贴片电阻-来料检验规范

电阻器验收规章规范1. 目的：贴片电阻器的检验项目、要求、方法及抽样、判定方案的确定。

2. 适用范围：适用于贴片电阻器的来料抽样检验。

3.抽样方案: 使用GB/T2828.1-2003中一次正常抽样，通常检验Ⅱ级水平，接收质量限AQL 值分别为：Z类不合格A类不合格B类不合格C类不合格不同意0.04 0.10 0.404. 常规检验项目、方法及仪器：4.1 包装、产品的外观与标识4.1.1要求：包装方式合理、完整无破旧，上盖膜无剥离不畅、无断带、无带纸不良，编料无分层、无变形、无翻件、漏件及粘在料槽内的现象；电阻本体规则一致、无开裂或者残缺，无明显的分层痕迹、端头无氧化、无污染，外形尺寸应符合规格书所规定的图纸要求；标识正确、清晰（厂家、阻值、误差、型号、生产时间或者批号等）。

4.1.2检验方法：目视法。

4.2 尺寸4.2.1要求：编带尺寸应符合产品规格书所规定的图纸要求及我司有关补充EDE规定。

4.2.2检验方法：用卡尺测量及目测法。

4.3 电性能参数4.3.1要求：电性能参数应符合规格书要求及我司有关补充EDE规定。

4.3.2检验方法及仪器：HM2791LCR电桥。

5. 特殊项目：无5.2.1要求：无5.2.2检验方法及仪器：无6. 检验不合格分类Z类不合格：无A类不合格：无EDE，混规，标识错，本体开裂、残缺。

B类不合格：料单不符、无标识、尺寸超差影响使用、阻值超差、端头氧化、编带分层、剥离困难、变形、翻件、漏件、物料粘在料槽内等。

C类不合格：尺寸略超差不影响使用、来料超期但不影响焊接、标识不良但可辩认、包装不良但不影响使用。

7.记录7.1 《创维部品元器件质量检验记录本》记录项目：阻值、尺寸。

7.2 《部品质量检验情况登记本》东莞德信诚精品培训课程(部分)8.引用文件《GB/T2828.1-2003》《常规试验规范》————————END————————电源适配器验收规范1. 主题：电源适配器/电源模块的验收要求、项目、方法及抽样方案的规范。

贴片电阻进料检验规范—范文1. 目的: 为规范电阻进料检验,特制定此标准。

2. 适用范围:适用于本公司所有电阻的进料检验和判定。

3. 职责和权限:此检验标准的解释权属于技术部。

如果在使用中发现有部分不良现象未在检验规范中明确规定或不详细，使用单位可提出，由撰写单位进行分析判定,并作临时规范，如有必要后续需将其正式列入检验规范中。

4. 名词解释:4.1 严重缺点(Critical): 导致人体的生命或安全受到伤害；4.2主要缺点(Major): 产品的功能不能达到预期的目的或实用性质明显减低之缺点；4.3 次要缺点(Minor): 不影响产品的使用目的之缺点。

5. 检验环境、条件:5.1 检验环境：正常室温下进行检验；5.2 在现有灯光条件下或室外正常光线，目视距离300 ± 50mm 进行外观检验和判定。

6. 电阻介绍：6.1电阻是导体对电流阻碍作用的大小。

导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。

不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种性质。

电阻元件是对电流呈现阻碍作用的耗能元件。

6.2 电阻元件的电阻值大小一般与温度有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1C时电阻值发生变化的百分数。

有些物质在低温条件下电阻为零，被称为超导体。

6.3导体的电阻通常用字母R表示，电阻的单位是欧姆(ohm)简称欧，符号是Q, 1 Q =1V/A。

比较大的单位有千欧（k Q）、兆欧（M Q ）（兆=百万，即100万）。

1G Q =1000M Q ; 1M Q=1000K Q; 1K Q =1000 Q o6.4 电阻的值的标法：641直标法：将电阻器的主要参数和技术性能用数字或字母直接标注在电阻体上。

例：RX21是指这是线绕电阻，8W表示它的功率，120R是它的阻值。

642数字字母组合法：用三位数字表示元件的标称值。

6.4.2.1 0-10欧带小数点电阻值表示为XRX例：1 Q =1R00。

版本：A0贴片类原材料通用进货检验标准1.目的：规范贴片类原材料的检验标准，提高贴片类原材料的供应质量。

2.适用范围：本标准适用于公司内所有规格的贴片类原材料的检验。

3.检验工具LCR测试仪、千分尺、焊台、耐压测试仪、绝缘测试仪。

4.检验项目：分为外观检验、尺寸检验、性能检验；5. 检验标准5.1抽样检验依据，参照GB2828一般检验水平核对标识。

5.2贴片电阻类原材料的检验标准5.2.1外观检验5.2.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.2.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求。

5.2.1.4丝印印刷清楚准确，和要求规格一致。

5.2.2性能检验5.2.2.1上锡试验用30W或40W的电烙铁焊点加锡，焊锡应能完全包裹住焊点5.2.2.2阻值按照ERP规格要求（用LCR测试仪测试）5.3贴片电容类原材料的检验标准5.3.1外观检验5.3.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.3.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求5.3.1.3检查时应特别注意颜色、形状（体积、厚薄度），若在同一次来料中发现有几种颜色、形状的，或者与上次来料不符合的，要求找设计人员确认，确认好后才可以使用5.3.1.4有极性的电容（钽质贴片电容等）要注意方向标识，检查电容应注意有无破损现象。

特别注意钽电容的极性标识比较特别，检查时应注意有丝印一边为正极，常见的钽质电容规格有四种：A、B、C、D型，A型体积最小；B型体积最大。

5.3.2性能检验5.3.2.1上锡试验用30W或40W的电烙铁焊点加锡，焊锡应能完全包裹住焊点5.3.2.2容值按照技术要求和ERP规格要求（用LCR测试仪测试）5.3.2.3耐压按照技术要求和ERP规格要求（耐压测试仪测试）5.3.2.4绝缘按照技术要求和ERP规格要求（绝缘测试仪测试）5.4贴片晶振类原材料的检验标准5.4.1外观检验5.4.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.4.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求5.4.1.3器件焊接处与外壳间要求有绝缘垫5.4.2性能测试接入线路中测试输出信号（震荡信号）5.5贴片芯片类原材料的检验标准5.5.1外观检验5.5.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.5.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求5.5.1.3核对标识，要求芯片上的丝印与ERP中的规格型号保持一致，制造厂商与ERP指定的一致。

贴片电阻进货检验规范1. 贴片电阻的基本知识贴片电阻是一种常用的被动电子元器件，通常用于电路中控制电流和阻抗匹配等作用。

贴片电阻外形小巧，安装方便，广泛用于通信、计算机、消费电子等领域。

贴片电阻的主要参数包括额定阻值、额定功率、尺寸、公差等。

2. 贴片电阻进货检验范围贴片电阻进货检验应包括以下方面：2.1 尺寸检查贴片电阻的尺寸应符合规定的要求，包括尺寸公差、形状和电极的位置等方面。

检查贴片电阻的尺寸主要靠外观检验和量具测量两种方法。

2.2 外观检查贴片电阻的外观缺陷，如表面颜色是否均匀、没有损伤或氧化腐蚀等问题。

2.3 额定阻值检查贴片电阻的额定阻值是否符合要求。

测量贴片电阻的额定阻值可使用万用表或其他合适的仪器。

2.4 公差检查贴片电阻的公差是否符合要求。

贴片电阻的公差应根据具体产品的技术要求进行检验，公差的值可以从产品标识、技术资料或其他相关文献中获得。

2.5 温度系数对于一些特殊应用，如高精度电压和电流测量，温度系数是一个重要指标。

检查贴片电阻的温度系数可以使用相关的测试设备。

3. 贴片电阻进货检验方法3.1 外观检验对于贴片电阻的外观问题，可以通过人工目测来判断贴片电阻有没有表面缺陷，如色差、刮花等。

同时在检查贴片电阻的过程中慢慢转动贴片电阻，观察有无凸起、凹陷、裂纹等问题。

3.2 零散抽样零散抽样是一种常用的贴片电阻进货检验方法。

在进行零散抽样的过程中，应注意选取的样本数量应符合GB/T2828.1的相关规定。

3.3 参数检测对于贴片电阻的额定阻值、公差等参数，应使用测试仪器进行量测和比对。

通常使用万用表或LCR测试仪等设备进行测试。

4. 贴片电阻采购后的质量控制对于已经采购的贴片电阻，应该根据质量管控的要求进行进一步的检验。

包括检查贴片电阻的包装是否完整、产品标识是否正确等。

此外，在贴片电阻的使用过程中，应该也时常进行检查和测试，以确保电阻的性能符合要求。

5. 结论贴片电阻是一种非常重要的电子元器件，在电路设计和生产过程中发挥着重要的作用。

贴片元件来料抽样检验规范（ISO9001-2015）1. 目的便于IQC人员检验贴片组件类物料。

2. 适用范围适用于本公司所有贴片组件（电容,电阻,电感…）之检验。

3. 抽样计划依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0;主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.5. 参考文件《LCR数字电桥操作指引》《数字万用表操作指引》检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。

b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。

目检数量检验MA 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。

目检点数外观检验MA Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；组件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；目检10倍以上的放大镜检验时，必须佩带静电带。

电性检验MA 组件实际测量值超出误差范围内.LCR测试仪数字万用表检验时，必须佩带静电带。

二极管类型检测方法LED选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极管不合格。

注：有标记的一端为负极。

其它二、三极管选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1K，而反向测量读数需无穷大；否则该管不合格。

注：二极管有颜色标记的一端为负极。

备注抽样计划说明：对于SMT二极管、三极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每盘中取3~5pcs组件进行检测；AQL不变。

深圳威达智能科技科技有限公司来料检验作业指导书文件名称：贴片电阻来料检验作业指导书文件编号：JX/QL-01-04文件版本：0编制：覃顺日期：2017－12－20审核：日期：批准：日期：发布日期：实施日期：深圳威达智能科技有限公司文件编号JX/QL-01-04版本/状态作业指导书（贴片电阻）页码次共页第页1 目的及适用范围本检验规范的目的是保证本公司所购贴片电容的质量符合要求。

本检验规范适用于本司所采购的无特殊要求的贴片电容。

2 参照文件：本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》，《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技术、设计参数资料及GB2828抽样检验标准。

3 规范内容：3.1测试工量具及仪表：LCR电桥（401A）或不低于本仪表精度的其它仪表，游标卡尺，恒温铬铁，浓度不低于95%的酒精3.2判定依据：抽样检验依GB2828标准，一般正常检验水平II；AQL ：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为0.653.3检验项目、标准、缺陷分类一览表检验项目规格要求缺点描述判定CR MA MI外观物料标识清楚，标签上所写内容与送检单上内容相符；检查产品的型号规格、包装、厂商、环保标示是否正确，以及外包装箱的外观是否完好物料标识不清，有涂改，且内容与送检单上不符；√包装箱应能有效地保护物料在运输过程中不致于损坏；外箱变形、破损引起物料受损,难以加工√色环（或数字）丝印清晰正确可辨认，无色差现象色环（或数字）错误或不能辨别其阻值和误差值√引脚光亮无氧化，弯曲变形不可影响到实际使用引脚氧化或变形影响到实际使用√引脚氧化或变形影响到未实际使用√封装料完全覆盖电阻体，不可有电阻体外露现象且涂料延伸至引脚不大于1.5mm电阻体外露或涂料延伸引脚过长影响导电性√尺寸尺寸必须符合对应厂家SIR要求装配尺寸超出公差范围,试装困难√装配尺寸超出公差范围,不影响试装√电性能电阻值应在公差范围内。

常用贴片电子元器件来料检验标准常用贴片电子元器件来料检验标准No. 物料名称物料名称 检验项目检验项目 检验方法：在距40W 荧光灯1m-1.2m 光线内,眼睛距物20-30cm ，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求1 电阻电阻1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体应无破损或严重体污现象本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD 件排列方向需一致件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象盘装物料不允许有中断少数现象4、电气、电气a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM 要求相符要求相符 5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置原始位置 2 电容电容1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象现象 3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT 件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气、电气a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM 要求相符要求相符 5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管二极管(整流稳压管) 1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形管体无残缺、破裂、变形3、包装、包装 a.包装方式为盘、带装或袋装包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT 件方向必须排列一致正确件方向必须排列一致正确 4、电气、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.包装材料与标示不允许有错误包装材料与标示不允许有错误 c.SMT 件排列方向必须一致正确件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象为盘装料不允许有中断少数现象4、电气、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC 电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致 5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 5 三极管三极管 1、尺寸、尺寸a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm 2、外观、外观 a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象本体无残缺、破裂、变形现象3、包装、包装 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） b.盘装方向必须一致正确盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符求相符5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接以下不影响焊接3、包装、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）照测试标准）5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振晶振 1、尺寸、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动引脚应无氧化、断裂、松动3、包装、包装a.必须用胶带密封包装必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气a.量测其各引脚间无开路、断路量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 8 互感器互感器 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观、外观 a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 4、电气、电气 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺伤、无残缺9 电感 磁珠磁珠1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.电感色环标示必须清晰无误电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT 件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气、电气 a.量测其线圈应无开路量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）准）5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置原始位置 10 继电器继电器 1、尺寸、尺寸a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围脚距尺寸不得超出图面公差范围 2、外观、外观 a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm ，深度不超过0.1mm ，整体不得超过d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气、电气 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK （依测试标准） 4、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 11 滤波器滤波器 1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm b.DIP 件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接引脚轻微氧化不影响焊接3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致必须用塑料管装且方向放置一致4、电气、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）准）5、浸锡、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB头 卡座 插座插座 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观 a.本体应无残缺、划伤、变形本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm ，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接引脚轻微氧化不影响焊接 3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装、试装a.与对应配件接插无不匹配之情形与对应配件接插无不匹配之情形 13 激光模组激光模组 1、尺寸 a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围. 2、外观外观 a.板面电源SR/SC 接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装包装 a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气电气 a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 b.与对应产品配件组装后测试无异常与对应产品配件组装后测试无异常14 按键 开关 1、外观外观 a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象外表有无脏污现象d.规格应符合BOM 表上规定的要求表上规定的要求2、结构结构 a.接点通/断状态与开关切换相符合断状态与开关切换相符合 b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 15 PCB 1、线路部分部分 a.线路不允许有断路、短路线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm ，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10% c.不允许PCB 有翘起大于0.5mm （水平面）（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80% e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20% f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm ，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm 以上，面积必须小于1mm 长度小于2mm,且不影响电气性能且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物 i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm ，露铜刮伤长度不得大于5mm 且单面仅允一条仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚尺寸尺寸 度规格及允许之公差度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高温试验试验 a.基板经回流焊（180°180°C-250°C-250°C-250°C C ）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象4、清洗清洗 a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、包装包装 a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识。

文件编号:W-PG-006-A
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版 号: A 0
检验检测方法项目
及工具CR MA MI 目视O 目视O
（1）3、薄膜撕易断。

目视O
外4、外装标识与实物不符
目视O
观
5、全检每盘电阻表面漏印、错印或印字模糊（以不影响辨别为限）目视O
6、元件焊盘有污迹及氧化，影响上锡。

显微镜O
7、元件本体有气孔或破损。

目视O 8、供应商所代理的品牌物料，料盘上没有原厂品牌标识。

目视
O
9、对于纸边带物料拉出边带手感潮湿。

手感
O
万用表或电桥O
2.误差是否符合要求
目视
检验工作环境
注意事项 (图2 面带拉力测试示意图）
拟 制:
审 核:
工程： 核准：
质量体系技术文件
检 验 内 容
3、待检品需放置在防静电台面上，检验员要求带上防静电环或防静电手套作业。

1、对于盘装式的物料，检查完毕后，除判“退货”以外的物料，每盘物料都要贴上对应的检验标识贴
2、来料随机抽出3-5盘进行面带测试，要求面带拉力强度为11～70g(0.1N～0.7N),经图2试验后不允许有破裂断带现象，否则开出异常单。

（3）性能
贴片电阻检验及接收标准：
等级划分1、来料规格与BOM 及承样不符。

2、料盘有污渍或破损。

1、阻值不符合要求。