LED灯具生产流程单

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确定路灯的规格、功率、亮度等参数。

进行光学设计，确保光线分布均匀。

LED灯条生产流程
首先，进行原材料准备。

原材料主要包括电子元器件、半导体材料、PCB板、外壳等。

这些原材料需要通过供应商采购并检验其质量和性能是否符合要求。

接下来是制造LED芯片。

制造LED芯片的过程就是在P型半导体层和N型半导体层之间加入电子和空穴，使二者结合而发光。

首先将P型半导体片和N型半导体片分别进行化学气相沉积，形成P型和N型半导体层。

然后使用光刻技术定义电极位置，并在芯片上添加金属电极。

制造LED灯珠就是将制造好的LED芯片粘贴在一个基层上，并在其周围加入环氧树脂封装，以提高光的聚光效果。

这一步主要通过自动化设备来完成，保证粘贴的准确度和稳定性。

PCB板制作。

PCB板是指印制电路板，是支撑和连接各种电子器件的基础。

在生产LED灯条时，需要将LED灯珠焊接在PCB板上，并通过电路连接与电源相连。

PCB板的制作一般分为以下几个步骤：切割PCB板、打孔、贴膜、印刷电路图案、焊接元器件等。

组装和测试。

将已经制造好的LED灯珠和PCB板组装在一起，并经过焊接连接。

然后通过自动化测试设备对LED灯条进行检测，包括亮度、色温、电流等指标，以确保其性能符合要求。

最后是包装与发货。

经过测试合格的LED灯条会被进行分类、包装，并附上使用说明书和保修卡等附件。

然后按照订单要求进行打包，最终通过物流方式发货给客户。

总结来说，LED灯条的生产流程包括原材料准备、制造LED芯片、制造LED灯珠、PCB板制作、组装和测试、包装与发货等环节。

这些环节需要进行精细的操作和检测，以确保生产出符合品质要求的LED灯条。

LED的生产所需要的设备及流程1. 原材料。

晶片（取决发光颜色，单价也各不相同，一般几分钱，高亮度的稍贵），金线（纯金，一卷几克而已），胶（封装用），支架（分为20连体、30连体、40连体以及SMD系列）2. 固晶机。

手动：一台显微镜加一块压克力板（一人用）约1000元，自动机约35W。

（如台湾长裕欣业）3. 焊线机。

手动：约10000元（如深圳韦天星、友邦、新美化等），自动机约38W。

（如台湾长裕欣业）4. 封胶机。

手动：桌上型约10000元，平均每人2K/H，半自动约15W，平均每人7K/H，全自动约30W，平均每人12K/H5. 烤箱。

约6000~8000元。

6. 半断模具。

所谓“半断”，就是将20连体、30连体、40连体多余的辅助bar（指支架辅助连接的部分）切除掉，剩下公共端连接在一起，另一极单独，就需要半断模具来实现，方便后面测试（一片支架整体测试），这种模具大概需要5000~8000，价格根据切除精度和要求而变化，具体价格可和加工厂商面议。

7. 测试。

主要是测试LED的VF值（正向电压）和IR（反向电流）等。

但根据客户要求有分光、分色的，所以这个环节设备投资不一定，可能是3W左右，也有可能是100W左右，但如果客户要求分光、分色，可考虑发外包给别人加工，这样可以省下设备费用，最普通的LED就是要求亮还是不亮，这样就几乎不要啥投资，但是这种LED单价最低，就像垃圾一样。

8. 全断模具。

将测试完后的一片支架切成单颗LED，这种模具约5000元，具体价格可和加工厂商面议。

9. 如果需要分光、分色就可在此工序完成。

10. 包装。

可以用点数机等。

如果客户要求T apping，可以发给别人加工，因为一台T apping 机要55W左右，价格惊人。

目前LED行业不太景气，但是一般的LED生产企业一年赚个几百万不成问题。

主要是LED品质要过关。

高端产品上不去，低端产品随便投资20~30W就可搞定，甚至更少，所以竞争非常激烈。

LED灯具生产流程单一、原料采购：1.采购材料：购买所需的LED芯片、PCB板、散热器、电子元件等材料，并确保材料的质量和数量符合要求。

2.审核材料：对采购的材料进行验收，确认其质量是否合格，数量是否正确，并记录相关信息。

二、PCB板制作：1.设计电路图：根据产品要求和设计规格，使用电路设计软件绘制LED灯具的电路图。

2.制作PCB板：将电路图转化为PCB板的制作文件，通过电子线路板制作设备，将设计好的电路图印刷在PCB板上。

3.焊接元件：将采购的电子元件按照电路图要求焊接到PCB板上，确保元件的连接牢固。

4.测试PCB板：对制作好的PCB板进行测试，确认其电路连接是否正确，功能是否正常。

三、LED芯片制作：1.晶片前段制作：制备基板、生长晶片、制作蓝宝石基板。

2.芯片加工：切割、研磨、抛光、成型及表面涂层等工作。

3.芯片测试：对制作好的芯片进行测试，测试其电性能、亮度、颜色等参数，确保质量符合要求。

四、组装与包装：1.封装LED芯片：将测试合格的LED芯片固定在LED灯具的底座或支架上，通过焊接或粘合确保固定牢固，电路连接正确。

2.安装散热器：确保LED灯具的散热效果良好，使LED芯片能够正常工作。

3.安装其他零部件：如透镜、灯罩、驱动器等，确保LED灯具的外观和功能完整。

4.测试组装的LED灯具：测试组装完成的LED灯具，确认其亮度、色彩、发光效果等是否符合要求。

5.包装：对测试通过的LED灯具进行包装，使用适当的包装材料，保护产品免受损坏。

五、质量控制：1.工序检查：在每个生产工序完成后进行检查，确保每个工序的质量符合要求，并做好相关记录。

2.终检：对生产完成的LED灯具进行终检，确认其质量是否符合产品要求，并填写检验报告。

3.不合格品处理：对发现的不合格品进行处理，如修复、重新制作或废品处理，确保不合格品不进入市场。

六、成品入库：1.根据产品种类和规格，对生产完成的LED灯具进行分类和标识。

LED灯具生产流程单一、原材料采购阶段：1.LED芯片的采购过程：1)确定所需的LED芯片规格和性能要求；2)选择合适的供应商，并与之签订采购合同；3)对采购的LED芯片进行入库检验，确认质量符合要求；4)进行LED芯片存储及管理。

2.PCB板的采购过程：1)确定所需的PCB板规格和性能要求；2)选择合适的供应商，并与之签订采购合同；3)对采购的PCB板进行入库检验，确认质量符合要求；4)进行PCB板存储及管理。

3.其他辅助材料的采购过程：包括外壳、散热器、电源等其他组成LED灯具的辅助材料的采购过程。

二、加工生产制作阶段：1.LED芯片的贴片过程：1)对PCB板进行贴片前的表面处理；2)使用贴片机将LED芯片精确贴到PCB板上；3)进行贴片焊接。

2.驱动电路的制作：1)根据LED灯具性能需求设计驱动电路；2)使用电路板制作设备进行线路布线和焊接；3)经过严格的功能测试和质量检验，确保驱动电路功能正常。

3.散热器的加工：1)根据LED灯具的功率和散热要求，选择适当的散热器材料；2)制作散热器的外观和结构；3)进行散热器的表面处理和散热结构组装。

4.外壳的制作：1)根据LED灯具的形状和设计要求，选择合适的外壳材料；2)进行外壳的模具制作；3)使用注塑机将外壳材料注入模具，进行成型加工；4)经过表面处理和组装工序，完成LED灯具的外壳制作。

5.光学器件的加工：1)根据LED灯具的光学要求，选择合适的光学器件；2)进行光学器件的切割和加工，确保光学效果符合要求。

6.组装和测试：1)将贴片好的LED芯片与驱动电路、散热器、外壳等组装在一起；2)进行灯具亮度和颜色一致性测试；3)进行耐压测试、防水测试和抗震测试等质量检验；4)完成质量合格的产品入库。

三、成品仓储管理阶段：1.成品入库：将生产好的LED灯具按照规格和型号进行分类，入库到相应的库房。

2.成品仓储管理：对存放的成品进行分类管理，建立相应的仓储管理制度，确保成品的安全和管理的便捷性。

一．生产工艺流程及说明北京鑫瑞蓝天科技进展灯具的全部LED 发光体电路部件，都依据“模块化”、“积木化”观念设计，不但简化生产工序、提高生产效率、削减原材料消耗，对物质流、信息流和能量流的规划治理也格外有益。

〔一〕灯体部件生产灯体的部件生产，在灯具车间的主生产线进展。

图1 灯体部件生产流程此工序对环境不产生有害气体和有害废料。

局部金属加工工序产生少量可回收余料。

电子焊接操作产生的松香气体承受分散到每工作台的抽风口排出车间。

车间按平米密度要求配制规定数量的二氧化碳灭火器。

〔二〕灯具装配图2 LED 灯具装配流程此工序在装配线完成。

不产生有害气体和废料。

〔三〕加载老化工序图3 LED 灯具老化工序北京鑫瑞蓝天科技进展生产的全部LED 灯具，都要在灯具车间的“加载室”经受老化工序。

老化时间1h ≤ Ta ≤ 4h。

此工序不产生废料和有害气体。

加载室与生产间有遮光护板，防止强光对环境的干扰；独立的沟通电源调压稳压把握柜；单独配备二氧化碳灭火器2 部；单灯测试位有独立的带过载保护的开关。

灯具架为钢制，配有阻燃衬垫。

此工序不产生废料和有害气体。

〔四〕包装在包装线完成纸盒成型，手工包装或用打包机台包装。

图 4 包装工序〔五〕入库包装好的成品送入成品库。

成品库外门直通装卸台。

〔六〕质检室按公司制定的《产品检测规章》，由公司质检部门，对产品和每批次产品进展抽样极限检测。

进展光照强度、光照角度、环境温度、湿度、淋水浸水、风力、气压、凹凸频多自由度机械震惊、电气绝缘、冲击电压等方面测试。

测试工程和试验强度，依据灯具型号设置。

大局部极限测试，在本公司研制的“LED灯具综合测试箱”内完成，见图5。

图5 北京鑫瑞蓝天科技进展的LED 灯具综合测试箱极限检测，消耗确定数量水、电，没有其它材料损耗，不产生工业污染。

单灯1min 时间的震惊试验产生不高于45 分贝的噪声。

〔七〕修理室检测不合格的产品或用户返修品直接送交修理室。

北京鑫瑞蓝天科技进展的民用等级产品装配工艺，设计成直接可逆的，以利修理。

led灯生产工艺流程LED灯是一种高效、节能、环保的照明产品，其生产工艺流程涉及多个环节，以下将详细介绍。

首先，整个生产流程以设计和原型制作为开始。

设计师根据市场需求和客户要求，绘制出LED灯的外观设计图纸，并进行产品功能设计。

然后，利用CAD软件进行三维模型的绘制，以确定LED灯的外形和尺寸。

接下来，进入模具加工环节。

根据设计图纸，制作LED灯外壳的模具。

通过机械加工中的铣削、切割、车削等工艺，将金属材料或塑料材料加工成需要的外壳形状。

然后，进行LED芯片的制造。

尽管芯片生产是一个繁琐的过程，但它是LED灯制造的核心环节。

首先，将芯片材料放入高温炉中，熔化并进行晶体生长。

然后，通过多次晶化和切割，将晶片切割成薄片，并通过刻蚀、清洗、测试等流程，最终制造出合格的LED芯片。

接下来，进入LED封装环节。

将LED芯片放置在导电材料的基板上，并用金线或焊料与芯片焊接连接。

然后，使用透明树脂或塑料套管将LED芯片进行封装，以保护芯片并提高光效。

然后，进行PCB板的制造。

制作电路板的基本材料是玻璃纤维，通过涂布和曝光等工艺进行层与层的堆砌，形成多层线路板。

然后，通过钻孔、镀铜、蚀刻、插件、焊接等工艺，将电路板的各个器件进行安装和连接。

接下来，对整个LED灯进行组装。

将封装好的LED芯片与电路板进行焊接，将灯珠和电源连接起来。

然后，将其他零部件如散热器、透镜、灯罩等安装在一起，形成完整的LED灯。

最后，进行照明效果检测和质量检验。

将已组装好的LED灯进行电流、电压、亮度等性能参数的测试。

同时，进行照明效果、颜色温度、色彩均匀度等方面的测试，确保每一盏LED 灯的质量符合标准要求。

综上所述，LED灯的生产工艺流程包括设计和原型制作、模具加工、LED芯片制造、封装、PCB板制造、组装和照明效果检测等多个环节。

保证每个环节的精细工艺和质量控制，可以生产出高质量、高效能的LED灯产品。

led照明灯生产流程英文回答：LED lighting production process:1. Chip production: The first step in LED lighting production is the production of LED chips. This involves the creation of a semiconductor material, typically made of gallium nitride (GaN), on a substrate. The semiconductor material is then processed to create the desired electrical and optical properties.2. Wafer testing: After the chips are produced, they undergo testing to ensure their quality and functionality. This involves electrical and optical testing to check for defects and to measure their performance.3. Die bonding: Once the chips pass the testing stage, they are mounted onto a substrate using a die bonding process. This involves placing the chips onto the substrateand using a bonding material, such as epoxy, to secure them in place.4. Wire bonding: After the chips are bonded to the substrate, wire bonding is done to connect the chips to the electrical circuitry. This involves using a fine wire, typically made of gold or aluminum, to make electrical connections between the chip and the circuitry.5. Encapsulation: Once the wire bonding is completed, the chips and the wire connections are encapsulated to protect them from external factors such as moisture and mechanical stress. This is done by applying a protective material, such as epoxy or silicone, over the chips and wire bonds.6. Testing and sorting: After encapsulation, the LED modules undergo further testing to ensure their quality and performance. This involves electrical and optical testing to check for any defects and to measure their performance parameters, such as luminous flux and color temperature. The modules are then sorted based on their performancecharacteristics.7. Assembly: Once the modules are tested and sorted, they are assembled into LED lighting products. This involves mounting the modules onto a heat sink, connecting them to the electrical circuitry, and attaching any necessary components, such as lenses or diffusers.8. Quality control: Before the LED lighting products are packaged and shipped, they undergo a final quality control check. This involves inspecting the products for any defects or inconsistencies and ensuring that they meet the required quality standards.中文回答：LED照明灯生产流程：1.芯片生产，LED照明灯生产的第一步是生产LED芯片。

led灯管生产工艺流程LED灯管的生产工艺流程可以分为以下几个步骤：一、LED芯片制备LED灯管的核心部件是LED芯片，其制备分为晶圆基片制备和芯片封装两个步骤。

晶圆基片制备阶段，首先将原始的晶片材料进行切割并进行表面处理，然后将晶片材料放置在反射材料上，形成有序排列的阵列，最后进行磊晶生长，使晶圆基片具有一定的电学性能。

芯片封装阶段，将晶圆基片进行下片，然后进行清洗和测试，接着将封装材料填充在晶圆基片上，最后进行封装，形成LED芯片。

二、LED灯珠制备在LED芯片制备完成后，需要将其组装成LED灯珠。

首先，在LED芯片上进行钳持、修剪和焊接，将芯片连接到基板上。

然后，将基板进行清洗和包覆，以保护芯片并提供电气隔离。

接下来，对芯片进行极性、正常工作电压等参数的测试，以保证其质量。

最后，对封装的LED灯珠进行光通量、色温、色彩均匀度等项指标的测试和校验。

三、灯珠组装在LED灯珠制备完成后，需要将其组装成LED灯管。

首先，选择合适的散热器和外壳材料，并将散热器安装在外壳内，以提供良好的散热效果。

然后，将LED灯珠安装到外壳内，并进行固定和焊接。

接下来，将电源线进行焊接和连接，将LED灯珠与电源相互连接，并通过电源线提供电力。

最后，对LED灯管进行灯珠亮度、光照度、功率等指标的测试和调整，以保证LED灯管的质量。

四、灯管封装在灯管组装完成后，需要对其进行封装和包装，以保护灯管并提供美观的外观。

首先，将灯管进行清洗，以去除表面的杂质和污染物。

然后，将灯管进行封装，使用合适的材料对其进行包覆和固定。

接下来，对封装的灯管进行测试，检查亮度、色温、色彩均匀度等指标是否符合要求，并进行必要的调整和修正。

最后，将灯管进行包装，将其放置在适当的包装盒中，并贴上标签和说明书，在成品仓库中等待出厂。

综上所述，LED灯管的生产工艺流程包括LED芯片制备、LED灯珠制备、灯珠组装和灯管封装四个主要步骤。

每个步骤都需要严格的操作和测试，以保证LED灯管的质量和性能符合要求。

浅谈LED制造工艺流程及细节随着20世纪90年代，人类对氮化物LED的发明、LED的效率有了非常快的发展。

随着相关技术的发展，在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。

近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。

接下来是对LED-PN 结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。

然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。

由于制作LED芯片设备的造价都比较昂贵，同时也是生产的一个投资重点，具体的工艺做法，不作详细的说明。

下面简单介绍一下LED生产流程图，如下：LED生产流程图（流程工艺） （使用设备）测试芯片 芯片分选机￤ ￤排支架 （ 把芯片固定在支架座）芯片扩张机￤ ￤点 胶 点胶机 显微镜￤QC ￤固 晶 倒膜机 扩晶机 显微镜 固晶座￤QC ￤(*白光 ) 固晶烘烤 烘箱 150C／2H ￤ ￤ ￤配荧光粉 焊 线 (芯片焊两个电极) 自动焊线机 超声波焊线机 ￤ ￤ ￤点荧光粉 *二焊加固锒胶 点胶机 显微镜￤ ￤(QC白光) ￤烘烤150C／1H -- *锒胶烘烤 烘箱 电子称 抽真空机 点胶机 显微镜￤ ￤*支架沾胶 ( 支架沾胶)点胶机 烤箱 120C／20min￤ ￤(下面说明植入工艺) 植入支架 -- 灌胶机 ---- 自动灌胶机短 烤 -- 烘 箱离 模 -- 脱模机 ￤￤长 烤 烘箱 130C／6H￤ ￤－ 切 一切模具(冲床)￤ ￤测试点数 LED电脑测试机￤ QC ￤全切 冲压机及全切模￤ QC ￤分光分色 LED分选机￤ QC ￤封口包装 封口机入库一、工艺说明(植入支架)LED外型环氧树脂封装主要有以下几步：模条预热--吹尘--树脂预热--配胶--搅拌--抽真空--灌胶入支架。

所用物料：支架、LED芯片、锒胶绝缘胶(解冻,搅拌)、晶片(倒膜，扩晶)、金线、锒胶、荧光粉、胶带包装、模条(铝条，合金)、导热硅脂、焊接材料、树脂(AB胶或有机硅胶)、各种手动工具、各种测试材料（如万用表、示波器、电源等）。

LED灯具生产工艺流程1.材料准备：a.LED芯片采购：生产线使用的LED芯片需要从供应商处采购，并进行验货和质量检测。

b.PCB制作：根据设计要求，制作PCB板，并进行电路测试和质量检测。

c.散热器制作：根据产品的散热要求，选择并制作合适的散热器，以确保LED灯具的散热性能。

d.塑料外壳制作：根据产品设计，选择合适的塑料材料，并进行注塑成型，制作LED灯具的外壳。

e.电器元件采购：采购电源、电阻、电容等电器元件，进行验货和质量检测。

2.组件组装：a.将LED芯片粘贴到PCB板上，使用焊接设备进行焊接，确保LED芯片与PCB板之间的良好连接。

b.安装散热器：将制作好的散热器与PCB板进行固定，确保散热器与LED芯片之间的良好接触。

c.进行电器元件组装：将采购来的电源、电阻、电容等电器元件进行焊接和固定，确保电路连接正确。

d.测试组装：对已组装的LED灯具进行功能测试，包括电流、电压和亮度等性能参数的测试。

e.调试灯具：对测试合格的LED灯具进行亮度调节和颜色温度调节等工作，确保灯具的亮度和色彩效果达到要求。

3.包装：a.产品清洁：对已调试好的LED灯具进行清洁，确保外观无污染。

b.包装材料准备：准备适当的包装材料，如纸箱、泡沫箱等，确保产品在运输过程中不受损坏。

c.产品包装：将LED灯具放入包装材料中，并进行适当的填充和固定，确保产品的稳定性和安全性。

e.产品入库：完成包装后，将产品进行入库，等待出售或分发。

以上是LED灯具生产工艺的主要环节。

在实际生产中，每个环节都需要严格把控质量，确保LED灯具的性能和外观符合设计要求。

此外，还需要注意生产线的流程安排、生产设备的维护和检修，以提高生产效率和产品质量。

一、生产工艺流程目前初步设计是完成LED路灯的来料测试、装配，测试，老化，包装，发货，服务。

初期重要的是工艺流程的设计和产品质量保障体系的建设。

LED路灯装配工艺概略流程各个工作流程节点根据调度计划到库房领取相应配件和装配主材→光引擎模块组装（芯片安装、光学配件安装、防水工艺处理）→连线航插焊接→整灯组装→部件连线连接→回路检查→装配检查→老化检查二、整灯品保指标及措施：LED光源依据标准信息产业部《半导体发光二极管测试方法》《功率发光二极管详细规范》GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路；光电子器件（国家标准）GB/T18904.3-102半导体器件。

2、LED应用产品（灯具）格栅灯、射灯类GB7001.1-101灯具标准灯具电路--UL1598灯具标准路灯、隧道灯---城市道路照明设计标准（cjj45-106）三、主要设备应用说明：1、LED路灯生产线：其中有模块组装线，整灯装配线，检测线，老化线后期随着产量增加的需求可增加生产线的配置。

2、LED光电色测试系统一套：主要是积分球，用于测量色温、显色指数、光通量、光效、色品坐标、电压、电流、功率因数等3、大型分布式光度计:测量灯具的配光曲线、光束角、灯具效率、等照度曲线等诸多参数4、震动试验台，测试在一定加速度震动下对灯的影响情况5、盐务试验机，测试零件耐腐蚀性。

6、冷热冲击试验箱。

模拟了冷热环境对灯的影响7、喷淋防水测试系统检测LED路灯防护等级8、热管理分析系统：对路灯的整体散热进行分析。

199条建筑设计知识1. 公共建筑通常以交通、使用、辅助三种空间组成2. 美国著名建筑师沙利文提出的名言‘形式由功能而来’3. 密斯.凡.德.罗设计的巴塞罗那博览会德国馆采用的是‘自由灵活的空间组合’开创了流动空间的新概念4. 美国纽约赖特设计的古根海姆美术馆的展厅空间布置采用形式是串联式5. 电影放映院不需采光6. 点式住宅可设天井或平面凹凸布置可增加外墙面，有利于每层户数较多时的采光和通风7. 对结构形式有规定性的有大小和容量、物理环境、形状的规定性8. 功能与流线分析是现代建筑设计最常用的手段9. 垂直方向高的建筑需要考虑透视变形的矫正10. 橙色是暖色，而紫色含有蓝色的成分，所以偏冷；青色比黄色冷、红色比黄色暖、蓝色比绿色冷11. 同样大小冷色调较暖色调给人的感觉要大12. 同样距离，暖色较冷色给人以靠近感13. 为保持室内空间稳定感，房间的低处宜采用低明度色彩14. 冷色调给人以幽雅宁静的气氛15. 色相、明度、彩度是色彩的三要素；三元色为红、黄、蓝16. 尺度的概念是建筑物整体或局部给人的视角印象大小和其实际大小的关系17. 美的比例，必然正确的体现材料的力学特征18. 不同文化形成独特的比例形式19. 西方古典建筑高度与开间的比例，愈高大愈狭长，愈低矮愈宽阔20. ‘稳定’所涉及的要素是上与下之间的相对轻重关系的处理21. 人眼观赏规律H 18°～45°局部、细部2H 18°～27°整体3H ＜18°整体及环境22. 黄金分隔比例为1：1.61823. 通风屋面只能隔离太阳辐射不能保温，适宜于南方24. 总图布置要因地制宜，建筑物与周围环境之间关系紧凑，节约因地；适当处理个体与群体，空间与体形，绿化和小品的关系；合理解决采光、通风、朝向、交通与人流的组织25. 热水系统舒适稳定适用于居住建筑和托幼蒸汽系统加热快，适用于间歇采暖建筑如会堂、剧场26. 渐变具有韵律感27. 要使一座建筑显得富有活力，形式生动，在构图中应采用对比的手法对比的手法有轴线对比、体量对比、方向对比、虚实对比、色彩对比28. 要使柱子看起来显得细一些，可以采用暗色和冷色29. 巴西国会大厅在体型组合中采用了对比与协调的手法30. 展览建筑应使用穿套式的空间组合形式31. 室外空间的构成，主要依赖于建筑和建筑群体组合32. 在意大利威尼斯的圣马可广场的布局中，采用了强调了各种空间之间的对比33. 当坡地坡度较缓时，应采用平行等高线布置34. 建筑的有效面积=建筑面积-结构面积35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽51. 入地下车库的坡道端部宜设挡水反坡和横向通长雨水篦子52. 室内台阶宜150*300；室外台阶宽宜350左右，高宽比不宜大于1：2.553. 住宅公用楼梯踏步宽不应小于0.26M，踏步高度不应大于0.175M54. 梯段宽度不应小于1.1M（6层及以下一边设栏杆的可为1.0M），净空高度2.2M55. 休息平台宽度应大于梯段宽度，且不应小于1.2M，净空高度2.0M56. 梯扶手高度0.9M，水平段栏杆长度大于0.5M时应为1.05M57. 楼梯垂直杆件净空不应大于0.11M，梯井净空宽大于0.11M时应采取防护措施58. 门洞共用外门宽1.2M，户门卧室起居室0.9M，厨房0.8M，卫生间及阳台门0.7M，所有门洞高为2.0M59. 住宅层高不宜高于2.8M60. 卧室起居室净高≥2.4M，其局部净高≥2.1M（且其不应大于使用面积的1/3）61. 利用坡顶作起居室卧室的，一半面积净高不应低于2.1M利用坡顶空间时，净高低于1.2M处不计使用面积；1.2--2.1M计一半使用面积；高于2.1M全计使用面积62. 放家具墙面长3M，无直接采光的厅面积不应大于10M263. 厨房面积Ⅰ、Ⅱ≥4M2；Ⅲ、Ⅳ≥5M264. 厨房净宽单面设备不应小于1.5M；双面布置设备间净距不应小于0.9M65. 对于大套住宅，其使用面积必须满足45平方米66. 住宅套型共分四类使用面积分别为34、45、56、68M267. 单人卧室≥6M2；双人卧室≥10M2；兼起居室卧室≥12M2；68. 卫生间面积三件3M2；二件2--2.5M2；一件1.1M269. 厨房、卫生间净高2.2M70. 住宅楼梯窗台距楼地面净高度低于0.9米时，不论窗开启与否，均应有防护措施71. 阳台栏杆净高1.05M；中高层为1.1M(但要＜1.2)；杆件净距0.1172. 无外窗的卫生间应设置防回流构造的排气通风道、预留排气机械的位置、门下设进风百叶窗或与地面间留出一定缝隙73. 每套应设阳台或平台、应设置晾衣设施、顶层应设雨罩；阳台、雨罩均应作有组织排水；阳台宜做防水；雨罩应做防水74. 寒冷、夏热冬冷和夏热冬暖地区的住宅，西面应采取遮阳措施75. 严寒地区的住宅出入口，各种朝向均应设防寒门斗或保温门76. 住宅建筑中不宜设置的附属公共用房有锅炉房、变压器室、易燃易爆化学物品商店但有厨房的饮食店可设77. 住宅设计应考虑防触电、防盗、防坠落78. 跃层指套内空间跨跃两楼层及以上的住宅79. 在坡地上建住宅，当建筑物与等高线垂直时，采用跌落方式较为经济80. 住宅建筑工程评估指标体系表中有一级和二级指标81. 7层及以上（16米）住宅必须设电梯82. 宿舍最高居住层的楼地面距入口层地面的高度大于20米时，应设电梯83. 医院病房楼，设有空调的多层旅馆，超过5层的公建室内疏散楼梯，均应设置封闭楼梯间（包括首层扩大封闭楼梯间）设歌舞厅放映厅且超过3层的地上建筑，应设封闭楼梯间。