电子元件封装形式大全

元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

封装形式S- DeviceTSSOPBGA ballgridarray球形陈列,表面贴装型封装之一;在印刷的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI,然后用模压树脂或灌封方法进行密封;也称为凸点陈列载体PAC;该封装是美国公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及;最初,BGA的引脚凸点中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的的问题是后的外观检查;现在尚不清楚是否有效的外观检查方法;有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理;序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装2 CCGA3 CPGA Cerc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScaleDIPdun-line双列直插式封装;插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种;DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准,存贮器LSI,微机电路等;引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP窄体型DIP;但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip;序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOPH-withheatsink表示带散热器的标记;例如,HSOP表示带散热器的SOP;序号封装编号封装说明实物图1 HSOP202 HSOP243 HSOP284 HSOP36MSOP Miniature small outline packageMSOP是一种电子器件的封装模式,一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式;MSOP封装尺寸是33mm;序号封装编号封装说明实物图12PLCCC为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的;这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了;PLCCPlastic Leaded Chip Carrier,带引线的塑料芯片载体;表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多;PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点;序号封装编号封装说明实物图1 PLCC202 PLCC283 PLCC324 PLCC445 PLCC84QFNQFNQuad Flat No-lead ,方形扁平无引脚封装是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装封装技术;由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能;序号封装编号封装说明实物图1 QFN162 QFN243 QFN324 QFN40QFP这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术Plaic Quad Flat Package,该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上;该技术封装时操作方便,可靠性高；而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用；该技术主要适合用表面安装技术在PCB上安装布线;序号封装编号封装说明实物图1 LQFP1002 LQFP323 LQFP484 LQFP645 LQFP806 QFP1287 QFP448 QFP529 QFP64QSOP序号封装编号封装说明实物图1 QSO162 QSO243 QSO204 QSO28SDIP收缩型DIP.插装型封装之一,形状与DIP相同,但引脚中心距1.778mm小于DIP2.54mm,因而得此称呼;引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的;材料有陶瓷和塑料两种;实物图序号封装编号封装说明1 P24M32 SDIP28M33 SDIP30M34 SDIP42M35 SDIP52M36 SDIP56M37 SDIP64M3SIPSIP In a Package系统级封装是将多种功能芯片,包括、等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能;与SOCSysm a Chip相对应;不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品;序号封装编号封装说明实物图1 SIP82 SIP9SOD序号封装编号封装说明实物图1 SOD1062 SOD1103 SOD1235 SOD276 SOD3237 SOD5238 SOD579 SOD6410 SOD72311 SOD923SOJ序号封装编号封装说明实物图1 SOJL282 SOLJ184 SOLJ245 SOLJ266 SOLJ327 SOLJ328 SOLJ409 SOLJ44SOP序号封装编号封装说明实物图1 SOP14 间距2 SOP16 引脚间距3 SOP18 引脚间距4 SOP20 引脚间距5 SOP28 引脚间距6 SOP32 引脚间距SOT序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2 D2PAK53 D2PAK74 D3PAK5 DPAK6 SOT1437 SOT2238 SOT239 SOT2510 SOT2611 SOT34312 SOT52313 SOT53314 SOT89SSOPSSOPShrink Small-Outline 窄间距小外型塑封;序号封装编号封装说明实物图1 SSOP20GullWingFine-Pitch2 SSOP243 SSOP344 SSOP365 SSOP446 SSOP487 SSOP568 SSOP-EIAJ-16L9 SSOP-EIAJ-20L10 SSOP-EIAJ-24L11 SSOP-EIAJ-28L12 SSOP-EIAJ-40LTO - Device序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2 TO-1003 TO-1264 TO-1275 TO-186 TO-2027 TO-2148 TO-21510 TO-22011 TO-236AB12 TO-24313 TO-24714 TO-25315 TO-25716 TO-26117 TO-263-218 TO-263-319 TO-263-521 TO-26422 TO-26823 TO-27624 TO-325 TO-3926 TO-527 TO-5228 TO-6629 TO-7230 TO-7532 TO-833 TO-834 TO-8435 TO-8736 TO-8837 TO-89TQFP序号封装编号封装说明实物图1 TQFP-1002 TQFP-1283 TQFP-1445 TQFP-446 TQFP-487 TQFP-648 TQFP-809 TQFP-EXP-PAD-10010 TQFP-EXP-PAD-64TSSOP ,薄小外形封装序号封装编号封装说明实物图1 TSSOP14薄小外形封装2 TSSOP16薄小外形封装3 TSSOP20薄小外形封装4 TSSOP24薄小外形封装5 TSSOP24薄小外形封装6 TSSOP48薄小外形封装7 TSSOP56薄小外形封装8 TSSOP8薄小外形封装9 TSSOP-EXP-PAD-20L 薄小外形封装10 TSSOP-EXP-PAD-28L 薄小外形封装11 TSSOP-TSOP-II 薄小外形封装。

电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中，常用的电子元件可以分为许多不同的类型，它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。

其中一个重要的方面就是元件的封装，即将电子元件嵌入到适当的封装中，以便于安装、使用和维护。

本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型，并说明它们的特点和应用场景。

1. DIP封装（Dual Inline Package）DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。

它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。

DIP封装通常用于集成电路（IC）和二极管等小型元件上，其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。

DIP封装的主要特点是易于制造和低成本，但其体积较大，不适用于高密度的电路板设计。

2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。

相比于DIP封装，SMD封装更小巧、体积更小，适用于高密度电路板的设计。

SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板，减少了排针的使用，因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。

SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接，提高了生产效率。

SMD封装有许多不同的类型，其中最常见的包括：•SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。

SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。

它的特点是小型尺寸和较低的体积，适合于紧凑型电路板设计。

•QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装，广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。

QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距，可实现更高的集成度和更好的电路性能。

•BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。

BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能，适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。

70种半导体封装形式总结！【收藏】*免责声明：今⽇半导体转载仅为了传达⼀种不同的观点，不代表今⽇半导体对该观点赞同或⽀持，内容如有侵权，请联系本部删除！1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表⾯贴装型封装之⼀。

在印刷基板的背⾯按陈列⽅式制作出球形凸点⽤以代替引脚，在印刷基板的正⾯装配LSI 芯⽚，然后⽤模压树脂或灌封⽅法进⾏密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI ⽤的⼀种封装。

封装本体也可做得⽐QFP(四侧引脚扁平封装)⼩。

例如，引脚中⼼距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见⽅；⽽引脚中⼼距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见⽅。

⽽且BGA 不⽤担⼼QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，⾸先在便携式电话等设备中被采⽤，今后在美国有可能在个⼈计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中⼼距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有⼀些LSI ⼚家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查⽅法。

有的认为，由于焊接的中⼼距较⼤，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把⽤模压树脂密封的封装称为OMPAC，⽽把灌封⽅法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之⼀，在封装本体的四个⾓设置突起(缓冲垫) 以防⽌在运送过程中引脚发⽣弯曲变形。

美国半导体⼚家主要在微处理器和ASIC 等电路中采⽤此封装。

引脚中⼼距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表⾯贴装型PGA 的别称(见表⾯贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表⽰陶瓷封装的记号。

封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPS DIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装内存2 CCGA3 CPGA CerAMIc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScalePackageDIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。

序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN （N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，比如40管脚的单片机封装为DIP40。

电子产品的封装方式电子产品的封装方式我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么下面就为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1．适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2．芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD （表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP 一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1．适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2．适合高频使用。

元件封装类型1、BGA (ball grid array）球栅阵列封装表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）.引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装.其引线脚的节距为1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm.（1）PBGA（Plastic Ball Grid Array Package）塑料焊球阵列采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料（环氧模塑混合物）作为密封材料,焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag（已有部分制造商使用无铅焊料），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。

（2)CBGA（Ceramic Ball Grid Array）陶瓷焊球阵列封装基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。

焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。

封装体尺寸为10-35mm,标准的焊球节距为1．5mm、1．27mm、1．0mm.(3）CCGA（ceramiccolumnSddarray)陶瓷柱栅阵列CCGA是CBGA的改进型。

二者的区别在于：CCGA采用直径为0．5mm、高度为1．25mm～2．2mm的焊料柱替代CBGA中的0．87mm直径的焊料球，以提高其焊点的抗疲劳能力。

因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。

(4）TBGA（tape ball grid array）载带型焊球阵列TBGA是一种有腔体结构,TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊键合和引线键合。

2。

Cerdip 陶瓷双列直插式封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP等电路.带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

常用电子元件封装大全电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。