构时，首先需要确保设备的外壳具有良好的密封性能，阻止水分从外部渗入设备内部。

常用的防水结构设计包括采用封闭式外壳和密封胶垫等。

其中，封闭式外壳一般采用金属材料，具有较高的强度和硬度，能够有效地抵抗外界环境的侵蚀。

而密封胶垫则可以在外壳的连接部位和开口处进行填充，形成一层保护膜，防止水分渗入。

其次，防尘是电子设备三防结构的另一个重要方面。

尘埃和微小颗粒的存在会导致设备的正常运行受到干扰，进而影响设备的使用寿命。

因此，在设计防尘结构时，需要考虑设备的内部结构以及外壳的密封性能。

常见的防尘设计包括设置过滤器和空气流道。

过滤器可以阻止尘埃和颗粒物进入设备内部，并且可以定期更换或清洁以保持其防尘效果。

而空气流道的设计则可以通过气流的流动来阻止尘埃的积聚，减少设备内部的尘埃含量。

最后，防震是电子设备三防结构中的另一个重要方面。

在移动设备或运动设备中，由于震动和冲击的存在，设备的电子元件和线路板容易受到损坏。

因此，在设计防震结构时，需要考虑设备的内部固定和缓冲装置的设计。

内部固定可以通过使用阻尼材料或合理安装元件来实现，减少元件在震动或冲击中的位移。

缓冲装置可以通过使用橡胶垫、弹簧等材料来实现，减少外界冲击对设备内部的传递，保护设备的电子元件和线路板。

综上所述，电子设备的三防结构与设计是在电子设备制造中必不可少的一环。

通过合理的防水、防尘和防震设计，可以提高设备的可靠性和稳定性，延长设备的使用寿命。

电子产品的防水方式设计摘要：通过对实际工作中遇到的电子设备在环境试验中暴露的结构防水设计上存在问题的几个案例的分析，说明了电子设备的防水结构设计可以针对实际情况，采取不同的设计思想，以既合理又可靠的设计方法来满足设备的防水要求。

关键词：电子产品；防水设计；密封引言电子组件是数码产品的核心，若在潮湿环境中长期放置，会损坏、腐蚀电路板，一旦掉入水中，接通瞬间就会被烧毁，数据也就毁坏。

人们正在使用或随身携带的电子产品许多的突发事件会使其遭受水难，造成极大的损失。

解决防水问题有很多种方法和措施，且已经被证明是有效的。

但是在设计中仍然要针对实际情况加以仔细分析，力求用最简洁、最可靠的设计，最低的成本，最易维护的措施来满足设备的防水要求。

一、主流防水设计方式在产品设计过程中，电子产品防水设计的方式多种多样，常用的防水设计方式有：止口方式的防水设计、防水圈方式的防水设计、超声波方式的防水设计、二次啤塑方式的防水设计及电路密封绝缘方式的防水设计。

进行电子产品防水设计时，电子产品需要达到的防水等级必须要明确。

采用的结构设计方式根据防水等级不同而不同。

例如：二次啤塑防水的防水设计可以达到IP8，而止口方式的防水设计只能达到IP4。

（一）、二次啤塑方式的防水设计在防水等级比较高的场合一般都会使用二次啤塑方式的防水设计。

例如，用在成型多芯防水接头上，一次注塑成型模具制造的防水接头配额的不足、公母端子定位精度低可以解决。

但是，二次啤塑方式的防水设计也存在有缺点：制作的成本高、难度大、维修费用高等。

（二）、防水圈方式的防水设计一般采用软性材料来进行防水圈方式的防水设计，如硅胶、橡胶、TPU、PVC 等，在两个零件配合的缝隙处一般使用防水圈。

防水圈的工业方式有两种：一种为设计预留槽在接缝处，在进行固化前，将防水交替注入其中；另一种为弹性固态体通过模具成型，例如O型圈。

对于第一种工艺：目前使用也是比较普遍，通过点胶机进行防水质量的控制批量产品，但后续维修不方便。

电子产品主要部位防水结构设计总结
首先了解以下什么叫做IP（INGRESS PROTECTION）防护等级系统是由IEC （INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION）所起草，将电器依其防尘防湿气之特性加以分级。

防护等级多以IP后跟随两个数字来表述，数字用来明确防护的等级。

第一位数字表明设备抗微尘的范围，或者是人们在密封环境中免受危害的程度。

代表防止固体异物进入的等级，最高级别是6；第二位数字表明设备防水的程度。

代表防止进水的等级，最高级别是8
IP 后第二位数字:防水等级
数字防护范围说明
0无防护对水或湿气无特殊的防护
1防止水滴浸入垂直落下的水滴（如凝结水）不会对电器造成损坏
2倾斜15度时，仍可
防止水滴浸入
当电器由垂直倾斜至15度时，滴水不
会对电器造成损坏
3防止喷洒的水浸入防雨或防止与垂直的夹角小于60度的方向所喷洒的水侵入电器而造成损坏
4防止飞溅的水浸入防止各个方向飞溅而来的水侵入电器而造成损坏
5防止喷射的水浸入防持续至少3分钟的低压喷水6防止大浪浸入防持续至少3分钟的大量喷水
7防止浸水时水的浸
入
在深达1米的水中防30分钟的浸泡影
响
8防止沉没时水的浸
入
在深度超过1米的水中防持续浸泡影
响。

准确的条件由制造商针对各设备指
定。

产品防水结构设计在产品设计中，防水结构设计是一项重要的考虑因素，特别是对于电子产品、户外用品、建筑材料、汽车等。

防水结构设计的目的是确保产品在潮湿、多雨、水淹等环境下能保持其正常功能，防止由于水进入产品而导致损坏。

在进行防水结构设计时，需要考虑以下几个方面：1.材料选择：选择防水性能良好的材料，例如防水胶、密封胶、防水膜等。

这些材料应具备良好的密封性能，能有效阻隔水分的渗透。

2.结构设计：考虑产品的使用场景和功能需求，设计合理的防水结构。

包括封闭密封结构、接缝设计、防水涂层等。

封闭密封结构可以有效地阻止水分的渗透，接缝设计和防水涂层则能提高产品的整体防水性能。

3.排水设计：在产品设计中，通常也需要考虑排水的问题。

合理的排水设计可以避免水分在产品内部积聚和滞留，从而减少水分对产品的损坏。

4.防水测试：在产品设计完成后，进行防水性能测试是必不可少的一步。

可以使用水压测试仪等设备对产品进行防水性能测试，确保产品在设定的压力下能保持防水性能。

在实际的产品防水结构设计中，需要针对不同产品的特点和使用环境进行针对性的设计。

以下是几个常见产品的防水结构设计示例：1.手机防水设计：手机的防水设计通常会采用可拆卸式防水胶圈或防水膜，以及精密的接缝设计，确保手机在潮湿环境下不受损。

同时，手机还会采用防水涂层来增加其整体防水性能。

2.户外用品防水设计：户外用品如背包、帐篷等，在户外使用时需要具备较好的防水性能。

通常会采用防水涂层、防水拉链、封闭式接缝等设计，确保产品具备良好的防水功能。

3.建筑材料防水设计：在建筑材料中，防水性能是一个必须考虑的因素。

例如在屋顶、地下室等需要防水的区域可以采用防水膜、防水胶等材料进行防水处理，确保建筑物不会受到水渗透的影响。

4.汽车防水设计：汽车作为一种常见的交通工具，其防水设计尤为重要。

汽车通常会在车身接缝、车门密封条等部位采用防水胶条或防水膜，以确保车内的电器设备不受水分侵入的影响。

电子产品新型散热结构设计摘要：近年来,电力电子行业得到了突飞猛进的发展,电子产品应用的范围和领域越来越广,电子产品在使用过程中会产生大量的热量,若不能较好的进行散热,从而导致产品温度升高,进而影响产品的正常运行。

关键词：电子产品；散热结构；设计由于目前的终端电子产品集成度越来越高，性能越来越好，相应的其发热量也呈几何式的增加，产品内的电子器件运行时所产生的热量必须要迅速的散发到环境中，才能以免温度过高而烧毁器件。

本文详细论述了电子产品新型散热结构的设计。

一、电子产品概述电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：智能手机、电视机、电脑、游戏机、移动通信产品等。

因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。

第一代电子产品以电子管为核心。

四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。

五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。

集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

二、电子产品结构设计的特点随着时代的发展和进步，电子产品结构设计的一些内容必须不断做出优化、革新，若继续按老旧的模式开展工作，不仅无法取得良好的成绩，还有可能在工作实践中造成严重的缺失和不足，这对未来工作的进步将会产生严重的阻碍。

因此，电子产品结构设计的特点主要集中在以下方面。

首先，电子产品结构设计中要充分考虑结构的合理安排。

当前，很多电子产品都在不断从特色化角度出发，为了在结构上取得更好的优化，需要对不同的电子元件位置、运行方式等进行深入研究，这样才能在未来工作的开展中不断做出更加卓越的贡献。

其次，在电子产品结构设计中必须加强多项技术指标的考量及分析，尤其是温度指标。

当温度表现为过高的情况，散热的难度也会不断提升，这就容易导致电子元件烧毁或爆炸，因此，应坚持在今后工作落实过程中做出良好的改进。

电子产品新型散热结构设计电子产品新型散热结构设计摘要：近年来,电力电子行业得到了突飞猛进的发展,电子产品应用的范围和领域越来越广,电子产品在使用过程中会产生大量的热量,若不能较好的进行散热,从而导致产品温度升高,进而影响产品的正常运行。

关键词：电子产品；散热结构；设计由于目前的终端电子产品集成度越来越高，性能越来越好，相应的其发热量也呈几何式的增加，产品内的电子器件运行时所产生的热量必须要迅速的散发到环境中，才能以免温度过高而烧毁器件。

本文详细论述了电子产品新型散热结构的设计。

一、电子产品概述电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：智能手机、电视机、电脑、游戏机、移动通信产品等。

因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。

第一代电子产品以电子管为核心。

四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。

五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。

集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

二、电子产品结构设计的特点随着时代的发展和进步，电子产品结构设计的一些内容必须不断做出优化、革新，若继续按老旧的模式开展工作，不仅无法取得良好的成绩，还有可能在工作实践中造成严重的缺失和不足，这对未来工作的进步将会产生严重的阻碍。

因此，电子产品结构设计的特点主要集中在以下方面。

首先，电子产品结构设计中要充分考虑结构的合理安排。

当前，很多电子产品都在不断从特色化角度出发，为了在结构上取得更好的优化，需要对不同的电子元件位置、运行方式等进行深入研究，这样才能在未来工作的开展中不断做出更加卓越的贡献。

其次，在电子产品结构设计中必须加强多项技术指标的考量及分析，尤其是温度指标。

当温度表现为过高的情况，散热的难度也会不断提升，这就容易导致电子元件烧毁或爆炸，因此，应坚持在今后工作落实过程中做出良好的改进。

户外电子设备防水密封结构设计摘要：户外电子设备一般需要在极端环境下工作，比如：低温、高温、高盐雾等环境，同时，在户外环境下电子设备受到的影响因素更多，其防水密封结构设计和性能要求就更高。

文章以户外电子设备为研究对象，对其防水密封结构设计进行了介绍。

关键词：户外电子设备；防水密封；结构设计1引言电子设备是一种应用非常广泛的电子产品，目前在各行各业都得到了广泛应用，但是电子设备在户外工作的过程中，不可避免的要受到各种恶劣环境的影响，比如：高低温、高湿度、强辐射、高盐雾等，这些恶劣环境会使电子设备工作性能降低甚至失效。

目前对于户外电子设备的防水密封设计研究主要集中在密封材料和密封结构上，目前常用的密封材料主要有硅胶、氟橡胶和硅橡胶等，硅胶由于其性能优异而被广泛应用于户外电子设备中。

但是硅胶也有其自身的缺点，比如：尺寸稳定性差、导热系数低、低温下容易变硬、耐压性能差等，为了弥补这些不足，近年来国内外研究人员致力于开发新的密封材料，比如：有机硅、聚四氟乙烯、氟橡胶和有机硅改性聚四氟乙烯等。

以下将对户外电子设备防水密封结构设计展开分析。

2户外电子设备机箱结构设计2.1 机箱结构（1）机箱通常是由钢板冲压而成，面板上有各种孔和螺钉。

在设计时要考虑其安装和维护方便性，要考虑到电子设备安装位置的特殊要求，要考虑到散热问题等。

为了提高机箱的抗腐蚀性和抗潮湿性能，通常在机箱面板上设计有各种防腐、防霉、防锈等结构，如防腐蚀、防锈处理等。

（2）机箱的设计目的是为电子设备提供足够的防护和散热空间，避免户外电子设备在恶劣环境中出现过热、过冷现象，从而影响电子设备的使用寿命。

（3）为提高机箱的机械强度，通常在箱体上加盖或加强筋。

在箱体上设计加强筋，使箱体的结构更加合理，避免箱体的变形。

同时，加强筋可以提高电子设备的抗冲击性能。

如采用铝加强筋或复合材料加强筋，既能提高机箱的机械强度又能保证机箱的外观美观。

（4）为使机箱具有较好的密封性，在箱体上加装密封结构。

电子产品的防水设计防水设计是电子产品设计中需要考虑的重要因素之一。

对于许多电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表等，防水功能已经成为用户和厂商的共同需求。

这是因为如果电子产品不防水，它们很容易受到腐蚀和浸泡，导致电路板损坏、电子元件失效，从而缩短产品的使用寿命。

为了实现防水设计，电子产品需要在多个方面进行优化。

首先，外壳设计是防水设计中的重要一环。

一些电子产品采用了全封闭的外壳设计，可以有效地防止水分进入。

同时，外壳材料的选择也很关键，常见的防水材料有橡胶、塑料等。

其次，电路设计也是防水设计中不容忽视的方面。

电路板是电子产品中的核心部分，因此电路板的防水设计尤为重要。

在电路设计中，需要使用到一些具有防水性能的电子元件和材料，如防水连接器、防水涂料等。

此外，对于一些容易进水的接口，如耳机插孔、充电接口等，也需要在设计上进行防水处理。

除了外壳设计和电路设计外，结构优化也是防水设计的一种有效方法。

结构优化主要是指通过改变产品内部结构或添加一些防水部件来实现防水。

例如，一些电子产品在内部设计了防水层，可以有效防止水分渗透。

还有一些产品在按钮、插槽等部位设计了防尘防水机构，以防止水分进入。

对于各种防水设计方案，它们都有各自的优点和不足。

例如，全封闭的外壳设计可以很好地防止水分进入，但可能影响产品的美观和手感；结构优化可以有效地提高防水性能，但可能增加产品的体积和成本。

因此，在选择防水设计方案时，需要综合考虑产品的实际情况和用户需求，以选择最合适的方案。

总之，防水设计是保障电子产品使用寿命的关键因素之一。

通过在外壳设计、电路设计和结构优化等方面进行防水处理，可以有效地提高电子产品的防水性能，延长其使用寿命。

在选择和使用电子产品时，我们应其防水设计，以便更好地保护这些产品并确保其长时间的正常使用。

希望本文能够帮助读者更好地了解电子产品的防水设计，从而更好地选择和使用电子产品。

随着科技的不断发展，电子产品在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。

基于防水性能的电子产品结构设计研究1. 引言1.1 研究背景电子产品在现代社会中扮演着非常重要的角色，几乎贯穿了人们的日常生活的方方面面。

随着科技的不断进步，电子产品的功能越来越多样化，但同时也带来了一个共同的问题——防水性能。

在日常生活中，电子产品不可避免地会接触到液体，比如水、汗水等，如果产品不能有效防水，就会面临着遭受损坏的危险。

研究如何提高电子产品的防水性能，成为了一个迫切而重要的课题。

防水性能不仅关系到产品的使用寿命和稳定性，更重要的是关系到用户的安全和体验。

一旦电子产品发生因为进水而损坏的情况，不仅会给用户带来使用上的不便，也会造成经济上的损失。

提高电子产品的防水性能，不仅是技术上的挑战，更是一项社会责任。

通过对电子产品防水性能的研究，可以帮助厂商更好地了解市场需求，提高产品质量，增强竞争力。

也可以为用户提供更好的使用体验，避免因产品质量问题带来的不便和损失。

本研究旨在探讨基于防水性能的电子产品结构设计，以期为行业发展和用户体验提供更好的保障。

1.2 研究意义防水性能在电子产品结构设计中具有重要意义，可以有效提升产品的使用寿命和稳定性，减少因水分进入导致的故障和损坏。

随着人们对电子产品防水性能要求的不断提升，研究如何更好地设计防水电子产品成为了当今的热点问题。

优秀的防水性能可以提升电子产品的品质和竞争力，吸引更多消费者购买和使用。

在生活中，许多电子产品如智能手机、手表等都需要具备一定的防水能力，以应对日常使用中可能遇到的水激活情况，保证产品的正常使用和长期服务。

良好的防水性能也可以降低产品的维护和维修成本，减少因受潮导致的故障和损坏，延长产品的寿命，提高用户的使用体验和满意度。

通过研究电子产品结构设计中的防水性能，可以为提升产品品质、增加竞争力、降低维护成本和延长产品寿命等方面带来重要意义。

这也是本研究的重要价值所在。

2. 正文2.1 防水性能对电子产品结构设计的重要性防水性能对于电子产品结构设计的重要性不可忽视。

电子类工业产品防水结构设计发布时间：2022-01-13T08:41:50.102Z 来源：《福光技术》2021年23期作者：刘锦科徐修山刘军生舒红玲[导读] 随着时代的快速发展、进步，电子类工业产品防水结构设计的方面都能够取得较好的成就，但各方面的工作也表现出了不足之处。

在今后的工作开展过程中，必须加强电子类工业产品防水结构设计的多元化分析，坚持在影响因素的应对、解决上，按照合理化的模式进行，努力创造出更高的价值，推动社会行业快速向前发展。

刘锦科徐修山刘军生舒红玲宁波麦度智联科技股份有限公司浙江宁波 315000摘要：随着时代的快速发展、进步，电子类工业产品防水结构设计的方面都能够取得较好的成就，但各方面的工作也表现出了不足之处。

在今后的工作开展过程中，必须加强电子类工业产品防水结构设计的多元化分析，坚持在影响因素的应对、解决上，按照合理化的模式进行，努力创造出更高的价值，推动社会行业快速向前发展。

关键词：电子类、工业产品、防水、结构、设计引言：实现电子产品结构设计需要综合考虑很多因素，只要电子设计人员准确把握电子产品结构设计的影响因素，才能实现电子产品的预期功效，使电子产品更加符合人们的需求，满足人们日益增长的使用需要，使电子企业在激烈的市场竞争中处于不败之地，获得长足发展。

1电子产品结构设计的要求与原则1.1电子产品的结构设计要求对于电子产品的结构设计要求主要表现在以下几点：首先，功能要求，其作为一种商品，需要能够在结构设计当中将自身的价值体现出来。

其次是产品的质量，需要其在美观使用的基础上确保其质量合格；其三，产品结构的优化，对于电子产品的结构设计，通常涉及到工艺、材料、联接方式、形状、位置、尺寸等结构设计元素，以此来对结构优化的最佳方案进行确认；第四，加强结构设计的创新力度，电子产品在实际的发展中需要和信息技术同步，在当前快速发展的社会当中，由于电子产品的更新速度快。

因此在进行电子产品结构设计中就需要创造性思维，运用最先进的电子技术和设备，以此实现其经济效益。

电子产品防水方案设计很多时候一款产品需要做防水那么做好电子产品防水设计呢下面是小编为大家整理了电子产品防水方案设计希望能帮到大家！一、电子产品常见的三种防水设计方案1.结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式也是大多数工程师们最先想到的办法主旨：疏水导流外部封装与内部电气部分的有效隔离要点：产品的模具设计以及各种封堵当然越是复杂模具的成本也不便宜比如前几年部分防水手机在设计耳机孔充电口时候采用防水盖等设计方法就是从外部着手去堵水从而达到防水的目的图手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入因为电子产品特别是手机、耳机类使用非常频繁使用者对外观的破坏（人为或非人为）都是随时存在的外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险外观结合处的缝隙也会随之变形成为潜在的担忧2.灌封防水灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶是用于电子产品模组的灌封可以将整个PCB板包裹其中从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性灌封后能在45120℃间稳定的机械和电气性能能对电路板全方位保护极大提高电路板的使用寿命缺点：同时也存在一些比较致命的问题比如PCB板的散热将会非常受影响最麻烦的是产品几乎没有返修的可能或者说返修成本过高图电子产品树脂灌封胶防水3.表面涂层防水（1）三防漆类三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆三防漆类产品防水效果并不好主要有以下几方面缺点：普遍比较厚散热不好粘稠度高；三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份；不抗摔、不抗振动受外力冲击容易剥落；目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂对人体与环境有很大伤害但是如果只要起到一个最基本的防护作用是可以选用三防漆防护图电路板三防漆（2）PCB纳米涂层电路板纳米防水涂层是一种纳米新材料也叫纳米涂层目前是一种较理想的三防漆替代品它的厚度仅24微米肉眼看不到在PCB表面形成一张极薄的网有效降低PCB表面能量形成荷叶效应散热性能好不影响连接器正常导电防水可以达到IPx5基本满足生活防水标准也可以防腐蚀抗酸碱盐二、三种电子产品防水防腐蚀材料目前市场上的电子产品用的纳米防水防腐蚀材料大体上分为以下三种各有优缺点在此小编简要的总结一下几种防水涂层的性能为广大即将要使用纳米防水涂料的生产者提供一点参考1.表面喷雾式纳米防水涂层采用表面喷雾的形式使手机或者平板电脑表面形成一层纳米膜从而从外部阻止水气的进入达到防水的效果图手机防水喷涂优点：操作简单缺点：抗磨损能力较弱毕竟涂层是在产品的外壳部分外壳是各种物品接触最密切的部分面对太多复杂的使用环境损伤率会大大加快并且产品在使用的过程中外观有变形的风险一旦变形就无法保证水气对内部电路板的影响建议：可使用到一些短期需要防水功能的产品上2.镀膜机真空喷雾式防水涂层这种技术是采用真空镀膜机将防水剂在真空条件下采用喷雾的形式从产品外观的隙缝中喷入产品内部目的还是为了让防水剂更广泛的去接触电路部分但由于各种产品的外观结构不一样密封性也不一致所以喷雾之后防水剂在产品内部形成的涂层往往不完整图手机防水真空镀膜机优点：可多台设备同时运作加快效率缺点：需要购买一定数量的设备首先设备的质量会影响镀膜的质量况且有些设备的宣传效果远大于实际应用效果因此在很大程度上会受制于设备的性能按照其原理来看不同的手机不同的密封程度都会对产品内部的喷雾效果有不同的反应很容易造成覆膜不完整良率不好保证建议：要有比较好的设备还要有好的防水剂3.PCBA浸泡式纳米涂层这种技术是目前趋势所在即将PCB上的元器件全部贴装完成后在生产线加入一道工序就是将线路板直接在纳米防水液中浸泡浸泡时间只需35秒取出后自然常温晾置10分钟左右即可装壳非常方便无须购置镀膜机之类的设备结膜也很完整重中之重在于所使用的纳米液的品质一定要过关并且能达到国际市场对产品品质的要求这种产品膜厚只有24微米肉眼不可见微观上由非常细微的纳米颗粒组成一张防水网但纳米颗粒间有空隙利用气相沉淀原理有效的降低PCB板表面能量使水滴与线路板表面的接触角变大形成荷叶效应超市疏水由于涂层很薄因此散热性能很好而目前市面上常见的三防漆类产品普遍膜厚50微米左右散热和环保性能都要比TIS纳米涂层差图手机纳米防水图PCB纳米防水涂层浸泡作业图优点：操作简单无须增加设备投入无须真空环境涂布均匀只需要将PCBA在纳米防水液中浸泡几秒就可以做完涂层后并不影响连接器的导电性可以防酸碱盐腐蚀因为直接涂布在PCB板上产品外观的变形损伤不会对PCB形成明显的影响由于是基于PCBA浸泡涂布的所以几乎适用于所有电子产品缺点：目前还无法单靠PCB纳米涂层做到7级以上防水只适用于生活防水建议：纳米防水液的选择很重要市场上各种纳米防水涂料价格差距很大当然性能差距也很大这就要求我们制造商要多测试同类型产品对比性能最终选择质量优异的纳米涂料不论纳米涂层如何去涂布其核心是纳米防水液纳米防水液的科技含量将直接决定纳米涂层的性能和质量因此选择质量可靠口碑良好并且经测试实验性能表现稳定的纳米防水涂料是广大电子制造业厂家应该考虑的问题三、施工作业方式：刷涂表面漆比如常见的三防漆、防水胶还有目前的新材料纳米涂层都可以采用刷涂的方式施工作业刷涂方式操作起来比较灵活适合表面积比较小的线路板或者元器件单独涂覆图三防漆刷涂对于纳米涂层类材料也是可以采用刷涂的方式来作业可应用于局部防潮防水比如单个元器件另外在产品进行返修的时候如果更换过某些元器件则可以采用刷涂的方式在维修过的位置重新涂布纳米涂层当然还有其它不太常用的防水工艺比如用石蜡涂布、用白凡士林灌封、使用超密封机盒、硅橡胶灌封等但都会存在维修不便发热严重成本昂贵气味太大挥发物有害等大大小小的问题需要工程师根据产品特性及品质要求来选择合适的工艺和材料。