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SMT基础知识中文基本名词解释SMT，又称表面贴装技术，是一种电子元器件安装技术，主要应用于电子产品的制造和组装。
在这种技术中，电子元器件被安装在印刷电路板的表面，因此名为表面贴装技术。
本文将介绍有关SMT基础知识的中文基本名词解释。
1. 贴片元件贴片元件是指表面贴装技术中使用的电子元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等等。
这些元器件通常都是小型化的，并采用带状或卷带包装方式，以便于自动化插装设备和SMT设备的操作。
2. PCBPCB，即印刷电路板，是SMT技术中非常重要的组成部分。
它通过在其表面上涂上一层聚酰亚胺等介质材料，再将电子元器件粘贴在上面。
通过透过贴片元件，电路板上的线路完成电子元器件之间的连接，从而实现电路的功能。
3. SMDSMD，即表面贴装器件，也称为surface mount device，是表面贴装器件的英文缩写。
其特点是小型、轻便、节省空间等，这些特性使得SMD非常适合用于电子产品的组装和制造。
4. SMT设备SMT设备是用于表面贴装技术的自动化设备。
其中包括多种设备，如贴片机、烘箱、印刷设备、检测和维修设备等。
这些设备用于处理各种规模的生产，大幅提高了生产效率。
5. 贴片机贴片机是SMT设备中最关键的一种设备。
它是用于将小型电子元器件自动地粘贴和焊接到印刷电路板上的设备。
根据不同的固定方式，贴片机可分为吸嘴贴片机和直接底部贴片机。
6. 贴片工艺贴片工艺是指表面贴装技术的工艺过程，包括料站设备、贴片机设备、烘箱设备、检测设备等一系列工艺流程，以及每个流程的具体操作规范。
正确的工艺方法和操作规范可以提高电路生产的质量和提高生产效率。
7. 焊接工艺焊接工艺是SMT技术中非常重要的组成部分。
它指的是将电子元器件与印刷电路板上的线路连接起来，以便于电子元器件之间进行通讯或者数据传输。
焊接工艺通常分为各种类型，包括波峰焊接、热气流焊接、红外焊接等。
8. 焊点焊点是指表面贴装技术中电子元器件与印刷电路板上的线路相连的部分。
smt的名词解释在现代科技领域中，SMT（Surface Mount Technology）是一个非常重要且常用的术语。
SMT是一种表面贴装技术，指的是将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是以往的插针插座式连接。
这种技术的出现，不仅将电子元件的制造和组装过程大大简化，而且极大地提高了电子设备的性能和可靠性。
1. 背景要了解SMT技术的重要性和价值，我们可以追溯到20世纪60年代。
在那个时候，现代电子设备的成本和重量主要由大型电子管所限制。
这些电子管需要大量的空间和耗电量，而且在使用过程中容易故障。
然而，随着半导体技术的快速发展，小型、轻便、节能的电子元件逐渐成为可能。
SMT技术的问世，正是顺应了这一趋势并使其得以完全实现。
2. SMT与传统TH技术的比较为了更好地理解SMT技术，我们可以将其与传统的TH（Through-Hole）技术进行比较。
在TH技术中，电子元件的引脚将通过印刷电路板上的孔通过插针插座的方式与其连接。
而在SMT技术中，电子元件的引脚被直接焊接到印刷电路板的表面上。
相比之下，SMT技术具有以下几个显著优势：a. 尺寸和重量：因为SMT元件没有引脚插入孔，所以它们可以更加紧凑地布置在印刷电路板上。
这意味着电子设备可以更小巧轻便，节省空间和材料成本。
b. 性能和可靠性：由于SMT元件直接与PCB焊接，所以连接更加牢固可靠，不容易松动或断裂。
同时，SMT技术也能提供更好的高频性能，使得电子设备的工作更稳定、响应更迅速。
c. 自动化生产：SMT技术可以高度自动化地进行生产，大大提高了生产效率和质量控制水平。
相比之下，传统的TH技术需要更多的人工操作，增加了成本和工作复杂性。
3. SMT技术的应用领域SMT技术广泛应用于各个领域，尤其是电子产品制造和通信行业。
例如，我们常见的智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备都使用SMT技术组装。
此外，SMT技术还被广泛运用于汽车电子、医疗设备、工业控制等领域。
SMT物料知识SMT物料知识⼀、名词解释：SMT:(surface mount teachnology)指表⾯粘著技术SMD:(surface mount device)指表⾯粘著元件MI:（ Manual Insertion）⼈⼯插件AI: （Artificial Intelligence）⾃动插件ESD：（Electrostatic discharge）静电泄放FAI：（First Acticle Inspection）⾸样检验CPK：（Process capability index）制程能⼒指数CLCA：（Closed Loop Corrective Action）品质异常追踪改善报告IQC：（Incoming quality control）进料检验OQC：（Outgoing quality control）出货品质控制SOP：（Standard operation procedure）标准作业流程PCBA：（Printed circuit board assembly）印刷电路板组装⼆、SMD 与传统元件的不同点：1、⾯积与体积都变⼩2、零件与PCB的接触⽅式不同3、零件与锡⾯的接触⽅式不同4、零件的包装⽅式不同三、SMD 的特性：1、节省空间，产品符合短⼩轻薄的要求2、物料管理容易，各种零件都有标准的包装⽅式3、⾃动化影响产品的品质变数减⼩4、制程快速，效率提⾼5、⼩功率，⼩⽡特的传统元件都会被SMD所取代四、SMD的制程区分：1、单⾯PCB板制程2、双⾯PCB板制程（A⾯锡膏印刷，B⾯点胶或锡膏）3、混合式制程（即SMD元件与传统元件都使⽤的制程）五、零件知识（⼀）、电阻⽤字母“R”表⽰1、SMD电阻阻值⽤数字表⽰，从零件本体上可直接看出规格2、SMD电阻的误差 J为±5% （RD） F为±1%（RP）3、电阻的单位国际单位为欧姆，即Ω或OHM，还有KΩ,MΩ单位的换算关系：1MΩ=103KΩ=106Ω4、当代码中含字母“R”时，此“R”相当于⼩数点“?”。
SMT基本名词中英文对照以及解释AAccuracy (精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process (加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion (附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol (气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack (迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive (各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring (环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array (列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork (布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via (盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off (焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent (粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge (锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via (埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
SMT波峰焊基本名词解释英文SMT波峰焊（Surface Mount Technology）是一种高速、高效、高质量的电子组装技术。
在SMT波峰焊中，基本上有以下几种关键的工艺步骤：表面贴装、元器件装配、波峰焊接等。
在这个过程中，有大量的名词需要我们进行解释。
本文将对SMT波峰焊中的基本名词进行解释。
1. SMTSMT是Surface Mount Technology的简称，是一种表面贴装技术，主要是由表面贴装元器件、贴片式电容、电感、晶振等器件构成。
与之相对的是THT（Through Hole Technology），它是一种通过孔式技术，适用于小量生产和多样化的装配工艺。
2. 贴片式元器件贴片式元器件（Chip Components）是指体积较小、表面有金属触点的电子元器件。
与过孔式元器件相比，贴片式元器件更容易实现自动化装配，提高了效率和制造质量。
3. 异构元器件异构元器件（Mixed Components）是指SMT波峰焊中使用的元器件，以传统的THT技术无法完全替代，在表面安装时需通过异构波峰焊技术（Mixed Wave Soldering）进行处理。
典型的异构波峰焊元器件为电源插头、散热器、电机子板等。
4. 焊膏焊膏（Solder Paste）是用于完成SMT波峰焊的一个重要材料。
它主要由焊锡颗粒、活性助剂和基板粘接剂组成。
它可以通过钢网印刷或自动加注设备精准地加到电路板上，通过后续步骤的预热和融化来贴合表面贴装元器件，并粘合所有的电子元件。
5. 表面张力表面张力是液体分子间的相互吸引力，它在SMT波峰焊的预处理过程中起着至关重要的作用。
表面张力越小，液体和固体之间的张力就越弱，液体更容易均匀地分散在表面上。
因此，降低焊膏表面张力就能使贴装元器件更准确和均匀地粘贴在电路板上。
6. PCBPCB（Printed Circuit Board）是电子产品中主要的基板组件，它承载了电路的主要部分。
排列的锡球。
Blind via（W通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不连续通到板的期一而。
Bond lift-off（焊接升离）：把焊接引脚从焊盘表而（电路板基底）分开的故障。
Bonding agent（粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。
CCAD/CAM system（运算机辅助设计与制造系统）：运算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；运算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设汁创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输岀设备Capillary action（毛细管作用）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔专门近的固体表而流淌的一种自然现象。
Chip on board （COB板而芯片）：一种混合技术，它使用了而朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester（电路测试机）：一种在批量生产时测试PCB的方法。
包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion（温度膨胀系数）：当材料的表面温度增加时，测呈:到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm）Cold cleaning（冷淸洗）：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣淸除。
Cold solder joint（冷焊锡点）：一种反映潮湿作用不够的焊接点，其特点是，由于加热不足或淸洗不当，外表灰色、多孔。
Component density（元件密度）：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy（导电性环氧树脂）：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
SMT知识简述SMT 过程简介一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。
SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow （BTU：Paragon98）=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>WorkStation=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT二、零件简介1.表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。
SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。
AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。
BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。
一种集成电路的包装形式。
Bridge:桥接。
在生产中出的一种不良现象。
俗称短路。
COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。
Component density:元件密度。
PCB板上的元件数量除以板的面积。
Data recorder:数据记录器。
以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。
Defect:缺陷。
元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。
以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。
Downtime:停机时间。
设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。
Flip chip:倒装芯片。
一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。
Reflow soldering:回流焊接。
通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。
Rework:返工。
把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Slump:塌陷。
在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch:间距。
指元件引脚之间的距离。
Fine pitch:细间距。
主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。
SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。
SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
SMT/波峰焊的专业英语名词1、Apertures 开口，钢版开口〔装配、SMT〕指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右，现行主机板某些多足大型SMD，其I/O达208足或256足之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，那么须特殊对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
以下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly装配、组装、构装〔装配、SMT〕是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发扬其整体功能的过程，称之为Assembly。
只是近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD外表黏装零件分不在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等技术参加组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。
大陆术语另称为"配套"。
3、BellowsContact弹片式接触〔装配、SMT〕指板边金手指所插进的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以维持均匀压力，使电子讯号轻易流通。
4、Bi-LevelStencil 双阶式钢版〔装配、SMT〕指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，该较薄区域可刮印足距更密的焊垫。
本词又称为Multi-levelStencil。
5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引足〔装配、SMT〕重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接足打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法〔装配、SMT〕当发觉通孔导通不良而有咨询题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、ComponentOrientation零件方向〔装配、SMT〕板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的妨碍等，在先期设计布局时，即应注重其安装的方向。
SMT行业名词解释汇总AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
AnisotropIC adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
SMT／波峰焊的专业英语名词1、Aperturｅs 开口,钢版开口（装配、SMＴ)指下游SＭD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SＭD，其I／O 达２0８脚或 256 脚之密距者,当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材,再另行蚀透成为密集之开口。
下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Aｓsｅｍｂｌy 装配、组装、构装（装配、ＳMT)是将各种电子零件,组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Ａssembly。
不过近年来由于零件的封装（Paｃｋagｉng)工业也日益进步,不单是在板子上进行通孔插装及焊接,还有各种SＭD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及 COB、TAＢ、ＭCＭ等技术加入组装，使得Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为＂构装"。
大陆术语另称为"配套"。
3、Ｂeｌｌows Cｏntact 弹片式接触(装配、ＳMＴ）指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力,使电子讯号容易流通。
４、Bi-Lｅｖeｌ Sｔｅｎｃil 双阶式钢版(装配、ＳMT)指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度（ 8ｍiｌ与 6ｍｉｌ）,该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。
本词又称为Ｍulti-level Sｔencil。
5、Clincheｄ Lead Ｔeｒminal 紧箝式引脚(装配、SMT)重量较大的零件,为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinｃhed－wire Throｕgh Connecｔｉoｎ通孔弯线连接法（装配、SMＴ）当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、Compoｎｅnｔ Oｒiｅntation 零件方向(装配、SＭT）板子零件的插装或黏装的方向,常需考虑到电性的干扰,及波焊的影响等,在先期设计布局时,即应注意其安装的方向。
SMT知识一、SMT名词及技术解释表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
或者说：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生 省＝档统杀敬?0%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
二SMT为什么使用助焊剂自然界中除了纯金和铂以外，在室温下，几乎所有的金属暴露在空气中均会产生氧化，表面形成氧化层，妨碍焊接的发生。
因此，通常在焊接或焊接期间涂上化学试剂，例如早期人们使用的ZnCl2的水溶液，它能有效去除焊接表面的氧化物，起到助焊的作用。
1)焊料和焊接基礎知識Fundamentals of solders and soldering2)SMT組裝工藝SMT assembly processes3)SMT 回流焊接前的問題reflow soldering problems occurred prior to reflow4)SMT 回流焊接中的問題reflow soldering problems occurred during reflow5)SMT回流焊接后的問題reflow soldering problems occurred atpost-reflow6)匯流曲線优化Reflow profile optimization7)國際無鉛焊接執行狀況Status of global lead-free soldering implementation8)最具代表性無鉛合金及其特性Prevailing lead-free alloys and their properties9)無鉛表層處理及其相關特性Lead-free surface finishes and their relative performance10)無鉛焊接元件和基材Components & substrates for lead-free soldering11)無鉛回流焊接組裝Assembly with lead-free reflow solderinga)印刷Printingb)回流曲線Profilesc)特殊回流曲線Special profilesd)微孔設計對空洞的影響Effect of microvia design on voidinge)回流气体Reflow Atmospheref)檢測Inspectiong)返修Rework12)無鉛波峰焊接組裝Assembly with lead-free wave solderinga)波峰焊料組成Wave solder compositionb)波峰焊机兼容性Wave machine compatibilityc)污染的影響Effect of contaminationd)無鉛焊料缺陷Lead-free solder defects13)無鉛焊點可靠性Reliability of lead-free solder jointsa)合金的影響Effect of alloyb)表層處理的影響Effect of surface finishc)微結构Microstructure14)可靠性缺陷原理Reliability failure mechanismsa)Grain boundary sliding and cavitationb)銅的影響Effect of Cuc)Grain and 金屬化合物尺寸IMC sized)Effect of cooling rate on creepe)Diffusion cavitation of mixed alloysf)混合合金空洞Voiding of mixed alloysg)IMC plate15)無鉛焊接面臨的挑戰Challenges of lead-free solderinga)黑色焊盤Black padsb)IMCc)焊盤脫离Fillet liftd)燈芯狀焊料Solder wickinge)潤濕不良Poor wettingf)Trace fractureg)錫須Tin whiskerh)表面粗糙Rough appearancei)熱損傷Thermal damagej)助焊劑殘留清洗Flux residue cleaningk)Conductive anodic filamentl)Toxicity。
SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。
AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。
BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。
一种集成电路的包装形式。
Bridge:桥接。
在生产中出的一种不良现象。
俗称短路。
COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。
Component density:元件密度。
PCB板上的元件数量除以板的面积。
Data recorder:数据记录器。
以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。
Defect:缺陷。
元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。
以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。
Downtime:停机时间。
设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。
Flip chip:倒装芯片。
一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。
Reflow soldering:回流焊接。
通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。
Rework:返工。
把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Slump:塌陷。
在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch:间距。
指元件引脚之间的距离。
Fine pitch:细间距。
主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。
SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。
SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
CAD ： Computer Aided Design)计算机辅助设计。
CAM ： Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。
CAT ： Computer Aided Testing)计算机辅助测试。
FPC ： (Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。
PCB ： (Printed Circuit Board)印制电路板。
PWB ： (Printed Wiring Board)印制线路板。
FTH ： (Plated Through Hole)通孔镀。
SMT ： (Surface Mount Technology)表面安装技术。
SMB ： (Surface Mount Board)表面安装板。
SMD ： (Surface Mount Devices)表面安装器件。
ISO ： (International Organization for Standardization)国际标准化组织。
IEC ： (International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。
IPC ： (The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美国电路互连与封装学会(标准)。
MIL ： (Military Standard)美国军用标准。
IC ： (Integrated Circuit)集成电路。
LSI ： (Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。
JPC ： (Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。
UL ： (Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。
SMOBC ： (Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。
SMＴ基本名词解释索引ＡﻭﻭAｃcuraｃｙ(精度): 测量结果与目标值之间的差额。
ﻭAd ｄｉtive Proceｓs（加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等)。
ﻭAdｈes ｉon(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol（气溶剂）: 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Anｇle of ａｔtack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Ａｎisoｔropic adｈesiｖe（各异向性胶):一种导电性物质，其粒子只在Ｚ轴方向通过电流。
Annuｌar riｎg(环状圈):钻孔周围的导电材料。
Apｐｌiｃａtion spｅcifｉc integraｔｅd cｉｒcｕit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
ﻭAｒray （列阵)：一组元素,比如:锡球点,按行列排列。
Ａrtworｋ(布线图）：PＣＢ的导电布线图,用来产生照片原版，可以任何比例制作,但一般为3:１或4:1。
Aｕtomaｔed test equipmeｎｔ(ＡTＥ自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
ﻭAuｔomatic optical inｓpｅｃtion(AＯＩ自动光学检查):在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BﻭﻭBaｌｌgrｉｄａrrａy （BＧA球栅列阵)：集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Bｌind vｉa(盲通路孔）：PCＢ的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Ｂond lｉfｔ-oｆf(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
ﻭBｏndｉnｇagenｔ(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge（锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
ﻭBｕrieｄviａ(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的）。
CﻭＣAＤ/CＡM sysｔｅm(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Caｐillarｙａctiｏｎ(毛细管作用）：使熔化的焊锡,逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
ﻭChｉp oｎboaｒｄ（COB板面芯片):一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Ｃircuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。
包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cｌａddiｎg(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成P ＣB导电布线。
Cｏefficieｎt oｆthe tｈeｒmaｌexpａnsion(温度膨胀系数）:当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm）Cold cleａniｎg(冷清洗）:一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Coｌdｓoｌdeｒjｏiｎt（冷焊锡点）:一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。
Ｃoｍpｏｎｅnt deｎsity(元件密度)：ＰＣB上的元件数量除以板的面积。
Conducｔｉve eｐoxｙ（导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。
Conduｃtive iｎk(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCＢ导电布线图。
ﻭＣｏnformal cｏａｔinｇ(共形涂层):一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的ＰＣB。
ﻭCoｐper foil(铜箔):一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCＢ的导电体。
它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Ｃｏppeｒｍirｒoｒｔest(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Ｃure（烘焙固化)：材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。
Cｙclｅrate（循环速率）:一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。
ﻭDﻭData recorｄｅr(数据记录器):以特定时间间隔，从着附于PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。
ﻭDefｅcｔ(缺陷）:元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamiｎatiｏn(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Deｓoldｅrinｇ(卸焊）：把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Ｄeweｔｔinｇ(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计）:以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dｉsｐersant(分散剂)：一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。
ﻭＤocumeｎtatiｏｎ（文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。
使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Doｗntime（停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
ﻭDurometer（硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
ﻭﻭEﻭﻭEｎvｉronmｅntal tesｔ（环境测试）:一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
ﻭEuteｃtiｃsolderｓ(共晶焊锡）:两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点,当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
ﻭﻭＦFaｂricａｔｉoｎ（)：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiduｃiａl(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Ｆｉlleｔ（焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。
即焊点。
ﻭFiｎe-ｐｉtch technology (FＰT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为０．025"(0.635mｍ）或更少。
Ｆｉxtuｒe(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
ﻭFliｐchip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖）,在电气上和机械上连接于电路。
Fulｌliｑuidｕs temｐｅratuｒe(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
ﻭFunｃtional ｔest(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。
ﻭGﻭＧoｌｄeｎbｏｙ（金样):一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
ﻭHﻭﻭＨａlｉｄeｓ(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。
是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性，必须清除。
Hard ｗaｔer(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
ﻭHaｒdｅner（硬化剂):加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。
IﻭIn-cｉrcｕiｔtest(在线测试)：一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。
ﻭJJｕst-in-ｔime (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
ﻭLﻭLｅad coｎfigｕｒatｉon(引脚外形):从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
ﻭLine ｃeｒｔiｆicａtioｎ（生产线确认):确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PＣB。
MMａchine visｉon(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean timｅbetwｅen fａiluｒe (MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
ﻭNNoｎwｅtting（不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。
由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
ﻭOOmeｇameter（奥米加表）：一种仪表,用来测量ＰＣＢ表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
ﻭOｐen(开路):两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Ｏrganic activaｔeｄ(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。
ＰPackagｉｎg ｄｅｎｓity（装配密度)：ＰＣB上放置元件(有源/无源元件、连接器等）的数量；表达为低、中或高。
ﻭPｈot ｏploｔer(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸）。
ﻭPick－and-place(拾取-贴装设备）：一种可编程机器,有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCＢ上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。
Plaｃemeｎt equipmeｎｔ（贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCＢ的机器,分为三种类型：ＳＭD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
ﻭＲﻭRｅｆlow solｄｅｒing(回流焊接)：通过各个阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Ｒｅpair(修理):恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatabｉｌity(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。
一个评估处理设备及其连续性的指标。
Reｗork(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Ｒheｏlｏgy（流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如，锡膏。
ﻭSﻭＳaponｉfｉｅr(皂化剂):一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Scｈemａtic（原理图)：使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
Sｅmi-aqueous ｃleaｎinｇ（不完全水清洗）:涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
ﻭShadｏwing(阴影):在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Siｌvｅr chｒomaｔe ｔeｓt(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。
