乐鑫信息科技获得 CEVA 蓝牙IP授权许可用于ESP32 IoT芯片

ESP32­S2­WROOM ESP32­S2­WROOM­I技术规格书2.4GHz Wi­Fi(802.11b/g/n)模组内置ESP32­S2系列芯片（版本0），Xtensa ®单核32位LX7微处理器4MB flash37个GPIO ，丰富的外设板载PCB 天线或外部天线连接器ESP32­S2­WROOM­I版本1.3乐鑫信息科技版权©2022不推荐用于新设计(NR ND )1模组概述1.1特性CPU和片上存储器•内置ESP32-S2芯片，Xtensa®单核32位LX7微处理器，支持高达240MHz的时钟频率•128KB ROM•320KB SRAM•16KB RTC SRAMWi­Fi•802.11b/g/n•802.11n模式下数据速率高达150Mbps•帧聚合(TX/RX A-MPDU,RX A-MSDU)•0.4µs保护间隔•工作信道中心频率范围：2412~2484MHz外设•GPIO、SPI、UART、I2C、I2S、LCD接口、Camera接口、IR、脉冲计数器、LED PWM、TWAI®（兼容ISO11898-1，即CAN规范2.0）、全速USBOTG、ADC、DAC、触摸传感器、温度传感器模组集成元件•40MHz集成晶振•4MB SPI flash天线选型•板载PCB天线(ESP32-S2-WROOM)•通过连接器连接外部天线(ESP32-S2-WROOM-I)工作条件•工作电压/供电电压：3.0~3.6V•工作环境温度：–40~85°C认证•RF认证：见ESP32-S2-WROOM和ESP32-S2-WROOM-I 证书•环保认证：RoHS/REACH测试•HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD1.2描述ESP32-S2-WROOM和ESP32-S2-WROOM-I是通用型Wi-Fi MCU模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于可穿戴电子设备、智能家居等场景。

IPS-1000系列VoIP综合接入系统用户手册版本：V1.05目录1.前言 (1)2.概述 (2)3.系统指标 (3)3.1功能、性能 (3)3.2工作条件 (3)3.3配置 (4)4.结构 (5)4.1VIP板面板图 (5)4.2面板 (5)4.3出线 (6)4.4系列结构标准 (6)5.安装和操作 (7)5.1IPS设置简介 (7)5.2产品安装和呼叫 (7)5.3呼叫 (7)5.4IPS系列编程 (7)6.VIP设置命令（Telnet 远程配置） (8)6.1操作系统登录命令Telnet (8)6.2帮助命令Help (8)6.3显示配置命令Show (9)6.4设置配置命令Set (10)6.5存盘命令Save (10)6.6恢复前次配置命令Load (10)6.7恢复初始配置命令LoadDefault (10)6.8系统重起动命令Reboot (10)6.9退出命令配置Quit (11)7.配置数据 (12)7.1NetWork部分 (12)7.1.1广域网IP (12)7.1.2广域网IP子网掩码 (12)7.1.3广域网MAC值 (12)7.1.4广域网口DHCP模式 (12)7.1.5局域网IP (13)7.1.6局域网IP子网掩码 (13)7.1.7局域网MAC值 (13)7.1.8DNS状态 (13)7.1.9DNS IP (13)7.1.10默认网关IP (14)7.1.11NAT功能 (14)7.1.12NAT端口映射表 (14)7.1.13PPPoE (14)7.1.14PPPoE 用户名 ......................................... 147.1.15PPPoE 用户密码. (15)7.2GateWay部分 (15)7.2.1网关别名 (15)7.2.2网关IP (15)7.2.3网关区号 (15)7.2.4呼入前缀匹配值 (15)7.2.5呼入前缀删除状态 (16)7.2.6设备最大允许话音通道数 (16)7.2.7启用快速呼叫功能 (16)7.2.8Q.931协议端口值 (16)7.2.9RTP起始端口值 (16)7.2.10TCP起始端口值 (17)7.2.11MCC通信定时器 (17)7.2.12网守定时器 (17)7.2.13TCP定时器 (17)7.2.14ALERTING定时器 (17)7.2.15CONNECING定时器 (17)7.2.16RAS重发次数 (18)7.2.17网守状态 (18)7.2.18网守IP (18)7.2.19TUNNEL状态 (18)7.2.20网关路由表 (18)7.3CDR IP部分 (19)7.3.1中央维护台的IP (19)7.3.2普通维护台IP (19)7.3.3设置SNMP 管理站IP (19)7.4GateKeeper部分 (19)7.4.1网守最大支持呼叫数基本属性 (19)7.4.2内部网守状态 (20)7.4.3IRR消息频率 (20)7.4.4RRQ消息频率 (20)7.4.5RRQ消息超时次数 (20)7.4.6IRR消息超时次数 (20)7.4.7GKID (20)7.4.8网守信息表 (21)7.4.9DSP状态 (21)7.4.10语音编码类型 (21)7.4.11传真模式 (21)7.4.12语音包允许延迟时长 (22)7.4.13回声抵消状态 (22)7.4.14静音检测状态 (22)7.5SYSTEM部分 (22)7.5.1系统软件版本 (22)7.5.2T35国家码 (22)7.5.3T35扩展码 (22)7.5.4终端类别 (23)7.5.5产品ID号 (23)7.5.6设备厂家号 (23)7.5.7H.323协议栈版本 (23)7.5.8H.225协议栈版本 (23)7.5.9H.245协议栈版本 (23)7.6Dialedlen部分 (23)7.7IP ECHO部分 (24)7.7.1IPECHO客户端 (24)7.7.2客户机定时发送消息时间 (24)7.7.3服务器所在地址 (24)7.7.4服务器所在端口 (25)7.7.5是否作为服务器 (25)8.关于配置文件的存取 (26)8.1下载VIP配置文件至PC (26)8.2上传PC的配置文件至VIP中： (26)8.3用TFTP升级VIP系统软件 (26)9.维护注意事项 (27)9.1VIP板RUN灯长亮 (27)9.2IPS电话无法呼出 (27)图图5-1面板指示图 (5)表表5-1面板LED定义 (5)1.前言●本手册详细地介绍了IPS-1000系列V oIP综合接入系统（IPS-1016/1160/1240）的结构、工程安装说明、软件设置等，您也可以根据目录及页眉的标题进行选择性地阅读此手册。

ESP32技术参考手册版本5.0乐鑫信息科技版权©2023关于本手册《ESP32技术参考手册》的目标读者群体是使用ESP32芯片的应用开发工程师。

本手册提供了关于ESP32的具体信息，包括各个功能模块的内部架构、功能描述和寄存器配置等。

芯片的管脚描述、电气特性和封装信息等可以从《ESP32技术规格书》获取。

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目录1系统和存储器24 1.1概述24 1.2主要特性24 1.3功能描述261.3.1地址映射261.3.2片上存储器261.3.2.1Internal ROM0271.3.2.2Internal ROM1271.3.2.3Internal SRAM0271.3.2.4Internal SRAM1281.3.2.5Internal SRAM2281.3.2.6DMA281.3.2.7RTC FAST Memory291.3.2.8RTC SLOW Memory291.3.3片外存储器291.3.4Cache291.3.5外设301.3.5.1不对称PID Controller外设321.3.5.2不连续外设地址范围321.3.5.3存储器速度32 2中断矩阵(INTERRUPT)332.1概述33 2.2主要特性33 2.3功能描述332.3.1外部中断源332.3.2CPU中断362.3.3分配外部中断源至CPU外部中断362.3.4屏蔽CPU的NMI类型中断372.3.5查询外部中断源当前的中断状态37 3复位和时钟38 3.1System复位383.1.1概述383.1.2复位源38 3.2系统时钟393.2.1概述393.2.2时钟源403.2.3CPU时钟403.2.4外设时钟413.2.4.1APB_CLK413.2.4.2REF_TICK413.2.4.3LEDC_SCLK源423.2.4.4APLL_SCLK源423.2.4.5PLL_F160M_CLK源423.2.4.6时钟源注意事项423.2.5Wi-Fi BT时钟423.2.6RTC时钟423.2.7音频PLL42 3.3寄存器列表43 3.4寄存器434IO_MUX和GPIO交换矩阵(GPIO,IO_MUX)46 4.1概述46 4.2通过GPIO交换矩阵的外设输入474.2.1概述474.2.2功能描述474.2.3简单GPIO输入48 4.3通过GPIO交换矩阵的外设输出484.3.1概述484.3.2功能描述484.3.3简单GPIO输出49 4.4IO_MUX的直接I/O功能504.4.1概述504.4.2功能描述50 4.5RTC IO_MUX的低功耗性能和模拟I/O功能504.5.1概述504.5.2模拟功能描述50 4.6Light-sleep模式管脚功能50 4.7Pad Hold特性51 4.8I/O Pad供电514.8.1VDD_SDIO电源域52 4.9外设信号列表52 4.10IO_MUX Pad列表57 4.11RTC_MUX管脚清单58 4.12寄存器列表594.12.1GPIO交换矩阵寄存器列表594.12.2IO MUX寄存器列表604.12.3RTC IO MUX寄存器列表61 4.13寄存器634.13.1GPIO交换矩阵寄存器634.13.2IO MUX寄存器714.13.3RTC IO MUX寄存器725DPort寄存器86 5.1概述86 5.2主要特性86 5.3功能描述865.3.1系统和存储器寄存器865.3.2复位和时钟寄存器865.3.3中断矩阵寄存器865.3.4DMA寄存器865.3.5MPU/MMU寄存器865.3.6APP_CPU控制器寄存器865.3.7外设时钟门控和复位87 5.4寄存器列表88 5.5寄存器956DMA控制器(DMA)114 6.1概述114 6.2特性114 6.3功能描述1146.3.1DMA引擎的架构1146.3.2链表115 6.4UART DMA(UDMA)控制器115 6.5SPI DMA控制器117 6.6I2S DMA控制器1187SPI控制器(SPI)119 7.1概述119 7.2SPI特征119 7.3GP-SPI接口1207.3.1GP-SPI四线全双工模式1207.3.2GP-SPI四线半双工模式1217.3.3GP-SPI三线半双工模式1217.3.4GP-SPI数据缓存122 7.4GP-SPI时钟控制1227.4.1GP-SPI时钟极性和时钟相位1227.4.2GP-SPI时序123 7.5并行QSPI接口1247.5.1并行QSPI接口通信格式124 7.6GP-SPI中断硬件1257.6.1SPI中断1257.6.2DMA中断125 7.7寄存器列表126 7.8寄存器1288SDIO从机控制器149 8.1概述149 8.2主要特性149 8.3功能描述1498.3.1SDIO Slave功能块图1498.3.2SDIO总线上的数据发送和接收1498.3.3寄存器访问1508.3.4DMA1508.3.5包的发送和接收流程1518.3.5.1Slave向Host发送包1518.3.5.2Slave从Host接收包1538.3.6SDIO总线时序1548.3.7中断1558.3.7.1Host侧中断1558.3.7.2Slave侧中断155 8.4寄存器列表156 8.5SLC寄存器157 8.6SLC Host寄存器166 8.7HINF寄存器1789SD/MMC主机控制器179 9.1概述179 9.2主要特性179 9.3SD/MMC外部接口信号179 9.4功能描述1809.4.1SD/MMC架构1809.4.1.1BIU模块1819.4.1.2CIU模块1819.4.2命令通路1819.4.3数据通路1829.4.3.1数据发送1829.4.3.2数据接收183 9.5CIU操作的软件限制183 9.6收发数据RAM1849.6.1发送RAM模块1849.6.2接收RAM模块184 9.7链表环结构184 9.8链表结构185 9.9初始化1879.9.1DMAC初始化1879.9.2DMAC数据发送初始化1879.9.3DMAC数据接收初始化188 9.10时钟相位选择188 9.11中断189 9.12寄存器列表189 9.13寄存器19010以太网(MAC)210 10.1概述210 10.2EMAC_CORE21210.2.1传输操作21210.2.1.1发送流量控制21210.2.1.2冲突期间的重新发送21310.2.2接收操作21310.2.2.1接收协议21310.2.2.2接收帧控制器21410.2.2.3接收流量控制21410.2.2.4接收多帧的操作处理21410.2.2.5错误处理21410.2.2.6接收状态字214 10.3MAC中断控制器215 10.4MAC地址的过滤21510.4.1单播目标地址过滤21510.4.2多播目标地址过滤21510.4.3广播地址过滤21510.4.4单播源地址过滤21510.4.5反向过滤操作21510.4.6好的发送帧与接收帧217 10.5EMAC_MTL（MAC传输层）217 10.6PHY接口21710.6.1MII（介质独立接口）21710.6.1.1MII与PHY间的接口信号21810.6.1.2MII时钟21910.6.2RMII（精简介质独立接口）21910.6.2.1RMII接口信号描述22010.6.2.2RMII时钟22010.6.3Station Management Agent(SMA)接口22110.6.4RMII接口时序要求221 10.7以太网DMA特性222 10.8链表描述符22210.8.1发送描述符22210.8.2接收描述符226 10.9寄存器列表230 10.10寄存器23211I2C控制器(I2C)266 11.1概述266 11.2主要特性266 11.3I2C功能描述26611.3.1I2C简介26611.3.2I2C架构26711.3.3I2C总线时序26811.3.4I2C cmd结构26811.3.5I2C主机写入从机26911.3.6I2C主机读取从机27311.3.7中断275 11.4寄存器列表275 11.5寄存器27712I2S控制器(I2S)287 12.1概述287 12.2主要特性288 12.3I2S模块时钟289 12.4I2S模式29012.4.1支持的音频标准29012.4.1.1Philips标准29012.4.1.2MSB对齐标准29012.4.1.3PCM标准29112.4.2模块复位29112.4.3FIFO操作29112.4.4发送数据29112.4.5接收数据29312.4.6I2S主机/从机模式29412.4.7I2S PDM模式295 12.5Camera-LCD控制器29612.5.1LCD主机发送模式29712.5.2Camera从机接收模式29712.5.3ADC/DAC模式298 12.6I2S中断29912.6.1FIFO中断29912.6.2DMA中断300 12.7寄存器列表300 12.8寄存器30213UART控制器(UART)319 13.1概述319 13.2主要特性319 13.3功能描述31913.3.1UART简介31913.3.2UART架构32013.3.3UART RAM32113.3.4波特率检测32113.3.5UART数据帧32213.3.6AT_CMD字符格式32213.3.7流控32313.3.7.1硬件流控32313.3.7.2软件流控32413.3.8UDMA32413.3.9UART中断32413.3.10UHCI中断325 13.4寄存器列表32513.4.1UART寄存器列表32513.4.2UHCI寄存器列表326 13.5寄存器32813.5.1UART寄存器32813.5.2UHCI寄存器34414LED PWM控制器(LEDC)355 14.1概述355 14.2功能描述35514.2.1架构35514.2.2分频器35614.2.3通道35714.2.4中断358 14.3寄存器列表358 14.4寄存器36115红外遥控(RMT)370 15.1概述370 15.2功能描述37015.2.1RMT架构37015.2.2RMT RAM37115.2.3时钟37115.2.4发射器37115.2.5接收器37215.2.6中断372 15.3寄存器列表372 15.4寄存器37316电机控制脉宽调制器(PWM)378 16.1概述378 16.2主要特性378 16.3模块38016.3.1模块概述38016.3.1.1预分频器模块38016.3.1.2定时器模块38016.3.1.3操作器模块38116.3.1.4故障检测模块38316.3.1.5捕获模块38316.3.2PWM定时器模块38316.3.2.1PWM定时器模块的配置38316.3.2.2PWM定时器工作模式和定时事件生成38416.3.2.3PWM定时器影子寄存器38816.3.2.4PWM定时器同步和锁相38816.3.3PWM操作器模块38816.3.3.1PWM生成器模块38916.3.3.2死区生成器模块39916.3.3.3PWM载波模块40316.3.3.4故障处理器模块40616.3.4捕获模块40716.3.4.1介绍40716.3.4.2捕获定时器40716.3.4.3捕获通道408 16.4寄存器列表408 16.5寄存器41017脉冲计数器(PCNT)454 17.1概述454 17.2功能描述45417.2.1架构图45417.2.2计数器通道输入信号45517.2.3观察点45517.2.4举例45517.2.5溢出中断456 17.3寄存器列表456 17.4寄存器45718定时器组(TIMG)463 18.1概述463 18.2功能描述46318.2.116-bit预分频器46318.2.264-bit时基计数器46318.2.3报警产生46418.2.4MWDT46418.2.5中断464 18.3寄存器列表464 18.4寄存器46619看门狗定时器(WDT)473 19.1概述473 19.2主要特性473 19.3功能描述47319.3.1时钟47319.3.2运行过程47319.3.3写保护47419.3.4Flash启动保护47419.3.5寄存器47420eFuse控制器(eFuse)475 20.1概述475 20.2主要特性475 20.3功能描述47520.3.1结构47520.3.1.1系统参数efuse_wr_disable47620.3.1.2系统参数efuse_rd_disable47620.3.1.3系统参数coding_scheme47720.3.1.4系统参数BLK3_part_reserve47820.3.2烧写系统参数47820.3.3软件读取系统参数48120.3.4硬件模块使用系统参数48220.3.5中断482 20.4寄存器列表483 20.5寄存器48521双线汽车接口(TWAI)496 21.1概述496 21.2主要特性496 21.3功能性协议49621.3.1TWAI性能49621.3.2TWAI报文49721.3.2.1数据帧和远程帧49821.3.2.2错误帧和过载帧50021.3.2.3帧间距50121.3.3TWAI错误50221.3.3.1错误类型50221.3.3.2错误状态50221.3.3.3错误计数50221.3.4TWAI位时序50321.3.4.1名义位50321.3.4.2硬同步与再同步504 21.4结构概述50521.4.1寄存器模块50521.4.2位流处理器50621.4.3错误管理逻辑50621.4.4位时序逻辑50621.4.5接收滤波器50621.4.6接收FIFO506 21.5功能描述50621.5.1模式50621.5.1.1复位模式50721.5.1.2操作模式50721.5.2位时序50721.5.3中断管理50821.5.3.1接收中断(RXI)50821.5.3.2发送中断(TXI)50821.5.3.3错误报警中断(EWI)50821.5.3.4数据溢出中断(DOI)50921.5.3.5被动错误中断(TXI)50921.5.3.6仲裁丢失中断(ALI)50921.5.3.7总线错误中断(BEI)50921.5.4发送缓冲器与接收缓冲器50921.5.4.1缓冲器概述50921.5.4.2帧信息51021.5.4.3帧标识符51021.5.4.4帧数据51121.5.5接收FIFO和数据溢出51121.5.6接收滤波器51221.5.6.1单滤波模式51221.5.6.2双滤波模式51321.5.7错误管理51321.5.7.1错误报警限制51521.5.7.2被动错误51521.5.7.3离线状态与离线恢复51521.5.8错误捕捉51521.5.9仲裁丢失捕捉516 21.6寄存器列表517 21.7寄存器51822AES加速器(AES)530 22.1概述530 22.2主要特性530 22.3功能描述53022.3.1运算模式53022.3.2密钥、明文、密文53022.3.3字节序53022.3.4加密与解密运算53322.3.5运行效率533 22.4寄存器列表533 22.5寄存器53423SHA加速器(SHA)536 23.1概述536 23.2主要特性536 23.3功能描述53623.3.1填充解析信息53623.3.2信息摘要53623.3.3哈希运算53623.3.4运行效率537 23.4寄存器列表537 23.5寄存器53924RSA加速器(RSA)544 24.1概述544 24.2主要特性544 24.3功能描述54424.3.1初始化54424.3.2大数模幂运算54424.3.3大数模乘运算54524.3.4大数乘法运算54624.4寄存器列表547 24.5寄存器54825随机数发生器(RNG)550 25.1概述550 25.2主要特性550 25.3功能描述550 25.4编程指南550 25.5寄存器列表551 25.6寄存器55126片外存储器加密与解密(FLASH)552 26.1概述552 26.2主要特性552 26.3功能描述55226.3.1Key Generator模块55326.3.2Flash Encryption模块55326.3.3Flash Decryption模块554 26.4寄存器列表554 26.5寄存器55427存储器管理和保护单元(MMU,MPU)556 27.1概述556 27.2主要特性556 27.3功能描述55627.3.1PID控制器55627.3.2MPU/MMU55627.3.2.1嵌入式存储器55627.3.2.2片外存储器56327.3.2.3外设56828PID控制器(PID)570 28.1概述570 28.2主要特性570 28.3功能描述57028.3.1中断识别57028.3.2信息记录57128.3.3进程主动切换进程573 28.4寄存器列表574 28.5寄存器57629片上传感器与模拟信号处理581 29.1概述581 29.2电容式触摸传感器58129.2.1简介58129.2.2主要特性58129.2.3可用通用输入输出接口58229.2.4功能描述58229.2.5触发传感器的状态机583 29.3SAR ADC58429.3.1简介58429.3.2主要特性58529.3.3功能概况58529.3.4RTC SAR ADC控制器58729.3.5DIG SAR ADC控制器587 29.4数字模拟转换器58929.4.1简介58929.4.2主要特性58929.4.3结构58929.4.4余弦波形生成器59029.4.5支持DMA590 29.5寄存器列表59129.5.1传感器59129.5.2外围总线59229.5.3RTC I/O592 29.6寄存器59329.6.1传感器59329.6.2高级外围总线60229.6.3RTC I/O606 30超低功耗协处理器(ULP)607 30.1概述607 30.2主要特性607 30.3功能描述608 30.4指令集60830.4.1ALU-算数与逻辑运算60830.4.1.1对寄存器数值的运算60930.4.1.2对指令立即值的运算60930.4.1.3对阶段计数器寄存器数值的运算61030.4.2ST–存储数据至内存61130.4.3LD–从内存加载数据61130.4.4JUMP–跳转至绝对地址61230.4.5JUMPR–跳转至相对地址（基于R0寄存器判断）61230.4.6JUMPS–跳转至相对地址（基于阶段计数器寄存器判断）61330.4.7HALT–结束程序61330.4.8WAKE–唤醒芯片61330.4.9SLEEP–设置硬件计时器的唤醒周期61430.4.10WAIT–等待若干个周期61430.4.11ADC–对ADC进行测量61430.4.12I2C_RD/I2C_WR–读/写I²C61530.4.13REG_RD–从外围寄存器读取61530.4.14REG_WR–写入外围寄存器61630.5ULP协处理器程序的执行616 30.6RTC_I2C控制器61830.6.1配置RTC_I2C61830.6.2使用RTC_I2C61930.6.2.1I2C_RD-读取单个字节61930.6.2.2I2C_WR-写入单个字节61930.6.2.3检测错误条件62030.6.2.4连接I²C信号620 30.7寄存器列表62030.7.1SENS_ULP地址空间62030.7.2RTC_I2C地址空间621 30.8寄存器62130.8.1SENS_ULP地址空间62130.8.2RTC_I2C地址空间62431低功耗管理(RTC_CNTL)630 31.1概述630 31.2主要特性630 31.3功能描述63031.3.1简介63131.3.2数字内核调压器63131.3.3低功耗调压器63131.3.4Flash调压器63231.3.5欠压检测器63331.3.6RTC模块63331.3.7低功耗时钟63431.3.8电源门控的实现63631.3.9预设功耗模式63731.3.10唤醒源63931.3.11拒绝睡眠63931.3.12RTC计时器64031.3.13RTC Boot640 31.4寄存器列表642 31.5寄存器643词汇列表669外设相关词汇669寄存器相关词汇669修订历史670表格1-1地址映射26 1-2片上寄存器地址映射27 1-3具有DMA功能的模块29 1-4片外存储器地址映射29 1-5Cache memory模式30 1-6外设地址映射31 2-1PRO_CPU、APP_CPU外部中断配置寄存器、外部中断源中断状态寄存器、外部中断源34 2-2CPU中断36 3-1PRO_CPU和APP_CPU复位源38 3-2CPU_CLK源40 3-3CPU_CLK源40 3-4外设时钟用法41 3-5APB_CLK41 3-6REF_TICK41 3-7LEDC_SCLK源42 4-1IO_MUX Light-sleep管脚功能寄存器50 4-2GPIO交换矩阵外设信号52 4-3IO_MUX Pad列表57 4-4RTC_MUX管脚清单58 7-1管脚功能信号与总线信号映射关系119 7-2从机命令描述121 7-3主机模式时钟极性和相位控制寄存器值123 7-4从机模式时钟极性和相位控制寄存器值123 9-1SD/MMC管脚描述180 9-2DES0链表描述185 9-3DES1186 9-4DES2187 9-5DES3187 10-1目标地址过滤216 10-2源地址过滤216 10-3接收数据时序要求221 10-4发送数据时序要求222 10-5发送描述符0(TDES0)223 10-6发送描述符1(TDES1)225 10-7发送描述符2(TDES2)226 10-8发送描述符3(TDES3)226 10-9接收描述符0(RDES0)226 10-10接收描述符1(RDES1)228 10-11接收描述符2(RDES2)228 10-12接收描述符3(RDES3)228 10-13接收描述符4(RDES4)229 11-1SCL频率配置268 12-1I2S信号总线描述28812-2寄存器配置292 12-3发送通道模式292 12-4接收数据写入FIFO模式和对应寄存器配置293 12-54种模式对应寄存器配置294 12-6过采样率配置295 12-7下采样配置296 14-1常用配置频率及精度357 16-1操作器模块的配置参数382 16-2PWM生成器中的所有定时事件390 16-3PWM定时器递增计数时，定时事件的优先级390 16-4PWM定时器递减计数时，定时事件的优先级391 16-5控制死区时间生成器开关的寄存器400 16-6死区生成器的典型操作模式401 20-1系统参数475 20-2BLOCK1/2/3编码477 20-3烧写寄存器478 20-4时序配置480 20-5软件读取寄存器481 21-1SFF和EFF中的数据帧和远程帧499 21-2错误帧500 21-3过载帧501 21-4帧间距501 21-5名义位时序中包含的段504 21-6TWAI_CLOCK_DIVIDER_REG的bit信息;TWAI地址0x18507 21-7TWAI_BUS_TIMING_1_REG的bit信息;TWAI地址0x1c507 21-8SFF与EFF的缓冲器布局509 21-9TX/RX帧信息(SFF/EFF)；TWAI地址0x40510 21-10TX/RX标识符1(SFF);TWAI地址0x44511 21-11TX/RX标识符2(SFF);TWAI地址0x48511 21-12TX/RX标识符1(EFF);TWAI地址0x44511 21-13TX/RX标识符2(EFF);TWAI地址0x48511 21-14TX/RX标识符3(EFF);TWAI地址0x4c511 21-15TX/RX标识符4(EFF);TWAI地址0x50511 21-16TWAI_ERR_CODE_CAP_REG的bit信息;TWAI地址0x30515 21-17SEG.4-SEG.0的位信息516 21-18TWAI_ARB LOST CAP_REG中的位信息;TWAI地址0x2c517 22-1运算模式530 22-2AES文本字节序531 22-3AES-128密钥字节序532 22-4AES-192密钥字节序532 22-5AES-256密钥字节序532 27-1片上存储器的MPU和MMU结构557 27-2管理RTC FAST Memory的MPU557 27-3管理RTC SLOW Memory的MPU557 27-4管理片上SRAM0和SRAM2剩余128KB的MMU页模式558 27-5SRAM0MMU页边界地址55927-6SRAM2MMU页边界地址560 27-7DPORT_DMMU_TABLE n_REG和DPORT_IMMU_TABLE n_REG561 27-8针对DMA的MPU设置562 27-9片外存储器的虚地址563 27-10PRO_CPU的MMU配置项号564 27-11APP_CPU的MMU配置项号564 27-12PRO_CPU的MMU配置项号（特殊模式）564 27-13APP_CPU的MMU配置项号（特殊模式）565 27-14片外SRAM的虚拟地址模式566 27-15片外SRAM的虚地址（正常模式）566 27-16片外SRAM的虚地址（低-高模式）566 27-17片外SRAM的虚地址（偶-奇模式）567 27-18片外RAM的MMU配置项号567 27-19管理外设的MPU568 27-20DPORT_AHBLITE_MPU_TABLE_X_REG569 28-1中断向量入口地址571 28-2PIDCTRL_LEVEL_REG571 28-3PIDCTRL_FROM_n_REG572 29-1ESP32电容式触摸传感器的管脚582 29-2SAR ADC的信号输入586 29-3ESP32的SAR ADC控制器586 29-4样式表寄存器的字段信息588 29-5I型DMA数据格式589 29-6II型DMA数据格式589 30-1对寄存器数值的ALU运算609 30-2对指令立即值的ALU运算610 30-3对阶段计数器寄存器的ALU运算610 30-4ADC指令的输入信号614 31-1RTC电源域636 31-2唤醒源639插图1-1系统结构25 1-2地址映射结构25 1-3Cache系统框图30 2-1中断矩阵结构图33 3-1系统复位38 3-2系统时钟39 4-1IO_MUX、RTC IO_MUX和GPIO交换矩阵结构框图46 4-2通过IO_MUX、GPIO交换矩阵的外设输入47 4-3通过GPIO交换矩阵输出信号49 4-4ESP32I/O Pad供电源（QFN6*6，顶视图）51 4-5ESP32I/O Pad供电源（QFN5*5，顶视图）52 6-1DMA引擎的架构114 6-2链表结构图115 6-3UDMA模式数据传输116 6-4SPI DMA117 7-1SPI系统框图119 7-2SPI四线全双工/半双工通信120 7-3SPI数据缓存122 7-4GP-SPI从机数据输出124 7-5并行QSPI接口125 7-6并行QSPI接口的通信模式125 8-1SDIO Slave功能块图149 8-2SDIO总线上数据传输150 8-3CMD53内容150 8-4SDIO Slave DMA链表结构150 8-5链表串151 8-6Slave向Host发送包的流程152 8-7Slave从Host接收包的流程153 8-8Slave CPU挂载buffer的流程154 8-9采样时序图154 8-10输出时序图155 9-1SD/MMC外设连接的拓扑结构179 9-2SD/MMC外部接口信号180 9-3SD/MMC基本架构180 9-4命令通路状态机182 9-5数据传输状态机182 9-6数据接收状态机183 9-7链表环结构185 9-8链表结构185 9-9时钟相位选择188 10-1Ethernet MAC功能概述210 10-2Ethernet功能框图212 10-3MII接口21810-4MII时钟219 10-5RMII接口220 10-6RMII时钟221 10-7接收数据时序图221 10-8发送数据时序图222 10-9发送描述符222 10-10接收链表结构226 11-1I2C Master基本架构267 11-2I2C Slave基本架构267 11-3I2C时序图268 11-4I2C命令寄存器结构269 11-5I2C Master写7-bit地址Slave270 11-6I2C Master写10-bit地址Slave271 11-7I2C Master写7-bit地址Slave的M地址RAM271 11-8I2C Master分段写7-bit地址Slave272 11-9I2C Master读7-bit地址Slave273 11-10I2C Master读10-bit地址Slave273 11-11I2C Master从7-bit地址Slave的M地址读取N个数据274 11-12I2C Master分段读7-bit地址Slave275 12-1I2S系统框图287 12-2I2S时钟289 12-3Philips标准290 12-4MSB对齐标准290 12-5PCM标准291 12-6发送FIFO数据模式292 12-7第一阶段接收数据293 12-8接收数据写入FIFO模式294 12-9PDM发送模块295 12-10PDM发送信号296 12-11PDM接收信号296 12-12PDM接收模块296 12-13LCD主机发送模式297 12-14LCD主机发送数据帧格式1297 12-15LCD主机发送数据帧格式2297 12-16Camera从机接收模式298 12-17I2S的ADC接口298 12-18I2S的DAC接口299 12-19I2S DAC接口数据输入299 13-1UART基本架构图320 13-2UART共享RAM图321 13-3UART数据帧结构322 13-4AT_CMD字符格式322 13-5硬件流控图323 14-1LED_PWM架构355 14-2LED_PWM高速通道框图355 14-3LED_PWM分频器35614-4LED_PWM输出信号图357 14-5渐变占空比输出信号图358 15-1RMT架构370 15-2数据结构371 16-1MCPWM外设概览378 16-2预分频器模块380 16-3定时器模块380 16-4操作器模块381 16-5故障检测模块383 16-6捕获模块383 16-7递增计数模式波形384 16-8递减计数模式波形385 16-9递增递减循环模式波形，同步事件后递减385 16-10递增递减循环模式波形，同步事件后递增385 16-11递增模式中生成的UTEP和UTEZ386 16-12递减模式中生成的UTEP和UTEZ387 16-13递增递减模式中生成的UTEP和UTEZ388 16-14PWM操作器的子模块389 16-15递增递减模式下的对称波形392 16-16递增计数模式，单边不对称波形，PWM x A和PWM x B独立调制–高电平393 16-17递增计数模式，脉冲位置不对称波形，PWM x A独立调制394 16-18递增递减循环计数模式，双沿对称波形，在PWM x A和PWM x B上独立调制–高电平有效395 16-19递增递减循环计数模式，双沿对称波形，在PWM x A和PWM x B上独立调制–互补396 16-20NCI在PWM x A输出上软件强制事件示例397 16-21CNTU在PWM x B输出上软件强制事件示例398 16-22死区模块的开关拓扑400 16-23高电平有效互补(AHC)死区波形401 16-24低电平有效互补(ALC)死区波形401 16-25高电平有效(AH)死区波形402 16-26低电平有效(AL)死区波形402 16-27PWM载波操作的波形示例404 16-28载波模块的第一个脉冲和之后持续的脉冲示例405 16-29PWM载波模块中持续脉冲的7种占空比设置406 17-1PULSE_CNT单元基本架构图454 17-2PULSE_CNT递增计数图456 17-3PULSE_CNT递减计数图456 21-1数据帧和远程帧中的位域498 21-2错误帧中的位域500 21-3过载帧中的位域500 21-4帧间距中的域501 21-5位时序构成504 21-6TWAI概略图505 21-7接收滤波器512 21-8单滤波模式513 21-9双滤波模式514 21-10错误状态变化514乐鑫信息科技21ESP32技术参考手册(v5.0)21-11丢失仲裁的bit位置517 25-1噪声源550 26-1Flash加解密模块架构552 27-1MMU访问示例558 28-1中断嵌套573 29-1触摸传感器581 29-2触摸传感器的内部结构582 29-3触摸传感器的工作流程583 29-4FSM的内部结构584 29-5SAR ADC的概况584 29-6SAR ADC的功能概况585 29-7RTC SAR ADC的功能概况587 29-8DIG SAR ADC控制器的概况588 29-9DAC的功能概况590 29-10余弦波形生成器的工作流程591 30-1ULP协处理器基本架构607 30-2ULP协处理器的指令格式608 30-3指令类型-对寄存器数值的ALU运算609 30-4指令类型-对指令立即值的ALU运算609 30-5指令类型-对阶段计数器寄存器的ALU运算610 30-6指令类型-ST611 30-7指令类型-LD611 30-8指令类型-JUMP612 30-9指令类型-JUMPR612 30-10指令类型-JUMPS613 30-11指令类型-HALT613 30-12指令类型-WAKE613 30-13指令类型-SLEEP614 30-14指令类型-WAIT614 30-15指令类型-ADC614 30-16指令类型-I²C615 30-17指令类型-REG_RD615 30-18指令类型-REG_WR616 30-19ULP协处理器程序框图617 30-20ULP协处理器程序流控图618 30-21I2C读操作619 30-22I²C写操作620 31-1ESP32功耗控制示意图630 31-2数字内核调压器631 31-3低功耗调压器632 31-4Flash调压器633 31-5欠压检测器633 31-6RTC结构图634 31-7RTC低功耗时钟635 31-8数字低功耗时钟635 31-9RTC状态63631-10功耗模式638 31-11ESP32启动流程图6411系统和存储器1.1概述ESP32采用两个哈佛结构Xtensa LX6CPU构成双核系统。

基于嵌入式单片机的实训室智能监控系统设计、仿真与实现目录1. 内容概述 (2)1.1 背景介绍 (3)1.2 研究目的和意义 (3)1.3 论文组织结构 (4)2. 嵌入式单片机技术概述 (5)2.1 嵌入式系统定义 (7)2.2 单片机技术介绍 (7)2.3 嵌入式单片机应用现状与发展趋势 (9)3. 实训室智能监控系统需求分析 (11)3.1 实训室管理现状 (12)3.2 智能监控系统功能需求 (13)3.3 系统设计原则与目标 (15)4. 智能监控系统设计 (15)4.1 系统架构设计 (18)4.2 硬件设计 (19)4.2.1 主要硬件设备选型 (21)4.2.2 硬件电路设计与实现 (23)4.3 软件设计 (24)4.3.1 软件开发环境搭建 (25)4.3.2 软件功能模块划分 (27)4.3.3 软件算法选择与优化 (29)5. 系统仿真与实现 (30)5.1 仿真工具选择与应用 (31)5.2 系统仿真流程 (32)5.3 仿真结果分析 (33)6. 系统测试与性能评估 (34)6.1 测试环境搭建 (36)6.2 系统功能测试 (37)6.3 系统性能测试 (39)6.4 测试结果分析与性能评估 (40)7. 系统应用与效果分析 (41)7.1 系统在实际中的应用情况 (42)7.2 应用效果分析 (43)7.3 存在问题及改进措施 (45)8. 结论与展望 (46)8.1 研究成果总结 (47)8.2 研究不足之处与展望 (48)1. 内容概述本系统旨在设计、仿真并实现基于嵌入式单片机的实训室智能监控系统。

该系统以嵌入式单片机为核心，整合了传感器、网络通信和用户界面等技术，能够实现实训室的实时监测、状态感知和远程控制。

系统架构设计：介绍系统整体框架，包括硬件平台、软件架构、传感器节点、通信模块以及用户界面等组成部分。

硬件电路设计：详细描述嵌入式单片机电路板设计，并说明传感器(如温度传感器、湿度传感器、摄像头等)、网络模块以及控制输出电路的具体原理和实现细节。

Products Solutions Services操作手册iTEMP TMT72温度变送器BA01854T/28/ZH/04.20715255132020-10-20自下列版本起生效01.01（版本号）iTEMP TMT72目录Endress+Hauser 3目录1文档信息 (4)1.1文档功能 (4)1.2安全指南（XA） (4)1.3信息图标 (4)1.4工具图标 (5)1.5文档资料代号 (6)1.6注册商标 (6)2基本安全指南 (7)2.1人员要求 (7)2.2预定用途 (7)2.3操作安全 (7)3到货验收和产品标识 (8)3.1到货验收 (8)3.2产品标识 (8)3.3供货清单 (9)3.4证书和认证 (10)3.5运输和储存 (10)4安装 (11)4.1安装条件 (11)4.2安装 (11)4.3安装后检查 (16)5电气连接 (17)5.1接线 (17)5.2快速接线指南 (18)5.3连接传感器电缆 (18)5.4连接变送器 (19)5.5特殊接线指南 (20)5.6连接后检查 (21)6操作方式 (22)6.1操作方式概览 (22)6.2操作菜单的结构和功能 (25)6.3通过调试软件访问操作菜单 (27)6.4通过SmartBlue App 访问操作菜单 (29)7系统集成 (31)7.1设备描述文件概述 (31)7.2HART 通信的测量变量 (31)7.3支持的HART ®命令 (31)8调试 (34)8.1安装后检查 (34)8.2打开变送器 (34)8.3设置测量设备 (34)8.4写保护设置，防止未经授权的访问 (36)9诊断和故障排除...................379.1常规故障排除........................379.2现场显示单元上的诊断信息..............399.3通过通信接口查看诊断信息..............399.4诊断信息列表........................399.5事件日志............................409.6诊断事件概览........................409.7固件变更历史........................4110维护..............................4211维修..............................4211.1概述...............................4211.2备件...............................4211.3返厂...............................4211.4废弃...............................4212附件..............................4212.1设备专用附件........................4312.2通信专用附件........................4312.3服务专用附件........................4312.4系统组件............................4413技术参数..........................4513.1输入...............................4513.2输出...............................4613.3电源...............................4713.4性能参数............................4813.5环境条件............................5513.6机械结构............................5613.7证书和认证..........................5913.8补充文档资料........................6114操作菜单和菜单参数说明...........6214.1Diagnostics：诊断菜单.................6614.2Application：应用菜单.................7214.3System：系统菜单....................82索引.. (97)文档信息iTEMP TMT724Endress+Hauser1 文档信息1.1 文档功能文档中包含仪表生命周期各个阶段内所需的所有信息：从产品标识、到货验收和储存，至安装、电气连接、操作和调试，以及故障排除、维护和废弃。

新视角利用电磁学和计算电磁学分析电磁兼容…………周永祖 1 9 近场EMC 测试技术…………………………魏兴昌 丁力 1 15磁共振射频信号对医疗器械影响的数值和实验研究……………………………………………陈戟 郑剑锋 王庆岩 等 2 9电磁辐射对燃料危害的若干考虑……………Mark Mifsud 2 21有意电磁干扰辐射智能建筑线缆系统的最坏情况分析………………塞吉欧·皮那立 梁涛 乔达诺·斯巴达齐尼 等 3 95G 基站天线面临的电磁兼容问题及对策…………………………………………………………褚庆昕 常玉林 吴锐 等 3 14基于添加电感层的高选择性频率选择表面………………………………………唐政华 侯赛因·穆阿德 周加峰* 等 4 9硅通孔互连通道噪声评估与抑制方法………缪旻 刘欢 4 15开发EMC/SI/PI 的机器学习CEM 方法…………………………………………………………姜立军* 姚赫明 张欢欢 等 5 9 5G 无线终端设备的电磁兼容测试………………………………………………………………刘宝殿 王俊青 周镒* 等 5 16 集成电路技术发展对电磁兼容的影响…………………………………………艾·西加 亚历山大·博耶 吴建飞* 等 6 95G 基站的电磁特性检测…………………………………………………………………………王守源 安少赓 呼彦朴 等 6  18 2019 CISPR 年会2019 IEC/CISPR 年会主要技术内容(下)……………………1 25车载无线通信质量的优化设计全息投影干扰GPS 接收灵敏度优化方案…………………………………………………………丁一夫 陆明 秦孔建 等 2 27遥控门禁系统接收灵敏度的干扰定位……………………………………………………………郭建东 国晨 陈希琛 等 2 31蓝牙认证蓝牙资格认证要点……………………………………申俊圣 2 35蓝牙认证V5.2和V5.1版解析…………………………………闵荷芳 徐凯 刘志辉 2 385G 终端天线的OTA 测试 5G 终端OTA 测试的挑战和标准化进展——单天线……………………………………………………………郭琳 王瑞鑫 3 215G 终端OTA 测试的挑战和标准化进展——多天线MIMO……………………………………………………郭琳 王瑞鑫 3 27标准与应用IEC/TC108上海会议综述…………………………………………………………………………王莹 刘海婷 刘云柱 等 1 31平板电视外壳开孔结构设计的改进分析………………………………………………………………高宏伟 刘立 牛淑芳 1 34压敏电阻在IEC 60950-1中的要求解析……武鹏 齐玮 2 42解析GB/T 17626.5-2019…………胡申 李平 宋昊 等 2 46近距离射频骚扰抗扰度的试验方法探讨……………………………………………………………吕飞燕 吴桐 小林康浩 3 33供电适应性试验系列标准对比及工程应用研究………………………………………………周成龙 李子森 张梓超 等 3 37ECE R10第六版技术内容变化解析…………………………………………………………………陈磊 张旭 丁一夫 等 4 35GB/T 6882-2016用于轨道交通产品噪声测量的关键点分析……………………………………黄哲昊 张锐 李肖刚 4 39电动汽车30 MHz 以下磁场辐射骚扰标准解析与验证……………………………………………黄雪梅 张柏年 李晓智 5  37期 页CISPR 35中宽带脉冲骚扰抗扰度测试方法研究……曹朱 5 41IEC/TC108 2020年虚拟会议综述………………………………………………………………………王莹 刘云柱 刘惟凡 6 39CISPR 发射测量中测量仪器不确定度的评定……………………………………………………………………Jens Medler 6 35测试与测量GJB 8848应用于运载火箭的试验方法探讨………………………………………………………………………李云 静广宇 1 41电动汽车EMC 测试中的交流充电模拟方法研究与应用…………………………………………孙子杰 国晨 冯巨龙 等 1 47电磁混响室的辐射发射快速校准法…………………………………………………………………朱赛 马岚 李焕然 等 2 51ETSI EN 301893 V2.1.1中自适应测试方法及要点……………………………………………刘军鹰 牟芳氐 林奕翔 等 2 55EMI 滤波器插入损耗的精准测量方案及实验研究……………………………………………………区健昌 周阔 田元波 3 45耐尖峰电压测试比较分析及源内阻变换应用…………付喆 3 52手机无线充电状态下的电磁辐射测量方法探讨……………………………………………………林军 赵竞 林晓军 等 4 43电子设备抗强射频干扰门限确定方法研究……………………………………………………………谢大刚 阮鹏 陈旗 4 48传导骚扰测试中的波形重建…………………………………………………………………………邱傅杰 马士平* 吴瑞豪 5 46车辆电驱动总成系统级的EMC 测试研究…………………………………………………………王云 柳海明 张广玉 等 5 52浪涌防护电路方案的设计与验证…………张本军 徐加征 6 27防强电磁冲击的某舰炮武器EMC 设计与测试……………………………………………………徐保成 林福昌 姚忠 等 6 31工程师日志EMC 测试中EUT 启动异常问题及对策……………朱文立 1 52EMI 滤波设计如何从“试错”到“精准”……………王蓉 2 60整车电磁兼容精益验证方案……………………………马谦 3 58汽车USB 播放系统的抗干扰优化………王建磊 温剑喜 4 53锂离子电池检测实验室认可评审要点………………………………………………………………何鹏林 王晓冬 王黎雯 5 56实物标准——电子电器行业的标准样品浅谈……………………………………………………………………彭强 宫赤霄 6  74认证与标志FCC 认证中的9 kHz~30 MHz 低频磁场辐射解决方案…………………………………………………………何勇 黄开平 1 555G 手机电磁辐射检测认证与探讨……………………………………………………………………林军 林浩 邹方竹 等 3 41新型与传统SAR 测试系统性能对比分析…………………………………………………………………李菁 林浩 訾晓刚 4 24无线通信设备与助听器兼容性认证及测试…………甘悦名 4 29标准EN 61000-3-2:2019对CE 认证的照明设备谐波测试的影响……………………………黄浩 张娴 刘成 等 5 245G 终端FR1射频测试规范解析……………………陈少建 5 29照明设备认证之谐波电流检测实例分析………………林为 6  71电磁干扰抑制技术海洋平台大功率整流电源电磁兼容整改分析…………………………………………………………李鹏 李锐 宋博 等 1 59USB 3.0接口电路的EMC 和安全设计……………徐加征 1 62 电磁炉ESD 测试失效整改实例…………………………………………………………………万今明 廖常浩 吴洪清 等 3 61期 页《安全与电磁兼容》2020年总目录（总第162~167期）期 页期 页电动汽车特征发射频率EMI的排查及优化措施…………………………………………………王志远 高新杰 张兆龙 3 65汽车雷达误报警整改分析及整车EMC正向设计………………………………………………张高杰 李腾飞 楚艳钢 等 4 55服务机器人ESD抗扰度测试整改实例………柳龙 邢琳 4 59全自动内窥镜清洗消毒机电磁发射分析与整改…………………………………………………陈婷 宋盟春 余华通 等 4 65某数据终端机RE102辐射发射超标的排查与整改……………………………………………………阮鹏 谢大刚 陈旗 5 59某型飞机吊舱控制信号异常分析与整改………………杨武 5 65电动汽车DC-DC控制器传导骚扰分析与整改………………………………………………刘方磊 丁亚平 陈俊玲 等 6 43某型天线倒伏装置的RE102项目整改及验证……………………………………………………罗辉生 阮鹏 杜跃旭 等 6 47 LED显示设备电源线传导敏感度问题及解决方法…………………………………………………………………龙余 刘超 6 51 EMC材料应用HDMI线结构对多媒体设备电磁辐射的影响……………………………………………………………杨楠 刘静 刘颖 等 1 66结构/屏蔽一体化复合材料研究现状及发展趋势…………………………………………………王东红 张泽奎 张晗 等 2 85 ETC试验箱中透波材料性能影响因素的研究……………………………………………………柳海明 蒋莉 邱振宇 等 3 91宽频电磁屏蔽材料的研究现状…………………………………………………………………………陈玮君 郑凯 张贵恩 3 95不同复合材料屏蔽效能对比试验研究…………………………………………………………………………石广军 陈雪冰 4 95新型电磁材料在高速数字系统EMI抑制中的应用…………………………………………………胡玉生 胡佳妮 周道龙 5 89强电磁环境下无人机的电磁防护技术…………………………………………………………………王永胜 李伟 郭文卿 5 95 VPX机箱的电磁防护设计及测试整改…………………………………………………………………尤贵 魏露露 周思远 6 55专题研究电动汽车“有意”及“无意”天线电磁干扰案例解析……………………………………………王志远 高新杰 周炳峰 1 70电子设备安全性评定的关键要素………………………………………………………………………周晨 何鹏林 刘云柱 1 75单值-移动极差质控图在EMC中的应用…………………………………………………………………孙正捷 陈维 王聪 2 64质量控制图在电器安全检测中的应用分析……………朱满 2 69脉冲磁场抗扰度试验系统校准及不确定度评定………………………………………………………胡申 李 平 宋昊 等 3 71面向整车研发的电磁兼容数据库建设……………………………………………………………冯玉明 高世萍 徐跃 等 3 76 HIRF环境下航空电子模块场线耦合分析……………………………………………………………胡超 刘烨树 冯罡 等 4 71磁场辐射环线圈系数的计算方法……………………………………………………………………范晓雷 余肖莹 马欣 4 76基于V2X的ADAS室内电磁抗扰性测评研究……………………………………………………秦孔建 范岩 姜国凯 等 5 69上合青岛峰会核心区雷电环境分析………………………………………………………………宋琳 庞华基 唐巧玲 5 75“骚扰相似度”评价无源滤波器件的抑制能力………………………………………………………………叶畅 付君 朱赛 6 77 EMC辐射抗扰度测量不确定度的评定方法…………………………………………………………陈亚亮 刘芳 丁勇 等 6 83智能网联汽车频率共存性问题初探………………………………………………………………张旭 钱肇钧* 丁一夫 等 6 87电磁仿真基于SIwave的设备级辐射发射仿真分析………………………………………………………………刘恩博 薄元窈 王媛 1 79车载天线射频系统电磁干扰的仿真与抑制………………………………………………………信长安 王钦玉 王媛 等 1 85基于矩量法的电磁仿真存储空间需求研究………………………………………………………冯玉明 高世萍 徐跃 等 2 74 5G天线对典型强电磁脉冲响应的对比分析…………………………………………………………付强 郭太强 陈昆 等 2 80航空发动机电子控制器电磁耦合的防护仿真研究……………………………………………郭文卿 丁祎明 王保国 等 3 83车载4G天线的辐射性能仿真……………………………………………………………………王福坚 谢佶宏 练朝春 等 3 87控制板PCB耦合电路串扰仿真分析与实测……………………………………………………于洪涛 史欧阳 方小斌 等 4 82微波等离子体反应器的设计与仿真………………………………………………………………卫博 郭海霞 丁叁叁 等 4 87航空电子模块孔缝耦合的屏蔽效能分析………………………………………………………潘加明 彭泽清 薛宝玥 等 5 79汽车控制器电源防负压馈入电路的设计……………………………………………………………张伟锋 陈超 辛聪 等 5 84混响室“Z”型搅拌器的设计优化…………………………………………………………………李可 魏兴昌 宋立军 等 6 61电源与地平面间谐振电压噪声和阻抗特性仿真……………………………………………………高成 寇震梦* 黄姣英 6 65产品介绍 BS EN 55035:2017中的高斯白噪声波形实现方法…………………………………………………牟芳氐 林奕翔 刘军鹰 1 89适用于RTCA/DO-160G的感应尖峰信号发生器…………………………………………………………………………杨小军 2 91沿屏蔽高压电源线的电瞬态传导抗扰测试系统…………………………………………………侯帅 丁一夫 张登雨 等 3 98系统级电磁兼容测试用测功机适用性验证……………………………………………………张广玉 马明宇 柳海明 等 4 99用于EMI测试的梳状源设计………………………………………………………………………王雪 史锁兰 熊宇飞 等 5 101大功率电机RE测试用高速穿墙屏蔽轴的研制……傅诺毅 6 97电磁辐射干扰诊断的近场测试方法及应用……………………………………………………………………董荻莎 许明明 6 103论文撷英2019 APEMC 国际学术研讨会——最佳文章(三)…………1 95 2019 APEMC 国际学术研讨会——最佳文章(四)…………2 97 2019 IEEE EMC ＆ SIPI 国际会议——获奖文章……………3 103 2019 IEEE EMC ＆ SIPI 国际会议——提名文章(一)………4 103 2019 IEEE EMC ＆ SIPI 国际会议——提名文章(二)………5 105 2019 IEEE EMC ＆ SIPI 国际会议——提名文章(三)………6 92实验室之窗华东地区汽车技术综合服务平台 ——广家院威凯(上海)检测技术有限公司汽车电磁兼容实验室……………………………………………………………1 99潜心科研、服务社会、培养人才 ——东南大学电磁环境效应研究中心………………………2 102安全检测助推电子产品行业健康发展 ——中国电子技术标准化研究院安全实验室………………3 109北京蓝天弘高计量检测有限公司EMC中心…………………4 107国家城市轨道交通建设工程产品质量监督检验中心…………5 111军民两用电磁兼容测试平台 ——西安苏试广博电磁兼容实验室…………………………6 107。