焊锡培训知识分享

焊锡培训--方法与技巧制作：XXX日期：2020.03.08一.目的1-1 焊接的重要性(1)好的焊点才会有好的品质(2)好的焊点才会有好的可靠度1-2 为何需要作焊接训练(1)正确的焊接方法不只能够省时还可防止空气污染(2)错误地操作方式易造成冷焊、锡多、稀少、场内过多之松香烟(3)增进品质、降低成本二.锡丝的使用方法1.锡丝须整卷套在架子上,放置于身体左边2.使用左手拉锡丝,须和施力方向平行3.锡丝不可拉出太长,以免焊锡丝碰到地面致使其它污染物附着在焊锡丝上加附于焊点上,也不可太短,以免烫伤手.4.洗过手后方可进食,勿使锡丝残留物吃进口内锡丝的拿法三.烙铁的握法四.烙铁的使用规则1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣.4.工作区域保持清洁.5.每天测量烙铁温度两次,以防高温导致损坏半导体及表面粘着零件.6.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造成陶瓷破裂,导致漏电,温度变化…等问题.7.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符合规定,符合规定才可使用.五.手工焊锡的概念5-1何谓焊接所谓焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A、B二金属接合并达到导电的目的,如图示.二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层,所以焊锡不能使用为机械力的支撑.5-2 焊接的障碍物焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,障碍物有氧化物油酯及其他污染物,如轻酸性或轻碱性物将使焊接点腐蚀而导致产品不能使用.5-3 焊接的程序焊接五步骤:1.擦拭烙铁头2.加热源于焊接点上3.加焊锡丝4.移去焊锡丝5.移去热源注意:1.加焊锡丝之落点在烙铁与被焊物之接触点,以使锡丝较快熔解并达到迅速传热之效果.2.焊接时移动焊锡丝和烙铁以加速焊接.3.烙铁下处必须使烙铁头和两被焊接物表面有最大加热接触面.5-6焊点好坏的判断5.6.1.吃锡角度吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上的扩散情况.可定义如下三种:不吃锡半吃锡全吃锡(最理想)多加焊锡使接触角度加大并不能加强其强度,反而浪费焊接时间与锡丝,并组碍目视检查.因为往上多加锡而接触面并没有加大.六.常见不良焊点介绍七.焊锡常见不良原因及解决方法7.1短路现象:两个分立点有焊锡连接处理方法:将烙铁头靠近短路点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良七.焊锡常见不良及解决方法冷焊﹕现象:焊点表面不平滑﹒表面呈现灰黑色处理方法:重新润焊(应避免焊点凝固过程中﹐零件与PCB相对移动)七.焊锡常见不良及解决方法锡珠﹕现象:球状颗粒附着于PCB表面﹒处理方法:将烙铁头接近不良点,大约1～2秒后使锡珠,锡渣自动附着在烙铁上后,将烙铁以45°角迅速提起以离开PCB.七.焊锡常见不良及解决方法冰柱﹕现象:也叫锡尖.焊点呈尖状突起﹒处理方法:重新润焊(时间2-3秒)七.焊锡常见不良及解决方法包焊﹕现象:也叫锡多, 焊点周围被过多的锡包围而不能判定是否为标准焊点﹒处理方法:将烙铁头靠近焊点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良。

加锡培训一、焊锡的原理在了解焊锡工站之前，我们先要了解焊锡的基本原理，否则，我们就无法用视检来检验焊锡后焊锡铅合金与各种零件形成的焊点是否标准。

1.润湿从焊锡的定义中可以以现“润湿”是焊接过程中的主角，所谓焊接是利用液态的锡润湿到基材上而达到的接合效果，这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是锡会随温度的降低而凝固，但基材在空气中受空气及周边的环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻碍焊锡，使其无法很好和达到润湿效果，如果我们不把基材表面的氧化膜除去，即使勉强沾上锡，其结合力还是非常的弱，为了清理基材铅，氧化铅形成一层膜保护锡不再受氧化。

如果助焊剂有大量的氯离子残留在表面。

结果完全不一样。

Pbo+2Hcl→Pbcl2+H2oPbcl2+H2O+C O2→2Hcl+PbcO3（白色粉状腐蚀物）由上面的化学反应可知，HCl不断与PbO反应再生成HCl，再与PbO反应生成HCl。

那样就会不断生成PbCO3，不断腐蚀。

而腐蚀会减少导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水会加速腐蚀及漏电。

腐蚀的原因：a.基材使用中使用的溶液b.人的汗水c.环境污染d.输送系统的污染e.包装材料的污染二．焊接的步骤准备：将烙铁头焊线靠近母材，处于准备状态，并对所要焊接处进行确认。

加热和焊锡的供给：烙铁头和锡线同时对母材进行加热和供给。

烙铁和焊线的离去：充分的焊接后将烙铁和锡经线离去。

五工程法和三工程法两者相比较，没有什么好坏区分。

实际操作中我们多是采取两者中间范围。

对于热容量大的母材，通常采用五工程法。

(3)焊锡的溶化方法如：（а）良（ь）良（с）不可（а）：首先对基材加热，之后锡线烙铁头最靠近基材的部分进行溶化。

（ь）：首先锡线放在基材处，烙铁在锡线上方进行加热，此方法适合于基材焊点较小情况。

（с）：由于助焊剂遇热分解，会产生大量烟及氧化物，对焊接产生不良影响。

（4）、烙铁的离去方向与焊锡量的关系如图：(а) 烙铁头45°离去（b）烙铁头向上离去（c）水平方向离去让员工了解加锡所使用的工具及操作方法（二）、具的认识a)焊锡的工具有许多：锡炉、波峰焊锡机、热风回流焊、烙铁等，我们所所使用的烙铁为恒温烙铁，其温度为350℃+10℃（实测值）。

焊锡的培训资料1. 焊锡的基本原理焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，它通过在接头上加热并涂敷焊锡来实现连接。

焊锡本质上是一种合金，通常由锡和其他金属组成，如铅、银等。

焊锡具有低熔点、良好的润湿性和电导性，使它成为电子制造业中不可或缺的工艺。

2. 焊锡工具和设备进行焊锡工艺需要使用以下工具和设备：- 焊锡台或焊锡炉：用于加热焊锡并维持适当的工作温度。

- 焊锡笔或焊锡枪：用于施加热量和焊锡到接头上。

- 焊锡丝：焊接时需要融化和涂敷的焊锡材料。

- 焊锡垫：用于放置和固定工作件的表面。

- 剪刀和钳子：用于修剪和处理焊锡丝、导线等材料。

- 温度计：用于监测焊锡的工作温度是否符合要求。

- 防护设备：如手套、口罩和护目镜等，用于保护人员免受热量和焊锡飞溅的伤害。

3. 焊锡的操作步骤以下是焊锡的基本操作步骤：步骤1：准备工作区域。

确保工作区域整洁、通风良好，并放置好相应的设备和工具。

步骤2：选择合适的焊锡丝和焊锡笔。

根据焊接任务的要求选择适当的工具和材料。

步骤3：加热焊锡笔。

将焊锡笔置于焊锡台或焊锡炉上，并调节到适当的工作温度。

步骤4：清洁工作件表面。

使用刮刀或棉纱布等工具将接头表面清洁干净，以确保焊锡的良好润湿性。

步骤5：涂敷焊锡。

将焊锡笔的热头与接头轻轻触碰，并待焊锡融化后，将其均匀涂敷在接头上。

步骤6：冷却焊锡。

等待焊锡冷却并凝固，确保焊接完全完成。

步骤7：清理焊锡笔。

在完成焊接任务后，用湿布或海绵轻轻清洁焊锡笔的热头，并将其放回焊锡台或焊锡炉中。

4. 焊锡常见问题及解决方法- 铜线无法润湿：可能是因为接头表面有氧化物或污染物。

解决办法是使用化学溶剂或焊锡清洁剂清洁接头表面，以确保良好的焊锡润湿性。

- 焊锡不牢固：可能是因为焊锡温度过低或焊接时间过短。

解决办法是确保焊锡热头温度达到要求，并延长焊接时间以确保焊锡完全润湿和固化。

- 焊锡丝困在钳子中：可能是因为焊锡丝断裂或卷曲。

解决办法是使用适当的剪刀和钳子修剪焊锡丝，并确保焊锡丝保持平直状态。

引言概述：焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子行业和相关领域。

对于想要学习焊锡技术的人来说，培训资料是一种非常重要的学习资源。

本文将提供一份详细的焊锡培训资料，旨在帮助读者了解焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项，从而提高他们在焊接过程中的能力和技巧。

正文内容：1.焊锡基本原理1.1焊锡的定义和作用1.2焊锡原理和工作原理1.3焊锡的种类和特性1.4焊锡与被焊接材料的适配性2.焊锡操作步骤2.1准备工作和安全注意事项2.2焊锡工具和材料准备2.3清洁焊接表面2.4加热焊接表面2.5施加焊锡和冷却3.焊锡技巧和常见问题3.1控制焊锡温度和时间3.2施加适量的焊锡3.3均匀涂敷焊锡3.4避免过度加热和过度焊接3.5解决焊锡相关的常见问题4.焊锡注意事项和安全措施4.1避免焊接电路板上的敏感部件4.2避免呼吸焊锡烟雾4.3使用防护手套和眼镜4.4避免漏电和火灾风险4.5文明焊接，保持工作环境整洁5.焊锡应用技巧和进阶知识5.1焊锡不同类型电子元件的特殊操作5.2焊锡不同类型电路板的焊接技巧5.3焊锡与其他连接技术的综合应用5.4焊锡在电子维修和制造过程中的应用5.5焊锡常见故障排除和维修技巧总结：本文详细介绍了焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项。

通过学习本文提供的培训资料，读者可以掌握焊锡技术的基本知识和技能，提高他们在焊接过程中的能力和熟练程度。

同时，本文还介绍了焊锡的应用技巧和进阶知识，帮助读者更好地应对各种焊接场景和需求。

为了确保安全和质量，读者应严格遵守焊锡的操作规范和安全措施，并在实践中不断积累经验和提升技术水平。

通过不断学习和实践，读者将能够成为一名优秀的焊锡技术人员。

焊锡培训资料学习焊锡，必须先要对焊锡岗位前后的操作流程做简要的说明与了解。

一、沾锡、治具打弯沾锡的目的：为了预备焊锡。

a、锡油（与无水乙醇）比例：1：3——1：7b、锡炉温度：310 ℃±10℃C、治具打弯二、焊锡三：焊锡焊锡结合原理：将结合物的金属温度加热到焊锡溶解点、使金属间的焊锡溶解被充分吸收、以此完成金属与金属的结合。

（由固体—液体后冷却的一个瞬间变化）共晶焊锡：正确配比为锡61.9％--铅38.1 ％此配合比例的熔点最低，被称为~焊锡工具——烙铁头•烙铁头的选择方法（温度：365±15℃）根据焊锡接合物的热容量所需、提供最适接合的温度热量、以此选出相适应的烙铁。

电烙铁的发热量是与消费电力的瓦特数成比例、选择烙铁时、还需要将预测的热效率、热损失补进。

形状如下：图1.2-4 烙铁头形状操作方法：焊锡丝的持法•首先必须清洁所要使用的焊锡丝。

使用普通型烙铁时、为右手持烙铁、左手手持焊锡丝、使用大型烙铁时、与其相反。

如图所示、用拇指和食指轻握焊锡丝前端3.5～5cm处、呈可自由将焊锡丝供给状态。

A．连续作业时的持法ｂ．断续作业时的持法烙铁头的持法：•烙铁的持法•大型号端子的焊锡用量多、可左手持烙铁、通常右手持烙铁为一般方式。

将焊锡接合体放置在距自己眼部以下适当的位置、在保持安定的状态下、如图持法所示、注意保持烙铁稳定、以免影响焊锡接合品质。

a.面板配线b.支架配线c. 小部品配线d.线路板配线在焊锡附着部有米色的锡膏覆盖导线在焊锡的附着部有米色的锡膏覆盖绝缘板无变色焊锡接合部绝缘板无变色0.1mm左右为宜．主要的焊锡接合不良原因、对策日常生活中最常遇到的焊锡接合物外露、焊锡结块、焊锡接合通联的相关事项、做简单说明：一：焊锡接合物外露•原因1、加热不足。

2、母材污渍。

3、锡膏浸透不足•对策：1、进行适当的加热(烙铁的选定、时间)2、清洁母材(保管状态、期间)导线外露二：焊锡结块•原因–因加热过度、焊锡酸化变质。

一、錫焊的原理：錫焊：是將熔化了的焊錫附著於潔淨金屬的表面時，焊錫成分中的錫和鉛(環保錫絲內含鉛良極<0.5ppm，主要由錫Sn銀AG銅Cu組成）與被焊物變成金屬化合物，相互連接在一起。

錫和鉛與其他金屬有親附性，在溫度不是超高的狀況下就能很容易和其它金屬構成金屬化合物。

總之錫焊是利用錫和鉛做媒介，藉加熱而使兩個金屬物接合。

二、焊接材料及工具的認識:A、材料:錫絲（錫條）; 助焊劑①錫条成份: 錫,鉛和助焊劑組成。

通常使用的成份60:40左右和63:37左右兩种,錫的比例越大，焊點越光亮，焊接效果越好。

②助焊劑: 以松香為主，松香有助焊作用，松香在受熱以後，能夠迅速地作無規則的布朗運動，從而清除被焊物表面的雜物達到助焊的作用。

B、工具:烙鐵和海棉①烙鐵由電源線，發熱絲，烙鐵頭和控制箱組成。

烙鐵不可長時間持續加熱，烙鐵頭在未使用時，須加錫保護，以免氧化。

②海棉:加水不可太多，也不可太少。

加水量的制約:將海棉放入水中，使其完全吸水後，再用大姆指，食指和中指三個手捏住海棉,使多餘水份擠出即可.三、焊接的溫度及焊接的時間錫絲應在溫度控制在350~430℃範圍內的烙鐵下進行焊接。

用錫爐鍍錫時，溫度控制在300+10℃以上即可，因本廠之產品鍍錫幾乎都是裸銅絲鍍錫,溫度不可太高。

焊接的時間一般控制在0.5~1.5S ，當對CONN很小或PIN針很細的產品進行焊接時，則焊接時間很短，相反則相對較長。

四、焊接線位的認識a.注意第1PIN PIN位的定義;b.焊接線位是焊接站最重要的品質之一，特別是對接點較多的產品(如15PIN~15PIN,25PIN~50PIN系列);五、錫尖的定義：焊點表面不是呈現出光滑的連續面，而是具有尖銳的刺狀凸起，其發生的可能原因是銲錫速度過快，助劑分佈不均等造成。

六、良好焊點的要求：a.結合性好-------光澤好且表面呈連續的凹形曲線。

b.導電性能好------不在焊點處形成高電阻（不在凝固前移動零件），不造成短路/開路。

焊锡的培训资料
焊锡是一种常见的电子器件连接方式，通过熔化特定的焊锡合金，将焊锡与电子元器件及电路板相连接。

它是电子制造和维修中最常用的技术之一。

本文将为您提供一份详尽的焊锡培训资料，帮助您了解焊锡的基本原理、使用技巧和安全注意事项。

一、焊锡的基本原理
焊锡的基本原理是将焊锡材料与待连接的电子元器件或电路板熔接在一起，形成稳固可靠的连接。

要理解焊锡的基本原理，需要了解以下几个重要概念：
1.1 焊锡材料
焊锡材料通常是由铅和锡的合金组成，常见的焊锡合金含锡量在60%至63%之间。

为了提高焊点的可靠性，还可添加一些助焊剂和助焊剂活性剂。

焊锡的选择应根据具体的焊接需求，如电路板类型、焊接环境和焊接温度等因素。

1.2 焊接温度
焊接温度是焊接过程中最关键的参数之一，它决定了焊锡是否能够达到熔点并与待焊接的部件形成连接。

一般情况下，焊锡的熔点在180°C至220°C之间。

过高或过低的焊接温度都会对焊接结果产生不良的影响。

1.3 助焊剂
助焊剂是一种辅助焊接材料，它能够提高焊接表面的湿润性，促进焊锡与待焊接部件的接触，并去除氧化层。

助焊剂的选择应根据焊接材料和环境来确定。

二、焊锡的使用技巧
焊锡虽然是一种简单的连接技术，但是掌握一些使用技巧可以提高焊接的效果和质量。

以下是一些建议和技巧：
2.1 准备工作
在进行焊接前，需要准备好所需的工具和材料。

包括焊锡丝、焊台、助焊剂、焊锡吸取器等。

同时，要确保焊接环境通风良好，避免有毒气体的吸入。

2.2 清洁和热敏感元件处理。