SMT半自动印刷机作业指导书

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt印刷作业指导书篇一：SMT印刷机作业指导书1. 开机前安全检查①检查气压，气压要达到0.55Mpa左右②检查作业平台是否有杂物2. 开机①打开电源开关②点击Enter进入到生产选择页面3. 转换方法① 用定位针将基板固定于印刷平台② 点击进入手动操作模式,将平台下降到印刷高度后调整钢网孔位置与基板焊盘位置吻合后将钢网固定. 微调到最佳位置③上刮刀,调整印刷范围④ 加锡膏印刷,印刷完毕后根据印刷效果进行适当调整⑤退回到生产选择页面,点击进入半自动印刷页面⑥批量生产.4.印刷偏移后平台微调方法①按钮一、二顺时针方向旋转基板平台向身边靠拢.反则远离身边方向移动②按钮三顺时针方向旋转基板平台向左移动.反则向右移动5.正常关机①推出到生产初始画面②关闭主电源篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT钢网机器印刷作业指导书SMT钢网机器印刷作业指导书南京亘兴电子科技有限公司12篇四：SMT印刷机锡膏添加作业指导书SMT印刷机锡膏添加作业指导书1. 目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。

避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。

2. 范围适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。

3. 定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

4. 权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5. 内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。

注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。

一、半自动印刷机的参数设定及调整1：启动键（开始键）7：刮刀高低压力调整螺钉2：微调旋钮（前面两个，右侧一个）8：气压表3：定位PIN 9：刮刀速度调节旋钮4：左右臂10：电源按钮5：刮刀架11：紧急开关6：左右极限置感应器二.印刷2.1 把网板调整到印刷高度，添加锡膏，使锡膏分布在网板宽印刷孔位置。

1.7 刮刀压力调整：在点动模式里选择左/右刮刀下，通过调整上方刮刀高低压力调整螺钉，使左/右刮刀刀刃与网板成水平状态。

在印刷第一块PCB时观察刮刀刮刀运行后网板开孔处锡膏残留量，过多则压力不足，调整上方螺丝下压，直至残留非常少即可，若完全没有则压力太大，需要调整上方螺丝上升。

设备名称：半自动印刷机使用人：SMT操作员设备型号：JN-CP1200设备使用部门：SMT 1.2 定位PCB：用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台中间位置，注意PCB底部印刷平台需要平均放置顶PIN。

1.4 网板微调：通过印刷平台的三个微调旋钮"②"，对印刷平台的X/Y轴进行微调，使网板开孔与PCB板焊盘完全对正。

2.3 一切正常后开始印刷，每印刷10PCS后用无尘纸擦拭网板反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良品产生。

1.6 刮刀位置调整：调松刮刀高低压力调整螺钉"⑦"，调整左右极限置感应器"⑥"位置至左右臂上方处，在操作界面选择点动模式，选择左刀下，按住刮刀右移，使左刮刀向右移动，当左刮刀移动位置超出网板右边印刷孔1-2MM时停止，把右臂上方感应器左移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择左刀上，刮刀右侧位置调整完毕。

选择右刀下，按住刮刀左移，使右刮刀向左移动，当右刮刀位置超出网板左边印刷孔1-2MM时停止，把左臂上方感应器右移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择右刀上，刮刀左侧调整完毕。

2.4 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏/红胶储存及回温工艺”作业指导书处理。

建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。

工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷.二. 范围:本文件适用于所有半自动钢网印刷机三. 参考文件:《锡膏使用标准作业指导》四. 设备:半自动钢网印刷机五. 操作程序5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责）5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等）5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。

5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。

5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧.5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 .5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求.5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。

5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产.5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责）5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上5.2.2 把印刷模式打至自动模式。

5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。

5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量5.2.5 将PCB平放在胶盆上5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产5.3 注意事项5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网开孔内的残留锡浆清除），清理钢网以后需等5-20秒才可继续进行印刷，以保持印刷质量。

1. 目的为了提供一个正确使用昂科半自动印刷机的操作方法，长期有效地保持机器性能。

2. 范围本作业规范适用于自动印刷机的操作。

3. 内容3.1开机检查供电电源插头是否插好，确认气压在 0.5 ±0.05mpa 范围内。

检查机器平台是否干净，有无异物影响设备正常工作，如有需清洁。

3.2程序编辑 3.2.1辅料的准备3.2.1.1将需要生产的PCB 以及PCB 对应的钢网领出，具体操作请参照相关作业指导书。

3.2.2 PCB 的固定3.2.2.1将PCB 固定于平台居中位置，使其能于钢网开孔位置对应。

PCB 定位需用定位针,在PCB±找通孔来进行定位，定位针不能调得太高以免顶坏钢网。

文件类别三阶文件昂科半自动操作作业指导书文件编号： 版本:A 修正次数：0 页次：2/5 生效日期：3.1.13.1.2 检查刮刀是否干净安装固定好，有无损坏。

3.1.33.1.4 键，灯亮表示启动，启动完后进入机器操作界面。

3.1.5 开机完成。

按下机器“ POWE ”文件类别文件编号： 版本:A三阶文件昂科半自动操作作业指导书修正次数：0 页次：3/5 生效日期：322.2摆放顶针顶条时需注意PCB 背面元件322.3将PCB 放至平台上，检查其固定是否良好，有无晃动，是否平整。

如NG 需要将其调整0K 以免影响印刷质量。

3.2.3钢网的固定3.2.3.1将钢网定位框放下,松开钢网框定位螺丝以及钢网定位螺丝（如图 2）3.2.3.2将钢网开孔与PCB 焊盘匹配。

3.2.3.3将钢网固定在钢网框内，拧紧各部位定位螺丝。

3.2.3.3钢网下降的距离应调整到刚刚接触到 PCB 为最佳（如图3）。

3.2.4刮刀的调节刮刀高度的调节，刮刀下降太多会损坏钢网以及刮刀，下降太低会造成锡厚之类不 良（如图4）。

3.2.4.2刮刀行程的调节，刮刀行程太短会造成漏刷等之类不良（如图 5）。

3.2.4.3刮刀角度的调节，刮刀的角度于钢网之间的角度为35-60度为佳（如图4）。

1、1、2、2、3、3、4、5、4、5、√是是择单/双刮方式及是否使用吸真空；无铅/环保防静电先按复位键，然后同时触发两个START 键，丝网自动下降，真空发生器随之被启动（若中间控制面板的真空开关背面左右刮刀升降力的调压阀，将压力调到最佳，并进一连接印刷一定数量PCB 后，要及时用沾上溶剂的步调节网板与PCB 板的对准位置；抹帽清理丝网底部的残留锡膏，调节试印如无问题，则将单步调节按钮关闭，根据需要选通过各个手动按键进行初次试印，丝网下降、左右刮刀下面或旁边，以防受到伤害；降、刮刀左右 移动、左右刮刀上升、丝网上升，调节调速印刷工作完毕，要及时清理丝网和台面上的残留器将刮刀马达速度调至最佳（一般调至3），分别调节机器锡膏，保持清洁；空吸嘴位置；刮刀左右运动限位的光电开关应避被异物所阻挡，选择工作方式为单步，通过手轮微调印刷工作高度及印刷其上的灰尘应擦净；网板间距；通过调节左右限位开关来调节刮刀移动范围；机器运行时，请不要把手、头伸入到机器运动下作业内容：注意事项：打开电源开关，将丝网放置于丝网调节臂上固定好；将设备应保持平衡，不得有不稳定现象，严禁剧烈PCB 板放置丝印平台的定位销上并固定好，调节各针和真震动；型号：通用机型作业名称：半自动印刷工序号：ALL-01标准图示：WORK INSTRUCTION生效日期：2009-11-21锡膏正常连锡连锡无錫、少锡2009-11-211、1、2、2、3、3、4、5、4、√是是膏,搅拌时间为3分钟左右(红胶则不需此步骤),用完之后用无铅/环保防静电刮刀将所剩锡膏(红胶)收回锡膏瓶内(红胶回收)。

在焊盘与焊盘正中间,禁止胶水上焊盘)继续丝印下一块板,清洗钢网时禁止使用抹机水，以防止对钢网的每丝印3-5块板必需使用干净的布条沾少许酒精擦净网孔；损坏，每一小时需将所剩锡膏与新鲜膏搅拌一次或加适量新鲜锡OK 后,用刮刀从前往后刮出一块PCB 板(刮刀角度60°-80°,箱不得与新鲜锡膏红胶混装，开封后的锡膏胶速度60-150mm/sec)确认OK 后(锡膏板的锡膏在焊盘上偏移水须在10天内用完不准超过焊盘的1/4,厚度在0.15-0.2mm 之间,胶水板的红胶应印刷好的板数量不得超过8分钟的贴装产量，待锡膏(红胶)解冻后用搅刀取出锡膏(红胶)放在所生产机型PCB 板需烘烤,冷却,清洁后上线，超过24小时未的钢网上,将PCB 板放入钢网下的底板上固定,放下钢网检查使用的须重新烘烤。