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PCB切片技术PCB切片分析流程：一、1．PCB取样：通过PCB切片取样机（小冲床）将被测板取样；2．PCB胶模：利用切片冷埋树脂（水晶胶）倒模；3．样片预磨：利用耐水研磨金相砂纸和抛光材料在研磨机打磨；4．切片处理：利用分析液（3%弱酸溶液或水50ml+氨水5ml+3-5滴双氧水）稀释二、观察和测量：(金相显微镜）1．透光观察：分析一镀铜或二镀铜，或镀镍、金等，并进行测量；2．背光观察：分析孔壁电镀分级。
最近大家有不少上传图片请教问题的.事实求实的说,很多切片的照片惨不忍睹.不知道大家看过白蓉生老师写的<切片手册>没有?很有参看价值. 做切片的质量好坏直接影响到判断问题的所以之根本. Kaibin前辈已经提出这个问题. 就此,这里抛块砖头,引大家的玉出来.做好一个切片是作为一个湿制程工程师的根本所在. 我刚加入这个行业时,有幸跟一个很厉害的老前辈. 他指导我做切片,整整三个月的工作就是学习"简单"的切片. 切片的学问很大,以至于白老师写成砖头大的著作.下面就做切片中的一些小伎俩SHOW一下:1,标记,做切片应首先知道你的切片是孔的横切面还纵切面,问题点在那里.必须用颜色油笔或胶带标记出来.用一个箭头的方式指明问题点.2,灌胶, 如果孔内有气泡的话,这个切片已经失去了意义.因此,灌胶是做切片的基础的基础.大家使用的透明胶可能不一样,但不外乎粉胶或蓝白胶. 总有一个成分是"稀"的. 在灌胶之前,请保证样品的清洁,否则肯定会有气泡产生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮进行擦拭清洁.或用超声波清洁. 然后用"稀"溶剂进行润湿. 或先调稀胶,用牙签对小孔进行仔细的填充. 尤其是盲孔,用牙签仔细的填充.然后再用比较浓的胶填充. 烘干切忌不可过急,温度不可过高. 否则,外干内软,做不好切片.3,磨切片,切片固化好了.磨就很重要了，一般手边可以准备砂纸至少要有240#,600#,800#,1200#,2400#几种.一般的工厂都有旋转磨盘,所以手工磨就不介绍. 磨时应注意,方向性,最忌讳就是无方向性的随意磨了. 一般来说，你先用粗砂纸朝一个方向磨,然后再用更细一号的砂纸朝垂直的方向磨.知道细的磨痕把上一道砂纸的磨痕彻底磨完后则换更细的砂纸进行另一个方向研磨. 直至到问题点附近. 磨时,切片的位置最好靠近在原盘的中心处,尽量不要在边缘部分.大家可能图速度块,但那样,很难做出好的切片. 如果有条件,在2400#研磨后,在用抛光步加二氧化铝研磨液进行抛光则就更好了。
PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法印制电路板（PCB）的电镀层质量是保证电路板性能和可靠性的关键因素之一、切片测试是一种常用的方法，用于评估电镀层的质量。
下面将介绍PCB电镀层质量切片测试方法。
1.切片测试的准备工作在进行切片测试之前，首先需要准备一块需要测试的PCB板。
确保该PCB板是从生产中随机选取的，以代表批量生产的质量水平。
同时，根据需要选择要测试的电镀层（如镀铜层、镀锡层等）。
2.制备切片样品将选取的PCB板切割成适当尺寸的样品，通常为20mm×20mm大小。
使用金刚石锯片或高速切割机进行切割，确保切口垂直于电镀层表面。
3.打磨和抛光使用打磨机和抛光机对样品进行打磨和抛光，以消除切割引入的划痕和表面不平整。
首先使用粗砂纸或磨粉进行初步打磨，然后逐渐使用细砂纸和磨粉进行多次打磨和抛光，直到达到所需的光洁度。
4.金相显微镜观察使用金相显微镜对抛光后的样品进行观察。
首先将样品放在显微镜台上，并调整焦距和照明条件，以获取清晰的显微图像。
然后使用不同倍率的目镜和物镜进行观察，以获取不同放大倍数的图像。
5.图像分析通过对金相显微镜观察的图像进行分析，可以评估电镀层的质量。
主要关注以下几个方面的特征：-镀层厚度：通过测量不同部位电镀层的厚度，可以评估电镀层的均匀性和一致性。
使用显微镜配合图像分析软件进行测量。
-结晶结构：观察电镀层中的晶粒结构，可以评估电镀层的结晶性和致密性。
无杂质、均匀细小的晶粒结构表示较高质量的电镀层。
-欠镀和过镀：观察电镀层是否存在部分区域过度或不足的电镀现象。
欠镀可能导致接触不良，而过镀则可能导致导电问题。
-结合强度：评估电镀层与基板之间的结合强度。
通过观察是否存在脱落、剥离或开裂现象，判断结合强度是否符合要求。
-杂质和缺陷：观察电镀层中是否存在杂质、气泡、裂纹等缺陷。
这些缺陷可能会影响电镀层的性能和可靠性。
6.结果分析和评估根据图像分析结果，对电镀层的质量进行评估。
1.13 孔壁怎粗糙这是业界非常流行的一种说法，笔者时常被问到国际规范对孔壁粗糙是如何检验及允收的。
甚至有很多人以话传话，认为规范中允收的上限是1mil，事实上这全是子虚乌有的传说。
著名的各国际规范中均从未提到过Hole Roughness一词，只有孔铜破洞（Voids)或孔铜厚度不足等。
当然某些供需双方所自行订定的规范则不在此限，且其优先程度也高过国际规范。
"孔壁粗糙"当然是来自钻孔的不良，其中又以钻针情况不佳为主因。
说的更仔细一点，那就是针尖上两个第一面（First Facet）的切削前缘（Cutting Lips)出现崩破（Chipping)，无法顺利切削玻璃束所致。
或针尖外侧两刃角（Corner)崩损磨圆，失去原来直角修整孔壁的功能。
于是在破烂刀具的又劈又撞情形下，经常会把迎面而来的纵向玻织束撞成破裂陷落的坑洞，不过横向撞折断者则尚可维持平坦。
下附各图中读者可清楚的看到其孔壁放大的细部情形。
图1 迎面而来纵向纱束被劈散成坑的详情（注意：此切片在采样切板时，剪裁落点太靠近孔体，以致造成内层孔环铜箔被严重拉扯弯曲变形的画面，此样已完成PTH与一次铜，故起伏落差情形更为夸张明显）。
图2 此为六层板之全层通孔，各铜箔内环已明显出现钉头（Nail Heading),并有玻织束被挖破的画面，但这种孔壁钻破与钉头之间似乎并无必然的关系。
注意：切片制作时的灌胶一定要小心，不但一定要填满而且烘烤硬化时也不可太急，以防胶内产生空洞。
如此不但画面不美且还会影响到孔铜厚度的观察与细部真相。
图3 孔壁上虽已出现一个挖破之凹陷，不过铜箔内环并无明显的钉头。
图4 过度钉头几乎一定会出现较大的挖破，出自钻孔的纵向玻璃纱束之挖破，除与钻针尖部的"刃角"损耗有密切关系外，也与钻针的偏转（Run Out)或摇摆（Wobble)有关。
此图可清楚见到钉头已远超过允收规格（钉头宽度不可超过铜箔厚度的1.5倍）。
PCB切片制作方法1. 简介PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）切片是将一个完整的PCB板分割成小块的过程。
切片制作是在PCB生产过程中的重要步骤，它能够将一个大规模的PCB板切割成小块，提高生产效率和降低生产成本。
本文将介绍一种常见的PCB切片制作方法，包括准备工作、切片工具和切片步骤。
2. 准备工作在进行PCB切片制作之前，需要进行一些准备工作，以确保切片工作的顺利进行。
2.1 获取所需材料和工具切片制作所需的材料和工具包括：•钢刀•钳子•钢尺•PCB板•胶带•增强剂2.2 清洁PCB板在进行切片制作之前，需要清洁PCB板，以去除表面的灰尘和污渍。
可以使用无水酒精或特殊的PCB清洗剂进行清洁。
2.3 设计切片方案在切片制作之前，需要设计一个切片方案，确定每个切片的大小和形状。
这通常需要根据实际需求和PCB板的尺寸来进行设计。
3. 切片工具在进行切片制作时，需要使用一些特定的切片工具。
3.1 钢刀钢刀是切割PCB板的主要工具。
选择一把锋利的钢刀，以确保切割的准确性和平整度。
3.2 钳子钳子可以帮助夹持和固定PCB板，使得切片操作更加方便和稳定。
3.3 钢尺钢尺用于测量和标记PCB板上的切线和切口位置，确保切割的准确性。
3.4 胶带胶带用于固定PCB板的切片后的部分，防止切片在使用过程中松散或受损。
3.5 增强剂增强剂用于增强PCB板的切口，使得切片后的边缘更加平整和坚固。
4. 切片步骤4.1 标记切片位置使用钢尺和细钢笔，在PCB板上标记切片线和切口位置。
这些标记将指导后续的切片操作。
4.2 固定PCB板将PCB板放在平整的工作台上，并使用钳子固定住。
确保PCB板不会在切片操作过程中移动或晃动。
4.3 切割PCB板使用锋利的钢刀沿着标记的切片线进行切割。
需要注意刀口的角度和切割的力度，以免切割过深或过浅。
如果需要切割不规则的形状，可以先用钳子夹住一小块PCB板，然后用钢刀进行切割。
pcba切片标准PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将元器件焊接到印刷电路板上的过程。
在PCBA制造过程中，切片是一个重要的环节。
PCBA切片标准是制定了对PCBA切片的要求和规范，确保切片质量和工艺稳定性。
本文将介绍PCBA切片标准的主要内容和作用。
PCBA切片标准的主要内容如下：1. 尺寸标准：PCBA切片的尺寸标准主要涉及长、宽、厚度、及边缘的要求。
切片尺寸必须与设计要求相符，以确保PCBA在安装后能够正确适配。
2. 表面平整度：切片的表面平整度要求高，不得有凹凸不平、杂质和水印等缺陷。
平整度的要求可以通过目测和触摸进行检验。
3. 边缘平整度：切片边缘的平整度要求高，不能有毛刺或锋利的边缘。
平整的边缘可以有效避免PCBA与其他零部件或设备的损坏。
4. 表面处理：切片的表面处理有多种方法，如喷镀锡、喷镀金、喷镀银等。
不同的表面处理方法适用于不同的元器件和使用环境。
PCBA切片标准应规定适用的表面处理方法，并保证其质量和可靠性。
5. 印刷信息：PCBA切片上应有清晰、完整的印刷信息，如型号、序列号、批次号等。
这些信息有助于追溯和管理PCBA的质量和生产过程。
PCBA切片标准的作用如下：1. 保证切片质量：PCBA切片标准规定了对切片质量的要求，包括尺寸、平整度和表面处理等。
切片质量的好坏直接影响到PCBA的稳定性和可靠性。
2. 提高工艺稳定性：PCBA切片标准规范了工艺流程和要求，使生产过程更加规范和稳定。
按照标准进行切片可以减少生产中的失误和缺陷，提高产品的一致性和品质。
3. 降低生产成本：PCBA切片标准对材料和工艺的要求更加明确，可以避免因为质量问题导致的重新加工或报废，减少了不必要的成本。
4. 提高生产效率：PCBA切片标准规定了生产流程和标准化要求，操作人员可以按照标准进行操作，提高生产效率和工作效率。
总之，PCBA切片标准对PCBA制造过程中的切片环节有着重要的指导作用。
