灯具生产工艺流程图

灯具生产工艺流程-标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
灯具生产工艺流程
1粗磨流程：
佩戴防护品检查准备工具→清理毛刺→角磨机膜片打磨
2 机加工流程：
佩戴防护品机床试验→审图准备刀具→测工件毛坯尺寸→按图纸尺寸加工→粗加工→半精车→精车试规卡尺检测合格
3 焊接工艺流程
检查焊机、水泵、气瓶、仪表正常→工件组装固定→调试焊机电压、电流→焊接整形
4精磨工艺流程
检查准备工具→佩戴防护用品，用抛光片对工件细磨→用钢丝轮进行抛光。

5喷漆工艺流程
佩戴防护用品→检查喷枪等设备是否正常→工件与腻子找平烘干→底漆→腻子找平烘干→底漆→面漆→面漆烘干6电器组装
穿戴防护品→准备工具→按要求准备电器原件→组装→兆欧表、万用表检测→通电实验
7灯头组装
准备工具→玻璃固定→打玻璃胶→安装电器→盖盖固定→通电实验
8包装工序
研究确定产品尺寸→设计制作包装箱→对号装箱→填写装箱单及随箱文件装入→封口入库。

灯具制造流程及周期
工艺流程：
（一）灯杆生产工艺流程
1、 毛坯杆：卷板机械开平→滚剪裁剪→大型折弯机卷管→自动埋弧焊焊缝→机械整圆、整直
2、 法兰：剪板→等离子设备切割法兰孔眼
3、 上法兰：灯杆内插在法兰孔中→内外焊接灯杆与法兰的内外焊接→焊接加强筋
4、 镀锌：采用内外热镀锌，锌层厚度≥80微米。

5、 喷塑：镀锌杠杆打磨→喷涂→加温→冷却→包装
6、 附灯杆工艺流程：
（二）、灯具的工艺流程：
1、灯体：压铸机压铸成型。

2、打磨：采用先进工艺打磨
3、攻丝：攻丝机攻丝
4、喷涂：流水线成型
5、组装：由专业、熟练技术工人组装，并检验表面烤漆效果、检验密封性能。

平 板
（平直机组） 切 割 （等离子切割机） 折 弯 （大型折弯机组）
收紧焊缝 （自动埋弧焊机） 整直磨光
（平直机组） 热镀锌、喷塑
（粉末静电喷涂）
附：灯具工艺流程
→组装→检验→包装。

led灯的工艺流程图LED灯的工艺流程图LED灯是一种以发光二极管为光源的照明设备，具有节能、环保、寿命长等优点。

下面是一份LED灯的工艺流程图，详细介绍了制造LED灯的每个环节。

1. 芯片制作首先，需要制作发光二极管芯片。

这一步骤主要涉及到半导体技术，通过光刻和扩散工艺将芯片上的不同区域掺杂上硅、锗等导电材料，形成P型和N型半导体，从而形成PN结构。

然后，将芯片切割成小片，并对其进行测试，筛选出质量合格的芯片。

2. 放置芯片将芯片粘贴在导电基板上，通常采用金丝键合技术。

在这一步骤中，需要将各芯片的正负极与基板上的正负极连接好，确保良好的电气接触。

3. 包封将放置好的芯片进行包封，以保护芯片，并提供合适的光透明度。

这一步骤通常使用封装胶来封装芯片，同时也通过封装胶来形成LED灯的外形。

4. 导电在包封完成后，需要使用导电胶连接LED芯片和电极，以形成电路。

导电胶需要同时具备良好的导电性能和良好的耐电性能，以确保可靠的电路连接。

5. 焊接连接好电路后，需要进行焊接，将电路连接到LED灯的外部电路上。

这一步骤通常使用焊锡或者电子胶进行焊接，确保电路连接牢固可靠。

6. 散热LED灯在工作过程中会产生较多的热量，因此需要进行散热处理。

通常采用铝制散热片、铝基板等散热材料，将热量从LED芯片导出，并将热量尽快散发出去，避免LED芯片过热而影响其寿命和工作性能。

7. 组装在散热处理完成后，将电路连接好的LED芯片装配到灯具上，并配上透明的灯罩。

在组装过程中，需要确保芯片与灯具的良好对齐，以获得最佳的照明效果。

8. 测试组装完成后，对LED灯进行测试，检查其亮度、光强、色温等性能指标是否达到要求。

同时，也需要测试其电气性能和耐用性等指标，确保质量合格。

9. 包装测试合格的LED灯将进行集中包装，通常采用纸盒或泡沫塑料包装，以保护灯具不受损坏。

在包装过程中，需要附上使用说明书和质保卡等相关文件。

10. 出厂最后，将包装好的LED灯进行入库和出厂，准备发往市场。

LED灯生产工艺流程§1 LED制造流程概述LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。

图2.1 LED制造流程图上游晶片：单晶棒（碑化稼 ' 磷化稼）单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片成品：单晶片'外延片中游制程：金属蒸镀光罩腐蚀热处理（正负电极制作）切割测试分选成品：芯片下游§2 LED 芯片生产工艺LED 照明能够应用到高亮度领域归功于LED 芯片生产技术的不断提高，包括单颗 晶片的功率和亮度的提高。

LED±游生产技术是LED 行业的核心技术，目前在该技术 领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在 LED 上游生产技术的发展比较靠后。

下图为上游外延片的微结构示意图。

生产出高亮度LED 芯片，一直是世界各国全力投入硏制的目标，也是LED 发的 方向。

目前，利用大功率芯片生产出来的白光1WLED 流明值已经达能到1501m 之高。

LED 上游技术的发展将使LED 灯具的生产成本越来越低，更显LED 照明的优势。

以下 以蓝光LED 为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化錄(GaN)基的 外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD 中)完成的。

准备 好制作GaN 基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐 步把外延片做好。

常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，以及GaAs 、AIN 、 ZnO 等材料。

MOCVD 是利用气相反应物(前驱物)及UI 族的有机金属和V 族的NH3在衬底表 面进行P 型 GaN 负极P 型 AIGaN InGaN 量子阱(well )N 型 InGaNN 型 AIGaNN 型 GaNP 型 GaNGaN 缓冲层(buffer )蓝宝石衬底(subatrate )图2.2蓝光外延片微结构 图正极反应，将所需的产物沉积在衬底表面。

路灯制作工艺流程制作工艺流程图：一、零件入检验1.结构件检验：要求表面涂覆无缺陷、无毛刺，结构孔、削、槽的形位公差符合要求，配、附件不缺不少不差；2.线材检验：要求国标足额线材；3.元器件检验：选择主要核心器件为控制目标，如灯珠、电源、密封部件等，要求按器件安全参数检测；例如：灯珠，特别要注意的是标示极性和实践极性，以及引脚的可焊接性。

二、电缆制作1.按图纸或实践尺寸（不同瓦数长度不同，根数不同）和总根数下料,内缆为RVV国标2×0.5mm2 实心护套线缆，外缆为RVV国标3×0.5mm2 实心护套线缆；2.每根缆的两头各拨去40mm的外护套绝缘层（注意不要伤及第二绝缘层）；3.再拨第二绝缘层，拨去长度分别为5mm、8mm，注意不要伤及内导线。

然后在锡锅中浸锡；4.在5mm一端穿上散热器密封塞；三、灯板焊接1.在铝基板灯珠的两焊盘中间点上导热硅胶，贴上灯珠（注意+、-极），用低温焊锡焊牢，焊接温度不要超过灯珠厂家规定的焊接温度，2.整块板焊接完后要敲击、振动后进行一次测试。

要求灯珠无脱焊、无不亮，亮度要一致；3.焊接上内电缆；四、散热器组装1.散热器装上呼吸器，把贴灯板的面上涂上导热硅胶；2.把检验合格的灯板内电缆穿过密封孔，密封塞按入孔内；3.铝基板贴在散热器上用螺丝固定；4.透镜板复上密封圈，用螺丝紧固在散热器上。

注意要平衡上紧；五、外壳部件装配1.把电缆密封头的座，紧固在外壳的下端壳的螺纹孔上，注意密封垫的松紧。

待用；2.要密封闷头把多余的孔闷上，保证整个下端壳电源仓出、入线缆是密封的。

待用；3.外电缆穿入下口的电缆密封头（AC220V市电输入），再夹紧电缆密封头的螺帽。

电源仓内线长100mm。

待用；4.把电源安装在下端壳内或下端壳电源仓盖板上，待用；5.把灯杆紧固接口的附件安装在下端壳的底部；6.把上端壳盖板安装上待用；7.以下以60W为例：准备两组散热器总成，把内电缆分别穿入左右边条的出线孔，向出线缺口方向引出。