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CAD ： Computer Aided Design)计算机辅助设计。
CAM ： Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。
CAT ： Computer Aided Testing)计算机辅助测试。
FPC ： (Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。
PCB ： (Printed Circuit Board)印制电路板。
PWB ： (Printed Wiring Board)印制线路板。
FTH ： (Plated Through Hole)通孔镀。
SMT ： (Surface Mount Technology)表面安装技术。
SMB ： (Surface Mount Board)表面安装板。
SMD ： (Surface Mount Devices)表面安装器件。
ISO ： (International Organization for Standardization)国际标准化组织。
IEC ： (International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。
IPC ： (The Institute for International and Packaging Electr onic Circuits)美国电路互连与封装学会(标准)。
MIL ： (Military Standard)美国军用标准。
IC ： (Integrated Circuit)集成电路。
LSI ： (Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。
JPC ： (Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。
UL ： (Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。
SMOBC ： (Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。
SMT基础知识中文基本名词解释SMT，又称表面贴装技术，是一种电子元器件安装技术，主要应用于电子产品的制造和组装。
在这种技术中，电子元器件被安装在印刷电路板的表面，因此名为表面贴装技术。
本文将介绍有关SMT基础知识的中文基本名词解释。
1. 贴片元件贴片元件是指表面贴装技术中使用的电子元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等等。
这些元器件通常都是小型化的，并采用带状或卷带包装方式，以便于自动化插装设备和SMT设备的操作。
2. PCBPCB，即印刷电路板，是SMT技术中非常重要的组成部分。
它通过在其表面上涂上一层聚酰亚胺等介质材料，再将电子元器件粘贴在上面。
通过透过贴片元件，电路板上的线路完成电子元器件之间的连接，从而实现电路的功能。
3. SMDSMD，即表面贴装器件，也称为surface mount device，是表面贴装器件的英文缩写。
其特点是小型、轻便、节省空间等，这些特性使得SMD非常适合用于电子产品的组装和制造。
4. SMT设备SMT设备是用于表面贴装技术的自动化设备。
其中包括多种设备，如贴片机、烘箱、印刷设备、检测和维修设备等。
这些设备用于处理各种规模的生产，大幅提高了生产效率。
5. 贴片机贴片机是SMT设备中最关键的一种设备。
它是用于将小型电子元器件自动地粘贴和焊接到印刷电路板上的设备。
根据不同的固定方式，贴片机可分为吸嘴贴片机和直接底部贴片机。
6. 贴片工艺贴片工艺是指表面贴装技术的工艺过程，包括料站设备、贴片机设备、烘箱设备、检测设备等一系列工艺流程，以及每个流程的具体操作规范。
正确的工艺方法和操作规范可以提高电路生产的质量和提高生产效率。
7. 焊接工艺焊接工艺是SMT技术中非常重要的组成部分。
它指的是将电子元器件与印刷电路板上的线路连接起来，以便于电子元器件之间进行通讯或者数据传输。
焊接工艺通常分为各种类型，包括波峰焊接、热气流焊接、红外焊接等。
8. 焊点焊点是指表面贴装技术中电子元器件与印刷电路板上的线路相连的部分。
SMT专业词汇1. 什么是SMT？SMT〔Surface Mount Technology〕是一种电子元件外表贴装技术，也称为外表贴装装配技术。
相比于传统的穿孔技术，SMT通过将电子元件直接粘贴在PCB〔Printed Circuit Board〕上，大大提高了电子产品的集成度和生产效率。
2. SMT专业词汇解释2.1 PCBPCB是Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印刷电路板。
它是一种用于支持电子元件、提供电气连接的根底材料。
PCB是电子产品的核心组成局部，通过电路连接各种电子元件，实现电气信号的传输。
SMD是Surface Mount Device的缩写，中文翻译为外表贴装元件。
它是一种可以通过SMT技术直接贴装在PCB上的电子元件。
SMD元件具有体积小、功耗低、速度快等优势，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中。
2.3 贴装机贴装机是实现SMT技术的关键设备，也称为SMT贴片机。
贴装机通过自动化控制，从SMD元件的供料、抓取到位置校正，完成电子元件的贴装工作。
贴装机不仅能大幅提高生产效率，还能保证元件的贴装质量。
焊接是将电子元件与PCB进行连接的过程，实现电气信号的传输。
在SMT中，焊接通常使用热风炉或回流炉进行。
焊接的质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。
2.5 贴装精度贴装精度是指贴装机在将SMD元件贴装到PCB上的位置精度。
贴装精度影响到电子产品的性能和可靠性，要求高贴装精度的产品通常在贴装机的控制和校正上有更高的要求。
2.6 贴装效率贴装效率指的是贴装机完成贴装工作的速度，通常是指每小时贴装的元件数量。
提高贴装效率可以提高生产效率，降低生产本钱。
贴装效率高的贴装机通常具有更高的自动化程度和更快的工作速度。
2.7 视觉检测视觉检测是贴装机在贴装过程中进行的一项重要工作。
通过摄像头和图像处理算法，视觉检测系统可以检测元件的位置、尺寸和旋转角度，确保元件的正确贴装。
排列的锡球。
Blind via（W通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不连续通到板的期一而。
Bond lift-off（焊接升离）：把焊接引脚从焊盘表而（电路板基底）分开的故障。
Bonding agent（粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。
CCAD/CAM system（运算机辅助设计与制造系统）：运算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；运算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设汁创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输岀设备Capillary action（毛细管作用）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔专门近的固体表而流淌的一种自然现象。
Chip on board （COB板而芯片）：一种混合技术，它使用了而朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester（电路测试机）：一种在批量生产时测试PCB的方法。
包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion（温度膨胀系数）：当材料的表面温度增加时，测呈:到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm）Cold cleaning（冷淸洗）：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣淸除。
Cold solder joint（冷焊锡点）：一种反映潮湿作用不够的焊接点，其特点是，由于加热不足或淸洗不当，外表灰色、多孔。
Component density（元件密度）：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy（导电性环氧树脂）：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
SMT常用术语解读1、产品Product活动或过程的结果。
如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。
2、电路Circuit为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。
3、电子装联Electronic Assembly电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。
4、穿孔插装元器件THC/THDThrough Hole Components(穿孔插装元件)/Through Hole Devices（穿孔插装器件）一种外形封装，将电极的引线（或引脚）设计成位于轴向（或径向），并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。
其同义词：通孔（或穿孔）组装元器件，通孔（或穿孔）安装元器件。
5、表面贴装元器件SMC/SMDSurface Mount Components（表面贴装元件)/Surface Mount Devices（表面贴装器件）。
一种外形封装，将电极的焊端或短引脚设计成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。
其同义词：表面组装元器件、表面安装元器件、表面粘装元器件。
6、印制板PCBPrinted Circuit Board，以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制作形成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路成品板的通称。
材质上可分刚性、柔性以及刚一柔性等，印制电路上可分单面板、双面板与多层板等。
7、表面贴装印制板SMBSurface Mount Board，用于装焊表面贴装元器件的印制板。
由于SMT应用程度与水平的不同，这种印制板常常有贴插混凝土装与全贴装的两种。
该类印制板对于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精确度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印制板。
8、通孔插装技术THTThrough Hole Technology，一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或径向）的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连的电子装联技术。
SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。
AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。
BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。
一种集成电路的包装形式。
Bridge:桥接。
在生产中出的一种不良现象。
俗称短路。
COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。
Component density:元件密度。
PCB板上的元件数量除以板的面积。
Data recorder:数据记录器。
以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。
Defect:缺陷。
元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。
以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。
Downtime:停机时间。
设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。
Flip chip:倒装芯片。
一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。
Reflow soldering:回流焊接。
通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。
Rework:返工。
把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Slump:塌陷。
在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch:间距。
指元件引脚之间的距离。
Fine pitch:细间距。
主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。
SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。
SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
SMT行业相关名词解释Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700%26Omega; ，阻值为4.8M%26Omega;的电阻的符号（丝印）为485;32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS曲线为升温%26rarr;恒温%26rarr;回流%26rarr;冷却曲线;AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(粘度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面粘着组件SMD :Surface Mount Device 表面粘着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面粘着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面粘着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
SMT/波峰焊的专业英语名词1、Apertures 开口，钢版开口〔装配、SMT〕指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右，现行主机板某些多足大型SMD，其I/O达208足或256足之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，那么须特殊对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
以下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly装配、组装、构装〔装配、SMT〕是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发扬其整体功能的过程，称之为Assembly。
只是近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD外表黏装零件分不在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等技术参加组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。
大陆术语另称为"配套"。
3、BellowsContact弹片式接触〔装配、SMT〕指板边金手指所插进的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以维持均匀压力，使电子讯号轻易流通。
4、Bi-LevelStencil 双阶式钢版〔装配、SMT〕指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，该较薄区域可刮印足距更密的焊垫。
本词又称为Multi-levelStencil。
5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引足〔装配、SMT〕重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接足打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法〔装配、SMT〕当发觉通孔导通不良而有咨询题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、ComponentOrientation零件方向〔装配、SMT〕板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的妨碍等，在先期设计布局时，即应注重其安装的方向。
SMT行业名词解释汇总AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
AnisotropIC adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。
AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。
BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。
一种集成电路的包装形式。
Bridge:桥接。
在生产中出的一种不良现象。
俗称短路。
COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。
Component density:元件密度。
PCB板上的元件数量除以板的面积。
Data recorder:数据记录器。
以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。
Defect:缺陷。
元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。
以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。
Downtime:停机时间。
设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。
Flip chip:倒装芯片。
一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。
Reflow soldering:回流焊接。
通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。
Rework:返工。
把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Slump:塌陷。
在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch:间距。
指元件引脚之间的距离。
Fine pitch:细间距。
主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。
SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。
SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
SMT专业名词解释及英文翻译Accuracy(精度) ：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺) ：一种制造PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等) 。
Adhesion(附着力) ：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂) ：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角) ：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶) ：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈) ：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路) ：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵) ：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图) ：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备) ：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查) ：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
Ball grid array (BGA球栅列阵) ：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔) ：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离) ：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底) 分开的故障。
Bonding agent(粘合剂) ：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥) ：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔) ：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的) 。
SMT基础知识第六章 SMT基础知识第一节： SMT常用名词中英文对照表英文简称中文名称英文简称中文名称C电容GB国家标准C/C陶瓷电容AQL允收标准D二极管BGA球栅陈列E/C电解电容BOM材料清单L电感DIP双列直插式封装技术IC集成电路ESD静电防护X振荡器FCT功能测试R电阻IQC来料检验AR排阻PQC/IPQC制程检验SOT/SOD小外形晶体管OQC最终检验SOP小外形封装QA品质管制TA/TC钽电容IE工业工程S/M防焊漆ISO国际标准组织THT穿孔技术LOT批量TOM全面品质管制LRR退批率Q/TR三极管ODM原始设计生产WIP在制品QMS质量管理体系PCB未经加工的基板EMS环境管理体系MSDS化学危险品安全数据表Freedre料架V伏特OEM原始配备生产LR可调电阻RAD焊垫CB接插件DPM计量单位【百万分之？】XL晶体振荡器PLCC塑封引脚集成电路SW开关PE制程工程SPC统计制程管制QFP直方封装集成电路SMC/SMD表面贴装零件REF拒收SMT表面贴装技术SOP标准作业程序第二节： SMT简介3.端伸出。
4.印刷电路板（PCB）：没有插元件的电路板。
5.成品电路板（PCP）：已经插好元件的印刷电路板。
6.单面板：电路板上只有一面用金属处理。
7.双面板：上、下两面都有线路的电路板。
8.层板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。
9.焊盘：PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。
可以包括元件管脚洞。
10.元件符号：每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。
不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。
【例：电容的元件符号为C，一块电路板上有4个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15。
】11.极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。
SMT专业术语与名词解释1. IPQC :In- Process Quality Control 制程品质管制。
2. OQC：Out G oing Quality Control最终品质管制3. IQC：Incoming Quality Control 物料品質管制；4. REJECT：拒收(不合格)。
5. WAIVED：放行(特采)6. Audit：稽核。
7. BOM: Bill Of Material 材料清单8. IPQC :In- Process Quality Control 制程质量管理9. QS :Quality System 质量系统维护。
10. P.C.B：Print Circuit Board(印刷电路板)缩写。
11. S.M.T：Surface Mounting Technology(表面黏着技术)。
12 A.O.I：Auto Operation Inspection(全自动操作检查机)。
13. Reflow：利用热风回流将锡膏由半液态凝固为固态，使零件焊接完成。
14. MEMO：备忘录15. EN: Engineering Notice 工程通知16. ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知17. EN：ENGINEERING NOTICE工程通知单，详细说明产品技术指针及制程要求，如相关生产加工注意事项﹑测试流程﹑包装方式﹑代用料等。
18.BOM：BILLS OF MATERIAL(物料清单)即指“母件全阶结构表”，为主要原物料清单，规范产品于生产过程中，所须使用各项原物料之品名﹑规格﹑数量﹑用位等。
20. WI：Work Instruction 作业指导书（包括：生产操作类、品质验证类、管理办法类）21. EN：ENGINEERING NOTICE，工程通知单:详细说明工程通知单之内容，有关生产加工注意事项、测试流程、包装方式等，新增及变更相关事项。
smt专业词汇SMT技术，即表面贴装技术，是当今电子行业最流行、最广泛使用的一种电路组装技术。
SMT技术具有高效、高精度、高可靠等优点，已成为电子产品组装的主流方式。
为更好地了解SMT技术，下面我将为大家详细讲解SMT常见的专业词汇。
1. SMT贴片工艺SMT贴片工艺是指将电子元器件通过粘贴、印刷等方式贴在PCB板面上的一种组装技术。
在SMT贴片工艺中，需要使用到各种设备，包括贴片机、回流焊机、烘干设备等。
这些设备将实现计算机辅助制造、自动化联动等生产方式，提高了工作效率和生产质量。
2. PCBPCB，即Printed Circuit Board，中文称印制电路板。
在SMT贴片工艺中，PCB扮演了非常重要的角色。
它充当着支撑元器件的主板，同时也是电子元器件之间连接的重要媒介。
3. 元器件元器件是电子产品不可或缺的组成部分，它包括电容、电阻、芯片、IC等各种电子元件。
在SMT贴片工艺中，各种元器件具有不同的特性和尺寸，需要在放置、焊接等环节中得到充分的考虑和配合。
拼版是指将多张PCB板拼接到一起，使得工厂能够分批次、批量生产的一种方式。
在拼板过程中，需要考虑PCB板的一致性、焊盘的精度、贴片方向的准确性等因素。
5. 排针排针是一种名为针座的元器件，它可应用于连接各种接口、扩展卡、传感器等电子设备和接口上。
在拥有大量接口的复杂电子产品中，排针是不可或缺的。
在SMT工艺中，排针焊接的精度和质量十分关键。
6. 焊膏在SMT技术中做桥："回流焊"中利用了焊膏这种物料，焊膏是一种涂在PCB板上的感性质材料。
经过加热后，焊膏可以将元器件带焊点上的金属结合起来，以实现元器件和PCB板的固定连接。
7. 贴片机贴片机是SMT生产流程中最关键的设备之一。
贴片机能够快速地自动化地将元器件贴在PCB板上，从而实现了高效、高精度生产，提高了工作效率和生产质量。
8. 回流焊机在SMT贴片工艺中完成贴片后，元器件需要被焊接到PCB 板上。
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AOI自动视觉检查Automatic Optical Inspection【SMT】在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。
通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分析软件来对于零件之外型、标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对于短路之色泽及形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。
对于非视觉可检测之部份﹝如BGA焊点﹞则非其能力可及。
HYPERLINK \l "TOP"B-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Bead电感器【SMT】Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-Size﹞之积层电感器组件。
SMT基础名词介绍在电子行业中，SMT是一种常见的技术，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology）。
通过SMT，电子元件可以直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）板表面，避免了传统的插针式组装，使得电路板更加紧凑和轻便，提高了电路板的质量和性能。
在使用SMT技术时，我们需要掌握一些基础的名词和术语，以便更好地理解和应用SMT技术。
1. PCB首先，PCB是SMT技术中最基础的概念，也是SMT技术不可或缺的组成部分。
PCB是印制电路板（Printed Circuit Board）的英文缩写，它是一种通过电子印刷技术将导电线路、元器件等印制在绝缘基板上的电路板。
通过SMT技术，我们可以将电路板上的元器件直接粘在PCB板表面，焊接后，就可以构成一个完整的电路板。
2. SMDSMD是Surface Mount Devices 的缩写，即表面贴装器件。
SMD是指那些不需要引脚或者插针手工焊接的电子器件，比如电阻、电容、晶振、IC芯片等等。
这些组件是以表面挂钩方式穿过PCB的孔焊接在PCB的另一侧，同时还通过PCB上的导线连接到电路上。
3. SMT贴片机SMT贴片机是用于SMT技术中的自动化设备，通常使用的是全自动式。
这种设备实现了SMD的精准安装和焊接，可以为生产SMT电路板提供快捷高效的支持。
SMT贴片机操作简单，速度快，布线精度高，装配正确率高，成品率高等优点，使得它已经成为现代电子制造业中不可缺少的一部分。
4. SMT流程SMT流程指的是在使用SMT技术时需要完成的工艺流程。
通常，SMT流程分为三步：印刷、种植和焊接。
印刷：这是SMT技术中的第一步，主要是将PCB表面印上需要安装元件的标记，并在这些标记旁边涂上一层锡膏。
种植：安装元件的过程就是种植，其主要步骤是把SMD元件粘贴满PCB上的标记上，并通过传输机械将PCB传送到高速更换头上。
焊接：在元件成功贴附在PCB上之后，需要通过热风或者其他方式将元件上的焊点熔化，使其和锡膏连接。
SMT基本名词解释-SMT基础|SMT行业专业词汇SMT基础论文SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。
包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。
它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。
使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
EEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。
即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。
是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
IIn-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
JJust-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
LLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
MMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。
由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
PPackaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
RReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
R epeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。
一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。
