bga焊台的7大功能

ZM-R5830返修台使用说明书编号：ZM-SMS-05-11深圳市卓茂科技有限公司SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGYCO.,LTD.前言深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，公司自成立以来，先后获得深圳知名品牌、双软认证、商务部诚信企业AAA证书、央视网广告合作伙伴等荣誉。

凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售体系、专业的售后团队，为广大客户提供更高效便捷的一站式服务！通过吸收和引进国内外领先的先进技术，不断提升自己，在 BGA /LED返修设备、清洗设备、非标自动化设备和电子产品周边辅助设备及耗材上赢得了全球10万BGA/LED返修设备客户的信赖和支持，产品销售遍及全国各大城市，并远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。

卓茂科技凭借自身“稳定的品质、领先的技术、全面周到的售后服务”在同行业中有很强的影响力和较高的知名度，我们将继续秉承“专业创新诚信”的经营理念，与社会各界关心和支持我公司发展的广大客户和朋友们一起不断进取，开拓创新，新的时代，我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们参与完成的重要一环！并让您的产品享誉全世界、惠及千家万户！您的微笑是卓茂科技永恒的追求……● 非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的 ZM-R5830 返修台。

● 为了确保您使用设备的安全和充分发挥本产品的卓越性能，在您使用之前请详细阅读本说明书。

● 由于技术的不断更新，卓茂科技有限公司保留在未事先通知的情况下对技术及产品规格进行修改的权力。

● 本说明书为随机配送的附件，使用后请妥善保管以备日后对返修台检修和维护时使用。

● 如对本设备的使用存在疑问和特殊要求，可随时与本公司联系。

全国统一服务电话：5● 本公司保留本使用说明书内容的最终解释权。

目录一、产品特点简介.......................................................................................................................................... - 3 -二、返修台的安装要求.................................................................................................................................. - 3 -三、产品规格及技术参数.............................................................................................................................. - 4 -四、外形主要结构介绍.................................................................................................................................. - 4 -(一)外部结构...................................................................................................................................... - 4 -(二)功能介绍...................................................................................................................................... - 4 - 五、程序设置及操作使用 ...................................................................................................................... - 5 -(一) “调试模式”使用方法................................................................................................................ - 5 -(二)“操作模式”使用方法................................................................................................................ - 10 - 六、外部测量电偶的使用方法.................................................................................................................... - 12 -(一) 外部电偶的作用 ................................................................................................................... - 12 -(二) 电偶的安装 ............................................................................................................................ - 12 -(三) 用电偶测量实际温度.......................................................................................................... - 12 -(四) 用外测电偶校准温度曲线.......................................................................................................... - 13 -七、植球工序............................................................................................................................................ - 14 -八、设备的维修及保养......................................................................................................................... - 15 -(一)上部发热丝的更换 ................................................................................................................. - 15 -(二)下部(第二温区)发热丝的更换.......................................................................................... - 16 -(三)下部(第三温区)发热板的更换.......................................................................................... - 16 -(四)、设备的保养................................................................................................................................ - 16 - 九、安全注意事项 .................................................................................................................................. - 17 -(一) 安全使用 ................................................................................................................................. - 17 -(二) 属于以下情况之一者.......................................................................................................... - 17 - 常用BGA焊接拆卸工艺参数表：（供参考） ................................................................................. - 18 - 有铅温度曲线焊接................................................................................................................................ - 18 - 无铅温度曲线焊接................................................................................................................................ - 19 -一、产品特点简介1 独立的三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；2多功能人性化的操作系统①该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；④多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；⑤采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；3优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

BGA焊接机操作指导书一、焊接B GA元件前的工作：①.将要更换B GA元件的机板上相应元件拆卸下来，大的BG A元件（如CP U）应在焊机上拆卸，小的可加适量助焊剂用热风枪吹卸下来。

②.将取下元件的焊盘锡点加锡焊平，焊盘上焊点均应平整，不能有凸起的焊锡点，并用清洗剂将焊盘清洗干净。

二、焊接机的操作方法及使用顺序：(操作时必须佩戴防静电工具)选用与待焊接或待拆卸BG A元件相匹配的热风焊口（指上热风焊口，一般下热风焊口固定不经常更换。

）1.拆卸大的BG A元件：①将待拆卸元件的机板放到焊接固定支架上，并调节支架两边螺丝，使它的高度不会太高。

②将支架移到焊接口并使元件对准风口，使R EFL OW“Z”开关置于DOW N 。

③将VA CUU M P ROB E开关置于“开”状态，并将胶塞管按下，使之吸住元件。

④打开R EFL OW CO NTI NUO US开关并观察温度的变化，当温度达到1300C时，打开PR EHE AT开关。

⑤当加热到元件可被吸管吸脱时，应迅速按顺序作以下操作：将RE FLO W“Z”开关置于UP→移动焊接支架→关闭VA CUU M P ROB E开关将拆卸下来的元件放好→将REF LOW CO NTZ NUW S，P REM ENT开关均关闭。

2.焊接BGA元件①吸取元件：将待焊接元件的机板放到固定支架上。

将元件放到元件槽,须注意焊接方向，将元件吸口开关置于P LAC EME NT，同时将元件槽移动到对应位置，并调节元件槽上的螺丝，使之处于一定的高度，吸口下来后，若吸口与元件间距离太大，可调节元件槽上螺丝，使吸口与元件距离适当，但吸口绝对不能碰到元件以免对元件造成破坏。

使V ACU UM PIC K U P开关在开状态，元件就被吸口吸住，按动吸口开关到“ALI GNM ENT”状态，并迅速将元件槽移到一边，此时显示器上将显示出吸住元件的管脚排列。

②对位调整：将固定支架移到显示器摄像头下，可看到不动的焊点为元件引脚，移动的为板子上的焊盘，将元件与焊盘进行粗略对位后，可将“TAB LE LOCK”开关置于“ON”，固定支架将被固定在焊接机台上不能移动，若元件与焊盘位置仍未完全对准，可使用支架上和机台上的三个旋钮进行X、Y、Z 三个方向上的微调对位。

bga返修台的作用bga返修台的作用1、返修成功率高。

目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。

现在主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外，国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风，底部红外预热三个温区（两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较落后一些）。

崴泰科技主要就是采用这种加热方式，上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出，底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB板整体的加热。

2、操作简单。

使用BGA返修台维修BGA，可以秒变BGA返修高手。

简单的上下部加热风头：通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。

使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件。

并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。

其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。

底部预热板：起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。

3、夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架，这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。

通过屏幕进行光学精准对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。

正常情况下单单加热的话是很难焊好BGA的，最重要是根据温度曲线来加热焊接。

这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。

现在大部分BGA 返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但不能直观的观察到实时的温度，有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。

4、使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。

大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。

而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，也是热风枪无法对比的作用之一。

BGA焊台热风斜率1和3一、介绍BGA（Ball Grid Array）焊台是一种常用的电子组装设备，用于焊接电子元件上的BGA封装。

热风斜率是BGA焊台的关键参数之一，对焊接结果和电子产品的性能有着重要影响。

本文将会详细探讨BGA焊台热风斜率1和3的相关知识。

二、BGA焊台概述BGA焊台是一种用于焊接BGA封装的专用设备，通过控制加热温度和热风斜率，将BGA封装上的焊球与PCB（Printed Circuit Board）焊盘连接起来，实现电子元件的可靠固定和连接。

热风斜率是指热风对焊接区域的加热速度，常用的热风斜率有1和3两种设置。

三、热风斜率1的特点1.1 加热速度适中热风斜率1表示热风对焊接区域的加热速度适中。

这种设置可以充分保证焊接的质量，避免因加热过快导致焊接不均匀或焊盘烧伤的情况。

1.2 温度均匀性好热风斜率1能够有效提高焊接区域的温度均匀性。

焊盘和焊球之间温度均匀分布，有利于焊接质量的提升。

同时也降低了焊接时焊盘的温度梯度，减少了焊接应力，提高了焊点的可靠性。

1.3 适用范围广热风斜率1适用于大多数的BGA焊接任务。

无论是焊接复杂的BGA封装还是焊接较小的封装，热风斜率1都能够提供良好的焊接效果。

四、热风斜率3的特点2.1 加热速度较快热风斜率3表示热风对焊接区域的加热速度较快。

这种设置适用于对焊接速度要求较高的情况，能够提高焊接效率。

2.2 温度均匀性较差热风斜率3对焊接区域的温度均匀性要求较低。

在焊接速度较快的情况下，温度梯度变化较大，可能会导致焊接不均匀的问题。

因此，对于一些对焊接质量要求较高的任务，不建议使用热风斜率3。

2.3 适用范围较窄热风斜率3适用于焊接速度要求较高，而对焊接质量要求较低的任务。

在一些大批量生产，焊接密度较小的情况下，可以考虑使用热风斜率3。

五、热风斜率的选择选择热风斜率1还是3，主要根据具体的焊接任务和需求来决定。

如果对焊接质量要求较高，建议选择热风斜率1；如果焊接速度是关键，且对焊接质量要求不高，可以考虑使用热风斜率3。

bga焊台工作原理今天咱们来聊聊那个神秘又厉害的 BGA 焊台，看看它到底是怎么工作的，为啥能在电子维修和制造的领域里大显身手！BGA 焊台就像是电子世界里的一位超级大厨，专门负责把那些小小的芯片和电路板完美地“烹饪”在一起。

咱们先来说说 BGA 芯片是啥。

想象一下，有好多密密麻麻的引脚，就像小刺猬身上的刺一样，只不过这些“刺”都藏在芯片的底部，而且特别特别小，小到咱们的眼睛都很难看清。

这就是 BGA 芯片啦！那 BGA 焊台怎么对付这些“小刺”呢？其实啊，它有一套超厉害的加热系统。

就好像给芯片和电路板来了一场温暖的“桑拿浴”。

这个加热系统可不是随便加热的哦，它能非常精确地控制温度。

比如说，刚开始的时候，温度会慢慢升高，就像在轻轻地唤醒芯片和电路板，让它们准备好“拥抱”彼此。

然后，当温度达到一个恰到好处的点，焊锡就会融化啦。

这时候，那些藏在芯片底部的引脚就能够和电路板上的焊点完美地结合在一起。

而且哦，BGA 焊台还有个特别牛的地方，就是它能让整个加热过程均匀又稳定。

这可太重要啦！要是加热不均匀，有的地方热，有的地方冷，那可就糟糕了，芯片和电路板的结合就会出问题。

在这个过程中，还有个关键的角色，那就是风。

BGA 焊台里会吹出温柔的风，就像给芯片和电路板轻轻地扇扇子，帮助热量均匀分布，让焊接的效果更好。

还有啊，BGA 焊台还有各种传感器，就像是它的“小眼睛”，时刻盯着温度、风速这些关键的参数。

一旦发现有什么不对劲，马上就能调整，保证焊接工作顺顺利利的。

你想想，要是没有 BGA 焊台这么厉害的家伙，咱们的手机、电脑这些电子产品出了问题，维修起来得多麻烦呀！它就像是一个默默无闻的英雄，在背后为我们的电子设备保驾护航。

当焊接完成后，BGA 焊台也不会马上休息。

它会慢慢地降低温度，让芯片和电路板有足够的时间冷静下来，巩固它们之间的“感情”。

总之呢，BGA 焊台的工作原理虽然听起来有点复杂，但其实就是通过精确的加热、均匀的温度分布、温柔的风以及聪明的传感器，把 BGA 芯片和电路板紧紧地焊接在一起，让我们的电子设备能够正常工作，给我们的生活带来便利和乐趣。

bga返修台工作原理
BGA 返修台是一种用于修复BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装芯片的设备。

其工作原理主要包括以下几个步骤：
1. 加热：BGA 返修台通过加热元件对BGA 芯片进行加热，使芯片底部的焊点融化，以便将芯片从电路板上取下。

2. 移除芯片：使用返修台的吸嘴或夹子将加热后的BGA 芯片从电路板上取下。

3. 清理电路板：在取下芯片后，需要对电路板上的焊点进行清理，去除残留的焊锡和杂质。

4. 重新放置芯片：将修复或更换后的BGA 芯片重新放置在电路板上的相应位置。

5. 焊接：使用返修台的焊接设备，将芯片底部的焊点与电路板上的焊点重新焊接在一起。

6. 冷却：焊接完成后，返修台会对电路板进行冷却，使焊点固化，确保芯片与电路板的可靠连接。

BGA 返修台的工作原理基于对BGA 芯片的加热、移除、清理、重新放置和焊接等操作，以实现对BGA 封装芯片的修复和更换。

通过使用BGA 返修台，可以提高芯片修复的效率和成功率，减少对电路板和芯片的损坏风险。

936焊台工作原理
焊台是一种用于焊接金属的工具。

其工作原理可以简要描述如下：
1. 加热：焊台通过电能将电能转化为热能。

通常使用的是电烙铁作为焊台的热源，电烙铁的头部通常有一个加热元件（例如加热丝），通过通电使其加热。

2. 导热：热能从加热元件传导到焊接区域。

焊台通常使用金属材料（如铜）作为导热板，其作用是将热量均匀地传递到焊接区域。

3. 焊接：当焊台加热到一定温度时，焊接材料（如焊条或焊丝）会被带入焊接区域。

焊接材料在高温下熔化，与工件表面接触后迅速冷却和凝固，从而实现焊接。

4. 辅助功能：焊台还可以具备辅助功能，例如温度控制功能，可以调整焊台的加热温度，以适应不同的焊接要求；以及锡槽功能，用于存放焊锡。

需要注意的是，焊台的工作原理基于热能的转化与传导，以及焊接材料的熔化和凝固过程。

这些基本原理是焊台工作的关键。

BGA返修台的技术参数以及工作原理业务范围：网站建设、手机网站建设、app网站建设、网站优化、网站推广、微信推广、百科、文库、知道推广联系人：李先生一、BGA返修台定义什么是BGA？要想了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。

BGA的全称是Ball Grid Array （球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

在日常的工作中，大家一般习惯上把采用BGA方式封装的器件，也简称为”BGA”。

二、BGA返修台技术参数1 、BGA定义BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。

2、BGA封装分类：PBGA——塑料封装CBGA ——陶瓷封装TBGA ——载带状封装BGA保存环境：20-25℃，<10％RHCSP: Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装QFP: 四边扁平封装。

封装间距：0.3mm3、 PBGA（1）用途：应用于消费及通信产品上（2）相关参数焊球间距：㎜㎜㎜0. 6㎜焊球直径：㎜㎜㎜㎜(3)PBGA优缺点：1)缺点：PBGA容易吸潮。

要求：开封的PBGA要求在8小时内使用。

分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。

拆封后的使用期限由芯片的敏感性等级所决定。

见表1。

表1 PBGA芯片拆封后必须使用的期限2)优点：①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。

②焊接表面平整，容易控制。

③成本低。

④电气性能良好。

⑤组装质量高。

4 、CBGA成分：Pb90Sn10熔点：302℃特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不会发生再流现象。

再流焊接峰值温度：210-225℃缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效。

效时BGA返修台特点BGA芯片广泛应用于现代电子设备中，BGA返修也因此越来越受到关注。

效时BGA返修台作为目前市场上最为先进的BGA返修设备之一，具有诸多独特的特点和优势。

1. 基于独立研发的软硬件技术效时BGA返修台采用的是自主研发的软硬件技术，与市面上其他BGA返修设备相比有着更为精准和稳定的表现。

可进行更为复杂的返修任务，并且表现更为简单直观。

2. 超高的返修成功率对于BGA芯片的返修而言，成功率是衡量设备优劣的一个重要指标。

效时BGA返修台结合了多项专有技术，在保障返修质量的同时保证了超高的返修成功率，是众多维修技术人员的首选之一。

3. 精准的测量和控制技术针对不同类型、不同尺寸的BGA芯片，效时BGA返修台可提供多种测量和控制技术选项。

这样可以保证在不同的返修任务中，能够最大化地提高返修效率和质量，并且根据不同的用户需求，提供对应的适配器选项。

4. 安全性能卓越采用了一系列的安全设计方案，避免了高温对设备和人员的损害，保障了返修任务的安全进行。

在使用过程中，返修台能够自动监测温度变化，并及时进行控制，更好地保护设备和返修者的安全。

5. 易于操作和维护效时BGA返修台设计简洁，无需过高的技术门槛，非常方便维修技术人员使用。

并且内置了多项自调节的功能，直接启动即可，便于迅速进行返修工作，大幅节省了时间成本。

维护也更方便，可直接进行软件升级和系统调整。

6. 独特的返修方案效时BGA返修台不仅支持BGA芯片的拆卸和焊接，还提供了多项特殊返修方案，例如针对小型电子零件和精密元器件的维修需求，特别开发的拉线返修技术。

这项技术大大提高了维修效率和拓宽了需求范围，更好地满足了客户的需求。

以上便是效时BGA返修台的一些特点和优势。

相信随着技术的不断发展和进步，效时BGA返修台会在未来的发展中，不断提高返修的精准性和效率，更好地服务于广大客户。

BGA返修台使用说明BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。

和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。

正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。

BGA返修台温度曲线设置注意事项1、现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为：铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。

有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的是217℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化。

目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保温区温度控制在160~190℃，回流焊区峰值温度设置为235~245℃之间，加热时间10~45秒，从升温到峰值温度的时间保持在一分半到二分钟左右即可。

BGA返修台温度曲线峰值设置2、焊接时,由于每个厂家对于温度控温的定义不同和BGA芯片本身因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度。

所以在调整检测温度时我们要把测温线插进入BGA和PCB 之间，并且保证测温线前端裸露的部分都插进去。

然后再根据需要调整风量、风速达到均匀可控的加热目的。

这样测出来的BGA返修台加热精度温度才是最精确的，这个方法大家在操作过程中务必注意。

BGA返修台焊接芯片温度设置接下来给大家介绍一下使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1. 预热：前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB 板上的湿气，防止起泡，对整块PCB 起到预热作用，防止热损坏。

一般温度要求是：在预热阶段，温度可以设置在60℃-100℃之间，一般设置70-80℃，45s 左右可以起到预热的作用。

如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。

如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。

BGA返修台焊接芯片温度曲线设置第一步2、恒温：温度设定要比升温段要低些，这个部分的作用在于活化助焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温差的作用。

BGA植球台、植珠台、BGA植锡治具BGA芯片是一种精密元器件，价格昂贵，报废损失大，经过成熟工艺加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球台！
BGA植球治具又叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC 植珠台、万能植珠台、BGA植锡台、BGA种球治具等名称。

BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球，解决了BGA芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，芯片植球质量也提高了。

万能植锡台主要用于小批量BGA芯片植锡，配合万能植锡网可用做多种芯片植锡。

但是也有缺点：间距小的芯片难植，一次只能植一个芯片，植球前要调治具等。

本文主要介绍BGA芯片专用植球治具。

BGA专用治具是根据BGA芯片定制的专用植球台，可以一次做多个BGA芯片植锡，上球，而且可以植间距：0.2～1.5MM的芯片，可下0.2～0.76MM锡球珠。

卓汇芯科技定做专用BGA植球台主要包括：
1.放芯片底座
2.刮锡钢网
3.下球钢网
4.刮锡、刮球刀
卓汇芯科技BGA植锡珠方法：
一、将BGA芯片放到已经雕刻好的芯片底座上。

二、盖上刮锡钢网，用刮锡刀在刮锡网上均匀一次性刮上锡膏，将盖拿开。

三、盖上下球钢网，倒上合适的锡球，前且，左右摇动植球治具，待每个钢网孔都上有一个锡球即可，不能多也不能少，再将盖拿开。

四、将植好球的芯片放到高温布或者其它高温材料上合去加热熔锡；如果批量加工可发直接过回流焊。

五、芯片属于静电敏感元件，在植锡过程中要注意防静电保护。

BGA焊台的使用方法你知道吗？拆除安装主板芯片就是这么简单BGA（Ball Grid Array）芯片级维修所用设备，用来拆卸风枪、烙铁等拆卸不了的芯片和接口，
主要用来拆卸主板CPU、显卡、南桥等。

本文介绍了BGA焊台的使用方法之拆除安装主板芯片
过程，我们一起来看看吧！
拆除芯片：
注意：部分主板上是有BIOS电池的，在操作之前，要先卸除电池，否则会造成爆炸！极有可能
损坏主板。

1、开机：一般设备是需要输入密码登陆后才可以，进入操作界面。

2、调试：设置温度曲线，保存，然后应用曲线（有铅锡球熔点：温度在185到215摄氏度左
右；无铅锡球熔点：温度在215到235摄氏度左右）。

3、检查主板芯片的周围是否有浮胶，有浮胶的可用风枪去除。

4、固定主板至焊台上。

5、将上下风口对齐至要拆芯片的位置。

6、启动设备，进行加热。

7、达到适合温度后，可用镊子将芯片取下（取时需要注意不要碰到周围元器件）并停止加热。

8、拆除完成。

9、清洁主板表层（主要是锡球）。

芯片的安装：
1、找到型号相同的芯片备用。

2、需要在主板及芯片表层涂抹焊锡膏。

（助焊和归位）
3、固定主板至BGA焊台上。

4、将芯片放至合适位置，将上下风口对齐至要拆芯片的位置。

5、用拆除的曲线温度进行加热。

观察芯片外围锡球的变化，待芯片的锡球融化到一定程度时，
即可停止加热。

6、芯片加热完成，安装即完。

至此，BGA焊台拆除安装主板芯片过程介绍完毕，希望对大家有所帮助哦！
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CF-360 三温区返修台使用说明书1、三温区的概念CF-360 有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。

分别由对应的温控仪表控制。

在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。

2、返修台配件安装说明横向支架安装示意图:上部风枪支撑杆安装示意图：3、返修台曲线设置操作说明此机器总电源开关为侧面的220V断路器，向上闭合至”ON”，整机加电，温控表2S后启动正常，即可进行正常焊接。

温控表常用按键说明：PTN：温度曲线选择，每个温控仪表可存储0-9，共10段温度曲线，按PTN,对应的PTN框中显示的数字为当前使用的温度曲线，返修台启动时将执行PTN框中显示的曲线设置。

DISP：按2次，TIME灯亮，SV框中显示的为机器面板K型测温接口（黄色）所接测温线测试到的温度。

在实际使用时，将测温线的测温头放入BGA芯片下部，可随时观测到BGA芯片的实际温度。

SET:曲线设置按键，按下后，PV 框中依次显示r1、再按下PAR，则依次显示L1、d1、r2、L2、d2、…..以上数值分别表示第一段的加热斜率、目标值、保持时间、第二段的加热斜率、目标值、保持时间，一般使用4段或者5段加热。

以以下曲线为例，将此曲线保存在PTN0（第一组曲线中），说明设置过程：首先对上部加热温控表进行设置。

机器加电后，按PTN，使PTN 方框中显示数字为“0”, 按SET，PV框中显示”r1”即第一段的加热斜率（温度升高速度）, SV框中显示的为当前数值，按▲▼键，设置为3.00，再按“PAR“, PV框中显示L1，按▲▼键，将SV框中显示的数字设置为90，再按”PAR“，PV框中显示”d1”，时间设置为40，此时第一段曲线设置完成。

再按PAR，PV框中显示r2, 按▲▼键，设置SV框中数值为3.00，再按PAR，PV框中显示L2，按▲▼键，将SV框中数值设置为185，再按PAR，PV框中显示d2，设置为40，此时第二段的曲线设置完成，继续按PAR，PV框中显示r3……. 以下不在赘述，一直到第五段设置d5完成后，PV框中显示r6, 一直按▼键，将SV框中设置为END。