3014灯珠规格书
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深圳巨佳鑫光电科技有限公司承 认 书SPECIFICATION FOR APPROVAL客户Customer类别TypeSMD 贴片 规格DESCRIPTION3014正白光 型号Part NoJJX-3014WEDT-U0130客户单号Order No样品档案号REF.NO送样日期Date数量Amount承认书份数Copy of Document1份请确认样品,并回复我司有关您的建议,谢谢!Please confirmatory sample,and give us for your valuable suggestion.Thanks!地址: 深圳市龙岗区爱联爱南路495号FACTORY: 495,Ailian ainan road ,Longgang District Shenzhen City,Guangdong Province,ChinaTEL:86-0755-******** Fax: 86-0755-******** E-mail:cqs926@ 客 户 承 认 回 签Approved By Customer核 准Qualified By制 作Form Designer陈文胜 张俊JJX-3014WEDT-U0130SMD LED深圳巨佳鑫光电科技有限公司※Features1.Outline Package:3.0*1.4*0.8MM( TOP View White LED)2.Lens Appearance:Yellow Disffusepliant with RoHS※ Product codeJ J X O p to -e le c tro n in c sa c k s g e c o d eR e e lp a c k a g in gm ittin g c o lo r T h e c ir c u itry c o d e D iffu s e d P a c k a g e d im e n s io n m ittin g c o lo r T h e c ir c u itrv c o d e P c -w h ite u m b e r o f c h ip s c o d eic e c o d e o r th e L u m in o u s In te n s ity T h e E le c tric s※ Package Outlines (±0.1mm)JJX-3014WEDT-U0130SMD LED深圳巨佳鑫光电科技有限公司※Maximum RatingsParameterSymbolValuesUnitOperating temperature range T op – 40 … + 100 °C Storage temperature range T stg – 40 … + 100 °CJunction temperature T j 120 °C Forward current (TA=25°C) I F 40 mA Surge currentt ≤ 10 μs, D = 0.005, TA=25°C I F 200 mA Reverse voltage(I R = 10uA,TA=25°C) V R 5 V Power consumption (TA=25°C) P tot 70 mW Thermal resistance solder pointR th-js 45 °C /W Electrostatic Discharge ESD 2000(HBM)VViewing angle at 50 % ΦV 2ϕ120 deg.Reverse current (V R =5V)I R 10 uA※Characteristics (T A = 25 °C)lten Symbol condition Min Typ Max UnitV30 2.8 2.9 3.0V32 3.0 3.12 3.2V34 3.2 3.27 3.4 Forward V oltageV36VF IF=30MA 3.4 3.5 3.6VL13 300032003300 Luminous lntensity L14 IV IF=30MA 33013480 3600MCDNOTE:1.Tolerance of luminous intensity is ±10% 2.Tolerance of torward voltage is ±0.05VJJX-3014WEDT-U0130SMD LED深圳巨佳鑫光电科技有限公司Relative Spectral EmissionV(λ) = Standard eye response curve Φrel = f (λ); T A = 25 °C; I F= 30mARadiation CharacteristicΦrel = f (ϕ); T A = 25 °C0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%-100-80-60-40-20020406080100AngleL u m i n o u s i n t e n s i t y r e l a t i v e v a l u eJJX-3014WEDT-U0130SMD LED深圳巨佳鑫光电科技有限公司Forward CurrentI F = f (V F ); T A = 25 °C2.02.22.42.62.83.03.23.43.63.84.04.24.4VF(V)Relative Luminous IntensityI V /I V (30mA) = f (I F ); T A= 25 °C0.20.40.60.811.21.41.61.822.22.42.62.833.23.40102030405060708090100110IF(mA)I V /I V (@I F =20m A )Chromaticity Coordinate Shift x, y = f (I F ); T A= 25 °C 0.270.280.290.30.310.320.33020406080100120IF(mA)C I E x ,y Max. Permissible Forward Current I F = f (T)JJX-3014WEDT-U0130SMD LED深圳巨佳鑫光电科技有限公司※Reliability(1)TEST ITEMS AND RESULTSTypeTest Item Ref.StandardTest ConditionsNoteNumber of DamagedResistance to Soldering Heat(Reflow Soldering)JESD22-B106Tsld=260ºC,10sec 2times 0/22Twmperature CycleJESD22-A10440ºC 30min ↑↓5min 100ºC 30min 1000 cycle0/100Thermal Shock JESD22-A10640ºC 15min ↑↓ 100ºC 15min 1000 cycle 0/100High TemperatureStorage JESD22-A103Ta=100ºC 1000 hrs 0/100 Low TemperatureStorage JESD22-A119Ta=40ºC 1000 hrs0/100E n v i r o n m e n t a l S e q u e n c ePower temperaturecyclingJESD22-A105On 5min -40ºC>15min ↑↓ ↑↓<15min Off5min 100ºC>15min100 cycle 0/100Life Test JESD22-A108Ta=100ºCI F =30mA1000 hrs0/100 O p e r a t i o n S e q u e n c eHigh Humidity HeatLife TestJESD22-A10160ºC RH=90%I F =20mA1000 hrs0/100(2)CRITERIA FOR JUDGING THE DAMAGECriteria for JudgementItemSymbolTest ConditionsMinMax Fonward Voltage VF IF=10mA — U.S.L﹡)×1.1 Reverse C 坐 IR VR=5V —U.S.L﹡)×2.0Luminous IntensityIVIF=10mAU.S.L﹡﹡)×0.7—U.S.L.:Upper Standard Level L.S.L.:Lower Standard LevelJJX-3014WEDT-U0130SMD LED深圳巨佳鑫光电科技有限公司※ Packaging SpecificationsNOTES1.Empty component pockets are sealed with top cover tape:2.The maximum number of missing lamps two :3.The cathode is oriented towards the tape sprocket hole:4.4000pcs/reel.JJX-3014WEDT-U0130SMD LED深圳巨佳鑫光电科技有限公司※Packaging Specifications in box※Label DdscriptionJJX-3014WEDT-U0130SMD LED深圳巨佳鑫光电科技有限公司※CIE Specifications※Chromaticity Coordinate Groups (I F =30mA) Group X1 Y1 X2 Y2 X3Y3X4Y4CZ3 0.3014 0.3294 0.30880.3403 0.3113 0.3338 0.3041 0.3238CZ4 0.3041 0.3238 0.31130.3338 0.3139 0.3278 0.3069 0.3182CZ5 0.3069 0.3182 0.31390.3278 0.316 0.3218 0.3095 0.3126CZ6 0.3095 0.3126 0.316 0.3218 0.3183 0.3162 0.3121 0.3072WA3 0.3088 0.3403 0.31640.3497 0.3183 0.3427 0.3113 0.3338WA4 0.3113 0.3338 0.31830.3427 0.3201 0.336 0.3139 0.3278WA5 0.3139 0.3278 0.32010.336 0.3219 0.3296 0.316 0.3218WA6 0.316 0.3218 0.32190.3296 0.3239 0.3228 0.3183 0.3162WB3 0.3164 0.3497 0.32340.3592 0.3249 0.3519 0.3183 0.3427WB4 0.3183 0.3427 0.325 0.3519 0.3265 0.3448 0.3201 0.336 WB5 0.3201 0.336 0.32650.3448 0.3281 0.3379 0.3219 0.3296WB6 0.3219 0.3296 0.32810.3379 0.3297 0.3309 0.3239 0.3228WC3 0.3234 0.3592 0.33250.3717 0.3335 0.3637 0.3249 0.3519WC4 0.3249 0.3519 0.33350.3637 0.3344 0.3563 0.3265 0.3448WC5 0.3265 0.3448 0.33440.3563 0.3354 0.3479 0.3281 0.3379WC6 0.3281 0.3379 0.33540.3479 0.3365 0.3397 0.3297 0.3309WD3 0.3325 0.3717 0.34060.3838 0.3413 0.3752 0.3335 0.3637WD4 0.3335 0.3637 0.34130.3752 0.3419 0.3664 0.3344 0.3563WD5 0.3344 0.3563 0.34190.3664 0.3426 0.3576 0.3354 0.3479WD60.3354 0.3479 0.34260.3576 0.3434 0.3487 0.3365 0.3397JJX-3014WEDT-U0130SMD LED深圳巨佳鑫光电科技有限公司※Ordering InformationNote: No packing unit/tape ever contains more than one group for each selection.※Recommended Solder PadIR Reflow SolderingSoldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020B)Cautions1. Recommended storage condition: At 20℃~30℃ and relative humidity 70% RH max.2. After this bag is opened, devices that will be applied to infrared reflow, vapor-phase reflow,or equivalent soldering process must be: a. Completed within 24hours. b. Stored at less than 30% RH.3. Devices require baking before mounting, if: 2a or 2b is not met.4. If baking is required, devices must be baked under blow conditions: 12hours at 75℃±3℃Luminous Intensity (I F = 30mA) TypeColor of EmissionMin I V (mcd)MAX I V (mcd)JJX-3014WEDT-U0130 White30003600。
3.0mm SMD Hyper White Top LED 3.0mm 贴片超亮白色发光二极管Features 特征•Package Size:3.0(L)×1.4(W)×0.8(T)mm 封装尺寸: 3.0(长)×1.4(宽)×0.8(厚)mm •Silicone Packed 采用硅胶封装•Super long lifetime 超长寿命•Anti UV 防紫外线•White colors are available in(2200K-12000K)可供白光(2200K-12000K)•High CRI products 高显色性产品•Wide viewing angle (2θ1/2=120°)宽角度(2θ1/2=120°)Applications •产品应用•Indoor lighting:Fluorescent lamp,tube •室内照明:日光灯管、灯条•Commercial illumination and displays:•商业照明显示:广告字、广告灯箱Advertising words,light box •LCD Backlighting •LCD背光源•Decorative lighting:light strip •装饰照明:柔性灯条•Automotive interior auxiliary lighting •Other illumination and displays •其它照明和显示类O OBin Range of CRI 显色性等级代码(at I F =30mA,T a =25OC )Top View 顶视Back View 底视Bin Range of Luminous Intensity显指等级代码(T=25O C)a(Luminous flux luminous intensity for the corresponding reference以上光强对应的光通量仅供参考)F a Array=25O C)Bin Range of Luminous Intensity电压等级代码(Ta(Luminous flux luminous intensity for the corresponding reference以上光强对应的光通量仅供参考)Typical Electro-Optical Characteristics Curves 典型光-电特性曲线图PACKAGE OUTLINE 外形尺寸(Units:mm)Recommended Soldering Pattern推荐焊接模式3.00±0.081.400.50G a t e s 9-16r o w sG a t e s 1-8r o w s0.740.70±0.050.80±0.05+-P O L A R I T YP a c k a g e m a r k i n g0.74一、PRECAUTONS IN USE LED/使用LED 注意事项;LED Soldering condition/LED 焊接条件;1:烙铁焊接:烙铁最高30W 尖端温度不超过300℃;焊接时不超过3秒;焊接位至少离胶体2毫米。
ELECTRONIC GIANT EG3014芯片数据手册大功率MOS管、IGBT管栅极驱动芯片版本变更记录目录1. 特点 (4)2. 描述 (4)3. 应用领域 (4)4. 引脚 (4)4.1. 引脚定义 (4)4.2. 引脚描述 (4)5. 结构框图 (5)6. 典型应用电路 (5)7. 电气特性 (7)7.1 极限参数 (7)7.2 典型参数 (8)7.3 开关时间特性及死区时间波形图 (9)8. 应用设计 (10)8.1Vcc端电源电压 (10)8.2输入逻辑信号要求和输出驱动器特性 (10)8.3自举电路 (11)9. 封装尺寸 (12)9.1 SO8封装尺寸 (12)EG3014芯片数据手册V1.01. 特点⏹高端悬浮自举电源设计,耐压可达100V⏹内建死区控制电路⏹自带闭锁功能,彻底杜绝上、下管输出同时导通⏹采用半桥达林顿管输出结构具有大电流栅极驱动能力⏹专用于无刷电机N沟道MOS管、IGBT管栅极驱动⏹HIN输入通道高电平有效,控制高端HO输出⏹LIN输入通道高电平有效,控制低端LO输出⏹外围器件少⏹静态电流小:4.5mA⏹封装形式:SOP-82. 描述EG3014是一款高性价比的大功率MOS管、IGBT管栅极驱动专用芯片,内部集成了逻辑信号输入处理电路、死区时控制电路、闭锁电路、电平位移电路、脉冲滤波电路及输出驱动电路,专用于无刷电机控制器中的驱动电路。
EG3014高端的工作电压可达100V,Vcc的电源电压范围宽可达30V,静态功耗低仅4.5mA。
该芯片具有闭锁功能防止输出功率管同时导通,输入通道H IN和L IN内建了一个10K下拉电阻,在输入悬空时使上、下功率MOS管处于关闭状态,输出结构采用半桥式达林顿管结构,采用SOP8封装。
3. 应用领域⏹电动摩托车控制器⏹电动自行车控制器⏹100V降压型开关电源⏹变频水泵控制器⏹无刷电机驱动器⏹高压Class-D类功放4. 引脚4.1. 引脚定义IN IN图4-1. EG3014管脚定义4.2. 引脚描述5. 结构框图H LOGNDVccHOVS VBL图5-1. EG3014结构框图6. 典型应用电路+15V+VinH L OUT图6-1. EG3014典型应用电路图——中、小功率半桥驱动应用+15V+VinH L OUT图6-2. EG3014典型应用电路图——大功率电机场合应用+15V+VinH L OUT图6-3. EG3014典型应用电路图——外接自举二极管应用7. 电气特性7.1 极限参数注:超出所列的极限参数可能导致芯片内部永久性损坏,在极限的条件长时间运行会影响芯片的可靠性。
3528、3014、5050灯珠老化测试报告
老化条件:环境温度25℃,点亮电流20mA,不贴铝基板。
老化条件:环境温度80℃,点亮电流20mA,不贴铝基板。
老化条件:环境温度25℃,点亮电流30mA,贴铝基板。
老化条件:环境温度80℃,点亮电流30mA,贴铝基板。
老化条件:环境温度25℃,点亮电流60mA,不贴铝基板
老化条件:环境温度80℃,点亮电流20mA,不贴铝基板。
分析结果:从我们3528、3014、5050灯珠的高温常温老化结果可以分析出我们3528、5050灯珠的寿命至少可以达到5万小时以上(已考虑到灯具正常工作时温度是50℃)。
3014灯珠的寿命至少2万小时以上(已考虑到灯具正常工作时温度是50℃)。
制表:刘志飞
日期:2011-12-10。
2835贴片优点:1、芯片采用大功率背镀铝工艺,散热更直接2、芯片热量直接从支架底部导出,相对3014散热面积更大,散热性能更加优良3、发光面为长方形,相对3014、3528发光面积大、发光角度大,发光均匀,发光面积是3014的2.3倍,3528的2.1倍 4、2835为升级新光源,应用广泛,克服3014侧面发光角度小的缺点,有效解决3528照明应用中点光源现象5、根据产品型号、客户散热使用条件,可采用20-50毫安多种电流使用6、增加10%的透光率,可采用85-95%的透光罩,在LED 日光灯上体现特别明显7、特殊规格使用,可有效替代5050 2835贴片制造成本高的因素:1、硅胶使用是现有3528胶量的1.4倍,荧光粉为1.7倍2、支架需要镀银的面积大,耗银多,支架厚度为0.3mm ,为现有3528厚度0.15mm 的2倍贴片一:散热方式的区别1. 由于3528灯珠是通过导线把热量传导到负极引脚上去,所以3528灯珠的散热方式也可称为“负极散热”;2. 而2835、3014灯珠是通过通过在灯珠支架上打孔并装上导热片,把芯片的热量直接传导到铝基板上,为了与3528的散热方式区分开来,它的散热方式又称为“热电分离”,意思就是热量与电流不是通过同一根导线来传导的。
下图为3014与2835的实物图片:二. 2835、3014在市场取代3528主要的原因:1. 就是因为它们的封装结构不一样,散热性能更好,能在30mA的电流下正常工作(正常的理解)。
2. 深层次原因,2835、3014成本更好随意控制,猫腻太多,不明?往下看吧!三:3528光源好处:1.LED灯珠3528 现在可以做到7-8lm,单颗灯珠功率是0.0625w,市场价格不含税0.10~0.13元之间(所用LED芯片尺寸、等级不一样,决定了价格的不一样;如芯片用A品,专案品,B 品等,同样是7-8LM的亮度,品质可大不一样,价格当然不一样);所以,现在判断光源的品质,并不是象以前一样,单看LED的亮度,更要看所用LED芯片的等级,A品、专案品或B 品,光源品质上有缺陷,不是一下子就可以显现的,厂家敢用,就是了解大家不容易区别品质,需要时间去证明;2. 灯珠3528 使用时间长,生产工艺、品质相对稳定,亮度也有7-8LM了,主要是成本相对高了点,因为W数小只有0.0625W单颗,要用数量去补W数数。
3014贴片灯珠具体规格参数如下:
1. 【产品名称】:LED3014贴片
2. 【电压】:
3.0-3.2V
3. 【电流】:30MA
4. 【功率】:0.1W
5. 【产品尺寸】:3.0*1.4*1.2MM
6. 【芯片厂家】:三安
7. 【亮度】:10-12LM 11-13LM
8. 【色温】:2800-3200K 4000-4500K 6000-6500K 11000-13000K
9. 【使用寿命】:>50,000个小时
产品特征:发光角度大,广泛应用于日光灯、面板灯、球泡灯、吸顶灯、天花灯、背光、指示产品等
主要材质:硬硅胶封装(进口日本信越=保证低光衰,防硫化)金线焊接(北京达博=纯金99.99%金线焊接)
特点:体积小、角度大,亮度高、低电压驱动
包装:真空包装4000/PCS/盘
焊接方法:适应于所有的SMT贴片式焊接。
产品应用:手机按键灯、车载指示灯、仪器仪表指示灯、手机背光源、LED显示屏、MP3背光源、液晶显示屏,背光源、户外看板、背光源产品、电器产品指示、汽车仪表、影音设备、车载DVD、智能水表、电表。
MP3、MP4、MP5、蓝牙、特种照明、交通信号灯、室内照明、工业照明、广告语标示等。
3014灯珠封装尺寸随着科技的进步和发展,灯珠作为一种重要的光电器件,被广泛应用于照明、显示和通信等领域。
而3014灯珠作为一种常见的封装尺寸,具有较小的体积和良好的亮度性能,在照明和显示领域中得到了广泛应用。
3014灯珠封装尺寸指的是灯珠的外部尺寸,一般为3.0mm * 1.4mm。
这种尺寸相对较小,可以满足一些对体积要求较高的应用场景。
与此同时,3014灯珠的亮度表现也较为出色,能够提供明亮且均匀的光照效果。
在照明领域中,3014灯珠广泛应用于室内照明、商业照明和汽车照明等场景。
由于其较小的体积,可以方便地安装在各种灯具中,满足不同照明需求。
3014灯珠的亮度高,能够提供均匀的光照效果,使得整个照明空间更加明亮舒适。
此外,3014灯珠还具有较长的使用寿命和低功耗特点,节能环保。
在显示领域中,3014灯珠主要应用于背光源。
背光源是显示器件中不可或缺的组成部分,它能够提供光源以照亮显示屏。
3014灯珠作为一种常用的背光源,可以提供明亮且均匀的光亮,使得显示屏的图像更加清晰鲜艳。
相比其他封装尺寸的灯珠,3014灯珠具有更小的体积,可以更好地适应薄型显示器的设计要求。
3014灯珠还在通信领域中发挥着重要的作用。
由于其体积小、亮度高和功耗低的特点,3014灯珠可以用于光通信中的光源和光接收器。
光通信是一种基于光传输的高速数据传输技术,具有大带宽、抗干扰等优点。
3014灯珠作为光源能够提供高亮度的光信号,而作为光接收器能够高效地接收和转换光信号,实现高速数据的传输和通信。
3014灯珠封装尺寸具有较小的体积和良好的亮度性能,广泛应用于照明、显示和通信等领域。
在照明领域中,3014灯珠能够提供明亮且均匀的光照效果,满足不同照明需求;在显示领域中,3014灯珠作为背光源能够提供清晰鲜艳的图像;在通信领域中,3014灯珠可以用于光通信中的光源和光接收器,实现高速数据传输和通信。
随着科技的不断进步,相信3014灯珠封装尺寸在未来会有更广阔的应用前景。
中之光电科技有限公司
ZT3014W0S1-****(0.1W)
规格书
3.0 mm SMD Hyper White Top LED 3.0 mm 贴片超亮白色发光二极管
Features 特征
•Package Size :3.0 (L) ×1.4(W) × 0.8 (T) mm 封装尺寸: 3.0 (长) ×1.4 (宽) ×0.8 (厚) mm •Silicone Packed 采用硅胶封装
•Super long lifetime
超长寿命
•Anti UV 防紫外线
•White colors are available in(1800K-15000K) 可供白光(1800K-15000K) •High CRI products 高显色性产品
•Wide viewing angle (2θ1/2=120°) 宽角度 (2θ1/2=120°)
Applications •产品应用
•Indoor lighting: Fluorescent lamp, tube •室内照明:日光灯管、灯条
•Comm ercial illumination and displays: •商业照明显示:广告字、广告灯箱 Advertising words, light box
•LCD Backlighting •LCD 背光源
•Decorative lighting: light strip •装饰照明:柔性灯条 •Automotive interior auxiliary lighting
•Other illumination and displays •其它照明和显示类
O O
Top View 顶视
Back View 底视
O
O
O
Part No. Description产品型号说明
Color Bin色坐标
常用BIN区(Common Bin)
可选BIN区(Optional Bin)
Typical Electro-Optical Characteristics Curves 典型光-电特性曲线图
PACKAGE OUTLINE 外形尺寸 (Units: mm)
Recommended Soldering Pattern 推荐焊接模式
Gates 9-16rws
Gates -POLARITY
Package
一、PRECAUTONS IN USE LED/使用LED注意事项;
LED Soldering condition/ LED焊接条件;
1:烙铁焊接:烙铁最高30W尖端温度不超过300℃;焊接时不超过3秒;
Manual soldering:iron Maximum 30W,iron bit temperature can not over 300 degree;soldering time should not be more than 3 seconds;
Cleanout/清洗;
当用化学品清洗LED胶体时须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮,可用乙醇擦拭浸渍,时间在常温下不超过2分钟。
Utmost care must be taken when using chemical to clean LED,Some chemical can damage the surface of epoxy and will cause colour fading,such as trichloroethylene,acetone etc ethanol can be used to wipe and dip under normal temperature,but the time should not be more than 3 minutes。
ESD Protecction/静电防护;
静电和电流的急剧升高会对LED产生损伤,LED系列产品使用时请使用防静电装置,如防静电带和手套。
Excessive ESD and current could damage the LED,protection equipment such bands when operate LED Product。
注意:使用时人体放电模式HBM<1000V;机器放电模式HBM<100V。
Attention:Human Boby discharge Mode HBM<1000V;Machine discharge Mode MM<100V
Reliability Test/可靠性试验;
我公司的LED产品不仅要经过生产线的自动分档测试仪检测、分档,而且要经过严格的可靠性试验,这些试验标准都是采用业内公认的MIL-STD-。
Our LED chips are classified by machine in production line;and strictly perfromed the reliability test according to world wide standard MIL-STD-.
Test circuit 测试电路;
Handling precautions处理注意事项;
1.Over-current-proof过电流保护;
Customer must apply resistors for protection; otherwise slight voltage shift will cause big current change (Burn out will happen).
客户必须采用电阻进行保护,否则轻微电压漂移将导致电流发生巨大变化
2.Storage Baking/储存烘烤;
2.1 It is recommended to store the products in the following conditions推荐在下列环境下储存:Humidity: 60% R.H. Max. 湿度: 相对湿度≤60% ;Temperature: 5℃~30℃温度: 5℃~30℃.
2.2 Shelf life in sealed bag: 12 month at <5℃~30℃ and <30% R.H. after the package is opened,
the products should be used within 24hrs or they should be kept stored at ≦20% R.H. with zip-lock sealed. It is recommended to bake before soldering when the pack is unsealed after 24hrs. The conditions are as followings:
以密封袋储存保质期: 12 个月, 5℃~30℃,相对湿度<30% 。
产品开封后应在24小时内使用,或在相对湿度≦20%环境下储存,并以拉连锁密封。
如包装敞开超过72小时,我们建议焊接前对产品进行烘烤。
烘烤条件如下:80±3℃ x(10~12hrs) and <5%RH。
Reflow Soldering Instruction回流焊说明;
NOTE:
Number of reflow process shall be less than 2 times and cooling process to normal temperature is required between first and second soldering process.回流焊接应该少于2次, 在第一和第二次焊接之间要求有冷却至常温的过程.
Taping Specifications 包装规格
REEL(178×8mm)
REEL(0.075×220×210mm)
REEL(105×184×184mm)
1.Package Quantity: 4000 pcs/Reel 每卷4000颗
2.All dimensions are in millimeters(tolerance:±0.2) 所有尺寸单位为mm,公差为±0.2。