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IPC-7351标准

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IPC-7351标准

IPC-7351标准是一个关于表面贴装技术（SMT）设计的标准文件，它规定了电子元件的封装和焊盘的设计要求。这个标准是由IPC（国际电子零件工业协会）制定的，旨在帮助电子设计工程师和制造商在SMT设计中提高效率、降低成本并确保质量。

IPC-7351标准的制定是为了解决SMT设计中常见的问题，例如焊盘尺寸不一致、元件封装不符合实际需求等。通过遵循这个标准，设计工程师可以更好地理解和满足焊盘和封装的设计要求，从而提高设计的可靠性和一致性。

在IPC-7351标准中，包含了大量关于焊盘和封装设计的规范和建议。其中，最重要的部分之一是焊盘的设计。IPC-7351标准规定了焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接的可靠性和一致性。设计工程师可以根据这些规定来确定焊盘的具体尺寸和形状，从而避免焊接过程中出现问题。

此外，IPC-7351标准还规定了元件封装的设计要求。封装是电子元件的外壳，它直接影响着元件的安装和焊接。通过遵循IPC-7351标准，设计工程师可以选择适合实际需求的封装类型和尺寸，从而确保元件在SMT过程中的稳定性和可靠性。

除了焊盘和封装设计的规定外，IPC-7351标准还包含了关于元件布局和间距的建议。这些建议可以帮助设计工程师在布局电路板时考虑到元件的尺寸和间距，从而避免元件之间的干扰和冲突，确保设计的可靠性和稳定性。

总的来说，IPC-7351标准是一个非常重要的文件，它对SMT设计起着至关重要的作用。通过遵循这个标准，设计工程师可以更好地理解和满足焊盘和封装的设计要求，从而提高设计的可靠性和一致性。同时，制造商也可以根据这个标准来评估和验证设计的可行性，确保生产过程中的稳定性和一致性。 因此，对于电子设计工程师和制造商来说，熟悉并遵循IPC-7351标准是非常重要的。只有通过遵循这个标准，他们才能在SMT设计中提高效率、降低成本并确保质量，从而在竞争激烈的市场中脱颖而出。

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IPC标准文件

IPC标准文件

REF. NO. 文件编号 REVISION 修订号: 0 PAGE 1 OF 11

TITLE

标题： IPC标准文件

一、目的

为规范品管检验标准，确保所出货的产品品质符合IPC标准和客户的品质要求。

二、范围

适用于我司生产的所有电子类产品

三、职责

3.1 本标准必须經由培訓合格之QC检验人員执行。

3.2 检验中如有疑問及争执，须由品管部主管协调处理。

3.3 若出現本标准中未涉及的项目，应立即通知相关工程師修改或解释本标准。

四、检查内容及IPC标准定义

序号 检查内容 参考图片 接受标准 IPC参考章节

1 连接器插针

偏移扭曲

1. 插针偏离中心线不超过插针厚度的50%

2. 插针高度符合图纸要求

3. 插针无明显扭曲 4.3.2

2 焊接锡点

1. 焊接连接润湿角（焊料与元件之间和焊料与焊盘之间）不超过90°（见图A、B）

2. 例外情况是焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时，润湿角可以超过90度（见图C、D）

3. 焊接后锡点良好，无吹孔、针孔、空洞等不良（见图5-9） 5.1

5.2.2

REF. NO. 文件编号 REVISION

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TITLE

标题： IPC标准文件

3 焊接异常-锡球

1. 锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元件下面

2. 锡球不违反最小电气间隙（参见附表1） 5.2.7.1

4 绝缘皮损伤

1. 绝缘皮上无切口、裂口、断裂或裂缝

2. 绝缘皮未熔入导线股线内

3. 绝缘皮厚度减少不超过20%

4. 绝缘皮拖尾及突出的部分不能大于线径的50%或1mm(取两者中较大者)

5. 加热处理时引起绝缘皮轻微变色，不能被烧焦或烧黑 6.2.1.1

5 绝缘皮间隙

1. 绝缘间隙C小于或等

于包含绝缘皮在内的线径D的2倍或1.5mm(取两者中较大者)

IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准

IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准

追溯过去

自从 1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC-SM-782。1993年曾对该标准的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1.0 mm的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表面贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供检验与测试。该文件还努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发展的趋势，IPC确认其范例交换是有序的。

走入未来

2005年2月，IPC发布了期待已久的IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求。IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变化的标准。

您想要它多小?

IPC-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品；而IPC-SM-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。IPC-7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的；因此，IPC-7351为每一个元件提供了如下的三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择：

密度等级A：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。

密度等级B：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。

IPC标准对照

IPC标准对照

IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual

刚性印制板设计手册

IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards

印制板设计文件图册要求IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture

and Assembly

印制板制造和组装的故障排除

IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series

IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册

IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards

印制板通用性能规范

IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards

(Includes Amendment 1)

挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）

IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect

(HDI) Layers or Boards

高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范 IPC-6012A-AM Qualification and

Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1

刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1)

IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech

PCB 基准点设计IPC-7351

PCB 基准点设计IPC-7351

Ipc-7351 基准点设计

基准点用于光学识别系统，PCB生产时它与其它线路一起被制作出来。

1、单元和拼板mark点

有两种类型的mark点，拼板mark点与单板mark点，当PCB为拼板形式时，单板和

拼板mark点参考图形如下：

为校正x,y方向的偏移和合适的角度偏移，至少需要2个mark点，它们应该分布在对

角尽可能远的位置上。

为校正非线性的变形（收缩、拉伸、扭曲），至少需要三个mark点，他们分布的位置

应该在三角形最远的位置。

2、孤立元件mark点

孤立元件mark点用于需要更精确定位孤立元件的场合。

为校正x,y方向的偏移和合适的角度偏移，至少需要2个mark点，它们可以分布在元

件边界内部或外部。良好的设计习惯见下图所示：

这种设计是将拼板和单板的mark点定位于三点基于珊格的数据系统。第一个mark点

定位于0，0的位置，第二和第三个mark点定位于x,y方向的正象限。在所有需要贴片的

PCB板中，单元mark点必须存在于顶层和底层中。

小间距器件焊盘图形应该设计两个mark点，所有的mark点应该阻焊开窗足够大，保

证光学mark点绝对没有绿油。如果空间有限，两个相邻的元件可以共用一个mark点。

3、光学点的大小和尺寸

最佳的mark点为实心圆形，首选的大小为1.0mm，直径最大不能超过3.0mm,同一PCB

板上光学点大小超差不能超过25um. mark点外要有一圈无铜区域，无铜区域的大小为mark

点半径的2倍，见下图所示。

4、 材料

光标点可以是裸铜、也可以被osp有机皮膜及其他电镀金属覆盖，绝对不允许阻焊上

mark点，也不允许阻焊膜上无铜区域，值得注意的是mark点的过度氧化会导致mark点的

识别性差。

5、 平整度

mark点的平整度应该在15um范围内。

6、mark点距板边的距离

mark点边缘距板边的距离要大于4.75mm。

7、对比度

如果mark点下的相邻层如果是铜皮，其他mark点下方都必须是铜皮，如果mark点相