直插式元器件封装技术

单列直插式封装（SIP）SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chip Module；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(Wire Bonding)，亦可使用覆晶接合(Flip Chip)，但也可二者混用。

除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。

此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SIP的概念，达到功能整合的目的。

不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。

构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺。

前者包括PCB，LTCC，Silicon Submount(其本身也可以是一块IC)。

后者包括传统封装工艺(Wirebond和Flip Chip)和SMT设备。

无源器件是SIP的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过SMT组装在载体上。

SIP的主流封装形式是BGA。

就目前的技术状况看，SIP 本身没有特殊的工艺或材料。

这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。

由于SIP的产业模式不再是单一的代工，模块划分和电路设计是另外的重要因素。

模块划分是指从电子设备中分离出一块功能，既便于后续的整机集成又便于SIP封装。

电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性(延迟、分布、噪声等)。

随着模块复杂度的增加和工作频率(时钟频率或载波频率)的提高，系统设计的难度会不断增加，导致产品开发的多次反复和费用的上升，除设计经验外，系统性能的数值仿真必须参与设计过程。

与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。

DIP
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。

指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP 封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。

DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。

DIP 还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。

直插式电容封装及尺寸
直插式电容的封装形式为AXIAL-xx，其中xx代表焊盘中心间距为xx英寸。

常见的封装尺寸有AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等。

这些尺寸的默认焊盘直径和焊孔直径分别为62mil和32mil。

直插式电容的功率与封装尺寸有一定关系。

一般来说，1/8W对应于AXIAL-0.3，1/4W 对应于AXIAL-0.4或AXIAL-0.3（如果弯曲得靠近电阻根部的话），1/2W对应于AXIAL-0.5或AXIAL-0.4（如果弯曲得靠近电阻根部的话），1W对应于AXIAL-0.6或AXIAL-0.5（如果弯曲得靠近电阻根部的话），2W对应于AXIAL-0.8（根据实际测量，AXIAL-0.9的尺寸比较合适），3W对应于AXIAL-1.0，5W对应于AXIAL-1.2。

以上信息仅供参考，建议查阅直插式电容封装及尺寸的专业文献，获取更准确的信息。

电子产品中的封装技术有哪些种类？电子产品中的封装技术有多种种类，每种封装形式都有其特定的优点和适用场景。

以下是一些常见的电子产品封装技术：贴片封装（Surface Mount Technology，SMT）：贴片封装是目前电子产品中最常见的封装形式之一。

它将芯片或其他电子元器件直接焊接在PCB表面上，通过焊盘与PCB上的焊点连接，适用于高密度集成电路和大规模生产。

双列直插封装（Dual In-Line Package，DIP）：DIP封装是一种传统的封装形式，元器件的引脚插入到PCB上预先开孔的孔中，然后焊接到PCB的另一侧。

DIP封装适用于较大的元器件，如集成电路、电容和电阻。

球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）：BGA封装将芯片焊接在PCB表面上，然后使用焊球连接芯片与PCB。

BGA封装具有高密度、良好的热传导性和机械稳定性等优点，适用于高性能、高密度集成电路。

四边形扁平封装（Quad Flat Package，QFP）：QFP封装将引脚焊接在芯片的四周，形成四边形的封装形式。

它适用于需要大量引脚和高性能的集成电路。

无尘球栅阵列封装（Flip Chip Ball Grid Array，FCBGA）：FCBGA 封装是一种高性能封装形式，它将芯片翻转到PCB表面，然后使用焊球连接芯片与PCB。

FCBGA封装具有较高的密度、较低的电感和电阻，适用于高性能计算机芯片和图形处理器。

裸片封装（Chip-on-Board，COB）：COB封装是一种将裸片直接粘贴到PCB表面上，并用线缆进行连接的封装形式。

COB封装适用于高密度、低成本和大规模生产的应用场景。

以上列举的封装形式只是电子产品中常见的几种，随着技术的不断发展和创新，还有其他更多种类的封装形式出现，以满足不同产品的需求和应用场景。

常见封装类型
芯片的封装类型已经经历了插针式、表贴式、阵列式、等好几代的变迁。

芯片面积与封装面积之比越来越接近1，适用频率变高，耐温性变强，引脚数增多，间距变小，重量减少，可靠性提高等。

1.直插式封装
(1)DIP双列直插封装
双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装。

图1 DIP双列直插式封装
(2)SIP双列直插封装
单列直插式封装。

引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。

图2 SIP单列直插式封装。

摘要本文以直插式红光 LED 的封装为例，通俗的描述了 LED 的封装工艺流程。

尤其对其中主要的固晶、焊线和灌胶工序分别从工序目的，重点及操作注意事项进行了表述。

由于 LED 芯片的两个电极很小，只有在显微镜下才能看见，因此在制作工艺上，除了要对 LED 芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对 LED 芯片和两个电极进行保护。

LED 的封装的任务是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同时保护好 LED 芯片，不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击，并且起到提高光取出效率的作用。

LED 的封装形式多种多样，图 1 为直插式 LED 封装形式。

本文将以直插式红光 LED 为例介绍 LED 的封装流程。

直插式 LED封装又称Lamp-LED 封装，引脚式封装。

引脚式封装采用引线架作为各种封装外型，如直径为 5 mm 的圆柱型（简称Φ5）封装的引脚，图 2 为引脚式封装结构。

图 3 为红光 LED 的生产流程，依次是扩片、固晶、烘烤、焊线、灌胶、烘烤、一切、测试、二切和包装。

其中主要的工序是固晶、焊线、灌胶和测试。

扩片是对芯片的一个处理，为固晶做准备。

它是对黏结芯片的膜进行扩张，将排列紧密的 LED 晶片（间距约 0.1 mm）均匀分开，拉伸LED 芯片的间距（0.6 mm 左右）。

在扩片中要注意上升高度的控制以及割除多余蓝膜时不要把环内的蓝膜割破。

固晶是一个尤为重要的工序，它的目的是将芯片通过银胶或绝缘胶沾到支架上的杯中。

首先是点胶，即在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

它的工艺难点在于点胶量的控制，其次是在胶体高度、点胶位置上的要求。

接着将晶片放置好调节芯片位置，通过界面看到芯片两极沿竖直方向，并通过手柄和键盘调节使界面上十字叉位于边缘，然后分别调节前后勾爪使之刚好抓住支架。

再通过调节两侧旋钮调节芯片使之位于杯中心，通过调节内置旋钮使银胶或绝缘胶均匀。

最后进料，点晶、固晶，没有问题就可以连续固晶。

直插式元器件的装配工艺
直插式元器件的装配工艺如下：
1. 准备工具和材料。

需要准备直插式元器件、焊锡丝、焊接烙铁、夹子等工具和酒精、棉签等材料。

2. 准备PCB。

将PCB放在工作台上，清洗表面，检查是否存在短路、开路等问题。

3. 制定焊接计划。

根据PCB上元器件的位置和数量，制定焊接计划，确定哪些元器件先焊接。

4. 放置元器件。

根据元器件的包装类型和名称，将元器件放置在PCB上。

5. 固定元器件。

使用夹子或手按将元器件固定在PCB上，确保元器件与PCB 贴合紧密。

6. 焊接元器件。

用焊接烙铁将焊锡丝加热，使其融化后覆盖在元器件的焊脚上，等待焊接完全后，用酒精和棉签清洗焊接部位。

7. 检查焊接质量。

检查焊接点是否充分焊接，是否存在短路、开路等问题。

8. 进行功能测试。

将已焊接的电路板连接上电源，进行功能测试，确保电路板能够正常工作。

9. 打标签和封装。

在PCB上打标签，包装并存储。

DIP是双排直插的意思；SMT是贴片形式的。

是针对在PCB板上安装方式而定义。

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

SMT ，英文称之为“Surface Mount Technology”,表面贴装技术，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。

具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。

20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

reflow soldering, dip soldering, wave soldering /回流焊接,浸入焊接（浸焊），,波动焊接波（峰焊）回流焊稱reflow就是SMT表面黏裝，主要是表面上件製程，波峰焊稱Wave solder (不知是否就是稱SMD?我就不知了)，主要是上零件脚用的製程，而單峰雙峰是指Wave solder 製程中它錫爐的設計，SMT reflow soldering fixtures,DIP wave soldering...就是單噴(單峰)和雙噴(雙峰)hungtaSMT是指表面黏貼技術，SMD是指表面黏貼零件(設備)在電子廠SMT及DIP是分指兩道製程，先進行SMT製程(使用回流焊REFLOW)再接著DIP製程(使用波峰焊WAVE SOLDER),完成後就是測試然後出貨.DIP炉波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

常见器件封装技术一、引言器件封装技术是电子工程中非常重要的一部分，它涉及到电子元器件的保护、连接和安装等方面。

随着电子产品的发展，封装技术也在不断地进步和完善。

本文将详细介绍常见的器件封装技术。

二、DIP封装技术DIP（Dual In-line Package）是指双列直插封装，它是最早出现的器件封装方式之一。

DIP封装通常用于集成电路、二极管、三极管等器件上。

DIP封装有两种类型：直插式和贴片式。

1. 直插式DIP封装直插式DIP封装是最早使用的一种器件封装方式。

其特点是引脚直接穿过PCB板并焊接在板子另一侧，因此具有较高的可靠性和稳定性。

但由于其引脚需要穿过PCB板，因此占用空间较大，在高密度布线时不太适用。

2. 贴片式DIP封装贴片式DIP封装是在PCB板上直接焊接芯片的一种方式。

与直插式相比，它更加紧凑，并且可以实现高密度布线。

贴片式DIP封装的缺点是焊接不够牢固，容易出现断裂和虚焊等问题。

三、SMT封装技术SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的缩写，它是一种将元器件直接贴在PCB板上的封装方式。

SMT封装技术已成为现代电子工业中最常用的封装方式之一。

1. SMD封装SMD（Surface Mount Device）是指表面贴装器件，它是一种小型化、轻量化、高可靠性和高集成度的元器件。

SMD封装有多种类型，包括芯片电阻、芯片电容、二极管、三极管等。

2. BGA封装BGA（Ball Grid Array）是一种球网格阵列封装方式，它将芯片与PCB板通过大量金属球连接在一起。

BGA封装具有较高的集成度和可靠性，在计算机CPU等高性能器件上广泛应用。

四、COB封装技术COB（Chip On Board）是指芯片直接粘贴在PCB板上并通过线或银浆连接到PCB板上的一种技术。

COB封装具有体积小、重量轻和可靠性高的特点，因此在手持设备、LED照明等领域得到广泛应用。

元器件封装大全一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1)直插式元器件封装。

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。

焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。

图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。

表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。

Protel 99 SE 基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。

图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。

二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。

在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。

前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。

因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

(1)电阻。

电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。

电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。

固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。

电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。

固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。

元器件的封装技术解析封装对产品性能的影响随着电子产品的不断发展和进步，元器件的封装技术也有了许多创新和改进。

封装是将原材料制成成品并保护它们的过程，它直接影响着产品的性能和可靠性。

本文将对元器件的封装技术进行解析，并探讨封装对产品性能的影响。

一、封装技术的分类1. 传统封装技术传统封装技术主要包括直插式封装（DIP）、贴片封装（SMD）和球栅阵列封装（BGA）等。

直插式封装是通过将引脚插入印刷电路板上的孔中，然后焊接来实现连接。

贴片封装则是将元器件直接焊接在印刷电路板的表面，节省了空间。

球栅阵列封装则更为先进，引脚以阵列的形式排列在底部，可以提供更好的电气连接和散热性能。

2. 先进封装技术先进封装技术是指随着科技进步而出现的新型封装方式，例如芯片级封装（CSP）、无线封装（WLP）和多芯片封装（MCM）等。

芯片级封装是将完整的芯片制作成微小的封装，可以显著降低产品的尺寸和重量。

无线封装则是为了满足无线通信设备的需求而设计的封装技术，它具有更好的电磁兼容性和高频性能。

多芯片封装则是将多个芯片封装在同一个封装体中，可以提高系统集成度和性能。

二、封装对产品性能的影响1. 电气性能封装对于产品的电气性能起着至关重要的作用。

不同的封装技术会带来不同的信号传输性能和电气特性。

例如，传统的DIP封装由于引脚较长，会导致电阻和电感的增加，从而影响信号传输的速度和品质。

而先进的芯片级封装由于采用短引脚和微细线路，可以显著提高信号传输速度和品质。

2. 热管理性能封装对于产品的热管理性能同样具有重要的影响。

随着电子产品的迅速发展，元器件的功耗也越来越高，因此热管理成为一个重要的问题。

封装的散热设计直接影响着产品的温度分布和散热效果。

先进的封装技术通过采用导热材料和散热结构的优化，可以提高产品的散热性能，降低温度，从而提高产品的可靠性和寿命。

3. 尺寸和重量封装技术对于产品的尺寸和重量也有着直接的影响。

随着电子产品向迷你化和轻量化的发展，封装技术的创新变得更为重要。

常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。

它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。

但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。

2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。

SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。

3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。

QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。

4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。

BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。

5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。

其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。

常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。

6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。

其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。

7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。

COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。

8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。

QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。

9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。

smt dip 工艺流程SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）DIP（DualIn-line Package，双列直插封装）是一种电子元器件封装技术，广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程。

下面将介绍SMT DIP的工艺流程。

首先，制作PCB板。

制作PCB板是SMT DIP工艺的第一步。

首先，在一块底板上涂覆一层导电铜膜，然后利用光刻技术将电路图案的图层设计转移到铜膜上。

接下来，通过化学蚀刻去除未被光刻出的部分铜膜，然后用钻孔机将所需连接的电路孔钻出。

最后，通过喷锡或喷铝的方式涂覆一层保护层。

接下来，为了保证元器件与PCB的良好连接，需要将元器件进行预处理。

首先，通过焊膏印刷机在PCB上印刷上一层焊膏。

然后，将元器件按照电路图案的要求，精确地放置在相应位置上。

然后是回流焊接。

在回流焊炉中，将印刷有焊膏的PCB放入，然后加热到适当的温度。

在高温下，焊膏会熔化，将元器件与PCB连接起来。

经过冷却固化后，焊接完成。

接下来是清洗。

由于焊接过程中可能会产生焊剂和其他污染物，因此需要进行清洗。

这可以通过喷淋清洗机或浸泡在清洗溶液中来实现。

清洗后，使用热风干燥机对PCB进行干燥。

然后进行质量检测。

质量检测包括两个方面：外观检测和功能测试。

外观检测主要是检查PCB上的焊接点是否完好，是否有断路或短路等问题。

功能测试是通过给PCB输入特定的电信号，来测试PCB的各个功能是否正常工作。

最后是包装。

将通过质量检测的PCB进行组装，装入适当的包装盒中。

这样，SMT DIP的工艺流程就完成了。

综上所述，SMT DIP工艺流程包括制作PCB板、元器件预处理、回流焊接、清洗、质量检测和包装等步骤。

这一过程通过先进的技术保证了电子元器件与PCB板的精确连接，为电子产品的制造提供了关键支持。

常见元器件封装实物图qqq芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

J型直插器件封装设计
针对上述使用情景，J型直插器件封装设计在设计上往往比其他封装结构复杂得多，而且同规格的器件数量也更多，封装的器件体积也更小。

当封装较小的器件时，尤其是针对精密电子元件的J型直插器件封装设计，要求克服紧凑型件密度过密引起的电气接触和不稳定性等问题。

总之，J型直插器件封装设计具有灵活、可靠性好等特点，在集成电路及元器件封装设计中具有重要作用。

在设计及使用过程中，为保障J型直插器件封装的稳定可靠性，应当结合客户的工艺及技术要求合理把握宣传夹头的紧度与封装件的贴合特性，以此达到高质量的机动可靠性要求。