波峰焊机的功能介绍及波峰焊的化学反应.pptx

波峰焊接设备介绍波峰焊接设备是一种用于电子元件焊接的专业设备。

它主要用于焊接电路板上的元件，例如电阻，电容和集成电路等。

波峰焊接设备采用波峰焊接技术，通过将焊接点浸入熔化的焊接材料中，以实现高效、精准的焊接效果。

波峰焊接设备通常由预热区、焊接区和冷却区组成。

在预热区，焊接区和冷却区内各有相应的设备，以确保焊接过程中的温度控制和焊接效果。

预热区用于加热焊接材料，焊接区用于浸泡电子元件进行焊接，冷却区用于降低焊接温度，以防止元件过热损坏。

波峰焊接设备具有自动化程度高、生产效率高、可靠性强、耗能少、成本低等特点。

它可以满足不同电子元件的焊接需求，并且适用于大规模生产工艺。

波峰焊接设备在电子制造行业具有重要的地位，是实现电子元件快速、高效、精准焊接的重要工具。

总的来说，波峰焊接设备是一种非常重要的电子生产设备，它可以大幅提高电子元件的生产效率和质量，是电子制造过程中不可或缺的一部分。

波峰焊接技术是一种常用的表面组装技术，它适用于焊接各种类型的电子元件，包括插件式元件和表面贴装元件。

在波峰焊接中，焊接点会被浸入预熔焊料中，使焊接点被完全涂覆，然后通过传送带或其他机械设备使焊锡点与预先焊好锡膏的焊接部位相接触，通过传送带将焊接点在熔融焊料中提升出来，形成一个具有特定形状的焊接点。

这种技术能够确保焊接点与焊盘之间形成良好的焊接连接，提高了焊接质量和工作效率。

当今的波峰焊接设备已经实现了许多创新，例如自动化控制系统、高效的预热和冷却技术，以及先进的焊接头设计。

这些创新使得波峰焊接设备在电子制造行业中具有更广泛的应用，并且能够满足不断变化的市场需求。

波峰焊接设备的自动化控制系统采用了高精度的温度控制和运动控制技术，可以实现焊接过程的高度精确度和稳定性。

通过预设焊接参数，设备可以自动进行焊接操作，大大减少了人工操作的需求，提高了生产效率并降低了人工成本。

此外，先进的预热和冷却技术也是波峰焊接设备的关键创新之一。

预热系统可以快速加热焊接材料，确保焊接过程中的温度稳定性，从而保证焊接质量。

波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1.助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。

从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。

•2.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

•3.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。

波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对S M D的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。

•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。

冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。

助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。

目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。

所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。

•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PC B板上。

二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。

一、简介波峰焊机作用：给PCB 板整体焊锡（外观图如下）二、波峰焊工艺流程：（见图2）欲焊接的且已插、贴完元器件的PCB 线路板，可由入口接驳马达连续自动带进运输链运转的波峰焊装置中，依次完成涂覆助焊剂、预加热、浸波峰焊锡、和冷却的工艺工序。

最后由运输链将已焊接完的PCB 板送出。

、焊锡系统（波峰电机）运输系统工作流程：放入待焊接PCB 板 1、自动输入装置 2、运输系统3、涂覆助焊剂4、预加热5、波峰焊接6、出料输送 下面介绍各主要部件： 三、涂覆助焊剂系统助焊剂的材料是什么？为什么要用助焊剂？助焊剂材料：松香 松香有助于焊锡，因为线路板铜孔和电子零件与空气接触时，会在表面形成氧批层，要使线路板焊接良好，必须先清除氧化物，而松香与金属表面接触时会产生化学作用，能将金属表面的氧化物清除，线路板沾了松香后，在预热时，铜孔及零件脚都不会氧化。

涂覆助焊剂的方式：发泡式与喷雾式。

我们公司用的喷雾式。

助焊剂喷雾系统结构：（见图3）电路水（助焊剂）路气路喷雾调节旋钮：移动、调气、调水、调宽 移动：（移动气缸调节阀）根据PCB 板的宽度调节喷枪移动距离，移动快慢由横移气缸空气阀调节； 调气：（喷射调节气阀）控制喷射的气压，同时好对助焊剂产生引射作用，调大时喷射高度增加，调小时喷射高度降低，太大喷到线路板上会产生飞溅，不容易沾在到线路板上，太小引射出的助焊剂太小； 调水：（水量调节阀）调大会增加助焊剂的流量，反之则减少，太大助焊剂术多，颗粒大，太小助焊剂太稀薄； 调宽：（喷雾宽度调节阀）调大喷雾形成椭圆形变长，调小雾状趋近于圆形，即宽度变小（见图4）四、预加热装置组成部分见下图5：预加热装置由一个耐高温材料制成的加热箱体，发热管置于加热箱内，通过反射盘向外辐射热能。

其作用是1、使已涂覆了松香的PCB 板快速加热，使助焊剂活化，除去焊点处金属表面及元件脚的污染物（氧化物、油渍等），使助焊剂能发挥最佳助焊效果；2、将助焊剂内所含水份蒸发，除去挥发溶剂，以减少焊锡时气泡产生；3、同时提高PCB 板及零件温度，防止焊锡时PCB 板突然受热而变形或元器件提升过快而损坏。

波峰焊的简介波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。

运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。

助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。

红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。

助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。

预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。

有红外线发热可以使电路底板受热均匀。

锡炉内有发热线，锡泵，Main Wave及Jet Wave。

波峰焊的工艺与波形图3-1显示了波峰焊的焊接技术，焊料池中熔化的焊料向上喷射形成一个凸出的波形。

焊接过程中，先在一块插有组件的PCB (PCBA)上涂敷焊剂、经过预热后再通过由熔化了的焊料所形成的波峰，从而使PCB接触波峰顶部将组件和PCB焊盘的连接处焊接起来。

根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可以划分成许多种。

双波峰焊接系统图3-3所示的是其中一种波峰焊系统(双波峰焊接系统)，其中第一个波是一个湍流波，作用是防止虚焊。

第二个波是一个平滑波，作用是帮助消除毛刺及焊桥。

湍流波既可以通过让熔化的焊料经过一个振荡器来形成，亦可以通过向焊料池中注入氮气来形成。

波峰焊技术的质量取决于:1.热量是否足以使焊剂熔化；2.PCB和组件必须加热到能使焊料与电路板金属形成合金；3.焊剂必须达到一定温度，以保证其活性及反应能力，且能分解要焊接的金属表面的氧化物和污垢；4.必须对波峰温度、传送带的速度、预热温度、波峰接触时间和焊接密度这些参数进行控制，否则，波峰焊会出现虚焊、桥焊等焊接缺陷。

波峰法其工作原理與波峰焊本身非常相似，PCB在焊劑形成的波峰上方通過，波峰的高度和電路板浸入波中的深度可以進行調節以保証適當的焊劑涂敷厚度电路板预热焊剂的涂敷是成功焊接的先决条件。

焊剂加热的温度必须适当，以保证最佳的反应条件。

对于某些焊剂来说，还必须满足一定的时间–温度特性要求。