12：检查助焊剂的涂布
无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂
的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现
部分零件管脚有未浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂 的涂布量、风刀角度等方面进行调整了。
13：检查助焊剂活性
如果助焊剂活性过强，就可能会对焊接完后的PCB造 成腐蚀;如果助焊剂的活性不够，PCB板面的焊点则会 有吃锡不满等状况；如果锡脚间连锡太多或出现短路, 则表明助焊剂的载体方面有问题,即润湿性不够,不能 使锡液有较好的流动 。
上锡等现象。
8：风刀
在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面 多
余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；一般 情况下，风刀的倾角应在100左右；如果“风刀”角度 调整 的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀， 不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿 命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造 成部分元件的上锡不良等状况的出现。
9：锡液中的杂质含量
在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其他少量的如： 锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元素为添加元素以外， 其他元素如：铜（Cu）、铝（Al）、砷（As）等都可视 为杂质元素；在所有杂质元素中，以“铜”对焊料性能 的危 害最大，在焊料使用过程中，往往会因为过二次锡（剪 脚后过锡），而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含 量增高，虽然这部分金属元素的含量不大，但是在合金 中的影响却是不可忽视的，它会严重地影响到合金的特 性，主要表现在合金中出现不熔物或半熔物、以及熔点 不断升高，并导至虚焊、假焊的产生；另外杂质含量的 升高会影响焊后合金晶格的形成，造成金属晶格的枝状 结构，表现出来的症状有焊点表面发灰无金属光泽、焊 点粗糙等所以在波峰炉的使用过程中，应重点注意对波 峰炉中铜等杂质含量的控制；一般情况下，当锡液中铜 杂质的含量超过0.3% 时,我们建议客户作清炉处理。
