电脑主板图解-电脑主板芯片图解-电脑元件图解

电脑主板图文详解认识主机板「主机板」( Motherboard )不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。

事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。

即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。

平台的概念在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」( Platform )的角色，它把所有其他零组件串连起来，变成一个整体。

我们常说CPU象大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。

所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。

CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病就不良于行了。

当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。

目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾 (生产线当然在大陆) ，所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。

这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。

废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum 供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。

主机板外观这是目前新的主机板的模样， 看起来密密麻麻跟鬼一样。

你电脑里装的可能没这么高级, 花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。

pI1hcnSA ■t-.lln -J先把一定会有的东西框出来标号，依序做介绍。

1.CPU插槽(CPU Socket):首先，主机板一定有个插槽放CPU不同的主机板通常会有不同的CPU插槽造型，以支持不同的CPU而即使插槽造型一样，主机板也不一定都能支持，这跟CPU或主机板的世代交替，或是厂商自己划分产品定位有关。

电脑主板各零件详尽图解电脑主板各零件详尽图解2009年11月14日星期六19:39大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。

而下面我们就以图解的形式带你来全面认识主板。

一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各样元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不能够或缺的东东。

它实质是由几层树脂资料粘合在一同的，内部采用铜箔走线。

一般有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样即可简单地对信号线作出修正的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是怎样制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或近似材质制成的PCB“基板”开始。

制作零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，而且把节余的部份给除去。

而若是制作的是双面板，那么PCB的基板两面要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，即可在PCB板进步行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在依照钻孔需求由机器设施钻孔此后，孔璧里头必定术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。

在孔璧内部作金属办理后，能够让内部的各层线路能够互相连结。

在开始电镀从前，必定先清掉孔内的杂物。

这是由于树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆遮住内部PCB除去与电镀动作都会在化学过程中达成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电尔后是将各样元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的地点，它不能够以覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会流连结的坚固性。

其他，若是有金属连结部位，这时“金手指”部份平常会镀上金，这样在插入扩大槽时，才能保证高质量的电流连最后，就是测试了。

一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

最后，就是测试了。

测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。

电脑主机板详细解剖图（清洗电脑有用）分类：硬件知识 | 转自帅龙55 | 被7人转藏 | 2010-01-04 09:42:38来“口袋推推”看有多少人在关注你！大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。

而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。

一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

概述主板是计算机各部分配件相互连接的桥梁。

主板（Main Board）又称母板（Mother Board）或系统板（System Board），它是计算机内部最大的一块电路板，是整台计算机的组织核心。

在它上面集成安装了组成计算机的主要电路系统。

包括有芯片组、CPU插座、系统扩展槽（总线）、内存插槽、晶振、BIOS芯片、CMOS芯片、电池、IDE接口、FDD接口、电源接口、键盘接口、PS／2接口、USB接口、串行口、并行口和机箱面板控制电路接口等，而有些主板也集成了声卡和显示卡。

主板是一台计算机的主体所在，完成计算机的系统管理和协调各部件正常运行。

因此，主板是计算机最主要的设备之一，它的性能将对整台计算机的速度和性能起决定性的作用。

主板它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

此主题相关图片如下：主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

电脑主板各部件详细图解[21P]大家知道，主板是所有電腦配件的總平台，其重要性不言而喻。

而下面我們就以圖解的形式帶你來全面瞭解主板。

一、主板圖解一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成 1.線路板PCB印製電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。

它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。

一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。

而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多。

主板(線路板)是如何製造出來的呢？PCB 的製造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質製成的PCB「基板」開始。

製作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是採用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片「印刷」在金屬導體上。

這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。

而如果製作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。

而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特製的粘合劑「壓合」起來就行了。

接下來，便可在PCB 板上進行接插元器件所需的鑽孔與電鍍了。

在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧裡頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated- Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。

在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。

這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB 層，所以要先清掉。

清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。

接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。

然後是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。

此外，如果有金屬連接部位，這時「金手指」部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。

电脑主板详细图解主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。

一、主板图解：一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1、线路板：PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

电脑主板结构图一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

最后，就是测试了。

测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。

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它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

电脑主板详细图解主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。

而下面我们就以图解的形式，带你来全面了解经典的台式机器(上一代)的电脑主板。

主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成：1. 线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

相关图片如下：主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

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电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

图解电脑主板各个部位及安装一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成---------------------------------------------------------------1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

主板各芯片图解电源插座要紧有AT电源插座与ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。

AT插座应用已久现已淘汰。

而使用20口的ATX电源插座，使用了防插反设计，不可能像AT电源一样由于插反而烧坏主板。

除此而外，在电源插座邻近通常还有主板的供电及稳压电路。

此主题有关图片如下：主板的供电及稳压电路也是主板的重要构成部分，它通常由电容，稳压块或者三极管场效应管，滤波线圈，稳压操纵集成电路块等元器件构成。

此外，P4主板上通常还有一个4口专用12V电源插座。

11.BIOS及电池BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动与自检程序的EPROM或者EEPROM集成块。

实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件操纵与支持。

除此而外，在BIOS芯片邻近通常还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。

此主题有关图片如下：常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，通常为双排直插式封装(DIP)，上面通常印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。

此主题有关图片如下：早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，由于紫外线照射会使EPROM内容丢失，因此不能随便撕下。

现在的ROM BIOS多使用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，能够对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。

目前市面上较流行的主板BIOS要紧有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。

Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。

Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都使用了这种BIOS。

AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各类软、硬件的习惯性好，能保证系统性能的稳固，在90年代后AMI BIOS 应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机与笔记本电脑上，其画面简洁，便于*作，现在Phoenix已与Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。

电脑主板图解主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。

本文为电脑主板图解！一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

此主题相关图片如下：主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technol ogy，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

全面讲解电脑主板(图解)大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。

而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。

一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。