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3D IC-TSV技术与可靠性研究摘要：对三维（3 Dimension，3D）堆叠集成电路的硅通孔(Through Silicon Via，TSV)互连技术进行了详细的介绍，阐述了TSV的关键技术与工艺，比如对准、键合、晶圆减薄、通孔刻蚀、铜大马士革工艺等。
着重对TSV可靠性分析的重要性、研究现状和热应力分析方面进行了介绍。
以传热分析为例，实现简单TSV模型的热仿真分析和理论计算。
最后介绍了TSV技术市场化动态和未来展望。
关键词： 3D-TSV；通孔；晶圆减薄；键合；热可靠性0 引言随着半导体制作工艺尺寸缩小到深亚微米量级，摩尔定律受到越来越多的挑战。
首先，互连线(尤其是全局互连线)延迟已经远超过门延迟，,这标志着半导体产业已经从“晶体管时代”进入到“互连线时代”。
为此，国际半导体技术路线图组织(ITRS)在 2005 年的技术路线图中提出了“后摩尔定律”的概念。
“后摩尔定律”将发展转向综合创新，而不是耗费巨资追求技术节点的推进。
尤其是基于TSV(Through Silicon Via)互连的三维集成技术，引发了集成电路发展的根本性改变。
三维集成电路(Three-Dimensional Integrated Circuit，3D IC)可以将微机电系统(MEMS)、射频模块(RF module)、内存(Memory)及处理器(Processor)等模块集成在一个系统内[1]，，大大提高了系统的集成度，减小了功耗，提高了性能，因此被业界公认为延续摩尔定律最有效的途径之一，成为近年来研究的热点。
目前3D集成技术主要有如下三种：焊线连接(Wire-Bonding)、单片集成(Monolithic Integration)和TSV技术[2]。
焊线连接是一种直接而经济的集成技术，但仅限于不需要太多层间互连的低功率、低频的集成电路。
单片集成是在同一个衬底上制作多层器件的新技术，它的应用受到工艺温度要求很高和晶体管质量较差等约束。
特发性黄斑裂孔诊治进展付维;樊芳;贾志旸【摘要】特发性黄斑裂孔(idiopathic macular hole,IMH)是指患者眼部没有相关原发性病变,如屈光不正、外伤以及其他玻璃体视网膜病变,而出现的视网膜黄斑区全层神经上皮缺失.光学相干断层扫描(optical coherence tomography,OCT)的应用对研究IMH的发生、发展起到了至关重要的作用.新的分类标准由国际玻璃体黄斑牵拉学组(The International Vitreomacular Traction Study,IVTS)发布,应用OCT对玻璃体黄斑交界面疾病进行检查,加深对IMH的进一步认识.玻璃体切割术系统的不断更新,内界膜剥除方式的不断变化及奥克纤溶酶的应用,均对IMH的治疗有非常重要的意义及广阔的前景.本文就IMH的流行病学、分类、形成机制、诊断、治疗方法等方面的进展作一综述.【期刊名称】《眼科新进展》【年(卷),期】2018(038)010【总页数】6页(P995-1000)【关键词】特发性黄斑裂孔;玻璃体切割术;内界膜剥除;奥克纤溶酶【作者】付维;樊芳;贾志旸【作者单位】050051 河北省石家庄市,河北省人民医院眼科;050051 河北省石家庄市,河北省人民医院眼科;050051 河北省石家庄市,河北省人民医院眼科【正文语种】中文【中图分类】R774.5黄斑裂孔(macular hole，MH)是指黄斑部视网膜内界膜(internal limiting membrane,ILM)至光感受器细胞层发生的组织缺损[1]。
MH的病因包括高度近视、眼外伤等，但绝大多数MH是特发性的。
特发性黄斑裂孔(idiopathic macular hole，IMH)是眼部无明显相关原发病变，如屈光不正、外伤以及其他玻璃体视网膜病变，出现的视网膜黄斑区全层神经上皮的缺失。
本文对近些年来IMH在流行病学、诊断及治疗方面的进展进行综述。
芯片设计中的电源噪声抑制技术是什么在当今的科技时代，芯片无疑是众多电子设备的核心组件。
从智能手机到超级计算机，从智能家居设备到汽车电子系统，芯片的性能和稳定性直接影响着整个设备的运行效果。
而在芯片设计中，电源噪声抑制技术是一个至关重要的环节，它对于保障芯片的正常工作、提高性能以及增强可靠性都有着举足轻重的作用。
那么，究竟什么是芯片设计中的电源噪声抑制技术呢？简单来说，电源噪声就是指电源电压的不稳定和波动。
当芯片在工作时，其内部的晶体管会不断地开关，这会导致电流的快速变化。
而电流的变化会在电源线上产生电压波动，就形成了电源噪声。
这些噪声如果不加以抑制，可能会导致芯片的逻辑错误、性能下降，甚至完全失效。
为了抑制电源噪声，工程师们采用了多种技术手段。
其中，最常见的一种是使用去耦电容。
去耦电容就像是一个小的“蓄水池”，它能够在电流需求突然增加时迅速释放电荷，以维持电源电压的稳定；在电流需求减少时，又能够吸收多余的电荷。
通过在芯片的电源引脚附近放置合适容量和数量的去耦电容，可以有效地降低电源噪声。
电源平面和地平面的设计也是电源噪声抑制的重要策略。
在芯片的多层布线结构中，电源平面和地平面可以提供低阻抗的电流通路，减少电流回流路径上的阻抗，从而降低电源噪声。
合理的布局和规划这两个平面，可以使电流分布更加均匀，减少局部的电压降和噪声。
另外，电源管理单元（PMU）的优化设计也是关键。
PMU 负责为芯片提供稳定的电源电压。
通过采用先进的电源转换技术，如降压转换器（Buck Converter）和低压差稳压器（LDO），可以将输入的电源电压转换为芯片所需的精确电压，并在负载变化时快速响应，保持输出电压的稳定。
在芯片设计的早期阶段，进行电源完整性分析也是必不可少的。
通过使用专业的仿真工具，可以模拟芯片在不同工作状态下的电源电流和电压分布，预测可能出现的电源噪声问题，并提前采取相应的措施进行优化。
这种前瞻性的设计方法能够大大提高芯片的电源噪声抑制效果。
煤炭行业电能质量现状煤矿是具有一、二级负荷的大型企业，一般采用35kv或110kv双电源供电。
其供电系统应具备可靠性、安全性、技术和理性（优质）、经济性。
煤矿供电系统中主要的用电负荷是矿井提升机和大型的通风风机。
其中一般大型的矿井提升机主要采用异步交流电机和直流电机两种，在异步交流机提升的过程中，电机转速调节主要由电力电子器件构成的变流装置完成的，电力电子器件如晶闸管，GTO、IGBT等。
同时大型通风电机的转速和通风量调节也是有电力电子器件构成的变频装置来完成的。
由于煤矿供电系统中使用的大型的电机在工作过程中需要消耗大量的无功来建立和维持电机在工作过程中，需要消耗大量的无功来建立和维持电机所需的励磁电流和励磁转矩，这就使得供电系统的功率因数很低，同时在电机启动时对供电系统造成无功冲击。
同时大量的电力电子装置，这就给煤矿供电系统带来了很多问题。
这些电力电子装置构成的整流回路、逆变回路、直流斩波电路等，在这些装置运行的过程中，产生了大量的谐波，给供电系统的电能质量带来了危害。
目前市场上不同的动态无功补偿技术的应用情况：几种典型的动态无功补偿技术的比较：由于调压式、开关投切、TSC运行方式的离散性及技术的落后，已经逐渐被市场淘汰，下面主要介绍几种先进的动态无功补偿技术：一、TCR-SVC1、简介TCR式SVC一次系统主要由补偿（滤波）支路和TCR支路构成如图1所示。
补偿（滤波）支路主要由电力电容器、串联电抗器、放电线圈、避雷器、刀闸、电流互感器、断路器等主要一次元件组成在SVC系统中提供容性无功。
TCR支路主要由相控电抗器、穿墙套管、避雷器、晶闸管阀组、刀闸、断路器、电流互感器等主要一次元件组成。
晶闸管阀组可受控改变流过相控电抗器的电流，实现调节TCR容量的作用。
10kV TCR的电气原理图如图10所示。
图1 TCR式SVC主接线原理图晶闸管阀组作为TCR 的核心部件，其快速开断能力是实现快速动态调节无功的基础，在所有一次设备中，其结构也最为复杂，是TCR 核心技术之一。
O-Sepa高效选粉机使用说明书陕西斯达实业有限公司中国·西安目录一、前言 (2)二、主要技术性能参数 (5)三、结构及工作原理概述 (7)四、工艺选型方法 (7)五、机器安装 (8)六、试运转 (10)七、操作、维护及检修 (10)一、前言粉磨技术采用圈流工艺是保证被粉磨物料粒径均齐、材料潜能充分发挥、节能高效的有效措施。
圈流工艺的关键设备是选粉机。
水泥工业选粉机已由最早的静态选粉机、第一代离心式选粉机、第二代旋风式选粉机、第三代旋转笼式涡轮转子选粉机发展为新一代笼式涡轮转子高效动态选粉机。
O-Sepa选粉机是日本小野田公司研制开发的第三代旋转笼式涡轮转子选粉机。
我公司在该选粉机基础上成功应用国际先进水平的TSV4高效、低阻、节能涡轮转子技术，研究开发出适合我国国情的、达到国际先进水平的新一代改进型O-Sepa系列高效动态选粉机。
（一）应用形式：由我公司开发研制推广的不同应用形式有三种,分别成功应用于水泥、水泥生料、煤粉和其它矿物质方面的分选。
下图是我公司应用于水泥1.转子叶片内侧进风口的横截面积增大，选粉空气的径向速度朝着转子轴的方向减小，选粉区不局限于叶片转子的周边而是延伸入转子叶片间的开口处，大大提高了选粉效率；涡流系统被引入到叶片转子的中心，提高了选粉机分选细粉的能力。
由于通过转子叶片内侧的流体切向速度降低，使流体阻力减小、叶片磨损大大减小。
2.涡流产生的能耗。
由于通过转子叶片内侧的流体切向速度降低，使流体阻力减3.笼形转子上部撒料盘进行了高效抛撒改进。
使料气混合能力大大提高，从而有助于选粉能力提高。
（三）选粉机的分级特性：1.选粉机的实际效率可用分级曲线（Tromp 曲线）来表示。
2.分级曲线的模拟模型（简化座标）：—不完善度 I＝d75-d25/(2 d50)—分级精度 X=d25/d75—曲线倾角Θ＝A tan(-0.5/㏒ｘ)这是直线的倾角，通过对简化坐标中分级曲线的分级区域进行线性处理而展变化：（四）选粉机的重要特性及其他优点：1、该选粉机能满足选择选粉机的全部要求。
