电镀的基础知识

电镀基础培训资料电镀基础培训资料（一）一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。

通过在导体表面形成一层金属膜，可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。

根据电镀所用的金属不同，电镀可以分为许多类型，其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。

每种电镀方法都有其独特的用途和特点。

二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤：准备工作、前处理、电镀过程和后处理。

1. 准备工作：首先，需要准备好适合电镀的基材。

通常，金属和合金是最常见的基材。

然后，对基材进行清洁和表面处理，以确保金属能够均匀沉积。

清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。

2. 前处理：前处理的目的是进一步清洁基材表面，并为金属沉积创造条件。

在前处理中，常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。

这些步骤可以去除杂质和氧化物，并提高基材的表面活性。

3. 电镀过程：电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。

在电解槽中，工件作为阴极放置，金属电解液中的金属离子由阳极释放。

金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应，形成金属沉积层。

4. 后处理：电镀完成后，需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。

常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。

三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。

以下是一些常见的应用领域：1. 五金制品：镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上，以提高其外观质量和耐腐蚀性。

2. 汽车工业：电镀在汽车制造中有重要的应用，如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用，可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。

3. 电子行业：电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。

例如，在电路板制造中，电镀可以用于金手指的制备，以实现电路板与其他设备的连接。

4. 配饰制造：珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术，以增加产品的美观性和耐磨性。

总之，电镀是一种常见的金属表面处理技术，通过在基材表面形成一层金属沉积层，可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。

《电镀基础知识综合性概述》一、引言电镀作为一种重要的表面处理技术，在现代工业中发挥着至关重要的作用。

从日常生活中的五金制品到高科技领域的电子元件，电镀技术的应用无处不在。

本文将对电镀的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势，为读者提供一个系统且深入的理解框架。

二、电镀的基本概念1. 定义电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是一种电化学过程。

通过电镀，可以改变基体金属的表面性质，如提高耐腐蚀性、耐磨性、导电性、美观性等。

2. 电镀的基本要素（1）阳极：通常为被镀金属或其合金，在电镀过程中提供金属离子。

（2）阴极：被镀工件，作为电镀过程中金属离子沉积的载体。

（3）电镀液：含有金属离子的溶液，在电场作用下，金属离子向阴极移动并在阴极表面沉积。

（4）电源：提供直流电，使电镀过程得以进行。

3. 电镀层的分类（1）防护性镀层：主要用于提高基体金属的耐腐蚀性，如镀锌、镀镉等。

（2）装饰性镀层：用于改善工件的外观，如镀铬、镀镍等。

（3）功能性镀层：具有特定的功能，如提高耐磨性的镀硬铬、提高导电性的镀银等。

三、电镀的核心理论1. 电解原理电镀是基于电解原理进行的。

在直流电的作用下，阳极发生氧化反应，金属原子失去电子变成金属离子进入电镀液；阴极发生还原反应，电镀液中的金属离子获得电子在阴极表面沉积形成镀层。

2. 法拉第定律法拉第定律是电镀过程中的重要理论基础。

第一定律指出，在电解过程中，电极上析出或溶解物质的质量与通过的电量成正比；第二定律指出，当相同的电量通过不同的电解质溶液时，在电极上析出或溶解的物质的量与该物质的化学当量成正比。

3. 电极电位与极化电极电位是衡量电极在电解质溶液中得失电子能力的物理量。

在电镀过程中，由于各种因素的影响，电极电位会发生变化，产生极化现象。

极化分为浓差极化和电化学极化，极化现象会影响电镀的速度和质量。

四、电镀的发展历程1. 古代电镀的起源电镀技术的起源可以追溯到古代。

电镀基础知识培训一、电镀的原理1.1 电镀的基本原理电镀是利用电解作用和电化学还原反应在导电基材表面沉积金属的工艺。

通过外加电流，金属离子在阳极上发生氧化，并通过电解液迁移到阴极上，在阴极上接受电子并还原成金属沉积在基材表面。

这一过程是一个复杂的电化学反应过程，主要包括阳极氧化反应和阴极还原反应两个过程。

1.2 电镀的影响因素电镀工艺的质量受到许多因素的影响，主要包括电流密度、电解液成分、温度、搅拌、阳极和阴极表面的处理等。

这些因素直接影响金属沉积的均匀性、致密性、附着力和成膜速度等性能。

二、电镀的分类按照电解液的成分和金属沉积的方式，电镀可分为多种类型。

常见的电镀包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌等。

2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高金属基材的耐腐蚀性和外观。

镀铬工艺一般采用六价铬盐作为电镀液，通过外加电流将铬沉积在基材表面，形成一层具有镜面效果的金属膜。

2.2 镀镍镀镍是一种通用的电镀工艺，其主要作用是增加基材的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。

镀镍工艺一般采用镍盐作为电镀液，通过外加电流将镍沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。

2.3 镀铜镀铜是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高基材的导电性和焊接性能。

镀铜工艺一般采用铜盐作为电镀液，通过外加电流将铜沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。

2.4 镀锌镀锌是一种常见的防腐蚀电镀工艺，其主要作用是提高基材的抗氧化性和耐蚀性。

镀锌工艺一般采用锌盐作为电镀液，通过外加电流将锌沉积在基材表面，形成一层紧密结合的锌铁合金薄膜。

三、电镀工艺的步骤电镀工艺一般包括预处理、电镀和后处理三个步骤。

预处理包括除油、除锈、脱脂、清洗等，旨在保证基材表面的清洁度和光洁度。

电镀是将金属沉积在基材表面的过程，旨在改善基材的性能和外观。

后处理一般包括清洗、烘干、检验、包装等，旨在保证电镀层的质量和稳定性。

四、电镀工艺的质量控制电镀工艺的质量受到许多因素的影响，需要采取一系列措施进行质量控制。

电镀基础知识及工艺流程简述工艺流程通常包括以下步骤：1. 准备基材：首先需要对基材进行清洗、去油、去污等处理，以确保金属离子能够均匀地沉积在表面上。

2. 预处理：包括除锈、脱脂、除氧化膜等工序，以确保金属表面的质量和清洁度。

3. 镀前处理：对基材进行酸洗、活化处理等，以增强表面的粗糙度和活性，有利于金属离子的沉积。

4. 电镀：将基材作为阴极，将金属的阳极放入含有金属离子的电解液中，施加一定的电压使金属离子沉积在基材表面上。

5. 清洗：将电镀后的基材进行清洗，去除电解液、残留物等。

6. 后处理：对电镀后的基材进行抛光、烘干等处理，以提高表面的光洁度和耐腐蚀性。

电镀工艺流程中的每个步骤都非常重要，影响着最终电镀层的质量和性能。

只有严格控制每个环节，才能获得高质量的电镀产品。

电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，通过在金属表面形成均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜，来改善金属的耐腐蚀性、耐磨性、导电性、外观和机械性能。

电镀工艺通常使用的金属包括镍、铬、铜、锌、金、银等，不同金属的电镀层具有不同的特性和应用范围。

在电镀工艺中，首先是基材的准备工作。

基材通常是金属制品，如铜、铁、铝等，必须经过清洗和去油等预处理过程，以确保表面没有杂质和氧化物。

只有确保基材表面的纯净和平整，金属离子才能均匀地沉积在其表面。

接下来是镀前处理，主要包括除锈、脱脂、活化等工序。

其中除锈是将基材表面的氧化铁等杂质去除，以保证金属离子的沉积均匀。

脱脂是将表面的油脂和污垢去除，活化则是提高基材表面的活性，增强金属离子的沉积性能。

在完成镀前处理后，即可进行电镀。

电镀分为镀前处理、电镀和后处理三个阶段。

在电镀阶段，需要将经过准备的基材作为阴极，放置于含有金属离子的电解液中，同时将金属的阳极放入电解液中。

通过施加电压，金属离子便会沉积在基材表面，形成金属的电镀层。

在整个电镀过程中，需要严格控制电镀参数，包括电流密度、电镀时间、温度、搅拌速度等，以确保电镀层的厚度、致密性和均匀性。

电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process)，是利⽤电极(electrode)通过电流，使⾦属附着在物体表⾯上，其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。

1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit)，改变基材表⾯性质或尺⼨。

例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗；提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺⼨或磨耗的零件修补。

1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏，⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀，⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。

电镀基本原理电镀工艺基础理论一、电镀概述简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。

我们以硫酸铜的电镀作例子:硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。

硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。

这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。

阴极主要反应: Cu2+(aq) + 2e-→Cu (s)电镀过程中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。

面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。

添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。

用铜作阳极比较简单。

阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。

但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。

阳极主要反应: Cu (s) →Cu2+(aq) + 2e-由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应阴极副反应: 2H3O+(aq) + 2e-→H2(g) + 2H2O(l)阳极副反应: 6H2O(l) →O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。

这是一个典型的电镀机理，但实际的情况十分复杂。

电镀为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极。

阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。

同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。

某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。

电镀一般泛指以电解还原反应在物体上镀一层膜。

其目前使用种类有：一般电镀法(electroplating)、复合电镀(composite plating)、合金电镀(alloy plating)、局部电镀(selective plating)、笔镀(pen plating)等等。

电镀基本知识介绍1．电镀基本原理电镀是一种电化学过程﹐也是一种氧化还原过程。

电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。

例如﹕镀镍时﹐阴极为待镀零件﹐阳极为纯镍板﹐在阴阳极分别发生如下反应﹕阴极(镀件)﹕Ni2++2e→Ni (主反应）2H++e→H2↑ (副反应)阳极(镍板）﹕Ni ﹣2e→Ni2+ (主反应)4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e （副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来﹐如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位﹐则金属离子难以在阴极上析出。

根据实验﹐金属离子自水溶液中电沉积的可能性﹐可从元素周期表中得到一定的规律﹐如表1。

1所示阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极﹐大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极﹐如﹕镀锌为锌阳极﹐镀银为银阳极﹐镀锡—铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难﹐使用不溶性阳极﹐如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。

镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。

镀铬阳极使用纯铅﹐铅-锡合金﹐铅—锑合金等不溶性阳极.2．★电镀基本工艺及各工序的作用2．1 基本工序(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→（电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀）→电镀→水洗→(后处理）→水洗→干燥→下挂→检验包装2．2 各工序的作用2。

2。

1 前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。

前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。

在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。

喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。

电镀基础知识一﹕电镀的定义电镀为电解镀金属法的简称。

电镀是将镀件(制品)浸于含有金属离子的药水中并接通阴极﹐药水的另一端放置适当的阳极(可溶性或不可溶性)﹐通以直流电后﹐镀件表面即析出一层金属薄膜的方法-二﹕电镀的五要素﹕1.阴极﹕被镀物﹐指各种接插件端子或五金铁壳(铜壳)2.阳极﹕若是可溶性阳极﹐即为欲镀金属﹐若是不可溶性阳极﹐大部分为贵金属(如白金.氧化铱等)﹔3.电镀药水﹕含有欲镀金属离子之电镀药水﹔4.电镀槽﹕可承受﹑储存电镀药水之槽体﹐一般考虑强度﹑耐蚀﹑耐温等因素﹔5.整流器﹕提供直流电源的设备。

三﹑电镀目的﹕1﹑金属美观(金﹑银﹑镍……):2﹑防锈(镍﹑铬﹑锌……)3﹑防止磨耗(铬﹑钯镍﹑镍……)4﹑增强导电度(金﹑银……)5﹑提高焊锡性(锡﹑金……)6﹑提高耐燃性/耐候性(镍﹑金……)7﹑增加电镀附着性(铜……)a﹑镀铜﹕打底用﹐增进电镀层附着能力及抗蚀能力﹔b﹑镀镍﹕打底用﹐增进抗蚀能力﹔c﹑镀金:改善导电接触阻抗﹐增进信号传输d﹑镀钯镍﹕改善导电接触阻抗﹐增进信号传输﹐耐磨性比金好﹔e﹑镀锡铅﹕增进焊接能力﹔f﹑镀锡铜/全锡﹕增进焊接能力﹐属无铅电镀。

四﹑电镀流程﹕1﹐脱脂主要为去除素材表面油污﹐通常同时使用性预备脱脂及电镀脱脂。

2﹐活化主要为去除素材表面残存的氧化膜﹑钝化膜﹑增加电镀层的密着性﹐一般使用稀硫酸或相关之混合酸。

3﹐抛光主要为去除素材表面的毛边及加工纹路﹐一般使用化学抛光法及电解抛光法。

4﹐水洗,主要为清除电镀品表面的残留物质(杂质﹑药水)﹐一般用浸洗﹑喷洗或并用清洗。

5﹐镀镍﹕有使作硫酸镍系及氨基酸镍系。

6﹐镀钯镍﹕目前皆为氨系。

7﹐镀金﹕有金钴﹑金镍﹑金铁﹑一般为金钴。

8﹐镀锡铅﹕目前为烷基磺酸系。

9﹐中和:主要为清除电镀品表面残留的酸﹐一般用磷酸三钠来中和10﹐干燥:主要为将电镀品表面的水份去除﹐一般使用热风圈烘干。

11﹐封孔处理:主要为减小电镀层表面孔隙﹐一般使用水溶性及油性溶剂两种。

电镀基础知识100问1.电解液为什么能够导电?答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。

在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。

在电解液中由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。

当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。

阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。

它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道理。

2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗? 答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是:(1)通过挂具的电流太大。

(2)挂具上的接触不良，电阻增高而使挂具发热。

3.控制电镀层厚度的主要因素是什么?答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。

4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的合金镀层吗?答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。

5.法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的第一定律和第二定律?答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。

法拉第第一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。

W=KItW——析出物质的重量(g)K——比例常数(电化当量)I——电流强度(安培)t——通电时间(小时)法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。

K=CEC——比例常数。

E——化学当量6.为什么镀件从化学除油到弱酸蚀，中间要经清水洗净?答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的，如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中，就会起酸、碱的中和反应，降低了酸的浓度和作用。

中和反应的生成物粘附在工件上，会影响镀层的质量。

故工件在化学除油后，一定要经清水冲洗干净，才能进入酸腐蚀的溶液。

7.电镀层出现毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解决? 答:镀层出现毛刺、粗粒，主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!""""第电镀基础知识第一章绪论一、概述自从人类从石器时代进入铜器和铁器时代，表面防腐和镀饰的需要便伴随而生。

铁器炼铸和加工技术的进步，使铁制器件的性能不断提高。

然而，易锈的表面和迅速晦暗的外观，自然会迫使人们去寻找表面改性的良方。

中华文明在其漫长的发展过程中对于使用金属及其表面的涂镀和修饰工艺做出了杰出的贡献。

历年的考古发现证明了我国古代在这方面的许多伟大发明。

发掘出的文物不仅反映出先民早期的创造和发现，而且证明已有许多工艺实际上在历史的长河中通过代代相传、沿袭使用并从而不断地有所发展。

在武器、器皿等的涂镀和修饰方面，其工艺的精湛与应用的广泛，领先于国外数百年而有的甚至领先近两千年。

考古发掘表明，我国早在六千年前已发现铜，而在五千年前的新石器时代就已有红铜器物，青铜器具的历史也有四千多年。

青铜时代的金属技艺就达到了很高的水平。

距今三千多年前的商代，便有热镀锡出现，殷墟研究表明，商代已开始用陨铁，而春秋时期已经流行炼铁。

随后鎏金银、鋈白金等便已普遍使用。

到了战国，就有烤蓝，防锈性能出色。

关于烤蓝（氧化）、鎏、鋈（镀）等，张子高先生曾用现代分析方法做过考证。

表面精饰和用做镀前准备的脱脂、酸洗、机械磨光和抛光工艺，我国古代也达到了很高的境界。

早在新石器时代，出土的器件就有磨光的痕迹。

大量出土的秦俑，实际制作时已采用了机械磨抛光。

西汉时期的铜镜更是至今负有盛名，古代在《淮南子》中就见有所描述。

利用氧化铁做磨料的抛光技术，宋代已很广泛，这不仅早于国外数百年，而且这种技艺至今仍在使用。

酸洗作为镀前的清理，在古代也是必不可少的工作。

汉代的《神农本草经》也提到过碱灰的作用。

生锈的记述，始见于唐代，说明我们祖先很早就已开始与腐蚀作斗争。

为了改善和提高器件的性能，从战国开始就进行淬火，而南北朝便应用了化学热处理（渗镀），并从而采用了烧蓝（热氧化）防护。