柔性印刷电路板(FPCB)

LED灯带柔性线路板FPCBSMT加工要求及解决方案LED灯带柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）是一种用于连接和支持LED灯带的重要组成部分。

它具有柔性和可弯曲性，能够适应各种形状和尺寸的应用场景。

下面将详细介绍LED灯带柔性线路板FPC的加工要求以及可能的解决方案。

首先，LED灯带柔性线路板FPC的加工要求主要包括以下几个方面：1.材料选择：FPC加工中最常用的材料是聚酰亚胺（PI）薄膜。

PI薄膜具有良好的电气绝缘性能、高温耐受性和抗化学腐蚀性能，适合LED灯带的应用场景。

2.制造工艺：FPC加工需要采用柔性电子线路板制造工艺。

该工艺包括图形设计、印刷电阻胶、贴片、焊接、切割等步骤。

制造过程需要保证精度和稳定性，以确保电路性能和可靠性。

3.线路设计：LED灯带柔性线路板FPC的线路设计需要满足能够连接和控制LED灯带的要求，同时还需要考虑到柔性线路板的弯曲和伸展性能。

设计中需要合理布局线路和元件，避免线路交叉和冲突。

4.焊接工艺：焊接是FPC加工中的重要环节。

传统的焊接方法包括手工焊接和烤箱焊接。

手工焊接需要高技术要求和工人熟练程度，操作不当容易导致焊接质量问题。

烤箱焊接则需要控制温度和时间，以确保焊接的牢固性和可靠性。

解决方案：1.材料选择：选择合适的聚酰亚胺（PI）薄膜作为FPC材料。

在选择材料时，需要考虑到应用环境的温度、湿度和化学物质的影响，选择耐高温、耐腐蚀的材料。

2.制造工艺：采用先进的FPC制造工艺，包括数控切割、自动贴片、自动焊接等。

这些工艺可以提高生产效率和质量稳定性，减少人为因素对产品质量的影响。

3.线路设计：利用CAD软件进行线路设计，合理布局线路和元件，避免线路冲突和交叉。

在设计过程中可以使用软件模拟和仿真工具，以验证设计的可行性和性能。

4.焊接工艺：采用自动焊接机器设备进行焊接，确保焊接质量和稳定性。

同时，选择适当的焊接方法和参数，进行焊接前的样品测试和质量控制，以降低焊接质量问题的风险。

FPCB工艺制造流程介绍FPCB（Flexible Printed Circuit Board）是柔性印刷电路板的缩写，是一种用于连接电子元器件的柔性基板。

相比于传统刚性电路板，FPCB具有重量轻、占用空间小、抗挠曲性好等优点，广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、电视、汽车电子等。

FPCB的制造流程可以分为以下几个步骤：1.基材制备：FPCB的基材通常采用聚酰亚胺薄膜（PI膜）或聚酰胺薄膜（PET膜）。

首先，将所选基材切割成所需尺寸的片状。

然后，通过涂覆、预处理等工序，使基材表面具有良好的光滑度、抗腐蚀性和粘附性，以便后续的电路制作。

2.电路制作：在基材表面形成金属电路。

首先，通过将黄光热敏干膜或红外固化干膜覆盖在基材表面，然后使用光刻机将光阻膜暴露在紫外光下，并通过光刻胶刻蚀机去除未暴露的光刻胶，从而形成电路图案。

接下来，使用化学腐蚀方法去除暴露的金属，留下所需的电路线路。

最后，通过添加金属层或金属箔来增强电路线路的导电性。

3.掩模制作：为了保护电路和提高可靠性，需要在电路线路上覆盖一层保护层，即掩模层。

掩模层通常由聚酰胺、PI、PET等材料制成，通过涂敷、固化等工艺将其覆盖在电路线路上。

4.电路连接：将电路连接到器件或其他电路上。

这个步骤通常涉及钎焊、熔胶或贴片等技术。

5.耐热性和电气特性测试：为了确保FPCB的质量和可靠性，需要对其进行耐热性和电气特性测试。

耐热性测试通常包括高温老化测试和热冲击测试，以检查FPCB在高温环境下的性能和可靠性。

电气特性测试通常包括导通性测试、绝缘性测试、阻抗测试等，以确保FPCB的电气参数符合要求。

6.终检和包装：对FPCB进行最终检查，并进行包装，以便于出货和运输。

总结起来，FPCB的制造流程包括基材制备、电路制作、掩模制作、电路连接、耐热性和电气特性测试以及终检和包装等步骤。

每个步骤都十分重要，对于FPCB的质量和可靠性起着决定性的作用。

因此，在制造过程中，需要严格控制各个工艺参数，确保每个步骤都能达到设计要求，并通过各种测试手段对FPCB进行全面的检测和验证，以提供高质量的产品。

fpcb工艺要求FPCB工艺要求FPCB（柔性印制电路板）工艺要求是指在制造FPCB过程中需要遵守的一系列规范和要求。

这些要求旨在确保FPCB的质量和可靠性，以满足各种应用领域的需求。

下面将详细介绍FPCB工艺要求的相关内容。

一、材料要求1. 基材：FPCB的基材通常采用聚酰亚胺薄膜，要求具有良好的热稳定性、机械强度和耐化学腐蚀性能。

2. 导电层：导电层通常使用铜箔，要求表面光洁、无氧化层，并且要满足所需的电导率要求。

二、制造工艺要求1. 图形化：FPCB的制造首先需要通过光刻或激光雕刻等方式将导电层图形化，要求图形清晰、边缘光滑。

2. 蚀刻：蚀刻是将不需要的导电层蚀除的过程，要求蚀刻剂的浓度和蚀刻时间控制得当，以防止蚀刻不均匀或过蚀。

3. 钻孔：FPCB通常需要钻孔以便于元器件的安装，要求钻孔位置准确、孔径一致，并且不得损伤到其他层。

4. 化学镀铜：为了增加导电层的厚度，FPCB通常会进行化学镀铜的处理，要求铜层均匀、致密，且与基材之间无气泡和裂纹。

5. 覆铜：为了保护导电层，FPCB通常会进行覆铜处理，要求覆铜层厚度均匀、附着力强，不得有剥落现象。

6. 背面处理：FPCB的背面通常需要进行防护层的处理，要求背面涂层均匀、无气泡，并且具有良好的耐热性和耐腐蚀性。

7. 表面处理：FPCB的表面通常需要进行防氧化和增加焊接性能的处理，要求表面涂层均匀、无缺陷，并且能够满足焊接工艺要求。

8. 检测和测试：FPCB制造过程中需要进行多道的检测和测试，以确保产品质量，要求检测设备精准、可靠，并且能够检测到各种可能存在的缺陷。

9. 终检和包装：FPCB制造完成后需要进行终检和包装，要求终检过程严谨、详细，包装要符合运输和储存的要求，以确保产品在交付到客户手中时的完好性。

三、应用领域要求1. 电子消费品：FPCB广泛应用于手机、平板电脑、相机等电子消费品中，要求产品轻薄、柔性、可靠，并且具有良好的抗干扰性和耐用性。

fpcb工艺流程FPCB（柔性印刷电路板）是一种通过薄型材料制造的印刷电路板。

与传统的硬质电路板相比，FPCB具有柔性、轻薄、可弯曲和可折叠的特点。

FPCB在移动设备、电子产品和汽车等领域中被广泛使用。

下面我将介绍一下FPCB的工艺流程。

首先，FPCB的工艺流程从加载钢板开始。

钢板上涂上一层铜粉，然后进入镀铜浴中进行镀铜，以增加导电性。

在此过程中，还会进行一些基础处理，如去除氧化物、清洗等。

接下来是光刻步骤。

将胶黄片放在镀铜板上，然后使用光线透过屏蔽膜照射到胶黄片上。

然后将照射到光的部分通过显影剂处理。

通过这个步骤，可以形成所需的电路图案。

然后是蚀刻步骤。

在这一步骤中，用腐蚀液将未被光刻的区域腐蚀掉，只留下所需的电路图案。

这个过程中，可以使用盐酸等腐蚀剂。

下一步是埋裸蚀刻。

通过在镀铜板上镀上一层覆盖物，然后使用光刻和腐蚀步骤，将覆盖层腐蚀掉，以形成所需的焊盘。

然后是钻孔步骤。

通过钻孔机将所需的孔位钻出来，用于安装电子元件。

接下来是镀金步骤。

用镀金工艺在电路板表面镀上一层金属，以提高电路板的导电性和耐腐蚀性。

然后是外层回焊接步骤。

在电路板上涂上锡膏，然后通过热风吹扫将锡膏烘烤至熔化状态。

在此过程中，电子元件会通过贴装机粘贴到电路板上。

最后是组装步骤。

将已经贴好元件的电路板安装到目标设备中，然后通过焊接固定。

以上就是FPCB的工艺流程。

通过这些步骤，可以制造出高质量的柔性印刷电路板。

FPCB的特点使其成为现代电子产品中不可缺少的一部分。

它的柔性和可折叠性使得电子产品更加轻薄、便携和耐用。

随着科技的不断进步，FPCB的工艺流程也在不断改进，以适应更加复杂和高性能的电子产品的需求。

fpcb工艺制造流程介绍ppt xx年xx月xx日•fpcb工艺制造概述•fpcb制造流程•fpcb制造的挑战•fpcb制造的优化方向目•总结录01fpcb工艺制造概述FPCB，即柔性印刷线路板，是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的具有高度集成、轻便、可弯曲、可卷曲等特性的印制电路板。

定义具有高度集成、轻便、可弯曲、可卷曲、可翻卷等特性，可广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域。

特点fpcb基本概念制作铜箔基板采用压延铜箔或电解铜箔制作铜箔基板。

打孔和连接在绝缘层上打孔，使线路图形与外接件连接。

制作线路图形利用光刻和化学腐蚀等手段制作线路图形。

制作焊盘和标记在连接处制作焊盘和标记。

覆盖绝缘层在铜箔基板上覆盖绝缘层，以保护线路图形。

表面处理对线路图形进行表面处理，以增强其导电性和稳定性。

fpcb制造流程提高设备的便携性和可靠性FPCB的轻便、可弯曲、可卷曲等特性使得设备更加便携，同时由于其高度集成和可靠性，也提高了设备的性能和可靠性。

促进电子设备的多功能化和智能化发展FPCB的制造工艺和材料多样化，可广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域，促进电子设备的多功能化和智能化发展。

fpcb制造意义02 fpcb制造流程目的对原材料进行清洁、切割、钻孔等处理，为后续加工提供基础。

具体步骤接收PCB文件和原材料→对文件进行审核和校验→利用数控钻孔机钻孔→切割板材→检验并记录数据。

预处理目的对预处理后的基板进行加工，形成初步电路板结构。

具体步骤贴膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→清洗→干燥。

基板加工目的在基板上制作电子线路，连接电子元件。

具体步骤打孔→清洁→配胶→涂覆→固化→测试。

线路制作防焊加工目的在电路板上制作防焊涂层，防止电子元件短路和氧化。

具体步骤丝印→干燥→曝光→显影→固化→测试。

目的将电子元件组装到电路板上，并进行终检。

具体步骤接收电路板→对电路板进行检测和修理→安装电子元件→焊接→外观检测→功能测试→记录数据并打包出货。

fpcb生产工艺
FPCB（柔性印制电路板）是一种采用柔性基材制成的电路板，具有柔性、轻薄、可弯曲等特点。

它被广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。

FPCB的生产工艺可以分
为以下几个步骤：
第一步，材料选择。

FPCB通常采用聚酰亚胺（PI）材料作为
基材，这种材料具有良好的柔性和耐高温性能。

此外，生产中还需要选择适合的导电材料和保护膜。

第二步，图纸设计。

根据产品的需求，设计师会制作相应的FPCB图纸，包括电路布线、焊盘位置、尺寸等。

第三步，制版。

根据图纸进行制版，制作出铜膜和介质膜。

铜膜是电路的导电层，而介质膜则是电路的绝缘层。

第四步，成型。

在成型工艺中，将铜膜和介质膜通过加热和压力的组合作用，使其与基材聚酰亚胺粘贴在一起。

第五步，压铜。

利用机械或化学方法将多余的铜膜去除，只保留需要的电路部分。

第六步，遮光。

通过涂覆光敏胶，利用UV光进行曝光和显影，形成电路的图案。

第七步，镀金。

在电路上涂覆一层导电性强的金属，可以提高电路的导电性和耐腐蚀性。

第八步，割线。

通过机械或激光加工，将不同的电路单元分开。

第九步，检测。

对FPCB进行严格的检测，包括导通测试、阻抗测试、外观检查等。

第十步，组装。

根据产品的需求，将FPCB与其他组件如芯片、电阻、电容等进行组装。

以上就是FPCB的一般生产工艺流程。

随着科技的进步，FPCB的生产工艺也在不断改进，如引入激光切割、多层
FPCB等新技术，以满足新产品的需求。

FPC柔性电路板（Flexible Printed Circuit）柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

产前处理在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。

产前预处理显得尤其重要。

产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。

首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

生产流程双面板制开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货单面板制开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货1.开料：将整卷或大面积材料裁切成设计加工所需要的尺寸。

注意：材料型号、尺寸；材料加工面向（CVL、BOD、CU等有面向）；材料皱折，污染。

2.钻孔：在线路板上钻出客户所需要的孔位及后续制程所需要之孔位，主要包括：标识孔、组装孔、定位孔、导通孔、对位孔。

注意：钻孔文件的正确使用；钻针放置排布及钻针质量；孔内有无毛边，孔径大小，漏钻等。

3.PTH（Plating Through Hole）:在铜箔之间的胶层上镀上一层鈀离子，作为后续镀铜的电镀介质。

软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。

所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。

此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。

双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。

其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。

众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。

故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。

录摘要 (1)第一章绪论 (2)1.1课题开发背景 (2)1.2研究现状及发展趋势 (2)第二章开发技术及相关理论 (4)2.1柔性电路板 (4)2.1.1 概述 (4)2.1.2柔性电路板的结构 (5)2.1.3 FPC的种类 (6)2.1.4 FPC柔性电路板的特点 (6)2.2最终品质管制 (7)2.2.1 概述 (7)2.2.2 FQC运作 (7)2.2.3 FQC检验缺失 (7)第三章 FQC产品检验与管理 (9)3.1FPC检验过程 (9)3.1.1 FQC 各检验工序的检验过程 (9)3.1.2 FQC的规范要求 (9)3.2品质管制体系的设置与运作 (12)3.2.1 工艺流程图 (12)3.2.2 QC（品质管制）的设置 (12)3.2.3 管制方式 (13)3.2.4 FQC管制方式 (13)结束语 (15)致谢 (16)参考文献 (17)摘要LOGO图案由WAKAN五个英文组成，wakan为华远科技的谐音，原意为“灵力”(特指美洲许多印第安民族所信奉的自然物中产生的伟大力量)，FPC在其应用领域所起的作用正像wakan一样。

LOGO的字体采用圆润的英文斜体，体现国际化的特征。

中间的既体现FPC行业的产品特征，又似一棵向上的春芽，体现企业不断创新，蓬勃向上的含义。

黄色代表人和价值，咖啡红代表企业和生产，充分体现和谐、发展、共赢的人本文化。

WAKAN是宁波华远电子科技有限公司的标志，代表着宁波华远电子科技有限公司自创以来，以“诚信、创新、和谐、共赢”为经营理念，以满足多变的市场环境，多样的顾客要求而不断努力，最大程度地达到顾客的价格满足、交货满足、质量满足，成为FPC（柔性印刷电路）的一流企业。

自创以来，以“诚信、创新、和谐、共赢”为经营理念，以满足多变的市场环境，多样的顾客要求而不断努力，最大程度地达到顾客的价格满足、交货满足、质量满足，成为FPC（柔性印刷电路）的一流企业。

FPC知识培训1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。

FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。

但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。

涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。

厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。

）。

基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

fpc是什么FPC 是什么 FPC 是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、 LCM 等很多产品. FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

产品特点：1 .可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用 F-PC 缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC 应用领域 MP3、 MP4 播放器、便携式 CD 播放机、家用 VCD、 DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 FPC 成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

但我国起步较晚有待迎头赶上。

环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了 30 多年的发展历程。

1/ 20从 20 世纪 70 年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至 80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使 FPC 出现了无粘接剂型的 FPC(一般将其称为二层型FPC)。

进入 90 年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得 FPC 在设计方面有了较大的转变。

由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括 TAB、 COB 用基板的更大范围。

在 90 年代的后半期所兴起的高密度 FPC 开始进入规模化的工业生产。

它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度 FPC 的市场需求量也在迅速增长。

FPC 也可以称为: 柔性线路板 PCB 称为硬板最常有的材料如: 美资: 杜邦 ROGERS 日资: 有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产: 九江华弘PCB/ FPC 常用单位的互换关系 1 inch(英寸) = 25.4m m (毫米)= 1 000m ils(千分之一英寸); 1 m (米) = 3.28foot(英尺);1 foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1 m ils(千分之一英寸) = 25.4um (微米) = 1 000uinch(微英寸); 1 M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1 SF(英尺) = 1 44 square inch(平方英寸) ;1 OZ(盈司) = 35um (微米） ; 1 OZ(盈司) = 1 .38m ils(千分之一英寸); 1 Lt(公升) = 1 dm 3(立方分米); 1 Lt(公升) =61 .026 cubic inch(立方英寸); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 LB(英镑) = 453.92g(克); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 Kg(公斤) = 2.20LB(英镑); 1 Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1 m(米) = 1 0dm (分米) = 1 00cm ( 厘米) = 1 000m m (毫米) 1m m (毫米） = 1 000um （微米） ; 1 um （微米） = 1 000 nm（纳米）； 1 Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1 Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制； 1 PSI (磅/平方英寸）=0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1 Pa(帕斯卡） = 1 N/m 2(牛顿/平方米）； 1 bar（巴） = 0.1 01 Mpa（兆帕斯卡） ; 1 克= 5 克拉. 1、 Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔) ，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。

FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Board，缩写FPC，俗称软板。

IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。

国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。

2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Board，（FPC）又称软硬结合板。

刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。

国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。

最常有的材料如:日资:MEKTEC(紫翔) 有泽TORAY 信越京瓷Sony美资: 杜邦ROGERS台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:丹邦九江华弘柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。

①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。

在单面布线时，应当选用单面柔性板。

其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。

绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

柔性线路板行业分析一简介根据IPC 的定义，柔性印制电路板是指以印刷的方式，在柔性基材上面进行线路图形的设计与制作的产品。

挠性印制电路板是印制电路板（Printed CircuitBoard，缩写为PCB）的一种。

印制电路板作为组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

印制电路板本身的基板由导电、绝缘隔热的材质所制作成，铜箔覆盖在整个基板上，在制造过程进行蚀刻处理，留下符合设计要求的导电线路，这些线路被用来提供印制电路板上零件的电路连接。

二聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL，双层FCCL和覆盖膜上。

三层FCCL 产品由聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是目前单、双面FPC 普遍使用的原料。

两层FCCL则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI 薄膜上，各种物理特性均优于三层FCCL。

根据珠海元盛科技招股书测算，FCCL约占柔性线路板售价的12.53%，覆盖膜约占5%。

考虑到FCCL中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高，用量一样，FCCL中还含有胶黏剂，铜箔等原料和生产，假设FCCL中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的8%，那么柔性线路板总价中的13%为聚酰亚胺薄膜。

FPC 的主要原材料挠性覆铜板（FCCL）的生产集中度较高，主要集中在台湾和日本这两个地区，根据中国电子材料行业协会的统计，2008 年台湾地区的FCCL 产量占全球总量的28%，日本占26%。

目前三层有胶型挠性覆铜板（3L-FCCL）市场占有率较高的有日本的有泽制造（Arisawa）、台湾的台虹科技（Taiflex）、美国的杜邦（DuPont）等，而高端的二层无胶型挠性覆铜板（2L -FCCL）的生产主要集中在新日铁化学（Nippon Steel）、三井化学（Mitsui Chemical）、日东电工（Nitto Denko）等日资企业手中。

FCCL 形成一定生产规模的厂家在我国有近十家，以台资企业为主，但目前我国高品质的挠性覆铜板仍然紧缺，大部分依赖进口解决。

fpcb烘烤标准
"FPCB" 通常指的是柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）。

柔性电路板在生产过程中可能需要经过烘烤等工艺步骤，以确保其性能和稳定性。

然而，具体的烘烤标准可能因制造工艺、产品规格、材料类型等因素而异。

通常，柔性电路板的烘烤标准可能包括以下几个方面：
1.烘烤温度和时间：烘烤过程中的温度和时间是关键因素。

这可
能涉及到预烘烤、焊接后烘烤等不同的阶段。

确保温度和时间设置符合材料和工艺要求，以防止电路板中的材料失去性能或出现问题。

2.湿度控制：对于某些敏感的材料，湿度也是一个重要的考虑因
素。

湿度过高可能导致电路板中的某些材料吸湿，影响性能。

3.热膨胀系数匹配：不同材料的热膨胀系数可能不同，烘烤过程
中需要考虑这些差异，以防止因温度变化引起的应力导致电路板形变或损坏。

4.热风循环：在烘烤过程中，通过使用热风循环系统可以更均匀
地分布温度，确保整个电路板的均匀受热。

要了解具体的FPCB 烘烤标准，建议您参考相关的行业标准、制造商的技术文档、质量控制标准以及国际电工委员会（IEC）等组织发布的相关标准。

在实际生产中，制造商通常会根据其特定的工艺流程和产品要求进行调整。

CTP原理与FPCB和PCB设计规则⼀、电容式触摸屏的原理：电容触摸屏(Capacitive Touch Panel),简称CTP。

根据驱动原理不同分为⾃电容式CTP和互电容式CTP，根据应⽤领域可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。

1.实现原理：电容式触摸采⽤单层或两层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y作为矩阵电容，当⼿指触摸屏幕时，通过X、Y轴扫描，侦测到触碰的位置电容的变化，进⽽CPU计算出触碰的位置。

下图2.电容检测原理：（1）.名词解释：ε0：真空介电常数ε1、ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数s1、d1、s2、d2:形成电容⾯积和间距(2).触摸状态下：C=C6*C7/(C6+C7),C7=ε0ε1s1/d1,C6=C7ε0ε2s2/d2⾮触摸状态下：C=C8＝ε0ε1s1/d1(相当于⼀个虚拟电容），下图触摸状态与⾮触摸状态如上图所⽰：⼈体相当于“地”，⼈与地电容较⼤：nF级VS pF级导体在空中形成电容，电容的不能突变电压是⼀定的，两极板间的电场线多少反映了电容的⼤⼩。

当⼈体或导体触摸CTP时，电容就会发⽣变化。

电容触摸驱动IC会根据有⼈体或导体接近和⾮⼈体或导体接近时的状态下的电容值的差异来判断是否有触摸动作并定位触摸的位置。

下图分离出触摸区域，进⾏空间平均，求出区域的中⼼坐标。

⼆、互电容VS⾃电容：1.互电容：互电容利⽤两个电极进⾏电荷传输，⼀端接正弦激励信号（TX)，另⼀端接交流电流采样信号（RX）来实现测量垂直电容耦合的识别。

互电容坐标侦测是侦测横向和纵向的电极阵列，横向发送正弦激励信号（TX)，经过容抗XC 和阻抗XR 后，信号产⽣滞后或超前，纵向接收采样信号（RX)，这样通过MCU 计算出具体数值扫描整屏产⽣数据矩阵就可以得到横向和纵向交汇点的电容值（有⼿指触摸互电容减少），根据电容值的变化可以确定每⼀个触摸点的坐标轴，即使有多个触摸点也能计算出真正的坐标。

和基数数据矩阵对⽐产⽣Diff 值矩阵，使⽤重⼼算法映射到LCD分辨率，得出具体的坐标值，赋予ID号；产⽣中断MCU读取IIC数据。