2电子元器件的焊接工艺

电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。

2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。

凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。

凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。

HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。

3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。

3.1.3相对湿度要求：30%-75%。

3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。

3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。

3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。

3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。

3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。

4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。

4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。

有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。

电子元器件的焊接工艺在电子制作中，必定会遇到焊接电路和元器件，焊接的质量对制作的质量影响极大。

所以，学习电子制作技术，必需把握焊接技术。

①焊前处理。

焊接前，应对元器件端子或电路板的焊接部位进行焊接处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。

“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作，一般采纳的工具是小刀和细砂纸。

对于集成电路的端子，焊前一般不做清洁处理，但应保证端子清洁。

对于自制的印制电路板，应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮，并清理印制电路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液或助焊剂后，方可使用。

对于镀金银的合金引出线，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物。

“镀”就是在元器件刮净的部位镀锡，详细做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮净的部位，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其匀称地镀上一层很薄的锡层。

若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

“刮”完的元器件引线上应马上涂上少量的助焊剂，然后用电烙铁在引线上镀一层很薄的锡层，避开其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性。

“测”就是在“镀”之后，利用万用表检测全部镀锡的元器件质量是否牢靠，若有质量不行靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

②操作步骤。

作好焊前处理之后，就可正式进行焊接了。

焊接时要留意不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。

推断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若碰触时有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香牵强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。

一般来讲，焊接的步骤主要有以下三步。

a.烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

b.在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开头熔化焊锡。

c.当焊锡浸润整个焊点后，再同时移开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程的时间一般以2～3s为宜，焊接集成电路时，要严格掌握焊料和助焊剂的用量。

为了避开因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳的感应电压损坏集成电路，实际应用中常采纳拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

电子元器件焊接实训报告在电子工程领域，焊接技术是一项重要且基础的技能。

为了提高自己的实际动手能力，我参加了电子元器件焊接的实训。

本篇报告将详细介绍实训的背景和目的、实训步骤、心得体会以及面临的挑战。

一、实训背景和目的随着科技的不断发展和进步，电子产品的应用范围越来越广泛。

电子元器件的焊接工艺直接影响电子产品的品质和可靠性。

为了培养实际操作能力和掌握电子元器件的正确焊接方法，我参加了这次实训。

实训的目的是提高我们对电子元器件焊接技术的理解和应用能力，增强我们的动手操作能力，为将来从事电子工程相关工作打下坚实基础。

二、实训步骤在实训开始前，我们首先进行了相关理论知识的学习，包括焊接基础知识、焊接工具和设备的使用方法等。

接下来，我们开始了实际操作环节。

第一步，对电子元器件进行分类和整理。

我们根据元器件的类型、尺寸和特性，将它们分开放在不同的容器中，方便我们在实际操作中快速选择合适的元器件。

第二步，准备焊接工具和材料。

我们检查焊接工具的完好性，确保其正常工作。

同时，检查和准备所需的焊接材料，包括焊锡丝、助焊剂等。

第三步，进行焊接实践。

根据实际要求，我们选择适当的焊接方法，如手持式电烙铁焊接、表面贴装电路板(SMT)焊接等。

在焊接过程中，我们注意控制焊接温度和时间，保证焊点的质量和可靠性。

第四步，焊点检查和修复。

在焊接完成后，我们使用显微镜仔细检查焊点是否合格。

如果发现焊点有问题，我们需要进行修复，直到焊点质量符合要求。

三、实训心得体会通过这次实训，我对电子元器件焊接技术有了更深入的理解和掌握。

在实际操作中，我遇到了一些挑战，但通过不断的尝试和实践，我逐渐掌握了焊接技巧和方法。

同时，实训还提醒我要注意安全，避免因焊接过程中的操作不当而导致的意外伤害。

另外，在实训中，我体会到了团队合作的重要性。

我们相互帮助、交流经验，共同解决遇到的问题。

这种团队合作精神不仅提高了我们的实训效果，也培养了我们的合作能力和沟通能力。

共晶焊接工艺共晶焊接工艺是一种常见的电子元器件连接方式，它是通过将两个金属材料加热至共同熔化状态，然后冷却形成连接的方法。

这种焊接工艺具有高效、可靠、成本低等优点，因此在电子制造业中得到了广泛应用。

共晶焊接工艺的原理是利用两种不同金属的熔点不同，将它们加热至共同熔化状态，然后冷却形成连接。

在共晶焊接中，通常使用的金属材料是锡和铅，它们的熔点分别为231℃和327℃，当它们混合在一起时，形成的合金的熔点为183℃，这就是共晶点。

因此，只要将两个金属材料加热至183℃左右，它们就会共同熔化，然后冷却形成连接。

共晶焊接工艺的优点之一是高效。

由于共晶点的存在，焊接过程非常简单，只需要将两个金属材料加热至共同熔化状态，然后冷却即可。

这种焊接工艺不需要额外的焊接材料，也不需要进行额外的处理，因此可以大大提高生产效率。

共晶焊接工艺的另一个优点是可靠。

由于焊接过程中两个金属材料的熔点相同，因此它们可以完全混合在一起，形成一个均匀的合金。

这种合金具有良好的物理和化学性质，可以保证焊接点的稳定性和可靠性。

共晶焊接工艺的成本也比较低。

由于焊接过程非常简单，不需要额外的焊接材料和处理，因此成本相对较低。

此外，共晶焊接工艺可以在较低的温度下进行，这可以减少能源消耗和生产成本。

尽管共晶焊接工艺具有许多优点，但它也存在一些缺点。

首先，由于焊接过程中使用的金属材料是锡和铅，这两种金属都是有毒的。

因此，在焊接过程中需要采取一些措施，以确保工人的安全和环境的保护。

其次，共晶焊接工艺只适用于某些特定的金属材料，对于其他材料可能不适用。

总的来说，共晶焊接工艺是一种高效、可靠、成本低的电子元器件连接方式。

它的原理是利用两种不同金属的熔点不同，将它们加热至共同熔化状态，然后冷却形成连接。

尽管它存在一些缺点，但在电子制造业中仍然得到了广泛应用。

元器件焊接技术要点
元器件焊接技术的要点如下：
1. 清洁和防静电处理：在进行元器件焊接前，要确保工作区域干净、整洁，并采取防静电措施，以防止静电对元器件的损害。

2. 选择合适的焊接设备：根据元器件的类型和规格，选择合适的焊接设备，如烙铁、焊台等。

3. 确保合适的焊接温度：不同的元器件需要不同的焊接温度，要根据元器件的要求设置合适的焊接温度，以免过热或过冷导致焊接不良。

4. 控制焊接时间和压力：焊接时间和压力的控制很重要，过长的焊接时间或过大的焊接压力可能会对元器件造成损害。

5. 使用合适的焊接材料：选择合适的焊接材料，如焊锡丝、焊膏等，要确保其质量和适用性。

6. 注意焊接位置和角度：焊接时要确保焊点与焊盘或焊线的接触良好，焊接角度要合适，以保证焊接质量。

7. 进行焊接后的检查：焊接完成后，要对焊点进行检查，确保焊接质量良好，没有焊接不良或冷焊等问题。

8. 注意安全事项：在进行焊接操作时，要注意安全事项，如戴好防
护眼镜、防静电手套等，以避免意外发生。

元器件焊接技术要点包括清洁和防静电处理、选择合适的焊接设备、控制焊接温度、时间和压力、使用合适的焊接材料、注意焊接位置和角度、进行焊接后的检查，以及注意安全事项。

元器件的焊接工艺焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的锡焊。

焊接,一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来。

如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质,则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。

按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”,通常以４50~C为界,低于450~C的称为“软钎焊”。

电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种,主要用锡、铅等低熔点合金做焊料。

任何焊接从物理学的角度来看,都是一个“扩散”的过程,是一个在高温下两个物体表面分子互相渗透的过程。

各金属之间有两个界面：其一,是元器件引出脚与焊锡,其二，是焊锡与焊盘。

当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的扩散层。

要形成扩散层(或曰合金层),必须满足以下几个条件：１)两金属表面能充分接触，中间没有杂质隔离（例如氧化膜、油污等)。

2)温度足够高。

3)时间足够长。

应该指出有些初学者头脑中存在的一个错误概念：他们以为锡焊焊接无非是将焊锡熔化以后，用烙铁把它涂到(或者说敷到)焊点上，待其冷却凝固即成。

他们把焊料看成了浆糊,看成了敷墙的泥,这是不对的。

(1）焊接准备焊接开始前必须清理工作台面，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具。

更重要的是要准备好电烙铁。

‘准备好电烙铁’不仅是要选好一只功率合适的电烙铁，而且是说要调整好电烙铁的工作温度。

不可让温度过高,否则烙铁头就会被烧死。

所谓‘烧死’，是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉,表面形成一层黑色的氧化铜壳层。

此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上,过了很长时间后焊锡才会突然熔化,滚向一边,决不与烙铁头亲和。

烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡,这对于长寿烙铁头来说就是致命的损失了。

必须注意调节电烙铁的工作温度,使其大约维持在３０0°Ｃ左右。

实际操作的准则是:在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。

一定要让烙铁头尖端的工作部位永远保持银白色的吃锡的状态。

电子元器件焊接工艺要求 Final revision by standardization team on December 10, 2020.电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。

二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1)直径为的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。

2)直径为的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。

3) 直径为的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。

2、电烙铁的功率选用要求1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W内热式电烙铁。

2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。

3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。

3、电烙铁使用注意事项1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。

2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。

要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。

如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。

所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。

2、元器件插装要求1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。

电子元器件行业焊接规范导言：电子元器件行业生产了各种各样的电子产品，而焊接是电子产品制造中不可或缺的一步。

良好的焊接质量能够保证产品的性能和可靠性，同时也影响到整个电子产业的发展。

本文将为您详细介绍电子元器件行业中的焊接规范，包括焊接工艺、材料选择、设备操作等方面的要求，帮助您更好地了解电子焊接的规范。

一、焊接工艺规范1.焊接前的准备工作在进行焊接操作之前，应仔细检查焊接设备、工具和材料的状态，确保其完好无损。

同时，应清洁工作区域，保持无尘、无油污，以免影响焊接效果。

2.焊接参数设定根据不同的焊接对象和要求，选择合适的焊接参数，包括焊接温度、焊接时间和焊接压力等。

这些参数要根据具体情况进行调整，以保证焊接接头的质量。

3.焊接操作规范（1）焊接时应保持手部清洁，并佩戴适当的防护手套，以防止热量和火花对皮肤的伤害。

（2）焊接操作时，要确保焊接头与焊接材料之间的接触紧密，并注意控制焊接温度和时间，避免过度焊接导致的材料损坏。

（3）焊接后应及时清理焊接残留物，并对焊接接头进行检查，确保其无明显缺陷或损伤。

二、焊接材料选择规范1.焊接芯丝选择合适的焊接芯丝是保证焊接质量的重要因素之一。

在选择焊接芯丝时，要考虑到焊接对象的材料、厚度和焊接方式等因素，并根据实际需要选择相应的焊接芯丝。

2.焊接助剂焊接助剂在焊接过程中起着润滑、清洁和保护的作用。

在选择焊接助剂时，要考虑到焊接对象的材料和要求，确保其与焊接芯丝的兼容性，以避免因助剂不当导致焊接质量下降。

三、设备操作规范1.焊接设备维护定期检查和保养焊接设备，确保其正常工作。

对于损坏或老化的设备部件，及时更换或修理。

2.焊接设备操作指南（1）操作人员应熟悉焊接设备的使用说明，并按照说明书进行操作，确保操作正确、安全。

（2）设备操作时，应注意安全防护，确保自身和他人的安全。

禁止在操作时接触设备或焊接电路，以免触电或引发事故。

四、焊接质量控制标准1.焊接接头外观标准焊接接头外观应平整、光滑，并无裂纹、气孔和缺陷等。

电子焊接工艺技术电子焊接工艺技术在电子制造业中扮演着不可或缺的角色。

它是将电子元器件连接在电路板上的关键环节，决定了产品的质量和可靠性。

本文将从焊接方法、焊接设备以及焊接质量控制等方面，探讨电子焊接工艺技术的重要性和发展趋势。

一、焊接方法1. 表面贴装（SMT）焊接技术表面贴装焊接技术是目前电子焊接中应用最广泛的方法之一。

通过将电子元器件直接安装在电路板表面，然后利用热熔的焊锡粘合元器件和电路板之间的金属焊盘。

这种技术具有焊接速度快、生产效率高的特点，适用于小型电路板和微小型元器件的焊接。

2. 波峰焊接技术波峰焊接技术是将整个电路板通过焊锡浪涌池（solder wave）进行焊接。

在电路板通过焊锡浪涌池时，焊盘在特定温度下接触到熔融的焊锡液体。

这种方法适用于电路板上大型元器件的焊接，如电力电子产品。

3. 人工焊接技术人工焊接技术是利用手工焊接铁和焊锡线对电子元器件进行连接。

虽然这种方法较为简单，但需要熟练的焊接工人进行操作，以确保焊点质量。

人工焊接技术适用于维修和研发阶段，以及一些特殊要求的焊接作业。

二、焊接设备1. 焊接机器人随着自动化技术的发展，焊接机器人在工业生产中得到了广泛应用。

焊接机器人具有高精度、高效率、重复性好等特点，能够完成复杂的焊接任务，并提高了焊接质量和效率。

2. 反向工程设备反向工程设备主要用于解决电子焊接中的问题和缺陷。

例如，焊缺陷的分析和修复、未焊接电路追踪等。

通过这些设备，可以帮助工程师快速发现问题，并进行修复和改进。

3. 焊接质量检测设备焊接质量检测设备包括可视检测系统、红外线检测系统等。

这些设备可以实时监测焊接质量，检测焊接点的缺陷和不良现象，确保产品的可靠性和稳定性。

三、焊接质量控制1. 严格的工艺参数控制在电子焊接中，严格的工艺参数控制是确保焊接质量的关键。

包括焊接温度、焊接时间、焊锡量等参数的控制，对于焊接点的形成和连接强度至关重要。

合理的工艺参数控制可以最大程度地避免焊接缺陷和不良现象的发生。

波峰焊工艺流程波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，主要用于电子元器件的表面焊接，具有焊接速度快、焊接质量高等优点。

工艺流程如下：1. 材料准备：准备要焊接的电子元器件和焊接材料，确保元器件和材料的质量符合要求。

同时，检查焊接设备的工作状态和焊接头的状况，确保设备正常运行。

2. 表面处理：对电子元器件的焊接表面进行处理，以确保焊接的牢固性和可靠性。

通常的表面处理方式有过镀镍、喷锡、化学镀锡等。

3. 调整焊接设备参数：根据材料和元器件的要求，调整焊接设备的参数，包括焊接温度、焊接速度、预热时间等，以确保焊接过程的稳定性和效果。

4. 元器件安装：将要焊接的元器件安装到焊接台上，根据焊接要求和焊接图纸进行布置和固定。

5. 浸锡：将焊接台上的电子元器件浸入焊接材料中，使焊接材料均匀地附着在焊接表面。

焊接材料通常是锡-铜合金，其熔点低、流动性好，有助于焊接工艺的实施。

6. 正面焊接：将焊接台上的元器件放置在焊接头上，启动焊接设备，使焊接头上的波峰波动，通过热能的传导使焊接材料熔化，与元器件的焊接表面发生化学反应，实现焊接连接。

7. 反面焊接：完成正面焊接后，翻转元器件，将反面放置在焊接头上，启动焊接设备进行反面焊接。

通过这两次焊接，可以实现元器件的双面焊接和焊点的牢固性。

8. 检测焊接质量：焊接完成后，进行焊接质量的检测。

主要包括外观检查、焊点强度测试等。

确保焊接质量符合要求。

9. 后续处理：焊接完成后，对焊接台上的元器件进行后续处理，包括清洁、除锡、防腐等，以确保元器件的使用寿命和稳定性。

波峰焊工艺流程的主要特点是焊接速度快、焊接质量高、焊接效果稳定。

通过合理地调整焊接设备的参数和焊接过程的每个步骤，可以实现焊接作业的高效、稳定和可靠。

同时，波峰焊工艺流程还能够适应不同材料和元器件的特点，从而适用于各种不同的焊接需求。

电子元器件制造工艺流程剖析电子元器件的制造工艺是指在电子产品制造过程中，将电子元器件从原材料到最终产品的整个过程。

这个过程涉及到材料的选择、加工、组装和测试等环节。

本文将从原材料准备、加工工艺、组装工艺以及测试等方面对电子元器件制造工艺进行剖析。

一、原材料准备1. 材料选择在电子元器件制造过程中，选择合适的材料至关重要。

常见的电子元器件材料包括导电材料、绝缘材料、半导体材料等。

根据电子产品的需求和功能要求，选择合适的材料是确保元器件质量和性能的关键。

2. 材料检测在原材料准备阶段，进行材料的检测是必不可少的。

通过对材料的外观、物理性质、化学成分等进行测试和分析，可以确保所选材料的质量和合格性。

二、加工工艺1. 制备基片电子元器件的制造一般从薄膜或晶圆开始，其中晶圆是制造集成电路的基础。

在制备基片的过程中，需要对基片进行清洗、涂覆和光刻等工艺步骤，以确保基片的平整度和表面质量。

2. 加工工艺在加工工艺中，常见的步骤包括分层加工、刻蚀工艺、薄膜沉积和电镀等。

通过这些工艺步骤，可以在基片上制造出所需的电路结构和元件形状。

3. 封装工艺电子元器件的封装是将电子元件连接到外部引脚和外壳中的过程。

封装工艺的关键是使用合适的封装材料和工艺方法，确保元器件的稳定性和可靠性。

三、组装工艺1. 表面贴装技术表面贴装技术是电子元器件组装中常用的方法之一。

它将电子元器件直接粘贴到印刷电路板（PCB）的表面，通过焊接技术连接引脚和电路板，实现元器件与电路板的连接。

2. 焊接工艺除了表面贴装技术外，还存在其他的焊接工艺，如插件焊接和波峰焊接。

这些焊接工艺通过热和力的作用将电子元器件与电路板连接在一起。

四、测试1. 成品测试在电子元器件制造的最后阶段，进行成品测试是必要的。

通过测试设备对元器件的电性能、机械性能、温度特性等方面进行测试，以确保产品的质量和性能达到设计要求。

2. 可靠性测试除了成品测试外，还需要进行可靠性测试。

dip焊接工艺
DIP焊接工艺，即双面插件（Dual In-line Package）焊接工艺，是一种常用的电子元器件焊接工艺。

下面是DIP焊接工艺的
步骤：
1. 材料准备：准备好所需焊接的DIP元器件、PCB板、焊线、焊锡等。

2. 焊接设备准备：准备好焊接设备，如焊台、焊接台、焊锡炉、热风枪等。

3. 板面处理：将PCB板的焊盘清洁干净，以确保焊接的质量。

4. 元器件安装：将DIP元器件的引脚逐个插入PCB板焊盘中，确保引脚与焊盘对应。

5. 固定元器件：使用夹具或其他固定工具，将DIP元器件固
定在PCB板上，以防止其在焊接过程中移动。

6. 焊接：使用焊台和焊锡炉等工具，将焊锡融化，将焊锡涂在焊盘上，使焊盘与元器件引脚焊接在一起。

7. 检查焊接质量：焊接完成后，使用显微镜等工具检查焊接质量，确保焊点牢固、没有冷焊、短路等问题。

8. 清洁与后处理：清洁焊接区域，去除焊渣等杂质，以保持焊接的整洁。

以上就是DIP焊接工艺的一般步骤，具体实施时还需根据具
体情况进行调整。

此外，还需要根据元器件和电路板的特点，选择适当的焊接参数以及焊接工具，以确保焊接质量和可靠性。

电子元器件的安装要求与焊接工艺任何电子设备都离不开电子元器件的安装，在安装电子元器件的过程中，应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。

1．清洁引脚电子元器件在安装前，应先将引脚擦除干净，最好选用细砂布擦拭，如图5-1所示，这样就可以去除引脚表面的氧化层，以便在焊接时容易上锡。

若是元器件的引脚已有镀层，可以根据使用情况不再进行清洁。

2．固定元器件的机械器件在插装元器件前，应先将插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热片、支架、卡子等，然后再插装需要固定的元器件，在安装电子元器件时，不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔，3．按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时，应按一定的次序进行安装，先安装较低小功率的卧式电子元器件，然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件；将这些安装完成后，再安装可变元器件和易损坏的元器件，最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件，即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。

除此之外，在对电子元器件进行安装时，应做到整齐、美观、稳固的原则，应插装到位，不可以有明显的倾斜和变形现象，同时各元器件之间应留有一定的距离，方便焊接和有利于散热，如图5.2所示，通常情况下，元器件外壳之间的距离小于0.5 mm；引线焊盘间隔要大于2 mmo4．正确安装元器件安装电子元器件时，还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤；其极性是否按线路板上的丝印进行安装，不可以插反或是插错，如图5-3所示，若是空间位置有限制，应尽量将电子元器件放在丝印范围内。

5．对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中，若需要对电子元器件的引线部分进行操作时，应注意不可以直接在根部进行弯曲，由于制造工艺上的原因，根部很容易折断，一般应留有1.5 mm的距离，而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍，并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以，如图5-4所示。

6．按标识安装元器件为了易于辨认，在安装电子元器件时，各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装，以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据，如图5-5所示。

电子元器件常用的焊接方式有哪些电子元器件是电子设备的重要组成部分。

为了保证电子设备的质量和可靠性，需要使用焊接技术将电子元器件连接在一起。

目前常用的焊接方式主要包括手工、自动和表面贴装三种。

本文将对这三种焊接方式进行详细介绍。

手工焊接手工焊接是最古老的焊接方式，也是最基本的方式之一。

该方式需要使用手动焊接工具，例如手持烙铁和焊锡线。

手工焊接能够对电子元器件进行精细的焊接，可以适应有限的空间和复杂的焊接要求。

手工焊接的具体步骤包括：1.准备焊接工具和材料，例如烙铁、焊锡线、螺丝刀等。

2.清洁元器件和焊接点，去除污垢和氧化层。

3.使用烙铁在焊点上加热，同时将焊锡线放置在焊点上。

4.等待焊锡熔化并覆盖焊点，形成稳定的焊接连接。

5.检查焊点是否完整和稳定，如果有缺陷则需要重新焊接。

尽管手工焊接速度相对较慢，但它具有成本低、适用范围广、操作简单等优点。

因此，手工焊接在小批量生产和重要部件的焊接中仍被广泛使用。

自动焊接自动焊接是一种机械化焊接方式，需要使用一些特定的设备。

由于自动焊接速度快、精度高，因此适用于中批量和大批量生产，并且可以显著提高焊接质量和生产效率。

自动焊接的具体步骤包括：1.准备焊接机器人或机器，调整焊接参数。

2.安装焊接元器件和焊点，准备焊接材料。

3.启动自动焊接设备，进行焊接过程。

4.进行焊后检查，判断焊接质量是否合格。

自动焊接可分为多种类型，如焊接设备的不同、焊接形式的不同等。

其中，最常见的自动焊接包括波峰焊和贴片焊。

波峰焊波峰焊是一种常用的大批量生产焊接方式。

该方式主要应用于插件式元器件，如电阻器、电容器等。

波峰焊采用波峰焊机将焊锡液体送到焊点上，再通过波峰喷嘴使焊锡凝固，形成稳定连接。

波峰焊具有高效、精度高等优点，但要求焊点排列必须规整、焊锡液要求固化时间一致、对焊接设备工艺要求高等缺点。

贴片焊贴片焊常用于集成电路和印制电路板焊接。

该方式将SMT贴片组件自动放置在PCB上，并使用热风或红外灯在焊点上加热，使焊锡熔化并形成连接。

电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求. 2引用标准以下文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单<不包括勘误的内容>或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性.凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范.HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员.环境温度要求：20℃-30℃.相对湿度要求：30%-75%.照明光照度要求：工作台面不低于500lx.工作场地应无灰尘,及时清除杂物<如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等>工作区域不得洒水.3.2安装前准备把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用；所有工具可正常使用,无油脂,按以下要求检查工具：切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好.按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量.凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污染.4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量.4.1.2元器件引线按以下要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层.有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明<CDD>放大镜检验元器件引线清洁质量.4.2元器件成型须知a、成型工具必须表面光滑,夹口平整圆滑,以免损伤元器件；b、成型时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件内部连接断开；c、当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线根部或元器件内部连接；d、应尽量对称成型,在同一点上只能弯曲一次；e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见；f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型；g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线.4.3元器件成型要求4.3.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部,弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1：图1 轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施,每个释放弯头半径R至少为0.75mm,但不得小于引线直径.图2 元器件应力释放弯头处理要求4.3.2径向引线元器件反向安装径向引线元器件成型要求见图3：图3 径向引线元器件弯角要求4.3.3扁平封装元器件引线成型时就有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接；用工具挪动扁平组件时,只允许金属工具与外壳接触；装配扁平组件时,工作台面上应垫有弹性材料.4.3.4用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下：a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上；b、逐渐弯曲元器件引线.图44.4元器件在印制板上安装的一般要求4.4.1按装配工序,将盛开好的元器件由小到大依次安装,先安装一般元器件最后再安装电敏感元器件.4.4.2当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时,必须采取良好的绝缘措施.4.4.3安装元器件时,不应使元器件阻挡金属化孔.4.4.4质量较重的元器件应平贴在印制板上,并加套箍或用胶粘接.4.5元器件在印制板上的安装形式4.5.1贴板安装元器件与印制板安装间隙小于1mm,当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时,应加绝缘衬垫或绝缘管套,如图5：图5 贴板安装要求4.5.2悬空安装元器件与印制安装距离一般为3～5mm,如图6.该形式适用发热元器件的安装.图6 悬空安装要求4.5.3垂直安装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°,见图7.该形式适用于安装密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件.图7 元器件垂直安装要求4.5.4支架固定安装用金属支架将元器件固定在印制板上见图8：图8 元器件支架安装要求4.5.5粘接和绑扎安装对防震要求较高的元器件,巾板安装后,可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起,也可以用绵丝绑扎在印制板上,见图9：图9 元器件绑线安装要求4.5.6反向埋头安装反向埋头安装形式见图10：图10 元器件反向埋头安装要求4.5.7接线端子和空心铆钉的安装4.5.7.1接线端子和空心铆钉的安装要求如下：a、安装接线端子和空心铆钉时应满足正常指力下,既不转动,也不轴向移动,没有缺损或印制板基材脱落现象；b、接线端子杆不得打孔、切口、切缝和其它间断点,以免焊料和焊剂漏入孔内；c、铆接后的接线端子或空心铆钉不得有切口、切缝和其它间断点,铆接事,铆接面周围的豁口或裂缝小于90角分开,且延伸不超过铆接面时,允许有三个弧状豁口或裂缝；d、接线端子应垂直安装于印制板,倾斜角应不大于5°.4.5.7.2按以下步骤安装接线端子和空心铆钉：a、将印制板置于夹具上,将清洁的接线端子或空心铆钉从印制板的元件面插入相应的孔内,将印制板翻转,翻转时,接线端子或空心铆钉应紧靠住底板；b、用铆接器<铆压工装>接线端子或空心铆钉铆接到印制板上,应控制好压力.4.6焊接面上元器件引线处理4.6.1弯曲元器件引线焊接面上元器件引线可采用全弯曲、部分弯曲和直插式.a、全弯曲引线：引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在75°～90°之间；b、部分弯曲：引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在15°～75°之间,见下图,引线伸出长度为0.5mm～1.5mm；c、直插引线：引线端与印制板垂线的夹角在0°～15°之间,见图11,引线伸出长度为0.5mm～1.5mm.图11 焊接面元器件引脚处理要求全弯曲引线一般要求:a、引线弯曲部分的长底不得短于焊盘最大尺寸的一半或0.8mm,但不大于焊盘的直径<或长度>；b、向印制导线方向弯曲引线；c、引线全弯曲后与印制板平面允许的最大回弹角为15°；d、引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm；e、不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.2切割引线用切割器切除引线,不许损坏印制制导线；不许切割直插式集成电路、硬引线继电器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.3固定引线用玻璃纤维焊接工具压倒已切割过的引线.4.7各类元器件在印制板上的安装4.7.1轴向引线元器件安装a、轴向引线元器件应按工艺文件规定进行近似平行安装；b、将引线穿过通孔,弯曲并焊到印制板的焊盘上.弯曲部分应满足要求.4.7.2径向引线元器件安装4.7.2.1金属壳封装的元器件反向埋头安装要求见条的要求.4.7.2.2伸出引线的基面应平行于印制板的表面,且有一定的间隙.4.7.2.3引线应从元器件的基点平直地延长,引线的弯头不应延伸到元件的本体或焊点处.4.7.2.4当元器件每根引线承重小于3.5g时,元器件可不加支撑面独立安装,此时,元器件的基面和印制板表面间距为1.3mm～2.5mm.基准面应平行印制板表面,倾斜角在10度以内.4.7.2.5当元器件每根引线承重大于3.5g时,元器件基面将平行于印制板表面安装,元器件应以以下方式加支撑：a、元器件本身所具备的弱性支脚或支座,与元器件形成一个整体与底板相接；b、采用弹性或非弹性带脚支架装置,支座不堵塞金属化孔,也不与印制板上的元器件内连；c、当弹性支座或非弹性带脚支座的元器件安装到印制板时,元器件每个支脚都应与印制板相连,支脚的最小高度为0.25mm,当使用一个分离式弹性支座或分离式弹性无脚支座时,元器件基面与印制板表面平行安装的要求, 使用非弹性支座连接元器件基面并平行安装于印制板表面时,则基面应与支座完全接触,支脚应与印制板完全接触.4.7.2.6侧面或端部安装的元器件应与印制板粘接或固定住,以防因冲击或震动而松动.4.7.2.7引线带有金属涂层的元器件安装,涂层与印制板表面焊盘处距离不得小于0.25mm.禁止修整引线涂层.4.7.3双引线元器件安装要求：距印制板表面最近的元器件本体边缘与印制板表的平行角度在10度以内,且与印制板间距在1.0mm～2.3mm以内,元器件与印制板垂线成最大角度为±15°.4.7.4扁平封装元器件安装扁平封装元器件的安装要求见条.4.7.5双列直插式集成电路的安装双列直插式元器件基面应与印制板表面隔开,其间距为0.5mm～1mm或引线的凸台高度.4.8焊接方法4.8.1单面印制板的焊接图12 单面印制板的焊接4.8.2金属化孔双面印制板的焊接金属化孔双面印制板的焊接应符合图要求.对有引线或导线插入的金属孔,通孔就充填焊料,焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面,并覆盖焊盘面积90%以上,焊料允许凹缩进孔内,凹缩量如图13：图13 元器件在金属化孔双面印制板上的焊接4.8.3多层印制板的焊接多层印制板的焊接应符合图14要求.严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良.图14 元器件在多层印制板上的焊接4.8.4扁平封装集成电路的焊接采用对角线焊接方法,并符合以下规定：扁平应沿印制导线平直焊接,元器件引线与印制板的焊盘应匹配；引线最小焊接长度为1.5mm且引线在焊盘中间；元器件的型号规格标识必须在正面,严禁反装；扁平封装集成电路未使用的引线应焊接在相应的印制导线上；焊点处引线轮廓可见.图15 扁平封装元器件的焊接4.8.5断电器的焊接焊接时非密封继电器应防止焊济、焊料渗入继电器内部,在接线端子之间应塞满条形吸水纸带,焊接时继电器焊接面倾斜不大于90°.焊接密封继电器时,要防止接线端子根部绝缘子受热破裂,可用蘸乙醇的棉球在绝缘子周围帮助散热.4.8.6开关元器件的焊接焊接时可采用接点交叉焊接的方法,使加热温度分散,减少损坏.5元器件焊接判定标准元器件焊接质量判定可根据附表1～附表16内的图示.附表2 有引脚的支撑孔-焊接主面目标 可接受不可接受•引脚和孔壁润湿角＝360° •焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%•引脚和孔壁润湿角≥270° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥0•引脚和孔壁润湿角＜270°附表3 有引脚的支撑孔-焊接辅面目标可接受不可接受•引脚和孔壁润湿角＝360°•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%•引脚和孔壁润湿角≥330° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•引脚和孔壁润湿角＜330° •焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%附表4 焊点状况目标可接受不可接受附表1 焊点润湿目标可接受不可接受1焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿；部件的轮廓容易分辨；焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；2表层形状呈凹面状.可接受的焊点必须是焊接与待焊接表面,形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附,当焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外.1不润湿,导致焊点形成表面的球状或珠粒状物,颇似蜡层面上的水珠；表面凸状,无顺畅连接的边缘；2移位焊点； 3虚焊点.•无空洞区域或表面瑕疵；•引脚和焊盘润湿良好；•引脚形状可辨识；•引脚周围100%有焊锡覆盖；•焊锡覆盖引脚,在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘.•焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点内引脚形状可以辨识.•焊点表面凸面,焊锡过多导致引脚形状不可辨识,但从主面可以确认引脚位于通孔中；•由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识.附表5 有引脚的支撑孔-垂直填充目标可接受不可接受•周边润湿角度＝360°•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%•周边润湿角度≥330°•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•周边润湿角度＜330°•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%附表6 焊接异常-暴露基底金属目标可接受不可接受·无暴露基底金属·基底金属暴露于：a〔导体的垂直面b〔元件引脚或导线的剪切端c〔有机可焊保护剂覆盖的盘·不要求焊料填充的区域露出表面涂敷层·元件引脚/导体或盘表面由于刻痕、划伤或其它情况形成的基底金属暴露不能超过对导体和焊盘的要求附表7 焊接异常-针孔/吹孔目标可接受不可接受·润湿良好、无吹孔 ·润湿良好、无吹孔 ·针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下附表8 焊接异常-焊锡过量-锡桥目标可接受不可接受·**桥·**桥·横跨在不应相连的两导体上的焊料连接 ·焊料跨接到非毗邻的非共接导体或元件上附表9 焊接异常-焊锡过量-锡球目标可接受不可接受·**球现象·锡球被裹挟/包封,不违反最小电气间隙 注：锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动·锡球未被裹挟/包封 ·锡球违反最小电气间隙附表10 引脚折弯处的焊锡目标可接受不可接受·引脚折弯处无焊锡 ·引脚折弯处的焊锡不接触元件体·引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端附表11 焊接异常-反润湿目标可接受不可接受·润湿良好、无反润湿现象·润湿良好、无反润湿现象·反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求附表12 焊接异常-焊料受拢目标可接受不可接受·无焊料受拢·无焊料受拢·因连接产生移动而形成的受拢焊点,其特征表现为应力纹附表13 焊接异常-焊料破裂目标可接受不可接受·无焊料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹附表14 焊接异常-锡尖目标可接受不可接受·焊锡圆润饱满没有锡尖·焊锡圆润饱满没有锡尖·锡尖违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求1.5毫米·锡尖违反最小电气间隙附表15 镀金插头目标可接受不可接受·镀金插头上无焊锡·镀金插头上无焊锡·在镀金插头的实际连接区域有焊锡、合金以外其它金属附表16 焊接后的引脚剪切目标可接受不可接受·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚与焊点间破裂。

电子元器件焊接规范标准(总39页) -本页仅作为预览文档封面，使用时请删除本页-迪美光电电路板焊接标准概述---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完全充满焊料。

焊盘表面显示良好的润湿。

（2）没有可见的焊接缺陷。

可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。

（2）直径小于等于的孔必须充满焊料。

（3）直径大于的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。

不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。

（2）孔内表面和焊盘没有润湿。

在两面焊料流动不连续。

二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

（2）导线轮廓可见。

可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。

不可接受的（1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。

（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。

2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

（2）引脚轮廓可见。

可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。

（2）引脚轮廓可见。

不可接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。

（2）引脚轮廓不可见。

3、弯曲半径焊接标准的（1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。

可接受的（1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。

（2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。

不可接受的（1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。

（2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。

4、弯月型焊接标准的（1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。

可接受的（1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。

不可接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。