高速板设计技术

版高速公路箱梁预制施工技术方案高速公路箱梁的预制施工技术方案是针对高速公路建设中所使用的箱梁，在工程施工过程中对箱梁进行预先制作，通过预制技术将箱梁制作成模块化的构件，然后在工地上进行组装安装。

下面是一份针对高速公路箱梁预制施工技术方案的详细描述。

1.设计与制作：首先，根据高速公路设计图纸，确定箱梁的尺寸、形状和材料等技术参数。

然后，根据这些参数进行箱梁的制作工作。

制作过程中要注意工艺流程的合理性，确保制作出来的箱梁质量可靠。

2.材料准备：为了保证预制的箱梁质量，需要采购符合标准要求的优质材料。

这些材料通常包括混凝土、钢筋等。

在材料准备过程中，要确保各项材料与设计参数相匹配，以及材料的可及时供应。

3.箱梁制作：箱梁的制作通常在专门的预制厂房中进行。

首先，需要制作箱梁的模板。

模板的制作需要根据设计要求进行，并进行实验验证以确保其质量合格。

然后，在模板上进行浇筑混凝土工作，同时加入预先配置好的钢筋。

浇筑完毕后，需进行养护，以保证混凝土的强度和稳定性。

4.运输：预制完成的箱梁需要通过专用运输车辆将其运输到工地。

在运输过程中，需要严格控制车速，避免箱梁受损。

5.现场组装：到达工地后，需要将箱梁进行组装，并与其他构件进行连接。

在组装过程中，要确保箱梁的位置、方向和高度等参数与设计一致。

组装完成后，需要对连接部位进行检查和加固，确保其安全可靠。

6.成型与养护：在箱梁组装完成后，需要进行成型与养护工作。

成型是指对箱梁表面进行抹灰和养护处理，以确保箱梁外观的美观性和保护性。

养护是指对于新建的箱梁进行湿养护，以保证其混凝土的强度和稳定性。

7.检测与验收：最后，需要对预制的箱梁进行检测和验收工作。

检测工作包括对箱梁的尺寸、强度和质量等参数进行检测，以确保其符合设计和标准要求。

验收工作是由相关技术部门进行，对箱梁进行全面检查，确认其质量合格后方可投入使用。

以上便是一份高速公路箱梁预制施工技术方案的详细描述，其中每一步骤的实施均需严格按照设计要求和标准进行。

环测威官网：/目前，高速PCB设计已广泛应用于电信，计算机，图形和图像处理等众多领域，所有高科技增值产品均设计用于低功耗，低电磁辐射，高可靠性，小型化和轻便化重量。

为了实现这些目标，通孔技术（THT）的设计和实现对于高速PCB设计具有极其重要的意义。

通孔技术通孔是多层PCB设计的重要组成部分之一。

通孔由电源平面的通孔，焊盘和隔离区三部分组成，如下图所示。

THT是通过以化学沉积的方式在孔壁上镀覆金属层而获得的，使得来自电路板的每个内层或平面的铜箔可以彼此连接。

通孔的两侧以普通衬垫的形状产生，两者都可以在顶层和底层上直接连接并且也可以保持不连接。

通孔在电连接，固定和定位部件中起作用。

就THT而言，通孔通常分为通孔，盲孔和埋孔：a。

通孔通孔穿过电路板的所有层，适用于内部互连或起定位孔的作用。

由于通孔过孔可以通过低成本技术获得，因此它们被大多数PCB广泛应用。

湾盲孔指的是负责表面迹线与下方内部迹线之间连接的孔，具有一定的深度。

通孔深度和通孔直径之间的比率通常不超过某个值。

C。

通过埋葬是指位于内部层的连接通孔，这是从PCB板的外观看不到的，因为它不能扩展到电路板的表面。

盲孔和埋孔都位于电路板的内层中，并且它们在层压之前产生。

THT中的寄生电容环测威官网：/通孔具有寄生电容到地面。

地平面上隔离通孔的直径为D 2 ; 通孔垫的直径为D 1 ; PCB厚度为T ; 衬底材料的介电常数是ε。

然后，通孔的寄生电容可以通过公式来计算c ^ =1.41 εŤ d 1 /（d 2 - d 1）寄生电容对电路的主要影响是延长信号的上升时间和降低电路运行速度。

因此，较低的寄生电容越好。

THT中的寄生电感通孔也具有寄生电感。

在高速数字电路设计过程中，寄生电感引起的危害通常大于寄生电容引起的危险。

寄生串联电感会削弱旁路电容的功能，降低整个电力系统的滤波效果。

当通孔的电感表示为L，通孔长度为h，通孔直径为d时，通孔的寄生电感可以通过符合公式L = 5.08 h [In（4 h / d）+1 来计算出来]基于该公式，通孔直径很少与电感相关，影响电感的最大元素是通孔长度。

高速PCB设计指南高速PCB设计是电子设计领域中的一个重要分支。

高速PCB设计涉及到比较高的频率信号的传输，如高速数据总线、时钟、控制信号等。

随着电子技术的快速发展，高速PCB设计已经成为一个必要的技能。

本文将为您提供高速PCB设计的基本指南。

一、PCB板布局在进行高速PCB设计时，PCB板布局是非常关键的。

以下是几个需要注意的方面：1. RF电路和敏感板路应该远离高功率板路。

2. 高速数字信号应当互相分离开来，避免信号干扰。

3. 模拟信号路径应该和数字信号路径分离开来。

4. 时钟和数据线需要独立布局，减少相互干扰的影响。

5. 保持合理的板厚度并且保持一致。

6. 尽量减少信号层的数量，这能减少移动信号的时间延迟。

7. 适当加入障碍物物避免辐射的干扰，同时进行地垫。

二、信号完整性高速PCB设计需要考虑信号完整性的问题，保证信号的质量和稳定性。

1. 确定信号的路径。

2. 在尽可能短时间内连接信号。

3. 接口处必须要匹配阻抗。

4. 优化功率地方的供电电路。

5. 在设计时需要考虑信号畸变。

三、布线PCB布线是高速PCB设计中的一个重要环节。

以下是您需要关注的点：1. 在电源附近使用CAP滤波器，同时优化供电地焊盘。

2. 在时钟和数据线路线长领域内布置并优化相应的差分路线。

3. 适当的铺铜层能有效减少层间传输的互联参数。

并在特殊情况下，使用壳体充当屏蔽。

4. 在IO端口上使用自适应阻抗技术。

5. 使用捆绑电线和费正负电平特性电缆。

四、仿真分析在高速PCB设计时，仿真分析是一种非常有效的工具，可以帮助您预测PCB设计的结果并优化开发流程。

1. 使用仿真工具来分析布局的合理性。

2. 使用仿真工具跑完整电路板的分析。

3. 使用时间领域和频域仿真工具，以检测信号时间延迟和频率响应的问题。

4. 使用SPICE仿真工具进行供电电路仿真。

五、技术细节通过这里的技术细节，可以帮助您更好地进行高速PCB设计：1. 在PCB设计时，要留有足够的边距和缓冲区域。

高速设计分析技术Agenda 课程安排High Speed Trends 高速设计趋势y gSynchronous Design 同步系统设计Source Synchronous Design 源同步系统设计-DDR2-DDR3Serial Link Design 高速串行设计-Interconnect consideration 互连考虑I t t id ti-Technologies 设计技术-8b/10b Encoding 8b/10b编码Trend towards serial connectivity向串行连接发展高速电路设计趋势Parallel I/O − Common Clock并行IO –共同时钟系统Pre-layout simulation for design exploration and post-layout simulation for verification可以通过SI前后仿真进行设计•Signal timing 信号时序•Signal noise 信号噪声•Undershoot and overshoot 过冲Parallel I/O − Common Clock (继续) 并行IO –共同时钟Increase data pin counts How to increase data rate? 如何提高数据速率Increase data pin counts 增加管脚Increase bus clock frequency 增加时钟频率But…… 但是……•Increase data pin counts − it’s more hard for PCB design(need more space for trace breakout, routing…..) 增加管脚造成PCB 设计困难•Increase clock frequency − it will reduce timing margin,destroy signal integrity (due to multi-drop top.), restrict data trace length, increase EMI…增加时钟频率使得时序紧张, 信号完整性问题突出, 走线线长约束严格, 电磁辐射增加…Parallel I/O − Source Synchronous并行I/O –源同步系统Provide guidelines for physical layout by sweeping the solution space 可以通过参数扫描分析确定电气约束Measurements for voltage and time specifications and worst case Measurements for voltage and time specifications and worst case report 得到最坏情况下的信号质量和时序要求Bus timing analysis 总线时序分析•Slew rate prorating/derating for Setup/Hold Time compensations (DDR2) 考虑边沿速率造成的的建立保持时间的补偿(DDR2)Increase bus clock frequency Parallel I/O − Source Synchronous (继续)并行I/O –源同步系统How to increase data rate? 如何提高数据速率Increase bus clock frequency 增加时钟频率From single strobe to dual strobe 采用读写数据采样时钟From single end strobe to differential strobe signaling 采用差分时钟•Increase bus clock frequency − there is no theoretical limit on bus clock frequency, but higher clock frequency will cause signal integrity depredation(due to multi ‐drop top.) But…… 但是……p (p p )增加时钟频率使得信号完整性问题突出…•From single strobe to differential strobe − for less timing margin while design migrates to high speed, differential strobe will increase valid timing window采用差分时钟提高速率但是因为速率提高, 时序参数更为紧张Parallel I/O -Integrating SI with Timing 并行接口分析–综合考虑SI 和时序Multiple TopologiesWaveformandSolution SpaceTiming Equation Signal Integrity and Timing Analysis integrated to one solution 信号完整性和时序分析组成一个完整的解决方案Vin_AC_HighVin_DC_HighVrefVin_DC_LowVin_AC_Low “Sim Start time” normalizedSerial I/O 串行I/OInterconnect loss of the channel (entire signal path) 考虑互连损耗Jitter controlled is required due to CDR 控制抖动Modeling complex drivers and receivers 需要更复杂的器件模型 Stress test the design with LARGE bit streams 要分析大量数据位传输S-parameter simulation (Time domain & Frequency Domain) S-参数分析, 时域和频域分析Agenda 课程安排High Speed Trends 高速设计趋势y gSynchronous Design 同步系统设计Source Synchronous Design 源同步系统设计-DDR2-DDR3Serial Link Design 高速串行设计-Interconnect consideration 互连考虑I t t id ti-Technologies 设计技术-8b/10b Encoding 8b/10b编码Synchronous Design 同步设计系统Sometimes called “Common Clock” 又叫共同时钟系统Clocks are distributed from a central point to all of the loads. 时钟信号由同一时钟源发送Max operating frequency is a function of Tco, Tpd, Setup, Hold, and M ti f i f ti f T T d S t H ld d Clock Skew最大工作频率由缓冲延时，传输延时，建立，保持时间和时钟偏移决定Synchronous Data Transfer 数据传输方式Clock 14HoldDriverT coFlight Time Setup23D0 D1 D2D0 D1 D2Driving ReceivingSynchronous Timing Terminology时序参数Cycle Time (Tcycle)时钟周期Clock Skew时钟偏移Cycle 1Cycle 2 Clock to Output (Tco)时钟输出延时Clock JitterSynchronous Timing Terminology (继续)时序参数Interconnect Delay (Tpd)互连传输延时Positive Interconnect Delay (Tpd)Negative Interconnect Delay (Tpd)Defining Tco Tco 定义Tco = time from clock rise to Vmeas into test load从时钟边沿进入器件到数据从器件输出有效的时间(数据输出接测试负载)DinClockOutput BufferInternal LogicClock rises t = 0V measT R L = 50 ΩTcoLoad for Tco measurement (from databook)Components of Tco Tco的组成ClockI t lClockDinOutputBufferInternalLogicR L= 50 Ωrisest = 0V measTcoInternal delay = from clock rise to the point where the output begins to switch内部逻辑时延External (buffer) delay = how long the buffer takes to drive the reference load to V meas缓冲器时延Clock Jitter 时钟抖动Clock Clock Jitter occurs when the clock period varies from one period to the nextDriverCycle 1Cycle 2one period to the next 考虑周期差抖动•Usually caused by PLLinstability in the clockdriver 通常由锁相环引起 Jitter increases / decreases the clock periodthe clock period,decreasing the effective clock cycle 抖动减小有效时钟周期Clock Skew 时钟偏斜Clock Driver t = 0Occurs when differentdevices see the clocktransition at differenttimesD0D0t = 1t = 2时钟到达不同器件的时延Increases / decreasesthe apparent clockcycle. Depending onwhich devices aredriving / receivingD1D2D1D2g g根据驱动接收不同变化Reduces the effectiveclock cycle 减小有效时钟周期内部偏斜和外部偏斜•时钟驱动器造成内部偏斜•而PCB布线和设计以及外部环境引起的偏斜被称为外C部偏斜tSKEW_INTRINSIC = 器件引起的偏斜tSKEW_EXTRINSIC = PCB + 布线＋工作环境引起的偏斜tSKEW = tSKEW_INTRINSIC + tSKEW_EXTRINSIC内部偏斜-输出偏斜(tSK）•单一器件的指定输出之间的偏斜(JEDEC)•输出偏斜也称为引脚到引脚的偏斜。

参会嘉宾：谷利兴通讯康讯研究所EDA设计部副部长吴均 UT斯达康通讯有限公司深圳研发中心CAD 项目经理雷笋 UT斯达康通讯有限公司深圳研发中心3G CoreHW 研发主管张永祥联想集团/先进系统设计中心基础研究室信号完整性工程师王驰江深圳市汉普电子技术开发有限公司总经理汤昌茂深圳一博科技有限公司总经理柯汉生深圳一博科技有限公司资深工程师李茂萱深圳市兴森快捷电路技术有限公司时至今日，高速PCB设计界面临来自两个方面的挑战：一个挑战来自与技术领域，随着PCB 工作频率越来越高、布局布线的密度越来越大，信号完整性、电源完整性、EMI/EMC等问题日益突出，这需要有新的工具和更多的设计技巧去应对。

另一个挑战则来自于客户，不论是由公司内部的CAD部门，还是选择将PCB设计外包，流程的优化、设计规则的完善、彼此间的沟通、与制造的接口等因素，都是客户对于PCB设计最终评价的关键。

EDN China有幸请到国内顶尖的PCB设计高手参加我们的“EDN China圆桌论坛”，与我们一起分享他们对于高速PCB设计的真知灼见。

优化流程：工具先行EDN China：随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力越来越大，如何利用最优化的方法和流程，高质量、高效率地完成设计，可能是系统厂商和设计工程师都在考虑的问题。

我想请问大家，你认为什么样的流程是最优化的，可以有效提高设计效率？谷利：从流程的制定上来讲，应该尽量往前提，从系统开始，后边压力就会小一点。

汤昌茂：缩短开发周期，从原理图设计、到PCB设计、到后仿真，把周期压缩到最短。

例如有些产品正常需要一个月才能完成，但客户可能要求一个星期，那我们怎么办？只有从流程上进行压缩，还有一个就是并行设计。

为了实现并行设计，我们采用自己开发的应用软件。

以前我们用的软件，并行设计的效率只能达到一加一等于一点五，现在我们用自己开发的软件，可以做到一加一等于一点八或者一点九。

利用并行设计，就可以将流程压缩到很短。

高速电路板的设计方法高速电路板的设计是电子产品开发过程中至关重要的一步。

它涉及到信号传输的快速性、稳定性和可靠性等方面。

在本文中，我们将介绍高速电路板设计的基本方法，以帮助工程师们更好地应对挑战。

一、高速电路板设计概述高速电路板设计是一门复杂而重要的技术。

它主要关注数据信号的快速传输和尽可能降低信号失真。

高速电路板设计需要考虑信号的传输速度、信号完整性、噪声抑制、阻抗匹配以及电磁干扰等多个因素。

二、布局设计1. 信号与电源分离：将高速信号和电源信号分离布局，以减少信号干扰。

2. 分层布局：将电路板分为不同的层次，每层分别布置不同的信号层或电源层。

这样可以最大程度地减少信号干扰和电源电流的返流。

3. 地线设计：将地线作为信号层的一部分，提供可靠的回流路径，以降低信号失真。

4. 路由优化：根据信号传输的需求，采用最短线路和合适的拓扑结构来布置信号路由。

三、信号完整性设计1. 控制传输线长度：为了减少信号传输时的延迟和时延不一致，尽量控制传输线的长度和阻抗一致性。

2. 选择合适的信号引线：采用合适的信号引线来降低信号传输过程中的反射和耦合。

3. 选择合适的电磁屏蔽材料：采用电磁屏蔽材料来减少外部电磁干扰对信号的影响。

四、阻抗匹配设计1. 控制传输线的宽度和间距：通过控制传输线的宽度和间距来达到所需的阻抗值。

2. 添加阻抗匹配器：根据需求，可以添加阻抗匹配器以确保信号传输的稳定性和可靠性。

五、电磁兼容性设计1. 电源滤波设计：采用合适的电源滤波器来抑制高频噪声，减少对周围电路的影响。

2. 地线布局：合理布置地线以减少电磁辐射和接收。

3. 接地设计：良好地接地可以减少电磁噪声。

六、其他设计考虑因素1. 热管理：高速电路板在工作过程中会产生一定的热量，因此需要合理布局散热器和散热孔。

2. 维护性设计：设计应该考虑到电路板的维护和检修，易于更换故障部件。

3. ESD保护：添加静电放电保护措施来保护电路板免受静电干扰。

数字电路的高速设计技术摘要：设计一个高速系统，要对高速问题进行认真的研究和对各个细小的部分小心的设计。

本文从：电源分布系统、传输线的问题、串扰的问题、电磁干扰的问题等入手，说明高速电路设计的高速设计。

关键词：高速系统电源分布传输线现如今，电路设计人员遇到的最大的问题可能就是电路的反应速度的问题了。

随着cpu芯片集成电路技术的高速发展，在嵌入式系统设计中普遍使用66-200MHZ的处理器，更高的频率的处理器也在使用当中。

一方面IC制造商需要提供高速器件，但是元器件反应时间不一定是电路高速问题的根本所在。

本文从：电源分布系统、传输线的问题、串扰的问题、电磁干扰的问题等入手，说明高速电路设计的高速设计。

1、电源系统分布方面的问题电源分布系统是由电源、电压调整模块、大滤波电容、高频去耦电容和电源分布网络组合而成。

这些电源分布系统的各部分相互作用给电路板上的器件提供电源。

高速电路板设计要考虑的一个主要的问题就是电源分布网络。

同时，电源分布网络的另一个重要的作用就是要给信号电流提供一个返回路径，因为这在低频电路设计中没有多大的影响，许多设计甚至自然返回路径都被忽略了。

1.1专门设置电源层来减小各种阻抗对分布网络的影响实际中的电源系统是有阻抗的，电源系统的阻抗是由电阻、电容和电感共同组成的。

电源总线与信号线共享同一个层面，电源总线把电压传给每个器件，留下一定的空间给信号走线，这样，电源总线就会变得长而狭窄，走线的横截面积相对而言变小，线上就会带一个小的电阻值。

电阻虽然很小，但影响很大。

所以，专门设置电源层的情况就好得多。

1.2电容器滤波减小噪声对系统的影响电源层的阻抗特性虽好，也不能消除线噪声的影响。

系统产生的大量的噪声会影响系统的稳定，无论怎样，电源系统必须增加额外的滤波电路。

一般而言，这是由旁路电容来完成。

即在电源输入端加入10uF或更大的电容，在每个器件的电容和地之间加入0.1uF或O.O1uF的电容。

高速ADCDAC电路及PCB设计要点梳理概要在高速模拟信号链设计中，印刷电路板(PCB)布局布线需要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项则取决于应用。

最终的答案各不相同，但在所有情况下，设计工程师都应兼顾全局，而不要过分计较布局布线的每一个细节。

很多情况下做不到面面俱到，只能根据电路板及产品的面积进行取舍。

下面就给大家分享一下ADC/DAC电路及PCB设计中几个比较重要的问题：1数字地模拟地是否分割的问题硬件工程师最常提出的问题是：使用ADC时是否应将接地层分为AGND和DGND接地层？简单回答是：视情况而定。

详细回答则是：通常不分离。

为什么不呢？因为在大多数情况下，盲目分离接地层只会增加返回路径的电感，它所带来的坏处大于好处。

从公式V = L(di/dt)可以看出，破坏了GND的完整性，随着电感增加，电压噪声会提高。

随着电感增加，设计人员一直努力压低的PDN阻抗也会增加。

随着提高ADC采样速率的需求继续增长，降低开关电流(di/dt)的方式却很有限。

因此，除非需要分离接地层，否则请保持这些接地连接。

所以我们的结论是大部分情况下推荐不做DGND AGND分割，这个和大家早期经验做法相左。

我们大部分的产品是有尺寸要求的，可能没有足够和理想的空间。

受尺寸限制的影响，电路板无法实现良好的布局分割时，就需要分离接地层。

这可能是为了符合传统设计要求或尺寸，必须将脏乱的总线电源或高噪声数字电路放在某些区域。

这种情况下，分离接地层是实现良好性能的关键。

然而，为使整体设计有效，必须在电路板的某个地方通过一个磁珠或局部连接点将这些接地层连在一起。

最终，PCB上往往会有一个连接点成为返回电流通过而不会导致性能降低或强行将返回电流耦合至敏感电路的最佳位置。

如果此连接点位于转换器、其附近或下方，则不需要分离接地。

2巴伦的选择问题，规格及类型ADI的参考设计里面一般推荐是mini circuit的巴伦，但也有有高端的marki的巴伦变压器，动则上千元一个。