设计电子电路时选用固态电容的注意事项 在设计电子电路时，一定要注意了解和注意电容的一些基础知识和重要特性，防止设计好的电子电路失效或者放生意外的质量事故。 1．极性 固态铝电容器具有正负极之分，不要反接固态铝电容器，反接固态铝电容器可以导致漏电流的急剧增加或者使用寿命的降低。 2．被禁止使用的电路：即使客户严格按照我们所给定的焊接条件安装固态铝电容器，固态铝电容器的漏电流也可能会升高，甚至大幅度升高。高温无负载测试测试、高温高湿负载测试、温度急变测试等都可能导致漏电流的增大。因此，请不要将固态铝电容器应用于漏电流敏感的电路中。比如：高阻抗电路、耦合电路、时间常数电路等。 3，工作电压 a)直流电压与纹波峰值电压的总和不得超过额定工作电压； b)当直流电压比较低的时候，反向纹波峰值电压不能超过额定工作电压的10%； c)对于25V以上的产品，当环境温度超过85℃时，请降压使用固态铝电容器，温度每上升10℃，施加 于产品上的电压请下降10%。 4．请依据规格书中规定的电容特性选择合适的固态电容器。 a)切勿超电压使用，即便是短时间的过电压都可能导致固态电容器的短路； b) 使用的环境温度必须在规格书中规定的范围内； c)切勿给固态电容器施加超过额定的纹波电流值，过大的纹波电流会导致电容器内部发热过量，从而会导致产品提前失效甚至短路。 5．瞬时充放电：瞬时充放电可能会导致固态电容器短路或漏电流增大，因此请在下列情形下设计保护电路：冲击电流大于10A或冲击电流大于10倍允许纹波电流值。 另外，在测试产品漏电流时，请设置一个1KΩ的保护阻。 6）失效模式与寿命 失效模式： 偶然失效：主要由电路的短路导致，当短路电路中的电流超过1A，电容器内部温度将会上升，内部压力增大，封口橡胶将可能会凸起甚至开启，电容器会释放出有害气体，这时请离开这个场合； 寿命失效：长期使用中，固态电容器的特性会发生衰减，比如容量下降、ESR上升等，当使用时间超过额定寿命，电容器的特性劣化，并可导致电解质绝缘，这种为开路失效模式。 特别注意事项 1．漏电流： 焊接热和来源于运输途中的机械应力都可导致电容器的电流增大，但是，给产品施加不超过额定工作电压的直流电压会逐渐降低漏电流，在不超垸额定工作电压和工作上限温度的前提下，施加的电压越高、环境温度越高，漏电流下降速度越快。 2．电容器的绝缘性： 电容器外的绝缘镀膜或绝缘胶管层并不是绝对绝缘的，另外，铝壳与负极引出线间不绝缘。安装的时候，请务必将铝壳、正负导针及PC板印刷图完全隔离开。 3．工作环境限制： 请不要以下环境中使用固态电容器： a)水、盐水、油可以直接滴落的地方，以及容易发生收缩的电路板； b)有害气体（H2S、硫酸、氨气、盐酸等）聚集的场合： c)紫外线、放射性线、臭氧等辐射的场合。
C1005X5R1A475KTJ00E0402 X5R 10V 4.5UF 10% C1005X5R1E224KT000E0402 X5R 25V 220NF 10% C1005X5R1E225KT000E0402 X5R 25V 2.2UF 10% C1005X7R1C104KT000F0402 X7R 16V 100NF 10% C1005X7R1C224kT000E0402 X7R 16V 220NF 10% C1005X7R1H104KT000F0402 X7R 50V 100NF 10% C1608C0G1E103JT000N0603 C0G 25V 10NF 5% C1608C0G1H101JT000N0603 C0G 50V 100PF 5% C1608C0G1H152JT000N0603 C0G 50V 1.5NF 5% C1608C0G1H221JT000N0603 C0G 50V 220PF 5% C1608C0G1H222JT000N 0603 C0G 50V 2.2NF 5% C1608C0G1H472JT000N0603 C0G 50V 4.7NF 5% C1608C0G1H562JT000N0603 C0G 50V 5.2NF 5% C1608X5R0J106MTJ00N0603 X5R 6.3V 10UF 20% C1608X5R0J225KT000N0603 X5R 6.3V 2.2UF 10% C1608X5R0J226MT000N0603 X5R 6.3V 22UF 20% C1608X5R0J335KT000N0603 X5R 6.3V 3.3UF 10% C1608X5R0J475KT000N0603 X5R 6.3V 4.7UF 10% C1608X5R1A105KTJ00N0603 X5R 10V 1UF 10% C1608X5R1A106MT000E0603 X5R 10V 10UF 20% C1608X5R1A225KT000E0603 X5R 10V 2.2UF 10% C1608X5R1A226MTE00E0603 X5R 10V 22UF 20% C1608X5R1A475KT000N0603 X5R 10V 4.7UF 10% C1608X5R1C225KT000N0603 X5R 16V 2.2UF 10%
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贴片电容常见的质量问题 首先是贴片电容本体问题-断裂或微裂，这是最常见的问题之一。断裂现象较明显，而微裂一般出在内部，不容易观察到，涉及到贴片电容的材质、加工工艺和贴片电容使用过程中的机械、热应力等作用因素影响。 其次是贴片电容电性能问题。贴片电容使用一段时间后出现绝缘电阻下降、漏电。 以上两个问题往往同时产生，互为因果关系。电容器的绝缘电阻是一项重要的参数，衡量着工作中贴片电容漏电流大小。漏电流大，贴片电容储存不了电量，贴片电容两端电压下降。往往由于漏电流大导致了贴片电容失效，引发了对贴片电容可靠性问题的争论。 可靠性问题：贴片电容失效分为三个阶段。 第一阶段是贴片电容生产、使用过程的失效，这一阶段贴片电容失效与制造和加工工艺有关。贴片电容制造过程中，第一道工序贴片电容粉料、有机黏合剂和溶剂混合配料时，有机黏合剂的选型和在瓷浆中的比例决定了瓷浆干燥后瓷膜的收缩率；第三道工序丝印时内电极金属层也较关键，否则易产生强的收缩应力，烧结是形成瓷体和产生贴片电容电性能的决定性工序，烧结不良可以直接影响到电性能，且内电极金属层与贴片电容介质烧结时收缩不一致导致瓷体内部产生了微裂纹，这些微裂纹对一般电性能不会产生影响，但影响产品的可靠性。主要的失效模式表现为贴片电容绝缘电阻下降，漏电。
防范、杜绝微裂纹的产生：从原材料选配、瓷浆制备、丝网印刷和高温烧结四方面优选工艺参数，以达到贴片电容内部结构合理，电性能稳定，可靠性好。 第二阶段是贴片电容稳定地被用于电子线路中，该阶段贴片电容失效概率正逐步减小，并趋于稳定。分析贴片电容使用过程中贴片电容受到的机械和热应力，即分析加工过程中外力对贴片电容可能的冲击作用，并依据贴片电容在加工过程中受到的应力作用，设计各种应力实验条件，衡量作用在贴片电容上的外应力大小及其后果。也可具体做一些贴片电容可靠性实验以明确贴片电容前阶段是否存在可靠性隐患。 贴片电容在该过程中受到热和机械应力的作用，严重时出现瓷体断裂现象。若贴片电容受到的热和机械应力接近临界时，则不出现明显的断裂现象，而是表现为内部裂纹的出现或内部微裂纹的产生。用烙铁补焊时，明显裂纹则表现为断裂，微裂纹大多数表现为电性能恢复正常，漏电现象消失，但时间一长，贴片电容可靠性差的缺陷就体现出来。 第三阶段是贴片电容长时间工作后出现失效现象，这一阶段贴片电容失效往往由于老化、磨损和疲劳等原因使元件性能恶化所致。电子整机到消费者手中出现整机功能障碍，追溯原因，发现贴片电容漏电流大，失效。一般此类问题源自于第一阶段或第二阶段贴片电容可靠性隐患的最终暴露，该阶段出现的质量比前两个阶段严重得多。由于整
贴片电阻规格、封装、尺寸 ChipR Dimensions 、Footprint 简述 基本结构 分类 规格、封装、 尺寸 额定功率及工 作电压 阻值,标准阻 值 标识 规格书、生产 厂家
命名方法 价格、报价 创建时间：2005-12-30 最后修改时间：2006-10-29 贴片电阻套件 为方便学生、研发人员试验和产 品试制，特推出片式电阻系列套 件。 我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM 公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制
成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： 体积小，重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些
四：固态电容全面分析 第一点，固态电容为高频电解电容，受此范围限制，高频电容普遍容量做的都不高，固态电容在耐压超过16V后容量显著减小，到20V 为330UF，25V,35V均为220UF。50V56UF，63V39UF。高频电容还有一点就是在低频情况下，性能不太好，阻抗很大，工作频率在100KHz 到300KHz效果最理想。第二点，固态电容受体积限制，不同于铝电解，体积可以理论上无限大，而且由于技术材料不同，最高电压仅63V。最低电压2.5V。所以限制了很多的用途，比如电源的输入端无法选用。第三点，固态电容成本高，是铝电解电容的数倍。材料工艺各不相同，而且没有全球化大规模的生产，目前全球生产厂家大约在10-15家。量没走的上去，成本高是在所难免的。第四点，关于固态电容的选型。滤高频的情况下，固态电容的容量可以选择液态铝电解容量的1/4到1/5。电压无须抛高。例如工作电压2.4V纹波电压不超过2.8V就可以选用2.5V的固态电容，如果纹波电压超过2.8V就要选用4V的了。不过选型毫无疑问也是受到实际线路板的设计限制，具体情况具体分析。第五点，固态电容的寿命问题。固态电容的标准寿命为105度2000H，95度6600小时，85度20000H，75度66000H，65度200000H。20万小时超过20年。第六点，固态电容的温度特性。固态电容耐温性能非常良好，由于内部电解质为固体，没有电解液的沸点，冰点等诸多问题，永不爆浆。而且更加耐高低温，在温度105度工作环境下，依然运行良好，-55度时依然能够工作，容量损失不大。 固态电容的PEDT专利到期，固态电容可望取代传统电容 综合媒体报道，台湾铝质电解电容器厂商近几年来都积极投入固态电容研发制造行列，不过由于桌面计算机需求减缓、日系厂商产能大增之下，固态电容器价格竞争转趋激烈，台系厂商虽仍具备价格优势，但是还是不如国内固态电容生产厂家，而各家厂家都在上游介电材料PEDT专利到期后（上游关键原料PEDT专利原掌握在德国H.C.Strack公司 ，过去为拜耳子公司，2007年售予凯雷集团)，固态电容价格也更加平民化，进而取代传统铝质电容市场，台系厂商和中国大陆厂商或能抢得一席之地，占领一部分日系固态电容厂家的市场份额。固态电容主要是为解决传统铝电解电容器遇高热出现爆浆的问题，在下游应用端如高阶主板、高阶STB、通讯基地台、高阶电源供应器、LCD TV、服务器、VGA卡、游戏机等，在效能及质量提升的趋势下，固态电容有机会逐步取代传统式的液态铝质电解电容器。由于VISTA 及SANTA相继上市后，对于软、硬体的要求大幅提升，软硬件平台必须进行整合以发挥最大效能，因此对于上游被动组件质量的稳定性、耐用度、耐热度要求也相对提升，固态电容因而需求大增。目前使用台系固态电容和大陆国内固态电容厂家的产品，主要为台系2线MB 厂及大陆当地MB大厂，台湾1线MB大厂目前对台系或大陆国内厂家的固态电容产品还处于认证阶段，或者小量使用，属于试用性质。虽台系固态电容价格较日系同规格产品平均低20%，在成本考虑下，台系厂商极力争取1线大厂采用台系固态电容，取代日系固态电容。而台系固态电容厂家又面临国内生产厂家的在市场上紧跟压力，国内固态电容厂家的价格更有优势，交货期好，服务业好，不少日系固态电容使用厂家也有将部分竞争压力大得产品换成了大陆国内厂家的固态电容，也再试用阶段。H.C.Strack公司上游介电材料PEDT全球专利到期后，固态成本和售价下滑，市场普及，并有全面取代铝质电容的机会。
电容命名规则及采购信息要求 （一）国巨贴片电容的命名： 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、容值精度、贴片电容的材质、电压、电容容量、端头材料以及包装要求。 例国巨贴片电容CC0805JRNPO9BN101 CC：表示国巨电容系列名称——多层陶瓷贴片电容。国巨电容的系列 还有CA（表示排容），CH（表示高频电容）等等。 0805：表示尺寸，长度为0.08英寸，宽度为0.05英寸。此外，常见 的电容尺寸还有0201，0402，0603，1206，1210，1808，1812等。 J：表示电容容量的误差精度为±5%；另外B=±0.1PF,C=±0.25PF,D= ±0.5PF,F=±1PF,G=±2PF,K=±10%,M=±20%,Z=-20%~+80%。 R：表示7寸盘纸带包装。 NPO：表示电容材质。此外，常用的电容材质还有X5R,X7R,Y5V。 9：表示电压为50V。4=4V, 5=6.3V, 6=10V, 7=16V, 8=25V, 0=100V, A=200V, B=500V, C=1KV, D=2KV, E=3KV等（注意：100V是用数字0 表示，不是字母O） B：表示端头材料是镍电极。 N：表示NPO。 101：表示容值，前面两个数字为有效数字，第三个数字表示有几个 零。101=100PF, 102=1000PF, 103=10,000PF……以此类推。
（二）贴片电容的尺寸表示方法 贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是以英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示。以英寸为单位来表示的称为英制尺寸，以毫米为单位来表示的称为公制尺寸。国巨贴片电容通常用英制尺寸来表示。
聚合物固体铝电解电容器专题 综合消息，今年以来，由于目前CPU频率越来越高，因此产生高热量对主板电容的要求也越来越高，为此英特尔已经强烈建议主板厂商在LGA 755 CPU平台上使用固态铝电解电容取代传统的铝电解电容。虽然目前固态电容成本相对较高，但是与售后维修成本相比还是比较划算的，因此，台湾众主板厂商已经纷纷开始在自己的主板上使用固态电容，因而使得全球范围内的固态电解电容市场需求迅速上扬而大放异彩，成为2005 年电子组件中的闪亮之星。业内人士指出，进入第三季度，包括主机板、LCD 等产业 进入旺季，加上LGA 755 CPU供给提高，对固态电容需求明显成长，8月以来固态电容出货已逐渐吃紧。目前，Nippon Chemi-con公司（佳美工）、Sanyo（三洋）与、Fujitsu （富士通）等日系厂商是全球固态电容的主要供应商，据了解，其中最大厂商的佳美工至今年第2季末的月产能为2700-3000万颗，预期第4季将扩大至4200万颗；排名第二的富士通也规划月产能将由1500颗扩大至2000万颗；排名第三的三洋则将维持月产能700万颗，并计划在06年年底前扩产至3000万颗；另台湾地区的立隆电子也已经开始量产（目前月产能为400-600万颗，计划年底前新增6条生产线，届时月产能将达1200万颗）。 一、项目背景 1、项目的迫切性、重要性 在各种片式电子元件中，铝电解电容器片式化的难度最大，同时也是技术含量最高的。且铝电解电容器具有电容量大、体积小、价格便宜等优点。而一般传统的液体铝电解电容器由于采用工作电解液作阴极，极易干涸、泄漏，因此可靠性低，工作寿命短且不易实现片式化，同时阻抗频率特性较差，不能满足现代电子系统中电子元件表面组装化，数字电路高速化及开关电源高频化发展。而该项目的新型片式聚合物固体铝电解电容器，是以高分子聚合物为电解质,是传统铝电解电容器和钽电解电容器的更新换代产品，具有超越现有液体铝电解电容器和固体钽电解电容器的卓越电性能、优异的温度稳定性和近似理想电容器的阻抗频率特性，加上其兼有小型化、片式化、轻量化、低剖面、可以承波峰焊和再流焊、电容量大等优良特征。市场需求量很大，应用领域广泛。 2、项目相关产品的市场需求 片式电解电容器是电子元件行业发展的新方向，国际上片式元器件已成为成熟产业，片式电容器的市场容量目前正处在快速增长阶段。国外先进国家的表面安装技术贴装元件（片式电子元件）已达到75%以上，我国也达到40%左右。 由于当今世界通信信息网络产品、数字式电子产品处于上升期，仍在快速发展，还有伴随着电子设备的小型化，尤其是电脑手机的小型化，世界市场对片式电解电容器的需求将会与日俱增。预计2-3年后，美国需求量约为110-130亿只，日本及亚洲市场约为100-120亿只。国内片式电解电容器的发展还处在起步阶段。在2001年，国内片式铝电解电容器需用量已达15亿只以上，绝大多数需要通过从国外进口。2004年全球高分子聚合物片式固体铝电解电容器需求量为40亿只，未来10-15年将是片式电解电容器快速发展时期，需求量以年均20%左右的速度增长，市场前景很好。 “固态电容”是2005年最受关注的电子组件产品， 2005年整年度高阶主机板（英特尔775 Pin CPU）的需求量约为6,244.4万片。而1片775Pin CPU约需用到4~10颗固态电容（主机板制造端通常再细分不同等级的高阶主机板及依最终销售国家不同，而使用不同颗数的固态电容），约为2.5亿~6.2亿颗 3、固态铝电解电容器应用领域
风华高科电容 多层片式陶瓷电容 0805CG104J500NT 1 23 4 5 6 7 1、尺寸 2、介质种类 3、标称电容量（PF ） 4、误差级别 5、工作电压 6、端头类别 7、包装方式 型号 英寸 毫米 代码 介质材料 表示方 法 实际值 代码 误差 表示方法 实际电压 标记 端头材料 标记 包装 0402 * * CG COG 和NPO 100 10*100 J ±5% 6R3 S 纯银 T 编带 0603 * * 101 10*101 G ±2% 100 10V C 纯铜 B 散装 0805 * * 102 10*102 C ± 250 25V N 三层电镀 1206 * * 500 50V 三星电容 多层片式陶瓷电容 CL10C101JB8NNNC 1 234 5 6 7 8 9 10 11 CL 表示：多层陶瓷贴片电容 2、尺寸 3介质种类 4、标称电容量（PF ） 5、误差级别 6、工作电压 7、厚度 8端头类别 型号 英寸 毫米 代码 介质材料 表示方 法 实际值 代码 误差 表示方法 实际电压 标记 尺寸(mm) 标记 端头材 料 0402 * * C P R S T U L COG P2H R2H S2H T2H U2J S2L 100 10*100 J ±5% R 4V 3 N 三层电镀 0603 * * 101 10*101 G ±2% Q 4 0805 * * 102 10*102 C ± P 10V 8 9 A C D 1206 * * O A L B 16V 25V 35V 50V A ？ B ？ Y F X X5R X7R X7S Y5V X6S K M Z ±10% ±20% +80/-20% C D E F G H I J K 100V 200V 250V 350V 500V 630V 1000V 2000V 3000V
X7R 性质： 1. 介电常数可达到3000，容温变化率小于15％，介电损耗小于3.5%； 2. 粉体粒径250-300nm，烧成陶瓷晶粒尺寸300-400nm。 电镜照片： 用途： 1. 此介质材料为环保型粉料，无任何有毒镉（Cd）和铅(Pd)的化合物； 2. 适合于制备超薄层大容量贱金属内电极多层陶瓷电容器的生产：单层陶瓷膜片厚度5～10mm；层数从几十到几百层；电容量从 0.1 nF 到100 nF； 3. 由于瓷粉粒度小，分散性好，因此不需要再进行剧烈的球磨，以免改变瓷料的晶粒性质，使性能劣化。 Y5V贴片电容,MLCC Y5V多层陶瓷片式电容 贴片电容简述 COG(NPO)贴片电容选型表 X7R贴片电容选型表 创建时间：2006-1-13 最后修改时间：2006-1-13 简述 Y5V贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的电容量受温度、电压、时间变化影响大。
Y5V贴片电容特性 ?具有较差的电容量稳定性，在-25℃～85℃工作温度范围内，温度特性为+30%，-80%。 ?层叠独石结构，具有高可靠性。 ?优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。 ?应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。 Y5V贴片电容各个生产厂家规格书 生产厂家规格书 AVX Datasheet 风华Datasheet 国巨Datasheet 太阳诱电Datasheet 村田Datasheet Y5V贴片电容容量范围 厚度与符号对应表 符 号 A C E G J K M N P Q X Y Z 最 大 厚 度毫米(英寸) 0.33 (0.013 ) 0.56 (0.022 ) 0.71 (0.028 ) 0.86 (0.034 ) 0.94 (0.037 ) 1.02 (0.040 ) 1.27 (0.050 ) 1.40 (0.055 ) 1.52 (0.060 ) 1.78 (0.070 ) 2.29 (0.090 ) 2.54 (0.100 ) 2.79 (0.110 ) 0201～1210 Y5V贴片电容选型表 封装尺寸0201 0402 0603 0805 1206 1210 工作电压6. 3 1 6. 3 1 1 6 2 5 5 6. 3 1 1 6 2 5 5 6. 3 1 1 6 2 5 5 6. 3 1 1 6 2 5 5 6. 3 1 1 6 2 5 5 电容量(pF ) 820 1000 2200 4700 A A A C 电容量(uF 0.01 0.02 2 A A A A C C C C C G G G G
1. SUBJECT: This specification applies on the chip capacitor made by Yageo Corporation. 2. PART NUMBER: Part number of the chip capacitor is identified by the size, tolerance, packing, material and capacitor value. Example:
3. ELECTRICAL CHARACTERISTICS
4. DIMENSION (mm) L W T L 1；L 2 L 3 Style MIN. MAX. MIN. MAX. Min. CC0402 1.0±0.05 0.5±0.05 0.45 0.55 0.15 0.30 0.40 CC0603 1.6±0.10 0.8±0.10 0.70 0.90 0.20 0.60 0.40 CC0805 2.0±0.10 1.25±0.10 0.50 1.35 0.25 0.75 0.55 CC1206 3.2±0.15 1.6±0.15 0.50 1.35 0.25 0.75 1.40 CC1210 3.2±0.20 2.5±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 1.40 CC1812 4.5±0.20 3.2±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 2.20 CC2220 5.7±0.20 5.0±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 2.20 Unit: mm
电容知识介绍 一、电容的基础知识： 电容是一种最基本的电子元器件，基本上所有的电子设备都要用到。小小一颗电容却是一个国家工业技术能力的完全体现，世界上最先进的电容设计和生产国是美国和日本，我国自主力量还很薄弱，并且生产的产品也都以低档为主。 电容的基本单位为法拉（F），常用微法（μF）、纳法（nF）、皮法（pF）（皮法又称微微法）等，它们的关系是： 1法拉（F）= 106微法（μF） 1微法（μF）= 103纳法（nF）= 106皮法（pF） 1pF = 10-12F 1nF = 10-9F= 103 ×10-12F= 102pF 1uF = 10-6F= 106 ×10-12F= 105pF 104表示0.1uF，105表示1 uF， 106表示10uF，226表示22 uF。 电容的误差等级一般分为3级：I级±5%（J），II级±10%（K），III级±20%（M）0402封装：1.0mm长×0.5mm宽 0603封装：1.6mm长×0.8mm宽（60mil×0.0254=1.524mm，30mil=0.762mm）0805封装：2.0mm长×1.25mm宽（80mil×0.0254=2.032mm，50mil=1.27mm）1206封装：3.2mm长×1.6mm宽 1210封装：3.2mm长×2.5mm 宽 1812封装：4.5mm长×3.2mm宽 2010封装：5.0mm长×2.5mm 宽 2225封装：5.6mm长×6.5mm宽 2512封装：6.5mm长×3.2mm宽 A型钽电容：3.2mm长×1.6mm宽×1.6mm高 B型钽电容：3.5mm长×2.8mm宽×1.9mm高 C型钽电容：6.0mm长×3.2mm宽×2.5mm高 D型钽电容：7.3mm长×4.3mm宽×2.8mm高 E型钽电容：7.3mm长×4.3mm宽×4.0mm高
国巨贴片电容知识 一、国巨贴片电容的命名： 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、容值精度、贴片电容的材质、电压、电容容量、端头材料以及包装要求。 例如：国巨贴片电CC0805JRNPO9BN101容 CC：表示国巨电容系列名称——多层陶瓷贴片电容。国巨电容的系列还有CA（表示排容），CH（表示高频电容）等等。 0805：表示尺寸，长度为0.08英寸，宽度为0.05英寸。此外，常见的电容尺寸还有0201，0402，0603，1206，1210，1808，1812等。 J：表示电容容量的误差精度为±5%；另外B=±0.1PF,C=±0.25PF,D=±0.5PF,F=±1PF,G=±2PF,K=±10%,M=±20%,Z=-20%~+80%。 R：表示7寸盘纸带包装。 NPO：表示电容材质。此外，常用的电容材质还有X5R,X7R,Y5V。9：表示电压为50V。4=4V, 5=6.3V, 6=10V, 7=16V, 8=25V, 0=100V, A=200V, B=500V, C=1KV, D=2KV, E=3KV等（注意：100V是用数字0表示，不是字母O） B：表示端头材料是镍电极。 N：表示NPO。 101：表示容值，前面两个数字为有效数字，第三个数字表示有几个零。101=100PF, 102=1000PF, 103=10,000PF……以此类推。
二、英制尺寸与公制尺寸的对应表： TDK贴片电容的参数识别 积层贴片陶瓷片式电容器 C 2012 X7R 1H 104 K T 系列名称体积材料电压容量误差包装 0603=0201 CH 0J=6.3V C=0.25 T=卷带1005=0402 COG 1A=10V D=0.5 B=袋装1608=0603 JB 1C=16V J=5% 2012=0805 JF 1E=25V K=10% 3216=1206 X7R 1H=50V M=20% 3225=1210 X5R 2A=100V Z=+80-20% 4532=1812 Y5V 2E=250V 5650=2220 2J=630V 4520=1808 3A=1KV 3D=2KV 3F=3KV
中高压电容器HIGH VOLTAGE MLCC 中高压多层片状陶瓷电容器是在多层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基础上，通过采用特殊工艺制作的一种具有良好高压可靠性的产品，该产品适合于表面贴装，适合于多种直流高压线路，可以有效的改善电子线路的性能。●应用范围 ※模拟或数字调制解调器 。※局域网/广域网接口界面。※日光灯启动辉器照明电路。※倍压电器。※直流变送器。※背光源驱动电路。 Middle & high voltage MLCC is a kind of special design 、special technology MLCC that bases on the technology of general MLCC. This kind of MLCC has stable high voltage reliability and suitable to SMT. Middle & high MLCC is widely applicable for many direct high voltage circuits in which it can improve the performance of the circuit. ●APPLICATIONS ※Analog & Digital Modems ※LAN/WAN Interface ※Lighting Ballast Circuits ※V oltage Multipliers ※DC-DC Converters ※Back-lighting Inverters 容量范围及其电压 单位/unit: pF 尺寸规格容量范围Capacitance Size Code 工作电压Rated V oltage NPO X7R Y5V 100V 0.5～820 150～10,000 2,200～68,000 200V 0.5～470 150～6,800 ---------- 0603 250V 0.5～470 150～6,800 ---------- 100V 0.5～1,500 150～33,000 10,000～100,000 200V 0.1～1,500 150～22,000 10,000～56,000 250V 0.1～1,500 150～22,000 10,000～56,000 500V 0.1～560 150～10,000 --------- 0805 1000V 0.1～100 --------- --------- 100V 0.5～3,300 150～100,000 15,000～330,000 200V 0.1～2,700 150～47,000 10,000～150,000 250V 0.1～2,700 150～33,000 10,000～150,000 500V 0.1～1,500 150～22,000 ---------- 1000V 0.1～1,000 150～5,600 ---------- 1206 2000V 0.1～270 150～1,500 -----------
固态电容全称为：固态铝电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电解电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。对于电脑主宰的时代，想必大家都有听过由于板卡电容导致电脑不稳定，甚至于电容爆裂的事情。那就是因为一方面板卡在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂！另一方面是，如果板卡在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。但是如果采用固态电解电容就完全没有这样的隐患和危险了。 由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料。该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不至于发生爆炸的现象，同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。固态电容具备环保，低阻抗，高低温稳定，耐高纹波及高信赖等优越性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝点电解电容，固态电容耐温达260度，且导电性，频率特性及寿命均佳。适用于低电压，高电流的应用，主要应用于数字产品如薄型DVD，投影机及工业计算机等。 新晨阳电子 其实贴片电解电容本质上与上面介绍的电解电容并无分别，它们之间的差别仅仅在封装或者说是焊接工艺上面，无论是插件还是贴片式的安装工艺，电容本身都是直立于PCB板上的，根本的区别方式是SMT贴片工艺安装的电容，有黑色的橡胶底座。SMT的好处主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。但是SMT 贴片工艺安装，需要波峰焊工艺处理，电容经过高温之后就可能会影响性能，尤其似乎阴极采用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的安装成本低，因此在同样成本下，电容本身的性能可以更好一些。由于欧美工厂的机械成本低而人工比较贵，所以大部分倾向于SMT贴片制造，而对于人口大国来说很多厂商更愿意使用插件式安装。
贴片电容的精度规格书 容量与误差：实际电容量和标称电容量允许的最大偏差范围。 一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。 在有些情况下，还有0级，误差为±20%。精密电容器的允许误差较小，而电解电容器的误差较大，它们采用不同的误差等级。常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%；F——01级——±1%；G——02级——±2%；J——I级——±5%；K——II级——±10%；M——III级——±20%。 一、电容的型号命名： 1） 各国电容器的型号命名很不统一，国产电容器的命名由四部分组成：第一部分：用字母表示名称，电容器为C。 第二部分：用字母表示材料。 第三部分：用数字表示分类。 第四部分：用数字表示序号。 2） 电容的标志方法： （1） 直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。 （2） 文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F等。和电阻的表示方法相同。
标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。小于10pF的电容，其允许偏差用字母代替：B——±0.1pF，C——±0.2pF，D——±0.5pF，F——±1pF。（3） 色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为pF。小型电解电容器的耐压也有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部，所表示的意义如下表所示： 颜色 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 耐压 4V 6.3V 10V16V25V32V40V50V 63V （4） 进口电容器的标志方法：进口电容器一般有6项组成。 第一项：用字母表示类别： 第二项：用两位数字表示其外形、结构、封装方式、引线开始及与轴的关系。 第三项：温度补偿型电容器的温度特性，有用字母的，也有用颜色的，其意义如下表所示： 序号 字母 颜色 温度系 数 允许 偏差 字母 颜色 温度系数 允许 偏差 1 A 金 +100 R 黄 -220 2 B 灰 +30 S 绿 -330 3 C 黑 0 T 蓝 -470
OS-CON OS-CON是由三洋电机公司在1982年开发出的一种有机半导体（OrganicSemiconductive，简称OS）铝固体电解电容器。三洋电机公司采用独自开发的导电性能约为铝电解电容器100倍的有机半导体TNCQ混合物为电解质，极板仍是铝箔。TNCQ混合物是利用电子传导，所以OS-CON电解电容器的电子传输速度高，同时高导电性也有利于温度的稳定。SANYO OS-CON系列又分为两种，是按照电解质的不同而进行区分的，一种为有机半导体(TCNQ复合盐)，而另外一种为导电性高分子。导电性高分子材料较有机半导体的耐热性更好，这两种电解质都是固态的，耐压不高。OS-CON 电容的优点是导电性高，受温度的影响小，高频性能好，寿命长，是普通电容不能比的，在功放产品上，一般做补品电容，音质表现上音色甜美，非常自然。OS-CON电容通过使用高导电性卷绕芯子，使电解质层更薄，大幅度地降低了等效串联电阻(ESR)。OS-CON虽然是电解电容器，却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。OS-CON的构造与铝电解电容器相似，正负极分别采用铝箔，中间加隔纸卷绕而成，与铝电解电容器最大的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液，封口采用环氧树脂或者橡胶垫。 OS-CON的额定电压2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR最低达7mΩ，分插装型和贴装型。 固态电容与一般铝电解（液态电解液）的比较及应用： 固态电容在105℃高温下，固态电容和液态电容的寿命同样为2000小时，但温度越低固态电容寿命将会比液态电容越高，95℃、85℃、75℃、65℃下其寿命将会是1.5倍、2.5倍、4倍和6.25倍。一般情况下，其电容工作温度应在70℃或以下，因此采用全固态电容的电脑主板电容寿命平均可达150000小时至200000小时，对比传统电容最高可增长6.3倍达23年寿命，使得电容不再是主板的计时炸弹。 此外，传统电容的介电材料为液态电解液，液态粒子在高温下十分活跃，对电容内部产生压力，加上沸点仅为120℃，因此传统电容较容易出现“爆浆”的情况，而部分二三线主板厂商，因需要遵守成本而采用质量较差的电容，使“爆浆”的几率大大提高。 固态电容的介电材料为固态的功能性导电高分子，固态粒子在高温下，无论是粒子膨胀或是活跃性均比液态电解液低，加上沸点更高达350℃，“高温爆浆”的机会微乎其微。 另一方面，固态电容在等效串联阻抗表现上，也相比传统电容有更优胜的表现。据电容测试数据显示，固态电容在高频运作时等效串联电阻极为微小，而且导电性频率特佳，具有降低电阻抗和更低热输出的特色，在100KHz至10MHz之间表现最为明显。
各大品牌电容的命名规则 图1 SAMSUNG电容的命名 图2 MURATA电容的命名
图3 TDK电容的命名 图4 KYOCERA电容的命名 图5 TAIYO-YUDEN电容的命名 图6 KEMET电容的命名
图7 PANSONIC电容的命名
图8 YAGEO/国巨电容的命名 图9 华新（Walsin）电容的命名 图10 风华电容的命名
图11 宇阳电容的命名 SOD/SOT系列产 品1 产能：400kk/月 品种： 开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、ESD保护二极 管、达林顿三极管、高压三极管、普通三极管、数字三极管、 稳压电路等。 封装： SOD-123 、SOD-323、SOD-523、SOT-23 、SOT-323、 SOT-363 、 SOT-523、SOT-89 、SOT-143、DFN 表面安装器件
产能：200kk/月 品种： 贴片整流二极管、快恢复二极管、超高速开关二极管、肖特基二极管、瞬态电压抑制二极管、固态放电管、双向触发二极管、贴片整流桥等。 封装： SOD-123FL 、 DO-213AA 、 DO-213AB 、 SMAJ 、 SMA 、 SMB 、 SMC 、DB-1、 DB-S 、TBS 、MBM 、 MBS 、SMAFL 、TO-277A 塑封二极管 Plastic Diode 产能：600kk/月 品种： 全系列塑封整流二极管 、 快恢复开关二极管 、 超高速二极管 各类电器专用二极管 、 肖特基系列二极管、固态放电管二极管 瞬态电压抑制二极管 、 双向触发二极管 、 变阻器二极管 高反压二极管 封装： R-1、A-405、A-405F 、DO-41、DO-15、DO-15L 、DO-15B R-3、DO-27、DO-27S 、R-6 汽车整流器 Automotive Rectifier
贴片电阻规格、封装、尺寸ChipR Dimensions 、 Footprint 简述基本结构分类规格、封装、尺寸额定功率及工作电压阻值,标准阻值标识规格书、生产厂家命名方法价格、报价创建时间：2005-12-30 最后修改时 2006
我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将 电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： ?体积小，重量轻 ?适合波峰焊和回流焊 ?机械强度高，高频特性优越 ?常用规格价格比传统的引线 电阻还便宜 ?生产成本低，配合自动贴片 机，适合现代电子产品规模化