ipc-7351标准

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标题： IPC标准文件

一、目的

为规范品管检验标准，确保所出货的产品品质符合IPC标准和客户的品质要求。

二、范围

适用于我司生产的所有电子类产品

三、职责

3.1 本标准必须經由培訓合格之QC检验人員执行。

3.2 检验中如有疑問及争执，须由品管部主管协调处理。

3.3 若出現本标准中未涉及的项目，应立即通知相关工程師修改或解释本标准。

四、检查内容及IPC标准定义

序号 检查内容 参考图片 接受标准 IPC参考章节

1 连接器插针

偏移扭曲

1. 插针偏离中心线不超过插针厚度的50%

2. 插针高度符合图纸要求

3. 插针无明显扭曲 4.3.2

2 焊接锡点

1. 焊接连接润湿角（焊料与元件之间和焊料与焊盘之间）不超过90°（见图A、B）

2. 例外情况是焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时，润湿角可以超过90度（见图C、D）

3. 焊接后锡点良好，无吹孔、针孔、空洞等不良（见图5-9） 5.1

5.2.2

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3 焊接异常-锡球

1. 锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元件下面

2. 锡球不违反最小电气间隙（参见附表1） 5.2.7.1

4 绝缘皮损伤

1. 绝缘皮上无切口、裂口、断裂或裂缝

2. 绝缘皮未熔入导线股线内

3. 绝缘皮厚度减少不超过20%

4. 绝缘皮拖尾及突出的部分不能大于线径的50%或1mm(取两者中较大者)

5. 加热处理时引起绝缘皮轻微变色，不能被烧焦或烧黑 6.2.1.1

5 绝缘皮间隙

1. 绝缘间隙C小于或等

于包含绝缘皮在内的线径D的2倍或1.5mm(取两者中较大者)

第 1 页 共 23 页 SMT工艺设计规范 1． 主题内容和适用范围 制定本规范的目的在于,在开发及量产阶段，设计适用SMD的PCB时，事前考虑PCBA的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。 本标准适用于股份公司表面组装（含混装）的PCB工艺设计。 2． 引用标准 SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技术要求 SJ/T10668—1995表面组装技术术语 IPC-SM-782—表面贴装设计与焊盘结构标准 IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 3． 内容和要求 3.1 术语 1. PCB(Printed Circuit Board) 指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。 2. PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。 3. SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。 4. SMD（Surface Mounting Device）它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。 5. SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY两侧,具有约8～40pin左右的Lead的表面贴装IC，Lead Pitch有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm等。 6. QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形ＢＯＤＹ四周具有约100～250Pin左右Lead的表面实装用IC, Lead Pitch有　０．４ｍｍ，　０．５ｍｍ，　０．６５ｍｍ，　０．８ｍｍ等。 7. BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type的电极的封装，Lead Pitch有 0.8mm, 1.27mm等。 8. 波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。 9. 回流焊（Reflow Soldering）它不同于以前的Wave Soldering，是事先把焊膏涂敷在PCB上后加热焊接的焊接方式。 10. 基准Mark (FIDUCIAL MARK)： Screen Printer， Chip Mounter等 SMT 装备，为了辨认、补正基板或部品的坐标而使用的焊盘。 11. ICT : 是In-Circuit Test的缩写。它是在 Soldering后，检查PBA的short/open及各种 部品的特性的工程或装备。 12. T/P : 是Test Point的缩写。它是在ICT或使用 Function Test JIG时,为了通过pin的接触检查制品而设计的另类的LAND。 13. PATTERN: 指为了电路排线，在PCB内外层形成的导体电路。 14. THERMAL LAND: 为了增强GROUND, VCC等PATTERN部宽的部分的热传导性而设置的LAND。 第 2 页 共 23 页 3.2 PCB板材要求 1．确定PCB使用板材以及TG 值。 确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 2．确定PCB的表面处理镀层 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP 等，并在文件中注明。 3.3 PCB外形尺寸要求 1.PCB外形尺寸需要满足下述要求： PCB最小尺寸值（mm） PCB最大尺寸值（mm） L W T L W T 50 50 0.4 330 250 3.0 2.当PCB的尺寸小于162mm×121mm时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm。推荐主板采用330mm*247mm、249mm*247mm两种尺寸。 3.贴片板应有一对主定位孔和一对副定位孔，主定位孔直径4mm，副定位为5mm×4mm的长圆孔。定位孔公差：+0.1 /0mm。如下图： 其中尺寸a、b要求：a=10n (n=6、7、8……、30)mm，b>10mm。 4. PCB四角必须倒圆角半径R=2mm (如图1)，有整机结构要求的，可以倒圆角R>2mm。 5 5 主定位孔副定位孔5 5 b aa第 3 页 共 23 页 3.4 PCB工艺边要求 工艺边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。 1. 距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线。 2. 如果在距PCB边缘5mm范围内有件需要增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。 3. 工艺边内的导电铜箔应尽量宽。小于0.4mm的线条需要加强绝缘和耐磨损处理，最边上的线条不小于0.8mm。 4. 工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 5. 手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，不能落在左、右工艺边上方2mm高度内的空间中。 6. 不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边。 3.5 PCB丝印要求 1. PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、CODE NO等标识位置明确、醒目。 2. 所有元器件、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）。 3. 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则。对于电解电容、二极管等有极性的器件， 在每个功能单元内尽量保持方向一致。 4. 有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识要统一，易于辨认，元件贴装后不应盖住极性标识。特别是数字标识要容易辨识。 5. PCB上器件的标识必须和BOM清单中的标识符号完全一致。 6. 丝印不能在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不应被贴装后元件遮挡，避免过 孔造成的丝印残缺。 7. 所有器件皆须有文字框，其文字框外缘不可互相接触、重叠。 8. 生产流向标识一般用箭头标识。在流向箭头的后端，顶面用字母T标识、底面用字母B标识，过波峰焊标识用字母W。如图5所示： 9. 丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准化。具体要求如下：丝印字体中心距应相 同，线条宽度应>0.2mm，推荐0.3mm，字高>1.5mm，板上所有标记、字符等尺寸应 统一，因标注位置所限无法标记的，可在其他空处标记，但应用箭头指示，以免误解。 高压区、隔离区应有明显的标记，且有警示性标记，如设置隔离带等。 10. 主板应该留有“QC LABEL”位置，长度为25mm，宽度为10mm。QC LABEL下面 应无其它丝印标识和测试点。 11. 排插引脚元件在TOP、BOTTOM两面都要标注引脚功能或数字序号，脚多的可间隔标注数字序号或功能，但至少要给出首、末的Pin编号。 3.6 PCB基准Mark要求 第 4 页 共 23 页 PCB基准Mark的设定目的是为了保证PCB制作上的误差及装备安装时的误差，把任意的3点作为基准，根据偏差程度自动补正。基准Mark包括整板Mark、局部Mark和坏板Mark三种。基准Mark设计要求： 1. 整板Mark应放置在TOP面和BOTTOM面（BOTTOM面无贴片元件时可不放置） 2. 整板至少有三个Mark，呈L形分布，且对角Mark关于中心不对称。 3. Mark类型首选为实心圆，直径为1mm，周边有反差标记Φ2.5mm；其次为方形，边长为1mm。 4．Mark点Φ3.0mm内不允许有焊盘、过孔、测试点或丝印标识等。Mark点不能被V-Cut所切造成机器无法辨识。不良设计如下图： 5. Mark要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。 6. Mark中心距PCB板边的距离至少5mm。 7. 对于BGA、CSP，引脚间距小于等于0.5mm的QFP等器件必须加局部Mark。 8. 局部Mark应放在对角位置上，具体位置有L和M的尺寸确定，建议做在器件封装库中。 9. 坏板Bad Mark包含Master Bad Mark 和Local Bad Mark两种，Bad Mark 数量=整拼板包含的子板总数+1(Master bad mark)。Bad Mark的间距至少为2.75mm。 10．在密度很高的板上没有空间放置局部Mark时，那么在长和宽≤100mm 的区域中，可以只放置两个公用的参考点。如下图： 第 5 页 共 23 页

IPC-7351 LP 软件介绍及使用说明

1．软件组成

IPC-7351 LP 软件是 PCB Matrix 公司基于 IPC-7351 标准的 PCB 设计库的自

动化生成 EDA 工具，包括 LP 浏览器、LP 计算器、LP 库、LP 自动生成器。

LP 浏览器可以快速浏览上千的电子元器件，快速查询找到一个匹配的元器件

信息。LP 浏览器实现了元器件名称、型号规格、尺寸、图形、图形名字以及和

元器件制造商等详细信息，并可在互联网环境下实现网站的连接。

LP 计算器从其他元器件数据可直接计算几何图形，可以很容易地在图形浏览

器中检查器件和图形尺寸。

LP 库有完整的浏览器和计算器功能，加上允许你保存、备份和参考元器件

数据来消除冗余的工作，可以与其他使用免费的 LP 浏览器或其他 IPC-7351 LP

的的人分享已保存数据。

LP 自动生成器拥有全面的 LP 浏览器、计算器和库功能。能实现计算和建立

元件。输出选项可以创建适用于 Expedition 、Protel、Cadence Allegro、Mentor

Board Station、Altium Designer、OrCAD PCB Editor、 OrCAD Layout、 PADS

Layout、CADSTAR, CR5000、Pantheon、 PADS、 PADS ASII、 PCAD 和更

多的电路设计软件 EDA 的 PCB 封装库文件。LP 自动生成器能按照 IPC-7351

和 IPC-7351A 标准提供稳健的库文档和 IPC-7351A LP 浏览器。在工程师输入

的数据后可以通过机构使用 IPC-7351A 浏览器按照项目管理与授权与其他工程

师共享，能满足对库文档长期更新扩展的需求并提供良好的兼容性，能够实现

批量修改，包括焊盘尺寸，丝印层中的外形尺寸等参数，能自定义设计规则，

能实现批量输出符合要求的、可在 EDA 软件里直接调用的封装库文件。2．原

IPC-7351标准

IPC-7351标准是一个关于表面贴装技术（SMT）设计的标准文件，它规定了电子元件的封装和焊盘的设计要求。这个标准是由IPC（国际电子零件工业协会）制定的，旨在帮助电子设计工程师和制造商在SMT设计中提高效率、降低成本并确保质量。

IPC-7351标准的制定是为了解决SMT设计中常见的问题，例如焊盘尺寸不一致、元件封装不符合实际需求等。通过遵循这个标准，设计工程师可以更好地理解和满足焊盘和封装的设计要求，从而提高设计的可靠性和一致性。

在IPC-7351标准中，包含了大量关于焊盘和封装设计的规范和建议。其中，最重要的部分之一是焊盘的设计。IPC-7351标准规定了焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接的可靠性和一致性。设计工程师可以根据这些规定来确定焊盘的具体尺寸和形状，从而避免焊接过程中出现问题。

此外，IPC-7351标准还规定了元件封装的设计要求。封装是电子元件的外壳，它直接影响着元件的安装和焊接。通过遵循IPC-7351标准，设计工程师可以选择适合实际需求的封装类型和尺寸，从而确保元件在SMT过程中的稳定性和可靠性。

除了焊盘和封装设计的规定外，IPC-7351标准还包含了关于元件布局和间距的建议。这些建议可以帮助设计工程师在布局电路板时考虑到元件的尺寸和间距，从而避免元件之间的干扰和冲突，确保设计的可靠性和稳定性。

总的来说，IPC-7351标准是一个非常重要的文件，它对SMT设计起着至关重要的作用。通过遵循这个标准，设计工程师可以更好地理解和满足焊盘和封装的设计要求，从而提高设计的可靠性和一致性。同时，制造商也可以根据这个标准来评估和验证设计的可行性，确保生产过程中的稳定性和一致性。 因此，对于电子设计工程师和制造商来说，熟悉并遵循IPC-7351标准是非常重要的。只有通过遵循这个标准，他们才能在SMT设计中提高效率、降低成本并确保质量，从而在竞争激烈的市场中脱颖而出。