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FP C制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FP C原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2. 正确的架料方式,防止邹折.3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6. 机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二.蚀刻（蚀刻剥膜）蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）B．品质要求及控制要点：1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。
fpc改善方案随着科技的不断发展，智能手机已成为人们生活中不可或缺的一部分。
而作为手机内各部件之间的重要连接元件，柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）在手机的性能和使用体验方面起到了至关重要的作用。
然而，在目前的手机市场中，一些用户在使用过程中常常遇到FPC连接问题，如折断、脱落等，这对用户的使用体验和手机的可靠性造成了一定的影响。
因此，针对FPC的改善方案成为了一个备受关注的话题。
一、优化设计和制造工艺为了提高FPC的质量和可靠性，我们可以从设计和制造工艺入手，进行优化。
首先，应加强对FPC的设计，充分考虑各种应力和电压的分布情况，避免过度弯曲和拉力集中。
同时，应优化FPC的连接结构设计，增加连接点的数量和密度，减少连接点间的距离，以提高导电性和传输速度。
其次，在制造过程中，应严格控制FPC的生产环境和工艺参数。
在选择原材料和生产设备时，应考虑其可靠性和耐用性。
对于绝缘材料的选择，应优先选用高质量的材料，以保证FPC的绝缘性能。
此外，还需要加强对压合工艺的控制和改进，确保连接点的稳定性和可靠性。
二、加强质量检测和品质管理为了提高FPC的质量稳定性，必须加强质量检测和品质管理。
在生产过程中，应建立完善的质量管理体系，并制定具体的检测标准和方法。
采用全程质量控制的方式，对FPC的生产过程进行实时监控和检测，确保每一道工序的质量和稳定性。
同时，还应加强对原材料的质量检测，确保其达到相应的标准和要求。
此外，为了提高FPC的可靠性，还可以采取无损检测技术和加速寿命测试等手段，对FPC进行全面和全方位的检查。
通过对FPC的检测和分析，及时发现和解决潜在问题，提前预防FPC的故障和损坏。
三、加强售后服务和用户培训除了在设计、制造和检测等环节上进行改善，还应加强售后服务和用户培训。
手机厂商可以建立健全的售后服务体系，对用户提供专业的技术支持和解决方案。
对于FPC故障的问题，应提供快速的修复和更换服务，以减少用户的使用时间和成本。
FPC折痕改善方案FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中。
然而，在FPC的使用过程中，经常会遇到折痕问题，这给产品的可靠性和寿命带来了一定的挑战。
为了解决这个问题，我们提出了以下的FPC折痕改善方案。
一、材料选择在FPC折痕改善方案中，材料的选择是至关重要的。
首先，我们应选择具有较高柔性和弯曲性能的基材，例如聚酰亚胺（PI）膜。
聚酰亚胺在FPC制造中应用广泛，具有良好的耐高温性和柔韧性，能够有效减少折痕的出现。
此外，为了增加FPC的强度和抗折性能，我们可以在基材上加入增强层，如玻璃纤维布或聚酰胺鳞片。
二、设计优化除了材料选择，设计优化也是改善FPC折痕问题的重要一环。
在FPC的设计中，我们需要合理安排电路布局和折痕位置。
首先，尽量避免将电路布局在折痕附近，这样可以减少折痕对电路的影响。
其次，合理选择折痕位置，尽量将折痕放置在无关紧要的部分，以减少对关键电路的影响。
此外，还需合理安排折痕的角度和半径，以避免过大的应力集中。
三、加工工艺改进在FPC的加工过程中，合理的工艺也可以改善折痕问题。
首先，我们需要注意加工温度和速度的控制。
过高的温度或过快的加工速度可能导致基材变形或应力过大，进而引发折痕问题。
因此，我们应在加工过程中严格控制这些参数，确保FPC的形状和性能都能达到设计要求。
其次，合理的衬板和夹具的使用也可以减少折痕的发生。
通过使用适当的衬板和夹具，可以在加工过程中提供稳定的支撑，降低折痕的风险。
四、测试和质量控制最后一个环节是测试和质量控制。
在FPC制造完成后，我们需要进行严格的测试和质量控制，以确保产品的可靠性和稳定性。
在测试过程中，可以采用弯曲测试、冲击测试等方法来评估产品的折痕性能。
同时，我们还可以建立完善的质量控制体系，监控和追踪生产过程中的关键参数，并进行及时的调整和优化。
通过以上的FPC折痕改善方案，我们可以有效减少FPC在使用过程中出现折痕的问题，提高产品的可靠性和寿命。
fpc各种问题及改善方法一、FPC软性电路板简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。
1.1. 基本材料1.1.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
1.1.2. 铜箔Copper Foil在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。
.1.1.3: 基材Substrate在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。
1.1.3: FPC原物料種類FPC即軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱，由具可撓性質的絕緣層及銅箔為基礎原料組合而成。
FPC應用普遍存在於電子產品中，尤其在手機和LCD顯示器的應用成長性最高。
FPC原物料特性影響FPC的性質表現，FPC原物料的供應則影響FPC的產能，FPC所使用的原材料可以區分為樹脂、銅箔、接著劑、表面護膜（Coverlay）、軟性銅箔基板（FCCL）等，由於PI 在延展性、CTE值、耐熱能力等物理性質較優異，是較常應用的樹脂材料。
FPC和原材料的關係為：由銅箔和PI可以先製成軟性銅箔基板（FCCL），再由FCCL、覆蓋膜（Coverlay,一種PI製成）、補強板、防靜電層等材料製作FPC（如圖一所示）。
1.1.4 FPC原物料簡介1.1.4.1. PIPI對於FPC的功用，除用作FCCL製作過程中的中間層（接著層）和基材外，亦是FPC製作最後加上覆蓋膜（Coverlay）的材料。
1．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。
涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。
）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。
常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
接着剂：厚度依客户要求而決定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。
保护胶片：表面绝缘用。
常用材料为PI（聚酰亚胺）。
常见的厚度有1mil与1/2mil。
补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。
常见的厚度有5mil与9mil。
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。
补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。
层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。
注：1mil=1/1000in=0.025mm。
mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。
1mm=40mil。
所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。
2．FPC的结构：FPC有单面、双面和多层板之分。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
一般我们所指的单面板是只有一层铜箔，但其实它一共有5层（包括胶带，不算补强板），双面板9层（常规）。
而一般的双面板是中间一层base film，两边有两层copper。
以下两图分别为FPC单面板断面图和双面板断面图：———————————————————————————————————————从图中我们也可以看出，单面板有5层，双面板有9层。
3．FPC的连接方式及测试：FPC的连接方式主要有插接与焊接两种。
www ele169 com | 11实验研究0 引言磁头是机械硬盘HDD（全称“Hard Disk Drive”）的核心精密部件。
而FPC(全称：Flexible Printed Circuit，以下简称FPC) 软线路是磁头飞机仔部件中电路系统的主要组成部分。
FPC 主要作用是交互传输磁头与硬盘主电路的读写电磁信号，实现电脑与硬盘磁头的交互通讯。
FPC 之所以被设计成“软性”主要因为可以减少磁头运动的阻力。
硬盘中每张碟片都需要2个磁头来分别读写单张碟片上、下两个信息面，多个磁头组合成为磁头堆组HSA(全称：Head stack Assembly，以下简称HSA)。
每块机械硬盘都须有一套HSA 核心组件才能读写碟片信息。
HSA 中每个磁头中的飞机仔都要有一个FPC 与HSA 主线路板联接通讯，故FPC 制程需要折弯工序来完成FPC 90°折弯成形，以便多个磁头飞机仔的FPC 都能紧凑地接入同一块HSA 主线路板上，节省有限的硬盘内部布局。
随着客户对存储容量和读写数据类型的不断增加需求，磁头数量和软线路回路数量(即“Pad”数量)也不断增加，且软线路需要在更小更薄的FPC 布局中新增多个回路，这对折弯工序的成形精度提出了更高的要求。
本文所述的折弯角Folding Angle 参数Mean 值是评估HSA 中飞机仔尾部FPC 折弯品质六项参数中的一项重要参数，本文通过折弯夹具调试及OGP 测试数据分析实验研究，进而推出改善折弯角Folding Angle 参数Mean 值小于4.5°的新测量方案。
1 硬盘磁头飞机仔中软线路FPC 尾部折弯工作原理及折弯角Folding Angle 工艺要求（1）硬盘磁头中飞机仔有UP 和DN 之分，它们分别对单张碟片上、下两个信息面进行读写。
FPC 属于硬盘磁头飞机仔的一个重要部件。
本文以DN 类型为例，折弯完成后的飞机仔3D 模型如图1所示。
fpc单面板板翘的改善报告
报告内容如下：
1. 引言：FPC单面板板翘的问题对电子产品的可靠性和性能有严重影响，因此我们进行了改善措施的研究和实践。
2. 问题分析：通过对板翘问题的分析，我们发现其主要原因是因为材料膨胀不均匀以及制程参数调整不当所导致的。
3. 改善措施：
a. 材料选择：选用具有更好热稳定性和膨胀性能的材料，如高玻璃转变温度以及低膨胀系数的材料，以减少板翘的发生。
b. 制程参数调整：合理调整制程参数，如预测板翘情况并进行调整，控制制程温度和时间等，以最大程度地减小板材的翘曲。
c. 设计优化：在PCB设计阶段，考虑到FPC单面板的薄膜特性，合理设计布线和层叠结构，以减少热应力的积累及材料膨胀的不均匀性。
4. 实施效果评估：通过对改善措施的实施和测试，我们发现板翘现象有明显改善。
在板翘不符合要求的情况下，我们调整了材料和制程参数，并对改善效果进行了验证。
结果表明，板翘问题得到了显著改善，达到了设计要求。
5. 结论：通过对FPC单面板板翘问题的分析和改善措施的实施，我们成功解决了该问题，并获得了良好的改善效果。
这对于提升电子产品的可靠性和质量具有重要意义。
6. 参考文献：列出在研究和实施过程中参考的相关文献和资料。
这份报告总结了针对FPC单面板板翘问题所采取的改善措施
和实施效果评估，提供了对该问题的深入分析和解决方案。
报告可帮助读者了解并解决类似问题，提高产品质量和可靠性。
线路板机贴胶纸压伤皱褶划伤改善报告一、背景介绍线路板机作为电子制造中的重要设备，用于将电子元器件粘贴在线路板上，是整个生产过程中不可或缺的环节。
然而，在线路板机贴胶纸的过程中，由于操作不当或设备故障等原因，常常会出现压伤、皱褶和划伤等问题。
这些问题不仅会影响产品质量，还会导致生产效率低下和成本增加。
二、问题分析1. 压伤：在线路板机贴胶纸过程中，如果压力过大或胶纸太硬，容易造成线路板上的元器件产生压痕或凹陷，影响电子元器件的正常连接。
2. 皱褶：胶纸在贴附过程中，如果没有平整贴合，容易产生皱褶，影响胶纸与线路板的紧密贴合，同时也会影响元器件的连接和产品质量。
3. 划伤：线路板机贴胶纸时，如果使用的刮刀或胶纸质量不合格，容易划伤线路板表面，导致线路短路或断路，严重影响产品质量。
三、改善措施1. 压伤改善：a) 调整胶纸的硬度和厚度，选择适合线路板机贴胶纸的胶纸类型，减少胶纸对线路板的压力；b) 检查线路板机的压力调节装置是否正常工作，根据不同线路板的要求，调整合适的压力；c) 规范操作流程，培训操作人员正确操作线路板机，避免操作不当造成压伤。
2. 皱褶改善：a) 预热胶纸，使其柔软度增加，更容易贴合线路板；b) 调整线路板机的温度和速度，避免胶纸在贴附过程中产生皱褶；c) 优化贴附方式，采用适当的压力和速度，确保胶纸与线路板紧密贴合。
3. 划伤改善：a) 使用高质量的刮刀和胶纸，确保刮刀的刀口锋利，胶纸表面光滑，避免划伤线路板；b) 定期更换刮刀，避免使用磨损的刮刀，以免刮刀划伤线路板表面；c) 增加刮刀与线路板之间的间隙，减少刮刀对线路板的接触，降低划伤的风险。
四、改善效果评估经过以上改善措施的实施，我们进行了一段时间的生产实践。
结果显示，压伤、皱褶和划伤问题得到了明显改善。
压伤现象减少了50%，皱褶问题基本消除，划伤情况降低了60%。
产品的质量得到了明显提升，生产效率也得到了提高。
五、结论通过对线路板机贴胶纸压伤、皱褶和划伤问题的分析和改善措施的实施，我们成功解决了这些问题，提高了产品质量和生产效率。
主题：镀金层易折断改善流程分析及参数设计第一阶段：定义阶段1.背景H01X0B2001X是一款计算机扫描笔上的FPC，金手指处表面处理为化学镀镍金，由于化学镀镍层为镍磷合金，为脆性金属，不耐弯折，经过弯折后，金手指处发生断裂，造成电性能断路。
2.制程现状我司使用上村化学NPR-4化镍药水和TCL-61-M5化金药水，类型为置换型薄金。
针对此产品化镍金药水参数也多次调整，但结果均不明显并且性能不稳定。
3.客户的声音顾客多次投诉H01X0产品在其进料检验测试中，金手指处发生断裂，造成电性能断路。
前前后后有一年有余。
现在客户接收条件为：弯折测试后金手指表面有裂纹但电性能导通为合格。
4.目标设定利用田口方法安排实验，以期获得最优化的工艺参数。
降低不良率，改善process quality ,目标设定为：该产品经弯折测试5周后，无裂纹。
5.项目组织（1）组织图（2）组织成员职掌及任务第二阶段：测量阶段1.产品特性分析金手指的折弯次数2.实验测量计划（1）测量的标准：以11mm芯棒为弯折半径，金手指正反弯折2次为1周期，弯折3周后有裂纹但导通为合格。
（2）抽样的方法：以1/4pan为一试验单位，试验一种参数，化金后在其上剪下8pcs产品测试弯折性。
在产品FR4背面用油性笔标示测试样品序号。
（3）测量的方法：以11mm芯棒为弯折半径，金手指正反弯折2次为1周期，每个周期后记录金手指状态，弯折至金手指出现裂纹为止，记录弯折后金手指完好的总周数。
3.测量系统分析因时间紧迫，测量系统不做分析。
第三阶段：实验实施阶段1.流程分析2.因子分类和筛选（2）误差因子药水内部变异、料件间的变异。
3.因子和水平确定(2)注：在L(21×37)直交表中可以胡列各因子间的交互作用，因而因子的配置按随机方式配置在各列。
5.外侧直交表配置（1）误差因子及水平此次实验不考虑误差因子在不同水平下的影响。
（2）外侧直交表配置本次实验每次取一小片1/4pan进行；抽取8pcs进行检验，当出现裂纹时停止，记录每次的弯折次数作为质量特性。
FPC折痕改善方案
引言
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）是一种采用薄膜
材料制作的电路板，具有高弯曲性和可折叠性的特点。
然而，在FPC的弯折过程中，常常会出现折痕问题，这不仅会影响电路板的性能和可靠性，还可能导致电路板损坏。
因此，改善FPC折痕问题，对于提高产品质量和延长电路板的使用寿命
具有重要意义。
本文将介绍一些常见的FPC折痕改善方案，帮助读者更好地理解和应对这一问题。
1. 材料选择
材料选择是改善FPC折痕问题的关键因素之一。
以下是一些常见的材料选择方案：
•基材材料：选择具有良好柔性和弯曲性能的材料作为FPC的基材，如聚酰亚胺（Polyimide）、聚酯（Polyester）和聚酰胺（Polyamide）等。
这些材料具有较高的热稳定性和化学稳定性，能够在多次弯折后仍保持良好的性能。
•导电层材料：选择具有良好导电性和柔性性能的金属材料，如铜（Copper）和银（Silver）等。
这些材料具有良好的导电性能和耐腐蚀性能，可以确保电路板在弯折过程中电性能的稳定性。
•覆盖层材料：选择具有良好保护性能和柔性性能的覆盖层材料，以提供电路板的保护效果，如聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film）和聚酯薄膜
（Polyester Film）等。
这些材料具有较高的机械强度和耐磨性，能够有效降
低折痕问题的发生。
2. 设计优化
在FPC的设计过程中，可以采取一些优化措施来改善折痕问题。
以下是一些常见的设计优化方案：
•曲线半径增大：合理设计FPC的曲线半径，避免使用过小的曲线半径来减小FPC的尺寸。
较大的曲线半径有助于减轻折痕引起的应力集中问题，提高FPC的弯曲性能。
•增加结构支撑：在FPC的设计中增加结构支撑，如添加折叠线和加强条等，可以有效减少FPC在弯折过程中的应力集中现象，降低折痕问题的
发生概率。
•优化布线方式：合理选择布线方式，避免使用过于复杂的布线方式，减少电路板在弯曲过程中的应变程度。
简化布线方式有助于降低FPC的折痕
问题。
3. 工艺改进
在FPC的制造过程中，可以采取一些工艺改进来改善折痕问题。
以下是一些常见的工艺改进方案：
•控制制造温度：在制造过程中严格控制加热和冷却的温度，避免温度过高或过低导致材料的变形和损失。
合理控制制造温度有助于提高FPC的
弯曲性能和抗折痕能力。
•增加制造厚度：合理调整FPC的制造厚度，在不影响产品其他性能的前提下增加FPC的厚度。
增加制造厚度有助于提高FPC的机械强度和抗折痕能力。
•优化工艺参数：细致调整制造工艺的各项参数，包括压力、温度、速度等，以达到最佳的制造效果。
优化工艺参数可以提高FPC的品质稳定性
和折痕问题的改善效果。
结论
通过合理选择材料、优化设计和改进工艺等措施，可以有效改善FPC的折痕问题，提高产品的质量和使用寿命。
希望本文介绍的FPC折痕改善方案能够对读者
有所启发，帮助读者更好地解决实际生产中遇到的FPC折痕问题。
