SMT生产现场异常处理流程

异常问题反馈规范一、目的为更加规范生产现场发现异常时，能及时准确反应并能通过相关人员确认、分析、及时解决。

确保生产顺利进行特制定此规范。

二、适用范围本规范适用SMT事业部所有生产中发生的异常现象。

三、职责初级反馈：负责提出异常，并确认异常是否属实，协助相关人员处理异常（作业员、线长、IQC、IPQC、QC、仓管员）。

中级反馈：负责生产线异常分析、排查异常原因，提出改善对策和后续预防方案（生产主管、工艺工程师、设备工程师、PE工程师、QE工程师、计划员）。

高级反馈：负责异常解决方案的沟通决策，重大异常问题方案的制定和反馈（工程经理、生产经理、计划经理）。

最终反馈：负责生产过程中重大异常的方案决策、处理稽核。

四、异常处理作业流程：4.1、生产部按照计划部排产表进行生产作业。

4.2、生产部在生产过程中发现产品、物料与样品不符、生产出的产品达不到标准要求或者来料无法使用等现象时。

及时上报给当班主管、在线相关负责的工程师（物料问题反馈给QE工程师、设备问题反馈给设备工程师、工艺问题反馈给工艺工程师、欠料反馈给计划）。

4.3、相关工程师确认异常可以接受，生产线可以继续生产；如确认异常不能接受则有生产线长或IPQC在异常分生后20分钟内开出《停线通知单》并有生产主管、相关工程师签字确认（根据异常的不同选择相关的工程师）。

最后有开《停线通知单》部门发出。

4.4、《停线通知单》受理责任人在30分钟内做出技术分析，初步给出分析结果。

结果可分为制程问题、设计问题、来料问题。

4.5、制程问题有该线体设备工程师、工艺工程师、QE工程师成立异常处理团队解决，生产主管跟进处理进程。

异常处理团队需要将异常分析原因及解决方案记录在《停线通知单》上。

如果需要返工或者改变工艺，异常处理团队和生产主管需要安排人员全程跟进改善效果。

4.6、如确认是来料问题、设计问题有QE工程师、IQC工程师、计划员、物控员成立异常处理团队解决，异常处理团队需要和客户沟通给出解决方案。

SMT工艺异常处理流程目的为了有效追踪工艺异常问题的根本原因，明确各关联部门的权责，提高异常事故处理效率，减少投诉；适用范围本流程适用于龙旗科技有限公司所有主板项目；定义SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术；SMT工艺异常：因SMT设备（程序）参数的技术性缺失、原材料（主料、辅料）不良、设计错误等因素影响，导致工艺控制失效使得生产效率无法达到预定目标，使产品品质超出IPC允收标准的所有事件均称之为SMT工艺异常；职责工程部：分析工艺异常原因，判定异常事故的性质，提供改善建议；研发事业部：解释设计原则，修正设计方案；质量保证部：提供质量数据报告，反馈投诉处理意见，划分责任归属；质量策划部：跟踪各阶段问题的及时关闭和阶段控制，对于工艺问题，结合工程分析和风险评估，协助推动研发改善；售后服务部：反馈客户信息，调查、追踪客户端产品状态；项目管理部：总体协调和督促项目组成员推动问题点的解决，保障项目进度；内容1.可制造性设计导致工艺异常的处理流程1.1.如发现可制造性设计导致的工艺异常，由外协厂汇总问题点并输出试产报告，由驻厂NPI将试产报告发给项目组。

针对《试产报告》中反馈的可制造性设计问题，由工程确认是否改版并提供分析评估意见给研发；1.1.1.若研发对工程的分析意见无异议，则由研发执行改版，质量策划跟踪改版进度，工程负责改版确认；1.1.2.若工程的分析意见与研发设计要求有争议，则由项目经理和质量策划评估、解决；2.生产过程中工艺异常处理流程2.1.当生产中发现工艺异常时，需龙旗驻厂NPI及时进行产线状态确认，驻厂PQE及时提供《外协厂异常问题反馈单》，工程根据《外协厂异常问题反馈单》负责判断、确认并提供改善建议，PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停线；2.2.生产过程中的工艺异常分类及处理2.2.1.来料不良导致工艺异常的处理2.2.1.1.来料不良信息反馈2.2.1.1.1.来料不良导致的工艺异常事故,由龙旗驻厂PQE负责来料异常的信息反馈，并通知SQE联系供应商至产线配合改善；2.2.1.2.来料不良原因分析2.2.1.2.1.驻厂PQE主导外协厂、供应商至产线分析，并提供分析结果；2.2.1.2.1.1.若外协厂与供应商意见一致，确认了双方认可的分析结果,再由工程根据双方的分析结果给出风险评估意见,并提供给PQE参考,由PQE决定是否换料或克服生产；2.2.1.2.1.2.若外协厂与供应商意见分歧，未达成双方认可的分析结果，则由工程根据异常反馈信息作出判断分析，并将分析意见提供给PQE参考，由PQE协调SQE解决；2.2.2.加工技术资料缺失导致工艺异常的处理2.2.2.1.Gerber资料内容缺失的处理2.2.2.1.1.驻厂NPI以邮件形式通知项目组，SMT工艺工程师进行确认，若情况属实，由研发负责文件升级并给到外协厂,NPI负责跟踪直至问题关闭；2.2.2.2.《工艺控制事项》内容缺失的处理2.2.2.2.1.由上海NPI负责文件升级并给到外协厂，驻厂NPI督导外协厂根据升级文件调整工艺维持生产；2.2.3.SMT设备（程序）问题导致工艺异常的处理2.2.3.1.设备性能衰减导致工艺异常的处理2.2.3.1.1.当外协厂SMT设备在固定周期内未进行充分的保养、升级换代等原因使性能衰减，导致工艺异常事故，则需工程介入对设备性能进行评估，并责成外协厂按照设备出厂的固有参数进行改造，再进行设备性能指标（CPK）确认，以满足龙旗产品的工艺能力为前提条件；2.2.3.2.设备突发性故障导致工艺异常的处理2.2.3.2.1.生产过程中设备突发性故障造成的工艺异常，由外协厂内部控制；2.2.3.3.贴片程序错误导致工艺异常的处理2.2.3.3.1.贴片文件缺失、错误导致的问题，由龙旗研发负责贴片文件更改、升级；2.2.3.3.2.程序编辑错误，由驻厂NPI、质量督促外协厂进行检讨并修正；2.2.4.钢网开孔方式导致工艺异常的处理2.2.4.1.龙旗外发的贴片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL为钢网加工文件，是外协厂开钢网的原始参考资料，用于开钢网时作位置参考和焊盘形状参考，具体的钢网开孔方式(尺寸、形状)由外协厂自决处理；2.2.4.2.当钢网开孔方式导致工艺异常时，需驻厂NPI知会外协厂给予解释,同时以邮件的形式反馈给SMT工艺工程师进行评估；2.2.4.2.1.如果是贴片文件错误导致钢网开错，则由研发负责文件更改、升级，驻厂NPI负责督促外协厂根据升级文件重新开钢网；2.2.4.2.2.如果是外协厂因技术失误导致钢网开错，所产生的质量问题，由PQE负责处理；2.2.5.辅助治具导致工艺异常的处理(载具\点胶\夹具)2.2.5.1.外协厂负责辅助治具的打样、调校，龙旗工程负责输出具体需求和评估意见，PQE 负责处理导致的质量问题；3.工艺异常投诉的处理流程3.1.针对工艺异常投诉事件，需质量、工程、研发协调处理；3.1.1.工程、研发负责工艺异常的原因分析及状态确认；3.1.2.质量策划负责工艺异常投诉的协调、跟踪、直至异常原因的明确定性；3.1.3.PQE根据研发和工程的分析结论，责成外协厂提供改善措施，并跟踪后续生产、直至问题关闭；若需进行外埠第三方验证，则由PQE负责协调外协厂处理，并提供分析报告；3.2.工艺异常内部投诉的处理流程3.2.1研发调试阶段投诉工艺异常的处理3.2.1.1.先由研发进行功能、信号方面的定性分析，并预留不良样品（未做过任何维修）和填写《PCBA焊接异常问题联络单》提交给质量策划，再由质量策划联络工程分析判断；3.2.2.后段整机装配阶段投诉工艺异常的处理3.2.2.1.由售后负责收集后段信息，PQE负责汇总外协厂生产数据，工程进行分析判断；3.3.工艺异常客户投诉处理流程3.3.1异常信息收集与反馈3.3.1.1.售后负责收集、反馈客户信息，在《客户投诉处理单》中需详细描述客户操作流程（如PCBA状态、包装运输方式、作业方式等），并附上清晰图片及说明文字；3.3.1.2.PQE负责汇总外协厂生产数据,并提供不良样品（未做过任何维修），联络工程和研发进行分析；3.3.2异常原因分析及处理3.3.2.1.PQE组织会议，判定客户投诉的理由是否充分，投诉要求是否合理；3.3.2.1.1.如果投诉理由成立，明显表现为工艺异常导致的客户投诉问题,由PQE负责督促外协厂检讨并提交后续改善方案，工程负责改善方案的确认；3.3.2.1.2.如果投诉理由不充分，异常原因比较模糊，需由质量策划知会研发先进行功能、信号方面的定性分析，并填写《PCBA焊接异常问题联络单》；工程根据《PCBA焊接异常问题联络单》再进行分析并给出判定结论；。

零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER 坏或FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC 之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC 也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER 及调整振动FEEDER 的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。

一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC 核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2 小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2 个或以上的人员进行核对。

（如果有专门的IPQC 的话也可以要求每2 小时再做一次首件）8：QC 检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z 轴高度异常5：机器NOZZLE 上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE 吹气吹开8：机器NOZZLE 型号用错9：PCB 板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER 中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS 印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS 清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24 小时4：校正机器Z 轴（不能使机器NOZZLE 放置零件时Z 轴离PCB 板过高。

d、产品在加热平台上进行元件维修时，注意加热时间，维修作业完成后
应第一时间用镊子或其他夹具把产品取下进行降温，降温结束后再进
行点亮测试检验确认产品的好坏。

e、维修合格后的产品填写好生产作业交接单与订单其他产品单独分开放
放置，做订单尾数生产。

维修不合格产品交由工程师确认分析原因进
二次维修，若无法维修则安排报废，同一产品不允许超过两次进行加
热平加进行维修。

4.1.3 总装车间不良返修阶段：
a、总装车间发现有SMT不良现象，因填写好总装不良返修报表，退回 SMT车间由SMT车间维修员进行维修。

b、维修员依照总装不良返修报表对总装退回不良进行进维修，维修流
程依4.1.2 b/c/d进行。

c、维修完成后填写好生产作业交接单放置在维修架已维修处，并在总
装不良返修报表上填写好不良原因。

d、总装人员依照返修报表上的信息拿取对应的产品并签字确认。

4.1.4 具体流程如下：
编制：审核：
发布日期：批准：。

SMT生产过程控制程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的：全面规范SMT工段生产制程中关于物料管理、生产计划、排线生产流程、品质管理等内容，促进标准化管理水平的提升。

2.0适用范围：适用于SMT工段生产制程的管控。

3.0名词定义：3.1 物料管理“十一防”：即“防火、防水、防锈、防腐、防磨、防爆、防盗、防电、防晒、防倒塌、防变形”。

3.2 炉后DPM：指产品在过回流炉后，抽取一定数量的样品，统计缺陷点数与总点数之间的比值。

计算公式：不良的锡点数（空焊、吃锡不良、短路、锡尖等）/总锡点数 * 1000000 。

3.3 PQC：指Process Quality Control.是制程为了控制品质而设置的专职检查工位。

3.4 MSD：指对环境温湿度比较敏感的物质，如真空包装的PCB、IC、晶体管等物料。

4.0职责：4.1 作业员：按照标准作业规范站完成当班工序作业，保证产品的品质和数据，服从管理人员安排。

4.2 目视检查员：服从PQC班/组长分配，作好产品的产品外观检查，保证产品品质。

4.3 维修员：负责不良产品之维修，统计和分析不良，及时通报不良状况加以控制。

4.4 SMT工程课：4.4.1 工程技术员或工程师，负责生产治工具的架设、机器设备的保养与维护及测试人员的培训。

4.4.2 负责生产流程、作业指导等资料的整理发行，分析制程异常并设法解决，监督工艺执行。

4.5 品保课：按照《制程品质管理程序》，监督生产制程，作好品质控制工作。

4.6 生产物料员:4.6.1 保管产线因工单欠料、待申补料等管理工作，并做好物料和产品的“十一防”工作。

4.6.2 产线生产完工单盘点退料工作。

4.6.3 SMT小物料房所有呆滞料管理，散料区分管理、车间申补料确认工作等。

4.6.4 负责跟催各客户机种出货数量入库，保证在指定时间内完成入库数量。

4.6.5 对每日生产线完成品入库，下班前填写《SMT 当班入库统计表》4.7 生产班长:4.7.1 依照生产计划确认工单齐料状况，并提前4小时到PMC物料房领取工单物料。