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电脑主机构成：1. CPU；2. 主板；3. 硬盘；4. 内存；5. 显卡；6. 声卡；7. 网卡；8. 光驱；9.电源。
电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板，它分为商用主板和工业主板两种。
主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有芯片部分（BIOS芯片、CMOS 芯片等）、接口部分（COM、LPT、USB、MIDI、IDE、SATA、PS/2等）、扩展槽部分（AGP插槽、PCI插槽、CNR插槽、内存插槽等）。
芯片BIOS芯片：是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。
能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整CPU外频等。
BIOS芯片是可以写入的，这方便用户更新BIOS的版本，以获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持。
CMOS芯片：是一种低耗电随机存贮器，其主要作用是用来存放BIOS中的设置信息以及系统时间日期。
如果CMOS中数据损坏，计算机将无法正常工作，为了确保CMOS数据不被损坏，主板厂商都在主板上设置了开关跳线，一般默认为关闭。
当要CMOS数据进行更新时，可将它设置为可改写。
为使计算机不丢失CMOS和系统时钟信息，在CMOS芯片的附近有一个电池给他持续供电。
南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。
南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。
北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”。
南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。
南桥和北桥合称芯片组。
芯片组以北桥芯片为核心，一般情况，主板的命名都是以北桥的核心名称命名的。
芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。
需要注意的是，AMD平台中部分芯片组因AMD CPU内置内存控制器，可采取单芯片的方式，如nⅥDIA nForce 4便采用无北桥的设计。
从AMD的K58开始，主板内置了内存控制器，因此北桥便不必集成内存控制器。
电脑主板各部件详细图解一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，P TH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
虽然此帖较老,但不失为一骗不可多得的经典帖.希望能对大家有帮助.大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
此主题相关[url=javascript:void(0)]图片[/url]如下：主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
电脑主板图解,电脑主板芯片图解,电脑元件图解主板是电脑部件中最重要的部分，不管是硬盘、内存还是处理器都需要和主板连接，也都需要主板能够兼容支持，一套合理的电脑配置，起码主板要与其它主要部件相互兼容，所以主板是电脑最重要的部件。
可能一些用户对电脑主板结构及元件还不是很了解，那么请看以下的电脑主板结构及元件详细图解。
先来个整体印象芯片组：芯片组一般分为北桥和南桥两部分，北桥主要负责控制CPU，内存，显卡之间的通信，南桥则集成了开机，复位，CMOS电路，USB，IDE，SATA，PCI等许多电路和控制模块，它们是整个主板的核心。
注意，NIVADIA有些芯片组南北桥是一体的。
以下为实物图（不带散热片）：CPU插座，INTEL和AMD两大阵营，型号有很多种，这里就不一一说明了内存插槽，分为DDR1，2，3三种显卡插槽多位于PCI插座上面，老一点的多为AGP插座。
现在一般是PCIE，有的过渡型的主板两种都有，有些则有两条PCIE插口PCI插座，多为白色ATX电源插座及12V辅助电源接口外部接口，包括键盘鼠标，串口，并口，打印机接口，集成显卡接口，USB口，集成网卡和声卡接口等：USB扩展接口，用于连接机箱前面板的USB接口开机排针，包括开关针，复位针，电源指示灯接口，硬盘指示灯接口，有些还带有四针的蜂鸣器接口前置音频接口SATA硬盘接口，用于接SATA硬盘IDE接口，用于接IDE口的硬盘或光驱CMOS电池，用于在关机时维持南桥内的CMOS电路中的主板设置和保持正确的时间BIOS芯片，也叫基本输入输出系统，用于开机自检，中断分配，和引导系统等，也用来设置CMOS参数，觉的有AWRAD，AMI等CPU供电部分，这里整体来说，下图是一个三相供电的主板，三个相同的电感线圈每个为单独的一相，属于储能电感，那个直立的为滤波电感，黑色方型元件为场效应管，分为高端门场管和低端门场管，些例中比较靠上的三个平行的场管为高端门场管，靠近它的两个为低端管，一高两低和相应的电感线圈组成供电的一相。
电脑主板各部件详细图解一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
电脑主机构成：1、CPU；2、主板；3、硬盘；4、内存；5、显卡；6、声卡；7、网卡；8、光驱；9、电源。
电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板，它分为商用主板与工业主板两种。
主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机得主要电路系统，一般有芯片部分（BIOS芯片、CMOS 芯片等）、接口部分（COM、LPT、USB、MIDI、IDE、SATA、PS/2等）、扩展槽部分（AGP 插槽、PCI插槽、CNR插槽、内存插槽等）。
芯片BIOS芯片：就是一块方块状得存储器，里面存有与该主板搭配得基本输入输出系统程序。
能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统得设备，调整CPU外频等。
BIOS芯片就是可以写入得，这方便用户更新BIOS得版本，以获取更好得性能及对电脑最新硬件得支持。
CMOS芯片：就是一种低耗电随机存贮器，其主要作用就是用来存放BIOS中得设置信息以及系统时间日期。
如果CMOS中数据损坏，计算机将无法正常工作，为了确保CMOS数据不被损坏，主板厂商都在主板上设置了开关跳线，一般默认为关闭。
当要CMOS数据进行更新时，可将它设置为可改写。
为使计算机不丢失CMOS与系统时钟信息，在CMOS芯片得附近有一个电池给她持续供电。
南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两边得两块芯片就就是南北桥芯片。
南桥多位于PCI插槽得上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住得就就是北桥芯片。
北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间得“交通”。
南桥芯片则负责硬盘等存储设备与PCI之间得数据流通。
南桥与北桥合称芯片组。
芯片组以北桥芯片为核心，一般情况，主板得命名都就是以北桥得核心名称命名得。
芯片组在很大程度上决定了主板得功能与性能。
需要注意得就是，AMD 平台中部分芯片组因AMD CPU内置内存控制器，可采取单芯片得方式，如nⅥDIA nForce 4便采用无北桥得设计。
从AMD得K58开始，主板内置了内存控制器，因此北桥便不必集成内存控制器。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
电脑主板各部件详细图解来全⾯了解主板。
⼀、主板图解 ⼀块主板主要由线路板和它上⾯的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由⼏层树脂材料粘合在⼀起的，内部采⽤铜箔⾛线。
⼀般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接...正⽂：⼤家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不⾔⽽喻。
⽽下⾯我们就以图解的形式带你来全⾯了解主板。
⼀、主板图解 ⼀块主板主要由线路板和它上⾯的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由⼏层树脂材料粘合在⼀起的，内部采⽤铜箔⾛线。
⼀般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
⽽⼀些要求较⾼的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第⼀步是光绘出零件间联机的布线，其⽅法是采⽤负⽚转印(Subtr activetransfer)的⽅式将设计好的PCB线路板的线路底⽚“印刷”在⾦属导体上。
这项技巧是将整个表⾯铺上⼀层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
⽽如果制作的是双⾯板，那么PCB的基板两⾯都会铺上铜箔。
⽽要做多层板可将做好的两块双⾯板⽤特制的粘合剂“压合”起来就⾏了。
接下来，便可在PCB板上进⾏接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧⾥头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作⾦属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产⽣⼀些化学变化，⽽它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
电脑主板结构图一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
电脑主板跳线插槽芯片网卡内存南北桥芯片和接线全程图解！！一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板(陈设世家---陈志鑫)PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
此主题相关图片如下：主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板〞开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷〞在金属导体上。
这项技巧是将整个外表铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合〞起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进展接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
去除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指〞部份通常会镀上金，这样在插入扩大槽时，才能确保高品质的电流连接。
认识主机板「主机板」（Motherboard）不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。
事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。
即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。
平台的概念在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」（Platform）的角色，它把所有其他零组件串连起来，变成一个整体。
我们常说CPU像大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。
所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。
CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病就不良于行了。
当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。
目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾（生产线当然在大陆），所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。
这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。
废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观这是目前新的主机板的模样，看起来密密麻麻跟鬼一样。
你电脑里装的可能没这么高级，花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。
先把一定会有的东西框出来标号，依序做介绍。
1.CPU插槽（CPU Socket）：首先，主机板一定有个插槽放CPU，不同的主机板通常会有不同的CPU插槽造型，以支持不同的CPU，而即使插槽造型一样，主机板也不一定都能支持，这跟CPU或主机板的世代交替，或是厂商自己划分产品定位有关。
电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
电脑主板结构及元件详细图解主板是电脑部件中最重要的部分，不管是硬盘、内存还是处理器都需要和主板连接，也都需要主板能够兼容支持，一套合理的电脑配置，起码主板要与其它主要部件相互兼容，所以主板是电脑最重要的部件。
可能一些用户对电脑主板结构及元件还不是很了解，那么请看以下的电脑主板结构及元件详细图解。
先来个整体印象芯片组：芯片组一般分为北桥和南桥两部分，北桥主要负责控制CPU，内存，显卡之间的通信，南桥则集成了开机，复位，CMOS电路，USB，IDE，SATA，PCI等许多电路和控制模块，它们是整个主板的核心。
注意，NIVADIA有些芯片组南北桥是一体的。
以下为实物图（不带散热片）：CPU插座，INTEL和AMD两大阵营，型号有很多种，这里就不一一说明了内存插槽，分为DDR1，2，3三种显卡插槽多位于PCI插座上面，老一点的多为AGP插座。
现在一般是PCIE，有的过渡型的主板两种都有，有些则有两条PCIE插口PCI插座，多为白色ATX电源插座及12V辅助电源接口外部接口，包括键盘鼠标，串口，并口，打印机接口，集成显卡接口，USB口，集成网卡和声卡接口等：USB扩展接口，用于连接机箱前面板的USB接口开机排针，包括开关针，复位针，电源指示灯接口，硬盘指示灯接口，有些还带有四针的蜂鸣器接口前置音频接口SATA硬盘接口，用于接SATA硬盘IDE接口，用于接IDE口的硬盘或光驱CMOS电池，用于在关机时维持南桥内的CMOS电路中的主板设置和保持正确的时间BIOS芯片，也叫基本输入输出系统，用于开机自检，中断分配，和引导系统等，也用来设置CMOS参数，觉的有AWRAD，AMI等CPU供电部分，这里整体来说，下图是一个三相供电的主板，三个相同的电感线圈每个为单独的一相，属于储能电感，那个直立的为滤波电感，黑色方型元件为场效应管，分为高端门场管和低端门场管，些例中比较靠上的三个平行的场管为高端门场管，靠近它的两个为低端管，一高两低和相应的电感线圈组成供电的一相。
电脑主板图解,电脑主板芯片图解,电脑元件图解
主板是电脑部件中最重要的部分，不管是硬盘、内存还是处理器都需要和主板连接，也都需要主板能够兼容支持，一套合理的电脑配置，起码主板要与其它主要部件相互兼容，所以主板是电脑最重要的部件。
可能一些用户对电脑主板结构及元件还不是很了解，那么请看以下的电脑主板结构及元件详细图解。
先来个整体印象
芯片组：芯片组一般分为北桥和南桥两部分，北桥主要负责控制CPU，内存，显卡之间的通信，南桥则集成了开机，复
位，CMOS电路，USB，IDE，SATA，PCI等许多电路和控制模块，它们是整个主板的核心。
注意，NIVADIA有些芯片组南
北桥是一体的。
以下为实物图（不带散热片）：
CPU插座，INTEL和AMD两大阵营，型号有很多种，这里就不一一说明了
内存插槽，分为DDR1，2，3三种
显卡插槽多位于PCI插座上面，老一点的多为AGP插座。
现在一般是PCIE，有的过渡型的主板两种都有，有些则有两条
PCIE插口
PCI插座，多为白色
ATX电源插座及12V辅助电源接口
外部接口，包括键盘鼠标，串口，并口，打印机接口，集成显卡接口，USB口，集成网卡和声卡接口等：
USB扩展接口，用于连接机箱前面板的USB接口
开机排针，包括开关针，复位针，电源指示灯接口，硬盘指示灯接口，有些还带有四针的蜂鸣器接口
前置音频接口
SATA硬盘接口，用于接SATA硬盘
IDE接口，用于接IDE口的硬盘或光驱
CMOS电池，用于在关机时维持南桥内的CMOS电路中的主板设置和保持正确的时间
BIOS芯片，也叫基本输入输出系统，用于开机自检，中断分配，和引导系统等，也用来设置CMOS参数，觉的有AWRAD，
AMI等
CPU供电部分，这里整体来说，下图是一个三相供电的主板，三个相同的电感线圈每个为单独的一相，属于储能电感，那个直立的为滤波电感，黑色方型元件为场效应管，分为高端门场管和低端门场管，些例中比较靠上的三个平行的场管为高端门场管，靠近它的两个为低端管，一高两低和相应的电感线圈组成供电的一相。
电源管理芯片，一般位于CPU附近，有些是两排针脚，有些是四面针脚，型号有很多，用于识别CPU需要的工作电压和
控制场效应管给CPU提供稳定的电流，有些主板采用的是主从式的电源管理芯片，也就是一个主芯片分别连接几个从芯片，从芯片控制场管导通，每相供电各有一个从电源管理芯片。
IO芯片，用于提供对键盘鼠标，串口并口等设备的支持，有些还集成有监控和开机电路功能，多为华邦或ITE的产品
时钟芯片，用于给各个设备提供时钟信号，一般在旁边紧靠着的就是晶振，一般为ICS或华邦的产品
集成声卡芯片
集成网卡
1394芯片，用于支持1394设备，如摄像机等
RAID磁盘阵列芯片
晶振，为设备提供起始脉冲，其中右图为南桥晶振，在保持时间和开机电路中直到重要作用
内存供电部分，其中起立式的半圆形小元件为TL431，用于提基准电压，八脚芯片为LM358双运算放大器，用于给内存
供电
1117或1084线性稳压器，一般用于转换待机电压，为开机电路等提供稳定的待机电压
门电路芯片，多用于开机或复位电路中
RT9202或相关芯片，常用于控制显卡供电
GD75232串口芯片。
