07_非线性弹性本构关系_2012_709704628
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第二章材料本构关系§2.1本构关系的概念本构关系:应力与应变关系或内力与变形关系结构的力学分析,必须满足三类基本方程:(1)力学平衡方程:结构的整体或局部、静力荷载或动力荷载作用下的分析、精确分析或近似分析都必须满足;(2)变形协调方程:根据结构的变形特点、边界条件和计算精度等,可精确地或近似地满足;(3)本构关系:是连接平衡方程和变形协调方程的纽带,具体表达形式有:材料的应力-应变关系,截面的弯矩-曲率关系,轴力-变形(伸长、缩短)关系,扭矩-转角关系,等等。
所有结构(不同材料、不同结构形式和体系)的力学平衡方程和变形协调方程原则上相同、数学形式相近,但本构关系差别很大。
有弹性、弹塑性、与时间相关的粘弹性、粘塑性,与温度相关的热弹性、热塑性,考虑材料损伤的本构关系,考虑环境对材料耐久性影响的本构关系,等等。
正确、合理的本构关系是可靠的分析结果的必要条件。
混凝土结构非线性分析的复杂性在于:钢筋混凝土---复杂的本构关系:有限元法---结构非线性分析的工具:非线性全过程分析---解决目前结构分析与结构设计理论矛盾的途径:§2.2 一般材料本构关系分类1. 线弹性(a) 线性本构关系; (b) 非线性弹性本构关系图2-1 线弹性与非线性弹性本构关系比较在加载、卸载中,应力与应变呈线性关系:}]{[}{εσD = (图2-1a ) 适用于混凝土开裂前的应力-应变关系。
2. 非线性弹性在加载、卸载中,应力与应变呈非线性弹性关系。
即应力与应变有一一对应关系,卸载沿加载路径返回,没有残余变形(图2-1b )。
}{)]([}{εεσD = 或 }{)]([}{εσσD =适用于单调加载情况结构力学性能的模拟分析。
3. 弹塑性图2 – 2 弹塑性本构关系(a)典型弹塑性;(b)理想弹塑性;(c)线性强化;(d)刚塑性典型的钢筋拉伸应力、应变曲线 (图2-2(a ))包含弹性阶段(OA )、流动阶段(AB )及硬化阶段(BC )。
从力学角度本构关系
从力学角度来看,材料的本构关系是描述材料力学性能的物理方程或规律。
本构关系可以分为线性本构关系和非线性本构关系。
线性本构关系是指材料的应力与应变之间呈线性关系,即符合胡克定律。
根据胡克定律,应力与应变之间的关系可以用弹性模量或切变模量来描述,这些模量是材料特性的重要参数。
常见的线性本构关系包括弹性模型、弹塑性模型等。
非线性本构关系是指材料的应力与应变之间呈非线性关系,即在外力作用下,材料的变形不再是正比于应力。
非线性本构关系可以更准确地描述材料的行为,如塑性、黏弹性等。
常见的非线性本构关系包括塑性本构关系、粘弹性本构关系等。
无论是线性本构关系还是非线性本构关系,在力学角度上都可以通过实验或理论推导得到。
根据不同材料的力学性质,可以选择不同的本构关系模型来描述材料的行为,在工程应用中起到指导设计和预测材料性能的作用。
弹性材料本构关系建模与参数识别研究材料力学是材料科学的基本分支之一,也是工程中一门极为重要的学科。
弹性材料作为材料力学的一个分支,研究的是在一定的载荷作用下材料的弹性行为,是各种材料应用和研究的基础。
而弹性材料的本构关系建模和参数识别则是弹性材料研究的重点内容之一。
一、弹性材料本构关系建模弹性力学基于变形张量与载荷张量的关系描述弹性体的受力情况,最终确定弹性材料的本构关系。
而材料的本构关系受到多种因素的影响,如:材料的成分结构、纹理、制备工艺以及环境条件等。
在建模时,弹性材料的本构关系往往是以Hooke定律为基础的,其表现形式为:σ = C * ε其中σ为应力张量、ε为应变张量、C为弹性常数或切应力损失常数,它们之间具有直接的线性关系。
根据应力张量与应变张量的表示方式不同,Hooke定律又可分为应力-应变关系和应变-应力关系。
在实际应用中,弹性材料的本构关系并不总是线性的,还存在非线性和时变现象。
这时需要引入弹性非线性和时变机理进行建模,如有限元模拟等方法,以期模拟和预测材料在现实应变环境下的变化规律。
二、弹性材料的参数识别对于弹性材料的本构关系建模,其关键在于如何识别弹性材料的参数,这直接影响着弹性材料模拟结果与实际测试结果的符合程度,因此弹性材料的参数识别是不可忽略的。
弹性材料的参数识别一般采用实验测量的方法,并结合有限元方法进行数值计算模拟,以获得材料特性参数。
其中,应力-应变曲线是进行弹性材料实验性能曲线的关键数据,其可以作为判断材料特性的标准之一。
当然,弹性材料的参数识别并不是一项简单的工作,需要考虑各种因素,如: 实验条件和方法的选择、材料性能特征的提取和处理以及测试数据的准确性等。
三、弹性材料应用前景弹性材料在工程应用中,广泛应用于机械、电子、航空航天、汽车等领域,其表现出的独特性能使其在现代设计中具有不可替代的作用,如:高温、高压、高频等严苛环境下的电子组件封装材料、高速激光切割机的衬垫材料等。